芯片付款月结合同范本

芯片付款月结合同范本甲方（芯片供应方）：名称：______________________法定代表人：________________地址：____________________联系方式：________________乙方（芯片采购方）：名称：______________________法定代表人：________________地址：____________________联系方式：________________鉴于乙方有意向甲方采购芯片，双方经友好协商，依据《中华人民共和国民法典》及相关法律法规的规定，就芯片采购事宜达成如下协议：一、合同标的及规格1.芯片名称：[具体芯片名称]2.芯片规格：型号：[详细型号]工艺制程：[如14nm、7nm等]功能特性：[描述芯片主要功能]封装形式：[如QFN、BGA等]3.技术标准：乙方应按照本合同约定的技术标准接收芯片，甲方所提供的芯片应符合国家及行业现行的相关技术标准、质量标准以及双方约定的其他标准。具体技术标准以附件[技术标准文件名称]为准，该附件作为本合同的组成部分，与本合同具有同等法律效力。二、数量及价格1.采购数量：乙方计划每月向甲方采购芯片数量为[X]片，具体每月采购数量以乙方实际下单通知为准。但乙方每月采购数量不得低于[最低采购数量]片，否则甲方有权要求乙方按照最低采购数量支付货款或承担相应的违约责任。2.芯片单价：每片芯片单价为人民币[X]元（含税）。此单价为固定单价，在合同履行期间，不因市场价格波动、原材料价格变动等任何因素而调整。3.总价：每月采购芯片的总价为人民币[X]元（含税），计算公式为：每月采购总价=芯片单价×每月实际采购数量。三、交货时间、地点及方式1.交货时间：甲方应在收到乙方订单后的[X]个工作日内安排生产，并在生产完成后的[X]个工作日内将芯片交付至乙方指定地点。如因不可抗力或其他不可预见、不可避免的原因导致交货延迟，甲方应及时通知乙方，并提供相关证明文件。交货延迟时间超过[X]个工作日的，乙方有权解除本合同，并要求甲方承担相应的违约责任。2.交货地点：[详细交货地址]3.交货方式：甲方负责将芯片运输至交货地点，运输费用由[运输方承担方]承担。甲方应确保芯片在运输过程中的安全和完好，如因运输原因导致芯片损坏或丢失，由甲方负责补足或承担相应的赔偿责任。四、付款方式1.月结方式：乙方在收到甲方提供的芯片并验收合格后的次月[X]日前，以银行转账的方式向甲方支付上月货款。2.付款账户：甲方收款账户信息如下：开户银行：____________________账户名称：____________________账号：____________________乙方应将货款支付至上述指定账户，如因乙方原因导致付款账户错误或迟延支付，由此产生的一切责任由乙方承担。3.发票开具：甲方应在乙方支付货款后的[X]个工作日内，向乙方开具合法有效的增值税专用发票。发票内容应与本合同约定的货物名称、规格、数量、金额等一致。如甲方未按时开具发票或发票不符合规定，乙方有权拒绝支付货款，并要求甲方承担相应的违约责任。五、验收标准及方法1.验收标准：乙方应按照本合同约定的技术标准、质量标准以及附件[技术标准文件名称]对甲方交付的芯片进行验收。芯片的外观应无明显瑕疵、划痕、损坏等缺陷；芯片的性能应符合双方约定的技术参数和功能要求。2.验收方法：乙方在收到芯片后，应在[X]个工作日内组织验收。验收过程中，乙方有权委托具有资质的第三方检测机构对芯片进行检测，检测费用由[检测费用承担方]承担。如检测结果表明芯片不符合本合同约定的验收标准，乙方应在验收期限届满后的[X]个工作日内书面通知甲方。甲方应在收到通知后的[X]个工作日内与乙方协商解决方案，并根据协商结果采取补货、换货、退货等措施。因甲方原因导致芯片不符合验收标准的，甲方应承担乙方因验收不合格而产生的全部费用，包括但不限于检测费用、运输费用、补货费用等，并按照本合同约定承担相应的违约责任。六、双方权利义务（一）甲方权利义务1.权利：有权要求乙方按照本合同约定支付货款。在乙方未按照本合同约定履行义务时，有权要求乙方承担违约责任。2.义务：按照本合同约定的技术标准、质量标准、数量、交货时间、交货地点及方式向乙方提供芯片。对所提供的芯片质量负责，保证芯片符合国家及行业现行的相关技术标准、质量标准以及双方约定的其他标准。在芯片交付前，负责对芯片进行质量检验和测试，确保芯片质量合格。向乙方提供芯片的相关技术资料和售后服务，包括但不限于产品说明书、使用手册、技术支持等。协助乙方解决芯片在使用过程中出现的技术问题。（二）乙方权利义务1.权利：有权要求甲方按照本合同约定提供符合质量标准的芯片。在甲方未按照本合同约定履行义务时，有权要求甲方承担违约责任。对甲方提供的芯片质量有异议时，有权按照本合同约定的验收标准和方法进行验收，并要求甲方采取相应的解决措施。2.义务：按照本合同约定的时间、方式和金额向甲方支付货款。在收到甲方交付的芯片后，应按照本合同约定的验收标准和方法及时进行验收，并在验收期限内书面通知甲方验收结果。妥善保管甲方交付的芯片，因乙方保管不善导致芯片损坏或丢失的，由乙方承担相应的赔偿责任。在使用甲方提供的芯片过程中，应按照甲方提供的技术资料和使用说明进行操作，不得擅自更改芯片的参数和功能。七、保密条款1.双方应对在履行本合同过程中知悉的对方商业秘密、技术秘密等予以保密，未经对方书面同意，不得向任何第三方披露或使用。2.本条款的保密期限为本合同履行期间及合同终止或解除后的[X]年内。八、违约责任1.甲方违约责任：如甲方未按照本合同约定的时间、数量、质量等要求向乙方提供芯片，每逾期一天，应按照当月货款金额的[X%]向乙方支付违约金；逾期超过[X]天的，乙方有权解除本合同，并要求甲方返还已支付的货款，同时甲方应按照合同总金额的[X%]向乙方支付违约金。如甲方提供的芯片不符合本合同约定的质量标准，乙方有权要求甲方换货、补货或退货，并由甲方承担因此产生的全部费用。如因甲方提供的芯片质量问题给乙方造成损失的，甲方应承担相应的赔偿责任。如甲方未按照本合同约定向乙方开具发票或发票不符合规定，导致乙方无法抵扣税款或遭受其他损失的，甲方应承担乙方因此遭受的全部损失。2.乙方违约责任：如乙方未按照本合同约定的时间、方式和金额向甲方支付货款，每逾期一天，应按照未支付货款金额的[X%]向甲方支付违约金；逾期超过[X]天的，甲方有权暂停供货，并要求乙方支付已到期货款及违约金。如乙方无故拒绝接收甲方交付的芯片或擅自变更交货地点、交货时间等合同条款，乙方应承担因此给甲方造成的全部损失。如乙方违反本合同约定的保密条款，应向甲方支付违约金人民币[X]元，并赔偿甲方因此遭受的全部损失。九、争议解决1.本合同的签订、履行、解释及争议解决均适用中华人民共和国法律。2.双方在履行本合同过程中如发生争议，应首先通过友好协商解决；协商不成的，任何一方均有权向合同签订地有管辖权的人民法院提起诉讼。十、其他条款1.本合同自双方签字（或盖章）之日起生效，有效期为[合同有效期时长]年。合同期满后，双方如无异议，则自动延续[延续时长]年。2.本合同一式两份，甲乙双方各执一份，具有同等法律效力。3.本合同未尽事宜，双方可另行协商并签订补充协议，补充协议与本合同具有同等法律效力。如补充协议与本合同不一致的，以补充协议为准。甲方（盖章）：______________________法定代表人（签字）：________________签订日期：______年____月____日