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文档简介

华为结构与材料工程师笔试题目

判断

l.Fe-C相图,Fe3c是最稳定的富碳相。错误

2、在二元合金系中,只有共晶成分的合金在结晶时才能发生共晶

转变,其他任何成分的合

金在结晶时都不可能发生共晶转变。错误

3.从热力学上看,系统的焰是由原子间的键合决定,熠是由晶体的原

子排列决定。

4.塑性变形时,滑移面总是晶体的密排面,滑移方向也总是密排方向。

5.材料的硬度越大,其弹性模量也越大

6.PTFE根据聚合方法的不同可分为悬浮聚合和分散聚合,前者使用

与模压成型和挤压成型,后者制成的乳液可作为金属表面涂层

7、固溶体或合金的强度高于纯金属,主要原因是杂质原子的存在

对位错运动具有牵制作用。正确

8、Iwt%二氧化钛掺入到氧化铝中,是否有利于降低氧化铝陶瓷

的烧结温度。

9、Fe合金的焊缝晶体形态主要是柱状晶和少量的等轴晶。正确

10、挛生是晶体难以进行滑移时,而进行的另外一种塑性变形方式。

11.一般情况下,同一种材料使用DSC.TMA.DMA测试出材料Tg

点相差不会超过2度。

12.相图是材料工作者常用的工具之一,其常用来表示材料的相状

态与温度和成分之间的关系,其不仅能表示相的平衡态,而且能反应相

的亚稳态。正确

13、按照聚合物和单体元素组成和结构变化,可将聚合反应分成加

成聚合反应和缩合聚合反

应两大类。

选择

1.能进行交滑移的位错必然是:

螺旋位错混合位错刀型位错

2.Db、Ds、DI分别代表金属或合金中的晶界扩散、表面扩散、点

阵扩散的扩散系数,一般情况下,有:Ds>Db>DI

]

3.二氧化锌陶瓷可以用做氧气气氛下的炉体加热元件,但需要将氧

化措陶瓷加热到1000℃以上,这是因为

产生明显的离子电导增加热膨胀量防止相变发生

4.以下三种界面作用力最大的是:

氢键范德华力静电化学键

5.以下化学键,键长最短的是:

配位键氢键离子键共价键

6.烧结过程分下述几个阶段,正确顺序是:(1)无规则形状颗粒表

面趋圆(2)颗粒之间颈

缩(3)颈部加宽(4)晶粒生长

7、丙烯酸酯型材料不能通过以下哪种方式固化:

UV固化湿气固化双组份室温固化加热固化

8、用来反映材料在交变载荷作用下,抵抗破坏能力的物理概念是:

[

抗拉强度疲劳强度硬度屈服热度

9、每个体心立方晶胞中包含有(2)个原子。

10、以下场景可以使用厌氧胶粘接的是:

塑胶支架对接玻璃与PC粘接PC与PC粘接金属螺钉锁固

11.烧结中晶界移动的推动力是:

晶界两侧自由焰差空位浓度差自由能

12拉伸试样的直径一定,标距越长则测出的断面收缩率会:

越低不变无规律可循越高

13.CuSi合金中hep富Si相的(111)面与fee富Cu相的(0001)

面的点阵常数相等,它们可以形成:

半共格界面非共格界面K-S关系的界面完全共格界面

14.分体颗粒表面不同部位应力不同,其空位形成所需能量大小关

系哪一项正确

无应力<张应力<压应力

15.陶瓷经烧结后在宏观上的表达表述不正确的是

体积收缩气孔率降低致密度减小强度增加

16.下列哪类材料随着温度升高电导率降低

氧化铝空气碳化硅金属铝

17、下列过程中,哪一个能使烧结体的强度增加而不引起胚体收缩

体积扩散流动传质溶解-沉淀蒸发-凝聚

18、形变后的材料再升温,发生回复和再结晶现象,则点缺陷浓度

下降明显发生在:C

A再结晶阶段

B晶粒长大阶段

C回复阶段

19、据范特荷夫规则,纯固相反应,反应过程是

放热反应等温过程吸热过程

20、用来反应材料在交变荷载作用下,抵抗破坏能力的物理概念是:

疲劳强度屈服强度硬度抗拉强度

21.下述措施哪一项对增加介质陶瓷元件击穿强度不利

增加陶瓷元件面积减少陶瓷内部杂质缺陷增加陶瓷致密度减小陶

瓷介质厚度

22产生枝晶偏析的原因是:

液固相线间距大,冷却缓慢液固相线间距很小,冷却缓慢

液固相线间距大,冷却速度也大液固相线间距很小,冷却速度大

23.下列哪一种表征设备不能用来分析陶瓷材料的元素成分

♦♦・

XPSEDSXRDXRF

24.应力应变

25.涤纶是哪一类聚合物

26、金属材料的晶粒尺寸越细,金属强度、硬度越高,塑性、韧性

越好。

多选

1.影响固体材料扩散的因素有哪些

A化学键

B杂质

C温度

D结构缺陷

E晶体组成及结构

2.影响固相反应的因素有哪些

!

A反应物颗粒尺寸及分布

B反应温度、压力及气氛

C矿化剂

D反应物化学组成与结构

3.以下元素分析手段,适用于进行表面有机污染物分析的为:

ATOF-SIMS

BEDS

CXPS

DEPMA

4.正火的主要作用有

A作为普通结构零件或大型及形状复杂零件的最终热处理

B作为中碳钢和低合

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