真空镀膜工技能测试题库及答案

真空镀膜工技能测试题库及答案工种：真空镀膜工等级：中级时间：120分钟满分：100分---一、单项选择题（每题1分，共20分）1.真空镀膜技术中最常用的蒸发源是（）。A.等离子体源B.电子束蒸发源C.热丝蒸发源D.离子镀源2.真空度通常用（）单位表示。A.Pa（帕斯卡）B.atm（标准大气压）C.Torr（托）D.以上都是3.蒸发速率主要受（）因素影响。A.蒸发源功率B.蒸发材料温度C.真空度D.以上都是4.离子镀膜与热蒸发膜相比，其主要优点是（）。A.膜层附着力强B.膜层均匀性差C.蒸发速率慢D.设备成本低5.真空系统检漏常用的方法不包括（）。A.氦质谱检漏B.示踪气体法C.荧光检漏D.真空计测量6.镀膜前基板清洁度不够会导致（）。A.膜层针孔B.膜层均匀性差C.附着力差D.以上都是7.真空镀膜工艺中，常用的基板加热方式是（）。A.热辐射B.电阻加热C.感应加热D.以上都是8.膜层厚度均匀性主要取决于（）。A.蒸发源形状B.基板距离C.真空度稳定性D.以上都是9.离子镀膜中，离子束能量主要影响（）。A.膜层致密度B.膜层厚度C.膜层成分D.以上都是10.真空镀膜设备中，机械泵的主要作用是（）。A.抽除高真空B.抽除低真空C.提供离子源D.控制蒸发速率11.蒸发材料纯度对膜层质量的影响主要体现在（）。A.膜层针孔B.膜层脆性C.膜层成分偏析D.以上都是12.膜层附着力测试常用的方法不包括（）。A.划格试验B.拉力测试C.显微镜观察D.密度测量13.真空度不稳定会导致（）。A.蒸发速率波动B.膜层厚度不均C.膜层针孔D.以上都是14.离子辅助沉积的主要作用是（）。A.提高膜层附着力B.减少膜层应力C.增加膜层厚度D.以上都是15.真空系统抽气过程中，油扩散泵开始工作的时间通常在（）。A.真空度低于10⁻³Pa时B.真空度低于10⁻⁵Pa时C.真空度低于10⁻¹Pa时D.真空度低于10⁻⁹Pa时16.镀膜后基板冷却方式不包括（）。A.自然冷却B.风冷C.水冷D.离子轰击17.真空镀膜中，膜层应力主要来源于（）。A.膜层与基板的热膨胀系数差异B.蒸发材料成分偏析C.离子束能量D.以上都是18.真空计测量真空度时，常用的类型不包括（）。A.热偶规B.电离规C.Pirani规D.氦质谱规19.蒸发源的种类不包括（）。A.热丝蒸发源B.电子束蒸发源C.等离子体源D.化学气相沉积源20.真空镀膜工艺中，基板旋转的主要目的是（）。A.提高膜层均匀性B.增加膜层厚度C.减少膜层针孔D.以上都是---二、多项选择题（每题2分，共10分）21.真空镀膜工艺中，影响膜层质量的因素包括（）。A.真空度B.蒸发速率C.基板温度D.蒸发材料纯度E.设备漏气22.离子镀膜的优点包括（）。A.膜层附着力强B.膜层均匀性好C.蒸发速率高D.膜层致密度高E.设备成本低23.真空系统检漏的方法包括（）。A.氦质谱检漏B.示踪气体法C.荧光检漏D.真空计测量E.视觉检查24.膜层厚度控制的方法包括（）。A.蒸发时间控制B.蒸发源功率控制C.基板距离控制D.真空度控制E.蒸发材料流量控制25.真空镀膜设备中，常用的泵包括（）。A.机械泵B.油扩散泵C.真空分子泵D.低温泵E.离子泵---三、判断题（每题1分，共10分）26.真空镀膜工艺中，真空度越高，膜层质量越好。（×）27.离子镀膜比热蒸发膜的附着力更好。（√）28.蒸发材料的纯度越高，膜层质量越好。（√）29.真空系统检漏时，氦质谱检漏是最常用的方法。（√）30.膜层厚度均匀性与基板距离无关。（×）31.真空镀膜工艺中，基板加热可以提高膜层附着力。（√）32.离子辅助沉积可以减少膜层应力。（√）33.真空度不稳定会导致膜层厚度不均。（√）34.蒸发源的种类对膜层成分没有影响。（×）35.真空镀膜工艺中，基板旋转可以提高膜层均匀性。（√）---四、简答题（每题5分，共20分）36.简述真空镀膜工艺的基本步骤。答：1.真空系统抽气，达到所需真空度；2.加热蒸发源，使材料蒸发；3.蒸发材料在基板上沉积形成膜层；4.控制工艺参数，确保膜层质量；5.镀膜后基板冷却，取出膜件。37.简述离子镀膜与热蒸发膜的主要区别。答：1.离子镀膜利用离子轰击提高膜层附着力，而热蒸发膜主要依靠材料蒸发现象；2.离子镀膜膜层均匀性好，而热蒸发膜易出现厚度不均；3.离子镀膜适用于复杂基板，而热蒸发膜设备简单。38.简述真空系统检漏的方法及原理。答：1.氦质谱检漏：利用氦气的高穿透性，通过质谱仪检测漏气；2.示踪气体法：利用示踪气体（如氦气）在真空系统中的扩散检测漏点；3.荧光检漏：利用荧光剂在漏气处发光检测漏点。39.简述影响膜层附着力的主要因素。答：1.基板清洁度：基板表面杂质会降低附着力；2.膜层应力：膜层应力过大易导致膜层脱落；3.真空度：真空度低会导致膜层针孔，影响附着力；4.离子辅助沉积：离子轰击可以提高附着力。---五、论述题（10分）40.论述真空镀膜工艺中，如何控制膜层厚度均匀性？答：1.蒸发源设计：采用对称或环形蒸发源，减少热阴影效应；2.基板距离控制：保持基板与蒸发源距离一致，避免厚度不均；3.基板旋转：通过旋转基板，使膜层均匀沉积；4.真空度稳定：确保真空度稳定，避免蒸发速率波动；5.蒸发时间控制：精确控制蒸发时间，避免膜层过厚或过薄；6.多蒸发源协同：采用多个蒸发源，提高膜层均匀性。---答案及解析一、单项选择题1.B2.D3.D4.A5.D6.D7.D8.D9.D10.B11.D12.D13.D14.D15.C16.D17.D18.D19.D20.A二、多项选择题21.A,B,C,D,E22.A,B,D23.A,B,C24.A,B,C,D,E25.A,B,C,D三、判断题26.×27.√28.√29.√30.×31.√32.√33.√34.×35.√四、简答题36.真空镀膜工艺的基本步骤：抽真空→加热蒸发→沉积膜层→控制参数→冷却取出。37.离子镀膜与热蒸发膜的主要区别：离子镀膜利用离子轰击提高附着力，膜层均匀性好；热蒸发膜依靠蒸发现象，设备简单但附着力差。38.真空系统检漏的方法及原理：氦质谱检漏利用氦气高穿透性检测漏