电子与结构材料基本认识

电子与构造材料基本认识重要内容物料编码英译汉误差代码识别英制与公制尺寸转换耐压值代码识别电子元件基本认识构造件基本认识物料编码英译汉TYPE规格POGE规格

SIZE尺寸PARTNO物料编码QTY数量DATE生产周期VOLT耐压值PKG封装

CAP电容GRM电容

Capacitor电容Capacitance电容

RES电阻Resistor电阻

LED发光二极管CI电感

Inductor电感Wirewound绕线电感FerritrBead磁珠CBG磁珠

Transistor三极管Triode三极管

Filter滤波器IntegrateCircuit集成电路Crystal晶振Connector连接器

误差代码识别常用误差:

B±0.1PFC±0.25PFD±0.5PFF±1%J±5%K±10%M±20%Z

不常用误差:

A±0.05PFG±2%H±3%L±15%注：小的误差可以代用大的误差，大的误差不可代用小的误差英制与公制尺寸转换1inch=25.4mm英制(in)公制(mm)04*0210*0506*0316*0808*0520*12/21*2512*0632*16

0J:6.3V5B5:6.3V7BB:16V1C:16V8NNNI:25V1E:25V1H:50V9BN:50VB:50VC:100V1A:10VA:25V8BB:25V9BB:50V耐压值代码识别电子元件基本认识-电阻电阻定义：是一种物体对于电流通过的阻碍能力，它是导体的一种基本性质，与导体的尺寸、材料、温度有关，一般用字母R标示，电阻的单位是欧姆，用符号“Ω”表达。

电阻常用分类：按材料可以分为碳膜电阻（RT

）、金属膜电阻（RJ

）、线绕电阻，无感电阻，薄膜电阻等。按阻值特性可以分为固定电阻、可调电阻、特种电阻(敏感电阻)。电阻公式：电阻（Ω）=电压（V）/电流（I）电阻单位及换算：毫欧（mΩ）欧（Ω）千欧（kΩ）兆欧（MΩ）

1兆欧=10^6欧=10^3千欧=10^9毫欧电子元件基本认识-电阻电阻物料编码识别

Eg1:RTT02000JT

1.RTT表示电阻

2.02表示尺寸，英制表示法为0402Eg2:RC0402K6R81.RC表示电阻2.0402表示尺寸3.K表示误差为10%4.6R8表示阻值为6.8Ω3.000表示阻值0Ω

4.J表示误差为5%

5.T表示包装方式为编带包装电子元件基本认识-电阻电阻物料标签识别客户物料编码生产制造商环保标识物料规格描述生产商物料编码生产周期数量电子元件基本认识-电容电容定义：电容器，顾名思义，是‘装电的容器’，是一种容纳电荷的器件。英文名称：capacitor，用字母C表达。电容常用分类：按材料可以分为：瓷介电容、涤纶电容、电解电容、钽电容，尚有先进的聚丙烯电容等等按用途可以分为：高频旁路、低频旁路、滤波、调谐、高频耦合、低频耦合、小型电容器。

电容单位及换算：毫法（mF）、微法（uF）、纳法（nF）、皮法（pF）。

1兆欧=10^6欧=10^3千欧=10^9毫欧电容公式：C（容量）=Q（电量）/U（电压）电子元件基本认识-电容电容物料编码识别电子元件基本认识-电容电子元件基本认识-电感电感定义：电感(inductance)当电流变化时，因电磁感应而产生抵御电流变化的电动势（EMF，electromotiveforce），电感的单位是亨利，常用用字母L标示。

电感常用分类：按其构造的不一样可分为线绕式电感器和非线绕式电感器（多层片状、印刷电感等）。按贴装方式分：有贴片式电感器，插件式电感器。电感公式：电感单位及换算：亨(H)、毫亨(mH)、微亨(μH)、纳亨（nH），其中，是电动势，L是电感，i是电流，t是时间。1H=1000mH=10^6μH=10^9nH电子元件基本认识-电感电子元件基本认识-电感电子元件基本认识-二极管二极管：（英语：Diode），电子元件当中，一种具有两个电极的装置，只容许电流由单一方向流过，常用字母D标示。常见二极管贴片封装如下：电子元件基本认识-三极管三极管（Triode），全称应为半导体三极管，也称双极型晶体管,晶体三极管，是一种电流控制电流的半导体器件·其作用是把微弱信号放大成辐值较大的电信号，一般用字母T标示。常见三极管封装如下：电子元件基本认识-晶体振荡器晶体振荡器基本构成大体是：从一块石英晶体上按一定方位角切下薄片（简称为晶片，石英晶体谐振器，简称为石英晶体或晶体、晶振；而在封装内部添加IC构成振荡电路的晶体元件称为晶体振荡器。其产品一般用金属外壳封装，也有用玻璃壳、陶瓷或塑料封装的，单位是赫兹（Hz），常用单位为Hz，KHz,MHz一般用字母Y标示。电子元件基本认识-集成电路（IC)集成电路（integratedcircuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一种电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一种管壳内，成为具有所需电路功能的微型构造，它在电路中用字母“IC”表达。手机构造一般包括如下12部分：

1、LCDLENS

材料：材质一般为PC或压克力；

连结：一般用卡勾+背胶与前盖连结。

分为两种形式：a.仅仅在LCD上方局部区域；b.与整个面板合为一体2、上盖（前盖）

材料：材质一般为ABS+PC；

连结：与下盖一般采用卡勾+螺钉的连结方式（螺丝一般采用φ2，提议使用锁螺丝以便于维修、拆卸，采用锁螺丝式时必须注意Boss的材质、孔径）。Motorola的手机比较钟爱所有用螺钉连结。

下盖（后盖）

材料：材质一般为ABS+PC；

连结：采用卡勾+螺钉的连结方式与上盖连结；

3、按键

材料：Rubber，pc+rubber，纯pc；

连接：Rubberkey重要依赖前盖内表面长出的定位pin和boss上的rib定位。Rubberkey没法精确定位，原因在于：rubber比较软，如keypad上的定位孔和定位pin间隙太小（<0.2-0.3mm），则keypad压下去后没法回弹。

4、Dome

按下去后，它下面的电路导通，表达该按键被按下。

材料：有两种，Mylardome和metaldome，前者是聚酯薄膜，后者是金属薄片。Mylardome廉价某些。

连接：直接用粘胶粘在PCB上。

5、电池盖

材料一般也是pc+abs。

有两种形式：整体式，即电池盖与电池合为一体；分体式，即电池盖与电池为单独的两个部件。

连结：通过卡勾+pushbutton（多加了一种元件）和后盖连结；

6、电池盖按键

材料：pom

种类较多，在使用方向、位置、构造等方面均有较大变化；

7、天线

分为外露式和隐藏式两种，一般来说，前者的通讯效果很好；

原则件，选用即可。

连结：在PCB上的固定有金属弹片，天线可直接卡在两弹片之间。或者是一金属弹片一端固定在天线上，一端的触点压在PCB上。

8、Earjack(耳机插孔)。

为原则件，选用即可。

通过焊接直接固定在PCB上。Housing上要为它留孔。

9、Motor

motor带有一偏心轮，提供振动功能。为原则件，选用即可。

连结：有固定在后盖上，也有固定在PCB上的。DBTEL一般是在后盖上长rib来固定motor。

10、LCD

直接买来用。

有两种固定样式：a.固定在金属框架里，金属框架通过四个伸出的脚卡在PCB上；b.没有金属框架，直接

和PCB的连结：一种是直接通过导电橡胶接触；一种是排线的形式，将排线插入到PCB上的插座里。11、Shieldingcase

一般是冲压件，壁厚为0.2mm。作用：防静电和辐射。

12、Speaker

通话时发出声音的元件。为原则件，选用即可。连结：一般是用sponge包裹后，固定在前盖上（前盖上有出声孔）；通过弹片上的触点与PCB连结。

Microphone

通话时接受声音的元件。为原则件，选用即可。

连结：一般固定在前盖上，通过触点与PCB连结。

Buzzer

铃声发生装置。为原则件，选用即可。

通过焊接固定在PCB上。Housing上有出声孔让它发音。

名稱（英制）

名稱（公制）

L

*

W

0201

0603

0.6*0.3MM

0402

1005

1.0*0.5MM

0603

1608

1.6*0.8MM

0805

2025

2.0*