2025年AI硬件出海人才白皮书

AI硬件出海人才

白皮书Global

AIHardwareTalent0

1CONSULTANTS

FORGLOBALLEADERSHP前言人工智能硬件（AI

硬件）作为全球数字经济竞争的核心赛道，

正经历从技术突破到规模商用的

关键跃迁。从芯片架构创新到智能终端落地，

从消费级产品普及到工业级场景渗透，

行业的高速发

展始终以人才为核心驱动力⸺无论是

AI

芯片设计工程师的技术攻坚、智能硬件销售的市场破

局，还是跨领域复合型人才的生态整合，人才的质量与供给直接决定着企业的创新速度与产业的

发展高度。本白皮书聚焦

AI

硬件领域的人才生态，

以

“人才”为核心线索，系统梳理行业发展背景下的人

才现状与趋势。我们深入分析了人才分布的区域特征、岗位需求的结构变化，

以及招聘流程中的效

率与质量平衡；通过拆解热招岗位的技能要求、不同职能与地区的薪酬差异，揭示人才价值的市

场定价逻辑；更从学历门槛、工作经验要求等维度，剖析企业对人才的筛选标准与培养路径。在技术迭代加速与全球竞争加剧的双重背景下，

AI

硬件领域正面临“核心技术人才稀缺”与

“跨领域需求激增”的结构性矛盾。本报告旨在为行业参与者提供全景式的人才洞察：

既呈现当下

研发、销售、生产等核心岗位的人才供需现状，

也预判未来边缘计算、AI

本地化部署等趋势下的人

才能力新要求；既为企业的招聘策略与人才储备提供参考，

也为从业者的职业发展与技能提升指

明方向。无论是科技企业、投资机构，

还是关注AI

硬件领域的研究者与求职者，

都能从这份以

“人才”

为锚点的报告中，捕捉行业发展的脉搏，把握人才价值的核心逻辑。0

2目录1.行业基本情况

061.1

AI硬件定义及发展路径

061.2

AI硬件发展历程

071.3行业政策

081.4

AI硬件行业发展驱动因素

092.AI硬件技术概况

102.1

AI硬件技术概览

102.2

AI硬件技术发展现状

112.3

AI硬件技术发展挑战与趋势112.3.1技术发展挑战

112.3.2技术发展趋势

123.AI硬件行业出海情况

133.1

出海优势

133.2出海市场表现

133.3

出海现况

143.3.1多渠道布局

143.3.2多元化市场

143.3.3出海企业融资情况

153.4出海市场现象级产品163.4.1Plaud

Note

163.4.2Rabbit

R1

163.4.3海信ULEDX

Pro

163.4.4萌友智能Repot

163.5出海发展趋势

173.6出海面临挑战

173.6.1文化和语言差异

173.6.2数据隐私和安全问题

173.6.3市场竞争激烈

173.6.4本地化运营难度大

173.6.5产品体验有待提升

173.6.6品牌塑造能力不足

173.6.7技术限制与断链风险

174.行业产业链

184.1产业链图谱

184.2上游分析

204.2.1

AI芯片

204.2.2智能传感器

214.2.3机器视觉

214.3中游分析

224.3.1智能家居

224.3.2智能门锁

234.3.3工业机器人

234.3.4智能物流装备

244.3.5教育智能硬件

244.4下游分析

254.4.1智能家电销售渠道

254.4.2教育智能硬件销售渠道254.4.3智能家居市场规模

264.4.4智慧城市市场规模

26CONSULTANTS

FORGLOBALLEADERSHIP0

3TSL5.行业市场结构

275.1行业市场规模

275.2市场产品结构

285.3

AI硬件产品创新图谱

285.4消费级AI硬件：AI最普惠且已落地产品

295.5行业市场趋势

296.AI硬件领域人才概况

306.1

AI硬件人才分布情况

306.2

AI硬件领域招聘趋势

316.2.1岗位招聘趋势

316.2.2招聘地区趋势

326.2.3招聘流程分析

336.3

AI硬件领域热招岗位趋势

346.3.1高级职能岗位招聘趋势

346.3.2市场上企业岗位招聘趋势

356.4

AI硬件领域薪资情况

366.4.1各职能平均薪资情况

366.4.2各地区平均薪资情况

376.5AI硬件人才趋势

386.5.1

AI硬件人才需求特征

386.5.2人才需求端呈现多样化与专业化

406.5.3人才供给端存在结构性短缺与滞后406.5.4人才供需的长期趋势与展望

407.AI硬件领域代表厂商

417.1科大讯飞

417.1.1公司介绍

417.1.2公司主营业务营收情况

427.1.3积极布局硬件业务生态

427.1.4智慧硬件赋能课堂教学，AI批阅机实现教43师减负增效7.2龙旗科技

437.2.1公司介绍

437.2.2公司产能布局

447.2.3公司产品线持续丰富，下游客户优质447.2.4深耕

AIoT领域，提前卡位智能眼镜赛道

457.2.5汽车电动化和智能化趋势明显，

公司产品46和客户队列不断丰富7.3华勤技术

467.3.1公司介绍

467.3.2公司主营业务线及产品

477.3.3公司与头部品牌商深度绑定

487.3.4公司并购收购易路达拓展北美市场版图487.4歌尔股份

497.4.1公司介绍

497.4.2公司业务布局

497.4.3歌尔为

XR行业领头羊，

衍射光波导布局50深厚7.4.4歌尔微赴港上市，

传感器龙头前景广阔51CONSULTANFORGLOBA

LEADERSHIP0

4图表目录图表1

AI智能硬件分类

06图表2

AI硬件1.0-3.0发展路径

06图表3硬件智能化发展史

07图表

4中国智能硬件行业最新政策汇总

08图表52025年第二季度出海智能硬件融资情况

15图表6

AI硬件行业产业链图谱

19图表7中国智能家电销售渠道占比情况

25图表8教育智能硬件销售渠道分布占比统计

25图表92019-2025年中国智能家居市场规模预测趋势图

26图表102019-2025年中国智慧城市市场规模预测趋势图

26图表112018-2028年中国AI智能硬件行业市场规模预测及增速

27图表12中国智能硬件行业市场产品结构

28图表13

AI硬件产品创新图谱

28图表14

AI硬件分类与场景需求

29图表15中国AI硬件人才分布

30图表16中国AI硬件招聘趋势

31图表172024-2025年AI硬件领域城市招聘趋势32图表182025年H1

AI硬件领域人才招聘时长33图表192025年H1

AI硬件领域招聘转化率

33图表20

AI硬件领域高级职能岗位趋势

34图表21市场上热招岗位TOP10

35图表22

AI硬件领域不同职能薪酬

36图表23

AI硬件领域不同地区薪酬

37图表24

AI硬件领域中不同学历占比

38图表25

AI硬件领域不同工作经验要求占比

39图表26科大讯飞构建以讯飞星火为核心的多维度业务生态

41图表27科大讯飞2024年主营业务营收情况（单位：亿元）42图表282024年双十一期间科大讯飞智能硬件销售表现亮眼

42图表29科大讯飞推出星火智慧黑板产品

43图表30龙旗科技发展历程

43图表31龙旗科技产能布局

44图表32龙旗科技产品队列持续丰富及AI硬件产品1+2+X战略

44图表33Redmi

Watch3

45图表34荣耀手环7

45图表35龙旗科技积极布局智能眼镜

45图表36龙旗科技持续扩展汽车电子客户

46图表37龙旗科技智能座舱域产品

46图表38华勤技术公司发展历程

46图表39赋予ODM新定义

47图表403+N+3全球智能产品平台战略

47图表

41华勤技术主要客户及产品

48图表

42华勤技术供应链全球布局

48图表

43歌尔股份发展历程

49图表

44歌尔股份业务布局

50图表

45歌尔推出4KVR

Pancake

模组

50图表46歌尔股份旗下AR眼镜产品展示

51图表47歌尔微发展历程

51图表

48Unisense平台开发解决方案及其下游应用52图表

49歌尔微生产基地及产能情况

52CONSULTANTS

FORGLOBALLEADERSHIP0

51.1

AI硬件定义及发展路径AI硬件是集成人工智能技术的硬件设

备，可以执行机器学习算法，

通常能接入

网络，能处理复杂的数据和学习任务，

主

要特征有集成带AI

能力的芯片、接入AI

模型、能用语音和视觉进行感知交互，

并

具有一定自主智能和决策能力。根据应用领域和功能特点，

AI

智能硬件

应用于机器人、智能出行、智能家居、智

能穿戴、智能教育、智能娱乐、智能医疗、运动健康等。AI是个基础技术能力，AI硬件的发展路径，会经历传统品类硬件+AI，AI驱动型硬件，

到AI作为硬件基础设施三个阶

段，AI会像空气和水一样无处不在，所有的硬件都会被AI驱动或改造，

AI硬件是个过渡性的概念。图表2

AI硬件1.0-3.0发展路径AI硬件行业基本情况1AR/VR/MR人形机器人自动驾驶智能手表机器人智能出行智能家居

智能穿戴智能教育智能娱乐智能医疗运动健康图表1

AI智能硬件分类保持稳定创新pc/笔记本平板手机CONSULTANTS

FORGLOBALLEADERSHIP准计算平台新四件八大行业细分大类来源：DINGVISION来源：DINGVISION创新机会在垂直行业细分品类细分场景挑战传统计算平台计算平台老三件0

61.2

AI硬件发展历程AI

智能硬件行业可以分为三个阶段：一、萌芽期（2007-2013年），智能硬件产品功能相对简单，但已经展现出通过软件和硬件结合提升用户体验的趋势：2007年，苹果发布第一款智能手机iPhone。2009年，OPPO

推出其全触屏手机T9，同年，华为发布触屏手机

U8220。

2010年，科通芯城搭建专门服务于中小企业的集成电路元器件在线交易平台。科通芯城连接智能硬件创新者与IC

组

件供应商。智能手机的出现加速了智能硬件生态系统的形成，为后续AI

技术在硬件中的应用提供了坚实的基础。二、启动期（2014-2022年），随着技术的进步和市场的成熟，AI智能硬件行业呈现出高度的创新活力和发展的态势：截至2016年底，全球智能手机保有量达28亿，占全球总人口的40%。2017年，全球无人机产量近300万架，较上年

增加39%，且市场规模超60亿美元。同年，

中国智能电表渗透率已超过90%，且智能燃气表渗透率突破50%。2020

年，医疗保健VR/AR

市场规模达到51亿美元。AI

智能硬件行业在启动期已经具备了广泛的用户基础、快速增长的市场以及在多个领域的应用潜力，为后续的发展

奠定了坚实的基础。三、高速发展期（2023年至今），2023年AI模型与手机/PC/穿戴设备/XR等硬件融合，加速了设备端感知、交互和

规划的突破，产生了创新型交互方式和智能体验，这预示着一个AI硬件时代到来：2023年8月，华为在HarmonyOS4系统中集成盘古大模型，

为用户提供更智能的设备互动。同期，

小米开源自研的

MiLM

端侧大模型，该模型包含

13

亿参数。2023

年

11

月，OPPO

采用端云协同设计构建Andes

GPT

模型。同期，

VIVO

推出自研AI

蓝心大模型，该模型可支持超过700项手机功能，并包含70亿模型参数量。2024年1月，荣耀的

MagicOS8.0将应用首个端侧平台级AI

大模型一魔法大模型。同期，三星推出首款AI

手机⃞Galaxy

S24系列。2024年6月，苹果和OpenAI

在WWDC

上联合宣布将OpenAI

的AI

技术引入iOS

18。通过大模型的应用，

用户能够享受到更加自然流畅的语音交互、更精准的个性化服务以及更丰富的功能体验，

从而加

速了AI

智能硬件在各个领域的普及和应用。图表3

硬件智能化发展史来源：DINGVISIONCONSULTANTS

FORGLOBALLEADERSHIP0

7发布时间政

名称主要内容2025年5月《电子信息制造业数字化转型实施方案》面向彩电、个人计算机、手机、虚拟现实、智能可穿戴设备、智慧家庭等细分

领域

，培育推广自动化装配组装、A0I质枪、基于泊染技术的沉浸式体验、精准主动客服、用户体验优化等解决方案。2025年3月《轻工业数字化转型实施方案》支持家电、家具、照明等行业骨千企业

，基于特定场景开展数据模型开发、应用测试验证

，在智能制造、智能家居等领域打造一批人工智能技术应用场景。2025年3月《提振消费专项行动方案》加大消费品以旧换新支持力度。用好超长期特别国债资金

，支持地方如力扩围实能消费品以旧换新

，推动汽车、家电、家装等大宗耐用消费品绿色化、智能化升级

，支持换购合格安全的电动自行车

，实施手机、平板、智能手表(手环)3类数码产品购新补贴。2025年1月《手机、

平板、

智能手表(手环)购新补贴实施方案》个人消费者购买手机、平板、智能手表(手环)3类数码产品牌件销售价格不超过6000元)，可享受购新补贴。每人每类可补贴1件

，每件补贴比例为减去生产、流通环节及移动运营商所有优惠后最终销售价格的15%

，每件最高不超过500

元。2025年1月《关于2025年加力扩围实施大规模设备更新和消费品以旧换新政策的通知》对个人消费者购买手机、平板、智能手表手环等3类数码产品(单件销售价格不

超过6000元)，按产品销售价格的15%给子补贴

，每位消费者每类产品可补贴1

件

，每件补贴不超过500元。2025年1月《关于进一步培育新增长点繁荣文化和旅游消费的若干措施》推出彰显中国审美、中国风格的时尚穿戴、家居、潮玩、运动、电子设备等产品

，推动在服装、包、珠宝、美妆玩具等领域开发联名款文创产品。2025年9月《关于推进移动物联网“万物智联”发展的通知》在智慧医疗健康领域

，扩大在血压仪、血糖仪、穿戴物等终销设备中的智能化应用

，开展智慧医疗健康设备和应用创新

，提高健康管理水平和健康数据分析能力。2025年6月《关于打造消费新场景培育消费新增长点的措施》支持智能穿戴设备在通信娱乐、运动健身、健康监测、移动支付等领域应用

，开拓柔性可穿戴、环境自适应智纺织品应用领域。2025年1月《关于推动未来产业创新发展的实施意见》突破下一代智能终骗。发展适应通用智能趋势的工业终2品

，支撑工业生产提质增效

，赋能新型工业化。发展量大面广、智能便捷、沉浸体验的消费级终端

，满足数字生活、数字文化、公共服务等新需求。打造智能适老的医疗健康终端

，提升人民群众生命健康质量

，突破高级别智能网联汽车、元宇宙入口等具有爆发潜能的超级终端

，构产业竞争新优势。2025年7月《关于促进电子产品消费的若干措施》加快完善个人信息保护法律法规

，严格落实手机、智能家居、可穿戴设备等电子产品消费者信息保护政策。加快建立健全智能电子产品标准体系

，实现不同类型、不同品牌的智能家居和可穿戴设备等电子产品互联互通。2025年1月《关于推动能源电子产业发展的指导意见》鼓励开发安全便捷的户用智能光伏系统

，鼓励发展光伏充电宝、穿戴装备、交通工具等移动能源产品。2025年12月《“十四五”扩大内需战略实施方案》丰富5G网络和千兆光网应用场景

，加快研发超高清视频、电拟现实、可穿戴设备、智能家居、智能教学助手、医疗机暴人等智能化产品。2025年6月《关于推动轻工业高质量发展的指导意见》增加升级创新产品包括多功能高档精品手表

，非迪传统技艺高档时钟

，与健康产业相关的智能手表等。2025年12月《“十四五”智能制造发展规划》研发微纳位移传感器、柔性触觉传感器、高分辨率视觉传感器、成分在线检测仪器、先进控制器、高精度伺服驱动系统、高性能高可靠减速器、可穿藏人机

交互设备、工业现场定位设备、智能数控系统等。1.3

行业政策智能硬件作为物联网与人工智能技术的实体化载体，

已成为全球数字经济竞争的核心赛道。中国通过国家战略规划、

地方配套政策、行业标准制定及监管框架完善，构建了全方位政策体系，推动智能硬件产业向高端化、智能化、生态化

方向发展。图表

4中国智能硬件行业最新政策汇总CONSULTANTS

FORGLOBALLEADERSHIP来源：中商情报网0

81.4

AI硬件行业发展驱动因素一、算力需求持续爆发大模型迭代与应用深化：全球科技巨头和头部企业不断投入大语言模型、多模态模型的训练与推理，对高性能计算

芯片（如

GPU、ASIC）、高速高密度互连、先进封装的需求持续增长。行业应用渗透加速：AI从云端向边缘计算、终端设备渗透，如

AI

PC、AI手机、智能汽车、工业机器人等，推动了对多元

化、定制化算力硬件（如推理芯片、特定加速卡）的需求。算力基建持续投入：

国内外大型云服务商、企业及政府机构对数据中心，

尤其是智算中心的资本开支维持高位，

支撑

了服务器、交换机、光模块等核心硬件的中长期需求。二、技术升级与创新驱动先进封装技术发展：

先进封装技术（如

2.5D/3D封装、硅中介层等）成为延续摩尔定律的关键，

需求激增，

相关企业将

持续受益。高速传输技术迭代：

PCIe

Gen6/7、DDR6/7等高速传输技术的升级，

对PCB材料、设计复杂度和制造工艺提出更高

要求，利好技术领先的硬件供应商。HBM成为标配：AI训练对内存带宽要求极高，使得HBM成为高端

AI芯片的标配，驱动HBM产业链成为核心增长

点。三、政策支持力度加大在数字经济时代背景下，国家出台多个政策支持

AI产业发展。政策引导企业、科研机构加大在

AI硬件相关关键核心

技术投入，推动

AI服务器等硬件产品的技术研发和创新，促进

AI硬件行业保持快速增长。四、市场应用场景拓展以

AIGC为代表的人工智能应用不断涌现，

模型种类多样化，

如文生图、文生视频等，

新推出的模型数量也在激增，

这

些都推动了算力需求的增长，进而带动

AI硬件市场的发展。此外，

智能算力在整体算力中的比重不断上升，全球

AI服

务器市场规模实现快速增长。CONSULTANTS

FORGLOBALLEADERSHIP0

9一、芯片技术专用芯片：GPU、FPGA、ASIC等专用芯片加速AI计算，如

NVIDIAA100GPU。异构计算：CPU与GPU、FPGA等协同工作，满足多样化需求。二、传感器技术高精度感知：高分辨率摄像头、激光雷达等提供丰富数据输入。微型化集成：

MEMS传感器等微型化技术，适用于可穿戴设备与物联网。三、存储技术高性能存储：

SSD、NVMe等高速存储技术，满足数据快速读写。分布式存储：分布式系统支持大规模数据存储与管理。四、散热技术液冷技术：液冷系统有效降低高功耗设备温度。热管优化：新型热管与散热片提升散热性能。五、通信技术高速连接：5G、光纤等技术支持低延迟、高带宽数据传输。低功耗协议：蓝牙5.0、NB-IoT等适用于物联网设备。2AI硬件技术概况2.1

AI硬件技术概览本报告来源于三个皮匠报告站（）,由用户Id:660749下载,文档Id:731956,下载日期:2025-07-241

02.2

AI硬件技术发展现状一、高性能计算硬件占主导地位GPU的持续领先：英伟达和AMD的GPU在AI硬件市场占据主导地位。FPGA

与

ASIC崛起：FPGA(

如赛灵思、英特尔

)

和

ASIC(

如谷歌

TPU)

在特定应用场景中展现出独特优势，如自动驾驶、

智能安防等领域。二、多模态融合硬件的发展多模态硬件在智能安防、医疗影像等领域广泛应用通过结合图像识别和自然语言处理技术，提高监控分析和医疗诊断的准确性和效率。三、边缘计算与云计算的协同发展边缘计算硬件在物联网设备和智能终端中广泛应用，

例如智能摄像头和工业自动化设备。同时，云服务提供商通过优

化硬件架构和算法，提高AI服务的性能和可扩展性。四、新兴技术的探索与应用类脑芯片

和光子芯片等新兴技术

在研发和应用方面取得进展，

有望突破传统硬件的性能瓶颈。例如，

IBM

的TrueNorth类脑芯片和PsiQuantum的光子芯片展示了未来AI硬件的发展方向。2.3

AI硬件技术发展挑战与趋势2.3.1技术发展挑战一、技术层面（1）算力与能效瓶颈：AI模型参数量和数据量不断增长，对算力需求呈指数级上升，但硬件算力提升速度难以跟上，

且在有限功耗下提升端侧算力困难。边缘AI应用程序需要在超低功耗预算和紧凑尺寸下提供必要处理能力，

随着模型复杂度增大，

设备可能需配备更昂

贵处理芯片且消耗更多电能。如智能手机等边缘设备，既要保持电池寿命，又要运行大型AI模型，面临巨大挑战。（2）缺乏统一标准：不同终端、模型与应用之间存在大量技术孤岛，芯片、传感器等组合差异大，模型的算法、框架、接

口等标准不统一，互不兼容，设备迁移成本高，导致用户体验参差不齐，开发者难以面向统一平台优化应用。（3）交互体验不佳：

AI硬件交互存在生硬问题，

如发音不准、语音识别受环境干扰、缺乏打断机制等。同时，

情感连接

薄弱，难以与用户建立深度情感共鸣，导致用户粘性低。CONSULTANTS

FORGLOBALLEADERSHIP1

1二、市场层面（1）价格因素：

AI硬件研发成本高，

部分关键零部件如激光雷达、高算力芯片等价格仍然较高，

成为消费者大规模采

用的障碍，限制了市场普及速度。（2）商业化问题：新硬件品类的开发面临产品定位与市场需求不匹配、目标用户群体模糊、技术成熟度不足、软件适

配与体验差等问题，导致市场认可度低。三、安全与隐私层面（1）数据安全风险：数据的采集和使用有待规范，

数据存在安全风险，

需要制定高效的预防措施，

确保数据安全和人

工智能的安全、可靠、可控发展。（2）隐私保护难题：AI终端可实时收集用户的语音、手势、表情等敏感数据，甚至可通过智能体模拟人类操作习惯获

取支付信息、位置等隐私数据，数据过度收集导致泄露风险高。2.3.2技术发展趋势一、硬件性能提升AI眼镜等产品在摄像头、芯片等关键技术上不断取得突破，

如Micro

LED、光波导等技术的加速商业化，帮助行业解决了体积、功耗、显示效果等方面的瓶颈。专为AI硬件设计的低功耗、高性能芯片不断涌现，如高通发布专为眼镜打造的骁龙AR1+Gen1芯片，性能更强，

功耗更低。固态激光雷达与4D毫米波雷达在降低成本的同时提升分辨率，增强车辆在恶劣天气下的感知能力，车规级芯片如高通骁龙

Ride、华为

MDC平台等为自动驾驶提供更高的算力与能效比。二、边缘计算与本地化部署随着边缘计算能力的提升，边缘AI在AI

硬件上的作用将不仅仅局限在数据采集上，本地化部署大模型对端侧算力要求的下降，使离线模型的规模化应用成为可能。边缘AI设备通过最新单片机（MCU）、微处理器（MPU）和现场可编程门阵列（FPGA）技术，可在更低功耗、更小尺寸下构建更复杂的应用。三、硬件AI化与品类创新硬件AI化将继续推动手机、PC和教育硬件的更新换代和规模扩张。利用AI技术对现有产品进行功能优化和体验升级，降低风险，以差异化竞争获取用户，推动品类可持续发展。通过创新技术或理念创造前所未有的硬件产品，并与

AI能力深度集成，满足未被发现的需求，开辟全新市场。四、安全与隐私保障升级AI硬件将内置更强大的加密模块，

防止数据窃取或篡改，特别是对于存储用户生物特征数据的硬件，采用多层加密技术确保数据安全。AI硬件在数据收集和处理时将遵循严格隐私政策，注重隐私保护。五、应用场景拓展AI硬件在智能家居、智能交通等领域的应用将更加广泛和深入，

如智能家居硬件将全面AI化，实现无缝连接与高度自动化，交通领域硬件AI化将带来自动驾驶功能的提升和交通基础设施的智能化。AI眼镜的应用场景主要以翻译、教育、拍物识别、旅游、会议记录等场景为主，未来有望继续成为可穿戴设备市场增长的新引擎。六、软硬件协同设计随着大模型的本地化部署和推理需求增长，软硬件协同成为关键，定制化需求不断增加。AI算法和模型也在适应硬件平台，如提出模型剪枝技术、量化技术等，以适应不同的硬件资源。CONSULTANTS

FORGLOBALLEADERSHIP1

2CONSULTANTS

FORGLOBALLEADERSHIP3.AI硬件行业出海情况3.1出海优势供应链完善：

中国拥有齐全的供应链体系，

研发、设计团队能依托国内供应链实现产品规划，

相比国外企业，

在寻找

低成本且靠谱的供应链合作方面具有明显优势，具备成本和效率优势。应用体验优化能力强：

中国团队在工具

App出海过程中积累了丰富的用户体验经验，

在

AI硬件时代，

这种经验有助

于更好地优化产品应用体验。在大模型基础相同的情况下，更能开发出贴合用户需求的场景、完善功能。起步即面向全球市场：

AI硬件诞生之初就以全球市场为目标，全球企业处于同一起跑线。中国的

AI硬件产品借助全

球庞大的潜在用户基数，起步阶段就能获得更广阔的市场空间，部分企业如怒喵科技已受益于此。3.2出海市场表现部分产品市场份额可观：一些中国

AI硬件企业出海取得了不错的成绩，如雷鸟创新的

AI眼镜已覆盖全球25个以上

国家及地区，在北美及日韩的市占率达到40%以上。特定领域需求旺盛：海外用户付费意愿较高，能接受较高价格的

AI硬件产品。不同地区有其特色需求，如在宠物拥有

率达63%的美国，AI宠物追踪器前景广阔；在中东，

祈祷专用的

AI戒指有不错的市场，

部分产品还结合了贵金属等

元素，满足当地用户对珠宝的偏爱。3AI硬件行业出海情况1

33.3出海现况3.3.1多渠道布局线上方面，自建独立站和官网直销可直接面向海外客户，

同时利用亚马逊、AliExpress、Temu、Shopee

等跨境电商平

台快速触达终端市场，

通过平台的物流和支付体系降低尝试成本；此外，

Kickstarter、Indiegogo

等众筹平台常被初

创或细分品类厂商用来进行市场验证、获取早期用户反馈并积累品牌声量。线下方面，企业常与当地经销商、分销商建立合作，

或在核心市场设立体验中心和服务网点，

以提供本地化售后和技

术支持，增强客户信任度，尤其对行业应用客户（如智能监控、自动驾驶、工业机器人等）更为必要。不少企业借助产业

展会、行业峰会和技术沙龙，

在目标市场构建生态合作网络，

与本地云服务商、系统集成商、行业方案商协同推广。通

过线上快速铺市、线下深度服务与渠道合作相结合的模式，实现品牌渗透与用户黏性提升。3.3.2多元化市场在中国AI

硬件企业出海格局中，针对不同区域市场的现状呈现明显层次特点：第一层：欧美2024年北美在全球AI

硬件市场中占据约35.69%

的收入份额，继续保持主导地位。2024年全球AI

硬件市场规模约

在25.1‒31.4亿美元区间，

不同机构估算略有差异，

但均指向高速增长趋势；其中北美贡献最大部分，

驱动力源于数

据中心扩容、高性能计算（HPC）需求及云服务提供商对加速器硬件的持续采购。欧洲AI

硬件市场虽小于北美，却增长迅猛。2024

年欧洲AI

市场规模约664亿美元，预计2025‒2030

年

CAGR

约

33.2%；边缘AI

硬件收入约49.97亿美元，2025‒2030年CAGR

约22.2%；AI芯片市场2024

年约

135.1亿美元，

2025‒2033年CAGR

约26.93%。工业自动化、智能制造及边缘计算场景采购预算同比增长20%+，在严格出口许可

与合规框架下，本地化创新和企业采购活力持续提升。关税影响：2025年中美间出现的关税摩擦虽已暂缓，但作为历史事件对AI

硬件贸易仍有影响。4月初美国对部分中

国产品加征高额关税，

5月经谈判后出现临时降幅协议，

短期内对硬件采购成本和供应链环节造成波动。虽然当前关

税战已进入相对平稳阶段，但此前波动提升了企业对欧美市场合规与成本管理的重视。第二层：日韩、新加坡、中东2024

年日本

Edge-AI

硬件市场规模预计约为9,184万美元，未来至2035

年将以约

9.53%

年复合增长率增长；日

本AI

数据中心硬件部分2024年收入约6.71亿美元，

预计2025‒2030年以31.7%CAGR

扩大。韩国方面，2024年

Edge-AI

硬件市场规模约7,347万美元，

行业整体AI

市场（包括硬件与软件）2024年约达

31.2亿美元，

且半导体及

AI

芯片研发投入不断加码。新加坡吸引了大量

AI

数据中心与基础设施投资。世界经济论坛报告指出，2024

年上半年东南亚范围内已有超

300

亿美元用于建设AI

就绪数据中心，其中新加坡是主要节点之一。中东地区2024年AI

市场规模约46亿美元，其中硬件部分占据重要地位，未来几年预计以超过40%

以上的年复合

增长率增长。沙特、阿联酋等国家在AI

数据中心、智能城市及边缘计算项目上持续投入，

且因部分高端芯片进口仍受

出口管制影响，市场对于替代方案与本地集成硬件需求旺盛。中东对AI

硬件的需求主要集中在数据中心扩建、智慧城

市基础设施及云服务配套硬件采购。第三层：东南亚、拉美东南亚整体

AI

市场正以约

16.6%CAGR

增长（2025‒2033

年预测），2024

年前期硬件相关采购在智能制造、智慧城市、

农业科技、金融科技及教育终端场景均有明显增长迹象。尽管各国基础设施和支付环境差异明显，

但对成本敏感的中

低端AI

硬件需求显著；例如，越南、泰国、印尼等国家在智能监控摄像头、边缘计算盒子、工业传感器等领域的硬件采

买呈现两位数增长。拉美

AI

市场2024年规模约为

47.1亿美元，预计2025‒2033年以22.9%CAGR

增长，其中硬件为主要收入贡献部分。

拉美地区在智能安防、远程医疗、教育终端及农业监测等应用场景对AI

硬件的需求持续上升。CONSULTANTS

FORGLOBALLEADERSHIP1

4融资日期出海品牌品牌类型融资金额/轮次

主要投资方4月2

日元鼎智能泳池机器人近10亿元融资全球泳池行业巨头Fluidra战略投资，云启资本作为新晋投资方加入4月14

日元鲸智能家庭清洁服务机器人1亿美金融资腾讯投资北京机器人产业发展投资基金联合领投4月22

日来牟科技割草机器人数千万元Pre-A轮融资九坤创投、XbotPark基金NBTCapital等融资日期出海品牌品牌类型融资金额/轮次

主要投资方4月22

日未来智能AI硬件数千万元人民币Pre

A+轮融资启明创投与上海国投孚腾资本联合领投5月13

日特宙斯E-bike5000万元Pre-A轮融资无锡惠山科创领投产业投资方英派斯、老股东海益投资跟投5月14

日微光科技AR

眼镜近5000万元Pre-A轮融资

鼎翰投资独家领投融资日期出海品牌品牌类型融资金额/轮次

主要投资方5月15

日手滑科技AI+机器人综合服务商数千万元A轮融资杭州文广集团旗下基金领投5月26

日乐享科技智能机器人亿元天使+轮融资老股东经纬创投超额加投5月29

日坦途科技智能短途出行数亿元B轮融资投资方为追创创投融资日期出海品牌品牌类型融资金额/轮次

主要投资方5月30

日鹿明机器人具身智能机器人天使++轮融资复星锐正、德马科技和吴中金控6月

4

日光子跃迁AI影像相机研发商数亿元天使轮融资追创创投参与投资6月

19

日宇树科技具身机器人公司C轮融资由中国移动旗下基金、腾讯、锦秋、

阿里、蚂蚁及吉利资本共同领投融资日期出海品牌品牌类型融资金额/轮次

主要投资方6月24

日OMOWAY智能电动摩托车数千万美元种子轮及天使轮融资由真格基金、红杉中国、惠友资本联合投资6月

4

日来牟科技割草机器人数亿元天使轮融资欧美头部家用消费电子上市公司领投

多家知名投资机构跟投3.3.3出海企业融资情况据品牌方舟不完全统计数据可知，

2025年Q2共有

13个项目获得融资，

其中“机器人”“AI”“智能硬件”“全球化”成为

本季融资关键词。该季度，

各个项目在融资额度上都十分亮眼，

涉及融资金额基本都在千万级别、亿元级别。其中，元鼎智能完成近10

亿人民币的融资，来牟科技先后获得两轮融资，而乐享科技也连续两个季度获得资本的青睐。图表52025年第二季度出海智能硬件融资情况CONSULTANTS

FORGLOBALLEADERSHIP来源：品牌方舟1

53.4.4萌友智能RepotAI

陪伴类产品持续升级，萌友智能推出的

Repot

以毛绒

玩具为外观设计，

内置本地AI模型和语音模块，

随互动加

深解锁个性化提醒和深度陪伴功能，

真正做到情感式

AI交互，目前已在全球最大的众筹平台

Kickstarter上筹集

超过20万美元，超出目标150倍，可见

Ropet的受欢迎

程度。2025CES上TCL推出Ai

Me采用仿生外观设计，

独

特的分体式设计结合可移动太空舱，

实现自由穿梭、随叫

随到的全方位陪伴。3.4.2Rabbit

R1Rabbit

R1如同一个AI

代理人，替你操作手机。用AI操作

系统替代手机用户与手机

App的交互方式。发送语音指

令可调用手机APP

完成操作。2024

年初爆火，3

个月卖

出

10万台。3.4.1Plaud

Note全球首款支持ChatGPT的「AI

卡片录音机」，有会议和电

话两个录音模式，

提供转文本和摘要。

Plaud抓住

“iPhone不支持通话录音”这个用户痛点和市场空白推出

产品，

发布近

一

年时间全网销售额超1000万美元。但

2024年6月，苹果宣布iOS18操作系统将引入录音、转

录、整理、摘要等功能后该产品前景遭遇挑战。3.4.3海信ULEDX

Pro海信ULEDX

Pro：电视通过内置

AI芯片识别当前影像

类型并自动调节背光、对比度与色彩；可同步分析房间大小、音响布局及影片声轨，

智能匹配最佳声场模式；支持

语音/手势交互。做到画质与交互“双升级”。3.4出海市场现象级产品CONSULTANTS

FORGLOBALLEADERSHIP1

63.5出海发展趋势与AI应用形成协同发展合力：AI技术的快速发展将持续推动硬件升级，创造更多新的产品形态和应用场景。2024年，云服务厂商的国际化布局加速：云巨头华为云宣布开罗节点开服，成为北非、中西非地区数字化的新枢纽；

阿里云宣布将在5个国家投资新建数据中心，

重点布局AI基础设施；腾讯云当年国际化业务实现了两位数增长，

全

球合作伙伴超11000家，如比亚迪、美团、美的等中国企业，

以及印尼GoTo集团、泰国正大集团等海外企业，

都在腾

讯云上加速全球化发展。字节跳动旗下的火山引擎也在积极拓展海外市场，

利用自身的技术优势，

为全球用户提供智

能推荐、视频处理等

AI服务背后的算力支持

。聚焦细分赛道：AI硬件赛道竞争激烈，

巨头企业入场后，创业公司更倾向于深耕细分领域，如专注于特定场景的智能

眼镜、自动伴奏吉他等，通过做透垂直场景来构筑竞争壁垒。3.6出海面临挑战3.6.1文化和语言差异不同国家和地区有着不同的文化背景和语言习惯，

这给

AI应用的出海带来难度。例如，

在语言翻译方面，

AI翻译工具

需要准确理解不同语言的文化内涵和语境，否则可能导致翻译错误，影响用户体验。

AI

生成内容也需注重文化敏感

性，需适配不同地区的内容审查标准。3.6.2数据隐私和安全问题数据隐私和安全是全球关注的焦点，中国

AI企业在出海过程中，需要严格遵守当地法律法规，加强数据隐私和安全保

护。如欧盟的《通用数据保护条例》（GDPR）对数据收集、存储、使用等方面有着严格规定；欧盟《人工智能法案》通过

严格的监管框架推动全球AI技术的健康发展，企业一旦违反将面临巨额罚款

。3.6.3市场竞争激烈海外市场已经存在众多人工智能企业和产品，

市场竞争十分激烈。在欧美等发达地区，

有OpenAI、谷歌、微软等科技

巨头在

AI领域布局已久，拥有强大的技术实力和广泛的用户基础。中国

AI企业需要避免陷入传统SaaS模式的低价

竞争与定制化陷阱，在技术创新、产品质量、服务水平等方面不断提升竞争力，才能在海外市场脱颖而出。3.6.4本地化运营难度大在海外市场开展业务，

需要建立本地化的运营团队和服务体系，这需要企业投入大量的人力、物力和财力。同时，

企业

还需要面对当地的法律法规、商业环境、人才市场等方面的挑战。例如，

在招聘当地人才时，

可能面临文化差异导致的

沟通障碍、人才市场供需不平衡等问题，影响企业的本地化运营效率。3.6.5产品体验有待提升部分

AI硬件产品存在过热、反应慢、续航短等问题，如

AI

Pin和Rabbit

R1发售后面临体验不佳、销量困境等问题，如

何在现有硬件技术条件下，做出满足用户现实痛点、使用体验良好的设备，是企业需要解决的关键问题。3.6.6品牌塑造能力不足中国

AI硬件企业卖产品的驱动力强，但在品牌塑造方面，相比美国企业存在差距，需要加强品牌建设，讲好品牌故事，

提升品牌影响力。3.6.7技术限制与断链风险技术层面，来自国际竞争对手的压力正在加大。如美国OpenAI通过电子邮件通知位于中国的开发者，将从7月9

日

开始禁止其获取的工具和软件，

这对依赖OpenAI大模型套壳创业的公司带来毁灭式打击。同时，在全球供应链不稳CONSULTANTS

FORGLOBALLEADERSHIP1

7行业产业链4.1产业链图谱AI硬件产业链上游为基础软硬件，

中游为整机产品制造，

下游为应用领域。上游基础软硬件主要包括智能芯片、智能

传感器、摄像头、电池、屏幕、通信模块、操作系统等，中游产品主要分为消费电子类、智能教育类、智能家居类、智慧出

行类、智慧健康类、智能制造类，

下游为销售及应用环节，

智能硬件产品实际应用的领域包括智慧城市、智能家居、智

能交通、智慧医疗等。4CONSULTANTS

FORGLOBALLEADERSHIP1

8来源：中商情报网整机产品代表企业消费电子类智能教育类智能家居类华为网易有道海尔智家小米科大讯飞格力电器大疆创新华为美的集团智慧出行类智慧健康类智能制造类博世华为创世纪速腾聚创法雷奥苹果小米诺力股份埃斯顿屏幕通信模块操作系统图像处理深天马移远通信

微软

商汤科技京东方广和通苹果旷视科技TCL华星美格智能华为云从科技英伟达华工科技海康威视宁德时代寒武纪敏芯股份大华股份珠海冠宇海思半导体兆易创新小米欣旺达基础软硬件代表企业智能芯片智能传感器摄像头电池CONSULTANTS

FORGLOBALLEADERSHIP图表6

AI硬件行业产业链图谱1

9AI芯片主要企业布局情况企业名称企业布局华为海思海思从中低端到高端

，

一共推出了17款靚麟系列人工智能芯片

，在2014年推出910

，

开启了麒麟系列芯片的更迭。

2015年发布麒麟950

，2017年发布麒麟970

，2019年发布麒麟990

，再到2020年的麒麟9000

，每一代的麟系列更迭都是海思芯片设计技术的里程碑。寒武纪寒武纪从

2016

年至今

，寒武纪在过去6年中不断出新:已研发推出覆盖终端(1A处理器

，

1H处理器

，

1M处理器)、

边缘端(思元220芯片及

MLU220-M.2.MLU220-S0M)

，

云端(思元100芯片及

MLU100

，

思元270芯片及MLU27084/F4

，

思元290芯片及

MLU290-M5

，

MLU-X1000

，

思元370芯片及ILU370-84/X4/X8)的智能芯片及加速卡产品。

致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片

，让机器更好地理解和服务人类。地平线地平线2015年成立至今

，

从地平线7年的发展历程来看

，其业务布局始终围绕着以人工智能芯片为核心

，在智能驾驶领域快速商业落地的路径。

从其产品结构来看

，地平线大多产品均服务于赋能汽车智能化

，

如征程系列的芯片以及Iatrix计算平台

，

为高级别自动驾驶提供稳定可靠的舞力支持。四维

图新四维图新A1芯片业务主要为芯片设计

，

主要芯片产品为I(信息娱乐导航)芯片MCU(车身控制)芯片、

音频功放芯片及胎压芯片

，

其中1CU芯片可应用在毫米波露达模组里。

公司的信息娱乐导航芯片年均出货数百万