2024 英语单词知识竞赛题库（试题及答案 400 题）

2024英语单词知识竞赛题库(试题及答案400题)

1、wovenscrim

A、皱褶

B、压延箔

C、稀松织物

正确答案：C

2、birdcage

A、粘结剂

B、笼状缺陷

C、双叉接点

正确答案：B

3^ChemicalVaporDeposition

A、化学钝化

B、化学吸附

C、化学气相沉积

正确答案：C

4、zincplating

A、镀金

B、镀银

C、镀锌

正确答案：C

5、chromiumplating

A、镀金

8、镀锲

C、镀格

正确答案：C

6、polyesterfilm(PET)

A、多晶体薄膜

B、聚酯树脂

C、聚酯薄膜

正确答案：C

7、thickfilmtransistor

A、厚膜晶体管

B、厚膜电阻

C、厚膜焊膏

正确答案：A

8、tableorigin

A、卬制插头

B、表格原点

C、焊尾

正确答案：B

9、outgrowth

A、增宽

B、镀层增宽

C、外生长

正确答案：B

10、photoviahole

A、光致穿孔

B、成像穿孔

C、欧几里德孔

正确答案：A

11、flitlesspaste

A、真空吸锡法

B、絮凝作用

C、无玻璃焊膏

正确答案：C

12、metalelectrodeposition

A、金属电沉积

B、金属迁移

C、金属漏版

正确答案：A

13、telegraphing

A、撕裂

B、露印

C、拉尾

正确答案：B

14、highsolidpaint

A、高固态涂料

B、高速涂料

C、高压涂料

正确答案：A

15、ionbeamsputtering

A、离子束蚀刻

B、离子束蒸镀C、离子束溅射

正确答案：C

16、plasticdeformation

A、塑料封装

B、塑封针栅

C、塑性变形

正确答案：C

17、dendriticmigration

A、树枝状去极化

B、陶瓷柱栅阵列

C、树枝状迁移

正确答案：C

18、feedrotationrate

A、进给速率

B、进给速率比

C、进给转速比

正确答案：C

19、leadedchipcarrier

A、导线芯片载体

B、有引脚芯片载体

C、镀铭

正确答案：B

20、sewage

A、上浆

B、污水

C、信号层

正确答案：B

21、oxidizingsubstances

A、氧化性物质

B、氧指数

C、环氧指数

正确答案：A

22、tin-lead(electro)plating

A、电镀锡铅

B、电镀锡铜

C、电镀锡锲

正确答案：A

23、on-contactprinting

A、接触印刷

B、间接印刷

C、线上印刷

正确答案：A

24、HighAspectRatioPlating

A、高密度界面材料

B、高厚径比电镀

C、活化处理

正确答案：B

25、padmaster

A、盘栅阵列

B、焊盘共面性

C、圆盘底版

正确答案：c

26、flammability

A、挠性

B、阻燃性

C、可燃性

正确答案：C

27、boronnitride

A、氮化硼

B、对准靶标

C、外框

正确答案：A

28、mis-picks

A、镜像

B、错位

C、缺纬

正确答案：C

29、definition

A、波美度

B、清晰度

C、离合度

正确答案：B

30、photoinitiatorssensitizer(同义词)

A、抗蚀剂

B、光敏剂

C、阻焊剂

正确答案：B

31、automticcomponentplacement

A、自动配置元件

B、自动插装元件

C、自动照射部件

正确答案：A

32、scratch

A、划痕

B、刻槽

C、温度指数

正确答案：A

33、computer-aidedtest(CAT)

A、计算机辅助测试

B、计算机辅助设计

C、计算机硬件测试

正确答案：A

34、logic

A、损耗正切

B、逻辑电路

C、定量

正确答案：B

35、pits

A、麻点

B、像素

C、针孔

正确答案：A

36、polishing

A、抛光

B、监督

C、拉尾

正确答案：A

37、puddleeffect

A-.拉脱效应

B、水坑效应

C、脉冲效应

正确答案：B

38、mechanicalwrap

A、机械缠绕

B、机械抛光

C、机械镀

正确答案：A

39、in-circuittesting

A、在线测试

B、印制测试

C、在线印制测试

正确答案：A

40、rhodiumplating

A、镀佬

B、镀钳

C、镀锲金

正确答案：A

41、cofiring

A、共烧

B、热膨胀

C、热核

正确答案：A

42、non-floncleaning

A、非离子清洗

B、无氟清洗

C、倒状片焊接

正确答案：B

43、edgedefinition

A、边距

B、边缘粗糙度

C、边缘精度

正确答案：C

44、ultravioletcure

A、紫外线固化

B、电子束固化

C、红外线固化

正确答案：A

45、bond

A、坯料

B、连（焊）接

C、落料

正确答案：B

46.thermalrelief

A、热膨胀

B、热释放

C、贯穿连接

正确答案：B

47、phase

A、相

B、值

C、刻

正确答案；A

48、photographicreductiondimension

A、照相缩小尺寸法

B、光致成像覆盖层

C、照片靶标

正确答案：A

49、interstitialhole

A、中间孔

B、互连孔

C、隔离孔

正确答案：A

50、finishing

A、最终修饰

B、处理

C、通过

正确答案：A

51>Electrolessdeposition

A、流水线式贴装

B、电镀

C、化学沉积

正确答案：C

52>crazing

A、结瘤

B、凹陷

C、微裂纹

正确答案：C

53、highspeedelectrodeposition

A、高速电镀

B、电镀

C、高固态涂料

正确答案：A

54、chromium

A、覆箔

B、镀铭

C、铭

正确答案：C

55、holedensity

A、孔径

B、孔半径

C、孔密度

正确答案：C

56、dent

A、凹蚀

B、铳切

C、蚀刻

正确答案：A

57、simultaneousplacement

A、同时贴装

B、二次基准

C、模拟老化试验

正确答案：A

58、PrintedWaveguideBoard

A、印制电路板

8、印制波导板

C、印制线路板

正确答案：B

59、bias

A、纬斜

B、坯料

C、外框

正确答案：A

60、generalplacementequipment

A、流水线贴装

B、中速贴装机

C、同时贴装

正确答案：B

61、thermalcure

A、氮化硼

B、热释放

C、热固化

正确答案：C

62Adhensive

A、遮光剂

B、胶粘剂

C、非织布

正确答案：B

63、etchedprintedboard

A、亲水性印制板

B、电镀印制板

C、蚀刻印制板

正确答案：C

64、Laserimagingsystem

A、光学对位系统

B、光学校准系统

C、激光成像系统

正确答案：C

65、cornercrack

A、拐角裂缝

B、拐角标记

C、板角标记

正确答案：A

66、caplamination

A、覆盖层压

B、复合层压

C、液压

正确答案：A

67、Singlelayer

A、单面

B、单层

C、单板底版

正确答案：B

68、hullcell

A、湿度

B、霍尔槽

C、热熔

正确答案：B

69、maximummaterialcondition(MMC)

A、最优材料条件

B、最高材料温度

C、最大材料状态

正确答案：C

70、weavetexture

A、云织

B、露织物

C、显布纹

正确答案：C

71、photoplotting

A、光绘图

B、光掩膜

C、工艺流程

正确答案：A

72、Rigidindustriallaminate

A、刚性印制板

B、刚性多层印制板

C、刚性工业层压板

正确答案：C

73、treaterdirt(basematerials)

A、处理面

B、处理物转移

C、处理器污物

正确答案：C

74、strickfeeder

A、投药机

B、杆式供料器

C、传动器

正确答案：B

75、IonExchange

A、阴离子交换

B、离子交换

C、阳离子交换

正确答案：B

76、Bendability

A、弯曲能力

B、热应力

C、撕裂力

正确答案：A

77、oligomer

A、高聚物

B、低聚物

C、油回旋

正确答案：B

78、numericalcontrol(NC)(machine)

A、机械

B、数模

C、数控

正确答案：C

79、blends

A、混合

B、配料

C、落料

正确答案：B

80、directemulsion

A、直接描绘法

B、直接法乳股

C、直接量定尺寸

正确答案：B

81、hotmelting

A.热板流焊

B、热杆

C、热熔

正确答案：C

82、platingresist

A、挂具(夹具)

B、耐电镀抗蚀剂

C、耐电镀印料

正确答案：B

83、filmonframe(FOF)

A、框架成膜

B、干式成膜

C、膜导体

正确答案：A

84、sizing

A、上浆

B、偏移

C、镀屑

正确答案：A

85、packagelid

A、外壳引线

B、组合件

C、封装

正确答案：A

86、Machinability

A、机械加工性

B、机械性

C、机械工艺

正确答案：A

87、logicsimulation

A、逻辑试验

B、逻辑模拟

C、逻辑方案

正确答案：B

88、crosstalk

A、导形焊盘

B、跨交

C、串扰

正确答案：C

89、stencilprinting

A、漏版印刷

B、金属化印刷

C、沉积印刷

止确答案：A

90、axis

A、射线

B、纱线

C、轴

正确答案：C

91、terminalclearomeehole

A、端接隔离环

B、端接全隙孔

C、端接线环

正确答案；B

92、amorphouspolymer

A、非晶体

B、非晶硅

C、无定形聚合物

正确答案：C

93、squeegee

A、机械抛光

B、斜孔

C、刮板

正确答案：C

94、samplinginspection

A、抽样检验

B、张力实验

C、喷砂实验

正确答案：A

95、chemicalpassivation

A、化学钝化

B、化学抛光

C、化学定位

正确答案：A

96、reclaiming

A、解像

B、再生

C、修复

正确答案：B

97、cure

A、固化

B、压垫

C、连（焊）接

正确答案：A

98、routing

A、松驰作用

B、残留物

C、重布

正确答案：C

99、siliconegel

A、硅酮

B、硅胶C、零排放

正确答案：B

100、etchback

A、凹蚀

B、背蚀

C、测试程序

正确答案；A

101、buffing

A、棕氧化

B、抛光研磨

C、切削量

正确答案：B

102、bow

A、弓纬

B、对准靶标

C、弓曲

正确答案：C

103xsetting

A、分层

B、准备时间

C、调节

正确答案：C

104>flushconductor

A、齐平导线

B、凿槽

C、生片

正确答案：A

105>staticelectrodepotential

A、静态电极电势

B、标准电极电势

C、静态挠性板

正确答案：A

106、DirectImmersionGold

A、直接浸金

B、直接化金

C、直接镀金

正确答案：A

107、assemblyaidedarchitecturaldesign(AAAD)

A、工程设计自动化

B、电子设计自动化

C、组装设计自动化

正确答案：C

108、ionbeamevaporation

A、离子束蒸镀

B、离子束溅射

C、移动阴极

正确答案：A

109、concentrationpolarization

A、浓差极化

B、控制阻抗

C、阻抗控制

正确答案：A

110、cushion

A、压缩材料

B、压垫材料

C、帘幕法

正确答案：B

111>patternplating

A、水平电镀

B、压合电镀

C、图形电镀

正确答案：C

112>holeconditioning

A、整孔

B、孔外形

C、孔内壁

正确答案：A

113、diebonding

A、裸芯片连接

B、模压

C、扁平封装

正确答案：A

114、chelatingagent

A、整合剂

B、活化剂

C、膨松剂

正确答案：A

115、Acceleration

A、增长

B、增高

C、增速

正确答案：C

116、porosity(solder)

A、正像

B、针孔

J孔隙率

正确答案：C

117、Interconnectionstress

A、互连应力

B、互连动力

C、连接压力

正确答案：A

118、laserviahole

A、激光穿孔

B、等离子穿孔

C、机械穿孔

正确答案：A

119、manhattanpath

A、曼哈顿区域

B、曼哈顿路径

C、预处理

正确答案：B

120»developer

A、显影去膜

B、显影液

C、防反射膜

正确答案：B

121、chipcapacitor

A、芯片载体

B、芯片电感

C、芯片电容器

正确答案：C

122、multilayerceramicsubstrate

A、多层膜压合板

B、多层载体带

C、陶瓷多层基板

正确答案：C

123、transmittance

A、传输线路

B、透光率

C、透明导电

正确答案：B

124、minimumelectricalspacing

A、最小机械间距

B、最小生成间距

C、最小电气间距

正确答案：C

125、photocationicpolymerization

A、光化学加工

B-.光敏阳离子聚合

C、浸涂法

正确答案：B

126、CompositeEpoxyMaterial

A、组合部件

B、复合层压板

C、环氧复合层压板材

正确答案：C

127、fueloil

A、熔油

B、重油

C、扩散油

正确答案：B

128、photoswitch

A、成像开关

B、显影开关

C、光开关

正确答案：C

129、viscosimeter

A、共烧

B、粘度计

C、气密密封

正确答案：B

130>condensationsoldering

A、冷凝焊接

B、汽相冷凝焊接

C、汽相冷凝焊接

正确答案：A

131、throwingpower

A、分散能力

B、聚合能力

C、抛光能力

正确答案：A

132、Insulatedmetalsubstrate

A、绝缘金属基板

B、集成元件印制板

C、覆盖检验版

正确答案：A

133、glazedsubtrate

A、玻璃软化

B、釉化基板

C、玻璃布

正确答案：B

134、crackofplating

A-.电镀缝隙

B、金属箔裂缝

C、镀层裂缝

正确答案：C

135、metalcorebasematerial

A、金属基底基材

B、金属芯基材

C、模具压印法

正确答案：B

13G、automatedcomponentinsertion

A、自动元件插装

B、自动元件插装

C、自动元件配置

正确答案：A

137、thermalzone

A、热区

B、热塑性

C、热粘结

正确答案：A

138、ply

A、钻尖角

B、层

C、点缺陷

正确答案：B

139、debris

A、凹蚀

B、碎屑

C、增强板

正确答案：B

140、radiofrequency-sputtering

A、高频电镀

B、高频溅射

C、高频散热

正确答案：B

141、compoundsemiconductor

A、组合部件

B、复合金属半导体

C、化合物半导体

正确答案：C

142、fillet(adhesive)

A、焊料填角

B、填角

C、踵角

正确答案：B

143、vibration

A、振动

B、粘度

C、空洞

正确答案：A

144、incomingdegree

A、压痕硬度

B、出度

C、夹杂物

正确答案；B

145、dielectricdissipationfactor

A、坍塌

B、电介质常数

C、损耗因数

正确答案：C

146、firingsensitivity

A、烧成灵敏度

B、再烧成

C、火烧灵敏度

正确答案：A

147、catalyst,catalyzer(同义词)

A、催化剂

B、造型

C、混合安装

正确答案：A

148、goldpaste

A、金凸块

B、金焊音

C、接地面

正确答案：B

149>rosin

A、旋转偏差

B、松香

C、铳切

正确答案：B

150、roughnessofholewall

A、粗化

B、松香焊料粘结法

C、孔壁粗糙度

正确答案：C

151、aqueousflux

A、腐蚀性焊剂

B、残留焊剂

C、水溶性焊剂

正确答案：C

152、failuredigit（FIT）

A、失效数

B、失效次数

C、失效时间

正确答案：A

153、bodylandclearance

A、板厚度

B、连（焊）接位置

C、沟背（钻刃）间隙

正确答案：C

154、Nonioniccontaminant

A、非离子污染

B、离子污染

C、原子污染

正确答案：A

155、lapping

A、研磨

8、下沉

C、复合

正确答案：A

156、wetlamination

A、湿压合

B、湿法贴膜

C、湿制程

正确答案：B

157、daylight

A、入度

B、开档

C、压板间距

正确答案：C

158、majordefect

A、主缺陷

B、主距

C、主流量

正确答案：A

159、flare

A、锥口孔

B、闪镀

C、夹具

正确答案：A

160、single-imageprodictionmaster

A、单板试板

B、单板底版

C、单板层压板

正确答案：B

161>just-time（JIT）

A、即时（制造）

B、确认好的印制板（“黄金板”）

C、界面合金化合物（金属通化物）

正确答案：A

162、rollercoating

A、压延铜箔

B、网框

C、轻涂法

正确答案：C

163、Flat

A、信号层

B、试板

C、拼板

正确答案：C

164、Metal-cladbasematerial

A、金属芯基材

B、基材

C、覆箔基材

正确答案：C

165、polymerize

A、聚苯硫酸

B、聚苯酸

C、聚合

正确答案：C

166、latticedefect

A、层间重合度

B、晶格缺陷

C、布图设计

正确答案：B

167、superimposedcurrentelectroplating

A、叠加电流电镀

B、硫酸铜电镀

C、支撑面

正确答案：A

1.68、heatsinkplane

A、散热片

B、散热层

C、散热工具

止确答案：B

169、cadmiumplating

A、镀铜

B-.镀镉

C、镀锲金

正确答案：B

170、dicyandiamide

A、双瓶胺

B、二氯甲烷

C、重氮材料

正确答案：A

171、trimming

A、露卬

B、污化

C、修整

正确答案：C

172>insulator

A、绝缘电阻

B、绝缘材料

C、绝缘层

正确答案：B

173、reed

A、基准边

B、簧片

C、标记

正确答案：B

174、halation

A、重影

B、晕环

C、夹杂气泡

正确答案：B

175、primaryside

A、主面

B、打底涂料

C、初次转移

正确答案：A

176、phototropic

A、物理吸附

B、感光变色

C、实体设计

正确答案：B

177、haloing

A、晕圈

B、半电池

C、连（焊）接

正确答案：A

178xrouting

A-.刻槽

B、盐桥

C、铳切

正确答案：C

179、polyarmidefiber

A、聚酰胺纤维

B、聚芳飒

C^齐平金属导线

正确答案：A

180、Grounded

A、晕环

B、监护

C、接地

正确答案：C

181、Sequentialbuild-up

A、积层法技术

B、顺序积层法

C、顺序枳层技术

正确答案：C

182、solderball

A、锡笼

B、焊料球

C、焊料槽

正确答案：B

183、imagetransfer

A、逻辑电路

B、成像

C、图像转移

正确答案：C

184、cable

A、弯度

B、电缆

C、设计原点

正确答案：B

185、steelruledie

A、分步钻

B、斯坦纳树

C、刀模

正确答案：C

186、processability

A、过程

B、可加工型

C、数控

正确答案：B

187,shank

A、调节

B、钻柄

C、光面

正确答案：B

188、haywire

A、附加线

B、硬度

C、基准边

正确答案；A

189、stripper

A、挂珠

B、带状线

C、剥离液

正确答案：C

190、simulatedaging

A、简易测定法

B、模拟老化试验

C、简易模拟试验

正确答案：B

191、off-contactprinting

A、非接触印刷

B、脱机印刷

C、折弯引线

正确答案：A

192、fluorine

A、焊垫

B、氟树脂

C、氟

正确答案：C

193>functionaltest

A、硬件测试

B、功能测试

C、功能调整

正确答案：B

194>solderconnectionpinhole

A、焊接点

B、焊接针孔

C、焊接脆裂

正确答案：B

195、co-firing

A、聚结

B、热电并给

C、共烧

正确答案：C

196、accuracy

A、增速

B、自适应

C、精确度

正确答案：C

197、liftedland

A、焊盘起翘

B、偏置连接盘

C、导电涂料

正确答案：A

198、3(Three)Dimensionalpackage

A、三维封装

B、三维安装技术

C、三层载波带封装

正确答案：A

199>tensilemodulesofelasticity

A、靠模板

B、拉伸强度

C、拉伸弹性模量

正确答案：C

200、immunity

A、特性阻抗

B、不敏感性

C、阻抗匹配

正确答案：B

201、template

A、靠模板

B、温度板

C、拉伸板

正确答案：A

202、zigzaginlinepackage(ZIP)

A、轴向引针封装

B、弯曲式直插封装

C、双列直插封装

正确答案：B

203、stub

A、支线

B、减成法

C、表面能

正确答案：A

204、greensheet

A、生片

B、绿色产品

C、未固化强度

正确答案：A

205、magnetichead

A、磁头

B、触变剂

C、薄基芯

正确答案：A

206、fluxresidue

A、飞片

B、残留焊剂

C、聚焦红外再流焊

正确答案：B

207、shrinkquadflatpackage(SQFP)

A、收缩型小外形封装

B、缩小型双列直插式封装

C、收缩型四边扁平封装

正确答案：C

208、compositepart

A、组合部件

B、显示部件

C、复合部件

正确答案：A

209、warp-wise

A、经纱

B、纬向

C、经向

正确答案：C

210、heatresistance

A、反热性

B、耐冷性

C、耐热性

正确答案：C

211、capillary

A、卡板

B、碳膜

C、毛细管

正确答案：C

212>photoetching

A、感光褪色

B、光刻

C、护堤剂

止确答案：B

213>noncircular

A、非圆

B,非常规

C、导形孔

正确答案：C

214、acceptancetests

A、验收试验

B、弯月面试验

C、性能鉴定试验

正确答案：A

215、alminum

A、铁

B、合金

C、铝

正确答案：C

216、heatsink

A、热隔离

B、散热片C、烧洁

正确答案：B

217、thickfilmthermo-sensitivedevice

A、薄膜集成器件

B、厚膜晶体器件

C、厚膜热敏器件

正确答案：C

218、functionalfilm

A、聚酯薄膜

B、感光性干膜

C、功能膜

正确答案：C

219、open

A、断路

B、开档

C、曝光

正确答案：A

220、watervaportransmissionrate

A、水处理絮凝剂

B、水蒸气透过率

C、吸水率

正确答案：B

221、resolution

A、分辨率

B、返工

C、办法

正确答案：A

222>Identicalprocessing

A、相同工艺

B,相同条件加工

C、相同程序

正确答案：A

223、standoff

A、基准距

B、模印布线

C、方形盘

正确答案：A

224、EmbeddedcapacitanceA(capacitor)

A、埋入电容技术

B、埋入无源元件

C、埋入电阻技术

正确答案：A

225Fatiguelimit

A、使用限制

B、使用寿命

C、疲劳极限

正确答案：C

226、wafer

A、经纱

B、晶片

C、电路层

正确答案：B

227、Roughening

A、粗化

B、溶胀

C、硬化

正确答案：A

228、CoefficientofThermal

A、热收缩系数

B、热膨胀系数

C、热漏电指数

正确答案：B

229、creep*

A、蠕变

B、跨交

C、界面

正确答案：A

230、industrialwaterlaw

A、电感用水法

B、工业废水法

C、工业用水法

正确答案：C

231、curepercent

A-.切割百分率

B、结晶百分率

C、固化百分率

正确答案：C

232、ionizablecontaminant

A、离子镀覆

B、电离

C、离子污染

正确答案：c

233、Flush-pressmetalconductor

A、齐平金属导线

B、中间金属导线

C、工艺金属导线

正确答案：A

234、graphicsdisplay

A、显示部件

B、控制显示

C、图形显示

正确答案：C

235、flipchipbonding(FCB)

A、倒状片焊接

B、倒装片组装

C、镜像拼版

正确答案：A

236、electrophoresis

A、静电喷涂

B、电抛光

C、电泳

正确答案：C

237^unsaturatedpolyester

A、分离布线

B、整合布线

C、不饱和聚酯

正确答案：C

238、strand

A、步进

B、支撑

C、绞股

正确答案：C

239、metalquadflatpackage(MQFP)

A、金属四边扁平封装

B、金属氧化膜电阻器

C、金属氧化物

止确答案：A

240.bridging

A、桥接

B、浸亮

C、混合

正确答案：A

241^antireflectionfilm

A、防放电

B、防反射涂料

C、防反射膜

正确答案；C

242、polyesterwovenglassfabriccopper-cladlaminates

A、多官能环氧树脂

B、聚酯玻璃布覆铜箔板

C、聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板

正确答案：B

243、effluent

A、排放物

B、破盘

C、驻极体涂料

正确答案：A

244、bondinglayer

A、粘结测试器

B、粘结片

C、粘结层

正确答案：C

245、fluxactivity

A、助焊剂特征

B、助焊剂活性

C、端接隔离

正确答案：B

246、component

A、元件

B、技术

C、电位

正确答案：A

247、adhesionstrength

A、附着长度

B、附着力

C、压感胶带

正确答案：B

248、chalcogenidesemiconductor

A、硫族化合物半导体

B、化合物半导体

C、硫族化合物半导体

正确答案：A

249、ComparativeTrackingIndex

A、修正补偿原图

B、兼容IC

C、相比起痕指数

正确答案：C

250、thermalshocktest

A、加速试验

B、热冲击试验

C、边缘腐蚀试验

正确答案：B

251、vesication

A、膨胀突起

B、导通孔堵塞

C、粘度

正确答案：A

252、mealing

A、粉点

B、晕圈

C、压痕

正确答案：A

253、Qualitycontrollevel

A、质量控制等级

B、质量控制

C、质量一致性控制

正确答案：A

254、straycurrent

A、杂散电流

B、冲击电流

C、叠加电流

正确答案：A

255、thickfilmthermistor

A、厚膜热敏器件

B、厚膜热敏电阻

C、厚膜晶体管

正确答案：B

256、tapeautomatedbonding(TAB)

A、带载自动搭(焊)接

B、带式自动化封装(组件)

C、带式球栅阵列

正确答案：A

257、smalloutlineintegratedcircuit(SOIC)

A、小外形J引脚封装

B、小外形集成电路

C、小外形二极管

正确答案：B

258、pressplaten

A、压板

B、压插技术

C、压脚

正确答案：A

259、smalloutlinel-leadedpackage(SOI)

A、小外形I引脚封装

B、小外形集成电路

C、小外形L-引脚封装

正确答案：A

260、Etchback

A、强浸蚀

B、弱浸蚀

C、凹蚀

正确答案：C

261、Activating

A、金属化

B、敏化

C、钙化

正确答案：B

262、degassing

A、去耦

B、定顺序

C、放气

正确答案：C

263、passivation

A、帕邢定律

B、钝化

C、烘干

正确答案：B

264、pumicepowder

A、冲膜

B、紫斑

C、浮石粉

正确答案：C

265、PhotoimageableDielectric

A、光致成像覆盖层

B、光敏(致)抗蚀剂

C、光致成像绝缘介质

正确答案：C

266、adsorption

A、吸附

B.攻角

C、聚苯硫酸

正确答案：A

267、magneto-fluidink

A、标记印料

B、可剥性防焊油墨

C、磁流墨

正确答案：C

268、originalproductionmaster

A、制造用原版

B、原设备制造商

C、原设备制造专家

正确答案：A

269、solventresistance

A、溶剂除油

B、耐溶剂性

C、溶剂清洁

正确答案：B

270、packagingandinterconnectingassembly

A、封装及互连安装

B、封装装配

C、封装联合组装

正确答案：A

271、underplate

A、基底镀层

B、蚀刻不足

C、间断电源

正确答案：A

272、chip-on-glass(COG)

A、

B、

C、

正确答案：A

273、interfacialconnection

A、非功能连接

B、层间连接

C、表面间连接

正确答案：C

274、thixotropy

A、触变性

B、突变性

C、稳定性

正确答案：A

275、coveringpower

A-.覆盖动力

B、超过力

C、覆盖能力

正确答案：C

276、fibreexposure

A、钎维裸露

B、进给速率

C、露纤维

正确答案：C

277、firstarticle

A、第一文章

B、首件

C、第--板

正确答案：B

278、pull-offstrength

A、拉出强度

B、拉脱强度

C、拉离强度

正确答案：B

279、masslaminationpanel

A、预制内层覆箔板

B、群焊

C、预制内层层压

正确答案：A

280、from-tolist

A、重油

B、熔融

C、起止表

正确答案：C

281、wickingphenomencn

A、灯芯现象

B、白度现象

C、变形现象

正确答案：A

282、camerawork

A、摄像作业

B、制版作业

C、制版监控

正确答案：A

283、cuttosizepanel

A、剪切板

B、切拼板

C、裁减板

止确答案：A

284.chiponboard

A、我芯片板

B、安装在印制板上的芯片

C、板上直装芯片

正确答案：B

285、Contactfinger

A、指形插头

B、插头电镀

C、接触曝光

正确答案；A

286、cut-off

A、切碎

B、切剥法

C、切割

正确答案：C

287、prototype

A、试样板

B、成品板

C、探针

正确答案：A

288、toluene

A、甲苯

B、容差C、修版

正确答案：A

289、bevelling

A、倒斜边

B、缝纫孔

C、倒角

正确答案：A

290、incineration

A、焚化处理

B、夹杂物

C、多芯片模块

正确答案：A

291、orangepeel

A、起泡

B、起皮

C、桔皮

正确答案：C

292、radiometer

A、辐射计

B、高(射)频溅射

C、频频干扰

止确答案：A

293、crosslink

A、截面积

B、交联

C、串扰

正确答案：B

294、Ultraviolet

A、侧蚀

B、裸器件

C、紫外线

正确答案；C

295、balancedtransmissionline

A、非均衡传输线路

B、均衡传输线

C、平衡迁移

正确答案：B

296、OuterLayer

A、排气

B、外引线

C、外层

正确答案：C

297、electrodepositedcooperfoil(EDcopperfoil)

A、挠性覆铜箔

B、金属基覆铜箔

C、电解铜箔

正确答案：C

298、landspacing

A、焊盘网格阵列

B、焊盘间距

C、地基下沉

正确答案：B

299、depositionrate

A、蒸镀率

B、去极化速率

C、混装技术

正确答案：B

300、FlaneRetardant(orFlameResistant)

A、阻燃性

B、可燃性

C、流化层涂覆法

正确答案：A

301、platedthrough-holemethodonthepunchedhole

A、镀通孔

B、冲孔镀通孔法

C、抗蚀镀层孔

正确答案：B

302、prepreg

A、预先材料

B、预浸材料

C、育置位

正确答案：B

303xelectricalstrength

A、电气强度

B、电子强度

C、弯曲强度

正确答案：A

304、electrolyte

A、电解质

B、电介质

C、电解液

正确答案：A

305、ComponentSide

A、元件面

8、导线面

C、接触面积

正确答案：A

306、fiducialmark

A、设置基准标记

B、基准标记

C、定位边缘标记

正确答案：B

307、span

A、生成

B、生成树

C、跨距

正确答案：C

308、nickelplanting

A、镀银

B、镀锲

C、镀铜

正确答案：B

309、Infrared

A、红外线

B、紫外线

C、可视光线

正确答案：A

310、coupon

A、附连板

B、成品板

C、测试板

正确答案：A

311、positionaltolerance

A、定位偏差

B、孔隙偏差

C、蒸镀率

正确答案：A

312>fluxcharacterization

A、助焊剂活性

B、助焊剂特征评价

C、助焊剂膏

正确答案：B

313、reductionmark

A、缩减标记

B、参考尺寸

C、参政底图

正确答案：A

314、Fabricator

A、正装

B、制作者

C、特征

正确答案：B

315、weftyarn

A、显布纹

B、纬向

C、纬纱

正确答案：C

316、photodissociationprocess

A、光聚合过程

B、光分解过程

C、光加工过程

正确答案：B

317、sequentially-laminatedprintedboard

A、顺序层压板

B、顺序积层板

C、顺序层压多层板

正确答案：C

318、stackingfault

A、叠层缺陷

B、防锈处理

C、组套插针

正确答案：A

319、epoxidenonwoven/wovenglassreinforcedcopper-clad

laminates

A-.环氧玻璃布纸复合覆铜箔板

B、环氧玻璃布基覆铜箔板

C、环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板

正确答案：C

320、humidity

A、浆经

B、热熔

C、湿度

正确答案：C

321、productionmaster

A、生产底板

B、制造用原版

C、拼板底版

正确答案：A

322、oilrotarypump

A、油涡轮泵

B、油增压泵

C、油回旋泵

正确答案：C

323、oblongpad

A、长方形焊盘

B、目标函数

C、包臧污染物

正确答案：A

324、oddhydrogen

A、恶臭

B、臭味物质

C、多氢类物质

正确答案：C

325、degreesfreedom

A、过饱和度

B、非自由度

C、自由度

正确答案：C

326、nitrogenatmospherefurnace

A、氮气炉

B、氢气炉

C、离子炉

正确答案：A

327、indirectfilm

A、丙烯薄膜

B、直接胶膜

C、间接胶膜

正确答案：C

328.blister

A、渗出

B、配料

C、起泡

正确答案：C

329、residue

A、过滤渣

B、絮状物

C、残留物

正确答案；C

330、catalyzing

A、催化

B、造型

C、卡板

正确答案：A

331、Ultra-thincopper(foil)

A、超厚铜箔

B、超轻铜箔

C、超薄钢箔

正确答案：C

332、infraredreflow(IR)

A、红外加热

B、红外回流焊

C、红外线固化

正确答案：B

333、systemgrid

A、系统封装

B、系统网络

C、系统芯片

正确答案：B

334、utilizationofreclaimedwater

A、再生水利用

B、废水处理

C、供水处理

正确答案：A

335、impregnating

A、浸渍

B、夹杂

C、殷瓦

正确答案：A

336、alignmentmark

A、空气搅拌

B、碱性蚀刻液

C、对准标记

正确答案：C

337、oceandumping

A、向海洋倾倒

B、海洋泵

C、海洋洋流

正确答案：A

338、leaching

A、引线

B、叠层

C、浸析

正确答案：C

339、epoxynovolac

A、环氧树脂

B、环氧酚醛

C、环氧值

正确答案：B

340、Microsectioning

A、微观

8、显微剖切

C、显微操作

正确答案：B

341、nozzle

A、抽样

B、成核

C、吸嘴

正确答案：C

342、snowmanpad

A、低温盘

B、降温盘

C、雪人盘

正确答案：C

343、qualificationagency

A、鉴定机构

B、调查机构

C、举证机构

正确答案：A

344、levellingagent

A、光谱分析

B、字符

C、整平剂

正确答案：C

345、flash(flashplate)

A、击穿

B、闪镀

C、拼板

正确答案：B

346、screenability

A、网印能力

B、磨刷机

C、磨刷机

正确答案：A

347、discretewiring

A、挠性电路覆盖层

B、单独布线覆盖层

C、附连板

正确答案：B

348、planarresistor

A、聚脂电阻

B、黄绿石型电阻

C、平面电阻

正确答案：C

349、rolledcopperfoil

A、压延铜箔

B、涂胶铜箔

C、退火铜箔

正确答案：A

350、photosensitiveresin

A、感光性树脂

B、感光性干膜

C、感光性涂料

正确答案：A

351^lightemittingdevice

A、发光器件

B、发光二极管

C、光能积分器

正确答案：A

352、conductivepastecoatedthroughhole

A、导电音的导通孔

B、导电音孔

C、导电音过孔

正确答案：A

353、orangepeel

A、桔皮

B、有机皮

C、有机媒介物

正确答案：A

354、galvaniccell

A、群接

B-,原电池

C、析气

正确答案：B

355、complex

A、络和物

B、复杂

C、沉积物

正确答案：A

356、columngridarray(CGA)

A、盘栅阵列

B、球栅阵列

C、柱栅阵列

正确答案：C

357、InnerLayer

A、内部导通孔

B、内层

C、内层

正确答案：C

358、toxicmetal

A、有害金属

B、耐漏电性

C、无害金属

正确答案：A

359>AnnularRing

A、孔环

B、环形盘

C、空环

正确答案：A

360、waviness

A、云织

B、浪织

C、波数

正确答案：A

361、burr

A、刷镀

B、毛刺

C、厚涂层

正确答案：B

362、polarsolvent

A、极性溶剂

B、极性物质

C、极化度

正确答案：A

363、auxiliaryanode

A-.轴助阴极

B、阳极袋

C、辅助阳极

正确答案：C

364、complexant

A、导体胶粘剂

B、配位剂

C、偶联溶剂

正确答案：B

3G5、potlife

A、灌封寿命

B、灌封

C、适用期

正确答案：C

366、flute

A、环氧复合层压板材

B、氟利昂

C、退屑槽

正确答案：C

367、dialysis

A、离解能

B、半润湿

C、渗析

正确答案：C

368、Finelinecircuit

A、细节距电路

B、粗线电路

C、精细导线电路

正确答案：C

369、thickfilmfunctionaldevice

A、厚膜介质器件

B、厚膜功能器件

C、厚膜混合器件

正确答案：B

370>ceramicmultilayersubstrate

A、陶瓷多层基板

B、螯合物多层基板

C、计算机多层次检修

正确答案：A

371、leadprojection

A、支撑面

B、引脚伸出长度

C、引脚架

正确答案：B

372、hydrogenfluoride

A、氢脆

B、氢

C、氟化氢

正确答案：C

373、multiplepattern

A、拼图

B、拼板

C、双晶现象

正确答案；A

374、BumpInterconnectionTechnology

A、埋入凸块互连技术

B、凸缘互连技术

C、定位凸缘互连技术

正确答案：B

375、dielectricwithstandingvoltage

A、耐电压

B、介电强度

C、耐高压

正确答案：A

376、porosity

A、反射率

B、孔隙率

C、分辨率

正确答案：B

377、crystal

A、气体

B、光学校准系统

C、晶体

正确答案：C

378、sealingglass

A、余胶

B、密封玻璃

C、辅面

正确答案：B

379、microcrack

A、微蚀刻

B、微裂缝

C、微探针

正确答案：B

380、euclideandistance

A、欧儿里德距离

B、共熔距离

C、过量距离

正确答案：A

381、amenity

A、非晶体

B、环境温度

C、舒适性环境

正确答案：C

382、overhang

A、溢流

B、超电势

C、镀层突沿

正确答案：C

383、thickfilmgassensor

A、厚膜气体传感器

B、薄膜气体传感器

C、膜气体传感器

正确答案：A

384、electroplating

A、电镀锡铅

8、电镀

C、电泳

正确答案：A

385、electrolessnickelboronplating

A、化学镀

B、化学镀银

C、化学镀金

正确答案：A

386、barechip

A、裸芯片

B、基准尺寸

C、钎焊油

正确答案：A

387、deburring

A、去毛刺

B、调试

C、浸镀

正确答案：A

388、anodizing

A、阳极泥

B、阳极氧化

C、防反射膜

正确答案：B

389、bulgetest

A、鼓凸试验

B、孔隙率试验

C、模拟老化试验

正确答案：A

390、offsetland

A、偏置端接区

B、恶臭防治

C、偏置连接盘

正确答案：C

391、sludge

A、浆经

B、污泥

C、镀屑

正确答案：B

392、inductance

A、单独试样

B、电感

C、压痕硬度

正确答案：B

393、pretreatment

A、后处理

B、中处理

C、前处理

正确答案：C

394、semiconductorthinfilm

A、半导体薄膜

B、单晶薄膜

C、氧化错薄膜

正确答案：A

395、HighDensityInterccnnection

A、高密度界面材料

B、高密度互连

C、高压压制

正确答案：B

396、impedance

A、阻抗匹配

B、阻抗

C、阻抗控制

正确答案：B

397、InfraredCure

A、红外线【司化

B、前固化

C、标称固化

正确答案：A

398、holelocation

A、孔位

B、孔图

C、孔帽

正确答案：A

399、loadcapacitance

A、负载电容量

B、设置基准标记

C、局部软钎焊

正确答案：A

400、ElectronSpectroscooyforChemicalAnalysis(ESCA)

A、光电子分光法

B、电子探测微量分析法

C、电子束固化涂料法

正确答案：A

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2025年高三英语词汇竞赛试题

命题：SHIRLY

总分100时量：60分钟

班级姓名考号

得分___________

—.英汉互译(共40小题，每小题0.5分,共20分)

1.abandon2.aggressive

3.annual4.beneficial

5.cancel6.conflict

7.cooperate8.deliver----------------------------------

9.donate10-enormous-------------------------------

11.evidence12.financial-------------------------------

13.generous14.historic--------------------------------

lS.ignorant16-intention-------------------------------

17.landscape18,phenomenon---------------------------

19.significance20.original-------------

21足够的;适当的(a.)a22两者择一(n.)a-------------------

23态度;看法(n.)a--------------------24平•衡(a.)b-------------------------

25消耗;消费;吃完(v)c26装饰;装潢(v.)d-------------------

27应该得到(v.)d28文件;证明(Me--------------------

29失败m.)f30熟悉的㈤f----------------------31大多数;过半数C)

m32材料(n.)m----------------------

33疏忽;忽略(v.)i34工作;职业(爪)。-----------

35谚语;格言(n.)P------------------------36推荐;介绍(v.)r-------------------

37(使)放松;松弛(v.)r------------------38取代W)-----------------------

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39敏感的(a.)s40受害者(n.)v二.从所给的1-25个单词

中找出同义词，将该词的序号填在横线上(25')备选词

1.effect2.position3.acknov/ledgement4.reachS.adjust

6.access7.establish8.affection

9.argument10.belief

11.reply12.convince13.courage

14.pressure15.dispute

1G.capacity17.criterion18.purchase19.option

20.ignore

21.require22.private23.respond24,fault

25.talented

41.shortcoming

42.individual43.standard

44.