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SoC设计方法与实现SoC设计流程(1)第二章SoC设计方法与实现SoC设计特点及软硬件协同设计SoC设计的特点软硬件协同设计基于标准单元的SoC芯片设计流程内容大纲SoPC设计流程SoC设计的特点软硬件协同设计内容大纲SoC设计特点SoC设计与传统的ASIC设计最大的不同在于以下两方面：SoC设计更需要了解整个系统

的应用，定义出合理的芯片架构，使得软硬件配合达到系统最佳工作状态。因而，软硬件协同设计被广泛采用。SoC设计是以IP复用或更大的平台复用为基础的。因而，基于IP复用的设计是SoC设计的特点。架构设计软件设计芯片设计产品设计需求产品开发软硬件协同设计硬件指SoC芯片部分，软件是指运行在SoC芯片上的系统及应用程序。在系统定义的初始阶段两者就紧密相连。建立虚拟硬件平台，评估系统性能，完成系统架构设计。软件设计者在硬件设计完成之前就可以获得软件开发的虚拟硬件平台。硬件设计工程师和软件设计工程师联合进行SoC系统芯片的开发及验证。软硬件协同设计流程系统需求说明输入输出、功能、性能、功耗、成本、开发时间。高级算法建模与仿真基于高级语言创建系统的算法模型和仿真模型。软硬件划分建立硬件虚拟平台，完成软硬件划分。完成系统架构设计软件和硬件实现的优缺点一个任务，如加解密（大量数学运算），在SoC上，用特定的硬件加速器上完成称为硬件实现，在处理器核上运行称为软件实现。系统架构设计-软硬件划分系统架构设计的过程，是反复评估系统性能

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