《电子信息科普系列课程》课件-5. 半导体:科技世界的“魔法材料”_第1页
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文档简介

半导体科技世界的“魔法材料”MIANYANGPOLYTECHNIC电子信息学院1、半导体是什么?Whatisasemiconductor半导体是一种材料01导电性能介于导体和绝缘体之间02是现代电子设备中不可或缺的核心032、半导体产业链的奥秘Themysteryofthesemiconductorindustrychain原材料的提炼芯片的设计、制造封装测试半导体生产的起点是高纯度硅的提炼,从沙子中提取硅元素,经过一系列提纯过程,制成高纯度的电子级硅。3、半导体芯片的制造揭秘Themanufacturingofsemiconductorchipsisrevealed硅晶圆制备3、半导体芯片的制造揭秘Themanufacturingofsemiconductorchipsisrevealed光刻工艺在硅晶圆表面均匀涂抹光刻胶,利用光刻机将掩模上的电路图案精确转移至光刻胶层。通过显影过程,光刻胶上的曝光部分被溶解,留下与掩模相对应的电路图案。3、半导体芯片的制造揭秘Themanufacturingofsemiconductorchipsisrevealed蚀刻过程利用化学或物理方法,蚀刻掉硅晶圆上未被光刻胶保护的区域,从而在硅片上形成所需的结构。掺杂工艺通过离子注入或扩散工艺,将掺杂剂引入硅晶圆,改变其电学性质,形成N型或P型半导体区域。3、半导体芯片的制造揭秘Themanufacturingofsemiconductorchipsisrevealed薄膜沉积绝缘材料(如二氧化硅)01导电材料(如多晶硅或金属)02化学气相沉积(CVD)物理气相沉积(PVD)原子层沉积(ALD)薄膜沉积3、半导体芯片的制造揭秘Themanufacturingofsemiconductorchipsisrevealed互连工艺通过在不同层次的电路之间形成金属连接,实现电路的互连。3、半导体芯片的制造揭秘Themanufacturingofsemiconductorchipsisrevealed3、半导体芯片的制造揭秘Themanufacturingofsemiconductorchipsisrevealed蚀刻过程完成所有电路制造步骤后,将硅晶圆切割成单个芯片,并进行封装,以保护芯片免受物理损伤和环境影响。掺杂工艺通过离子注入或扩散工艺,将掺杂剂引入硅晶圆,改变其电学性质,形成N型或P型半导体区域。3、半导体芯片的制造揭秘Themanufacturingofs

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