TCASAS0172021第三代半导体微纳米金属烧结技术术语

L T/CASA017—Terminologyofmicro-nanometallicsinteringtechnologyforwide-bandgapsemiconductor 发T/CASA017— 前 引 范 T/CASAT/CASA017—T/CASAT/CASA017— 本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定联盟、BOSCHMANTECHNOLOGY。 镓、磷化铟）C、GN5T/CASAT/CASA017—T/CASAT/CASA017— 宽禁带半导体widebandgap第三代半导体third-generation为4.85eV、金刚石为5.47eV[来源：T/CASA002—半导体器件semiconductor[来源：GB/T37031—半导体封装semiconductor芯片连接diebonding芯片粘接dieattachment系统连接system系统粘接system热沉连接heatsink热沉粘接heatsink底板连接baseplatebonding底板粘接baseplateattachment引线键合wire流焊reflow利用加热将焊接材料融化从而使电子元件特定金属电极与线路板焊盘融合在一起，之后通过冷却瞬态液相法transientliquidphase烧结工艺sintering注1注2芯片烧结dieattachment系统烧结system烧结(连接)件as-sintered烧结层sintering烧结接头sintering10μm～75μm烧结体/件as-sintered 纳米尺寸效应nano-size表面能surface比表面积specificsurface注2（软）团聚包覆层coating扩散注1注：微纳米金属颗粒烧结的过程中，烧结颈的形成和长大没有颗粒熔化的过程，全部是通过物质扩散来完成的；注表面扩散surface体积扩散volumeorlattice晶界扩散grainboundary蒸发-凝聚evaporation-烧结颈sintering收缩致密化粗化微孔隙空洞电迁移效应electromigration残余热应力residuethermal 基板底板引线框架热沉微纳米烧结材料nano-microsintering芯片烧结材料sinteringmaterialfordie系统烧结材料systemsintering烧结(金属)膏体(metallic)sintering烧结膜sintered烧结型预制片sintering烧结层厚度sintering烧结面积sintering颗粒粉末团聚体agglomerate附聚体聚集体aggregate凝聚体絮凝分散体系dispersed烧结银膏silversintering烧结铜膏coppersintering载体分散剂树脂注1溶剂固体含量solid润湿性超声波震荡ultrasonic搅拌溶胶-凝胶法sol-gel初级粒子primary粒度particle注2注3：GB/T15445.1—2008xdx可能被符号d代替。等效直径equivalent粒度分布particlesizedistribution[来源：GB/T16418—2008，2.2.1.2]粒度D50sizedistribution一个样品的累计粒度分布百分数达到50%粒度D90sizedistribution一个样品的累计粒度分布百分数达到90%纳米尺度处于1nm~100nm注2：本定义中引入下限（约1nm）[来源：GB/T32269—亚微米尺度submicron处于100nm~1.0μm微米尺度micron处于1.0μm~100μm微纳米尺度micro-nano纳米颗粒（大于3）[来源：GB/T32269—纳米片nano注3[来源：GB/T32269—亚微米颗粒submicron微米材料micron微纳米颗粒micro-nano封装用微米材料micromaterialfor封装用微纳米烧结颗粒micro-nanosinteringparticlefor封装用纳米片nanoflakefor preparationof 温静置点胶丝网印刷screen钢网印刷stencil贴片（贴装）pickand转膜film干燥dry烘烤T/CASAT/CASA017—T/CASAT/CASA017—有压烧结pressure-assisted有压烧结设备sintering双面烧结double-side双面压接double-sidepressureassisted无压烧结pressureless烧结温度sintering保温时间dwell烧结压力sintering烧结气氛sintering氧气含量oxygen 膏体存储paste膏体可操作性paste粘性膏体失效paste储存寿命shelf膏体氧化paste工艺操作寿命workability膏体贴片寿命pasteopen干燥后有效时间staging服役温度servicetemperature/working剪切强度shear[来源：GB/T34558—烧结层热导率thermalconductivityofsintering烧结层电阻率electricalresistivityofsintering外壳温度casetemperature安装表面温度mountingsurfacetemperature结温junctiontemperature[来源：GB/T14113—热阻（结到规定参考点）thermalresistanceT/CASAT/CASA017—T/CASAT/CASA017—功耗powerdissipation孔隙率弹性模量young’s屈服强度yield拉伸强度tensile机械强度mechanical热膨胀系数coefficientofthermal泊松比poisson’s失效分层裂纹温度循环测试thermalcyclingtest为了评估封装器件在较短时间内对极端高温和极端低温的承受能力的环境加速试验。通过该测试功率循环power高温存储实验hightemperaturestorage耐腐蚀性corrosion热失配thermal热应力thermal激光粒度仪laserparticleFuranhofer衍射及Mie散射理论，测试过程不受温度变化、介质黏度，试样密度及表面状态等诸多因素的推力试验机shear四探针电阻率测试仪fourpointproberesistivity热扩散系数测试仪thermaldiffusioncoefficient冷镶嵌cold扫描声学显微镜SAMscanningacousticX射线衍射仪X-Ray扫描电子显微镜scanningelectron透射电子显微镜transmissionelectronmicroscope到0.1～0.2nm，放大倍数为几万～百万倍。参考文G