《SMT工艺与设备》试卷及答案A

PAGE第4页共4页《SMT工艺与设备》样卷（A）卷适用班级（闭）卷总页数共_4_页班级__________姓名_________学号________成绩________填空题（21分，每空1分）1、SMT的元器件安装方式大体上可以分为单面混合组装、和。2、对于贴片排阻16P8R代表此排阻有引脚，包含个电阻。3、表面组装元器件的包装类型有：、 、 、 。4、常见料带宽为8mm的纸带料盘送料间距通常为mm。5、电容编号为472的，其阻值为6、元器件上常用的数值标注方法有直标法、和。7、锡膏按的原则管理使用。8、焊锡膏中锡粉颗粒与助焊剂的体积之比约为，重量之比约为9、名词解释（1）partnum：（2）packagedata：（3）nozzle：（4）AOI：（5）placementequipment：（6）solderpaste：单选题（10分，每题1分）1、异常被确认后，生产线应立即：()A、停线 B、异常隔离标示 C、继续生产 D、知会责任部门2、标准焊锡时间是：()A、3秒 B、4秒 C、6秒 D、2秒以内3、铬铁修理零件利用下列何种方法来设定：()A、幅射 B、传导 C、传导+对流 D、对流4、电阻(R)，电压(V)，电流(I)，下列何者正确：()A、R=V.I B、I=V.R C、V=I.R D、以上皆非5、清洁烙铁头之方法：()A、用水洗 B、用松香 C、随便擦一擦 D、用湿润的布或海绵6、有一规格为1206的组件﹐其长宽尺寸正确的表示是()A、12*6mmB、1.2*0.6InchC、0.12*0.06InchD、0.12*0.06mm7、BOM指的是()A、元件个数B、元件位置C、物料清单D、工单8、在绝对坐标中a(40，80)b(18，90)c(75，4)三点，若以b为中心，则a，c之相对坐标为：()A、a(22，-10)c(-57，86) B、a(-22，10)c(57，-86)C、a(-22，10)c(-57，86) D、a(22，-10)c(57，-86)9、若零件包装方式为12w8P，则贴片机的吸嘴计数器Pinch尺寸须调整每次进：()A、4mm B、8mm C、12mm D、16mm10、在贴片机的编程过程中，在生产线设定过程中，对于新建工厂、新建机器、新建生产线的正确过程应该是()A、新建工厂->新建生产线->新建机器 B、新建机器->新建工厂->新建生产线C、新建生产线->新建工厂->新建机器 D、无所谓多选题（20分，每题2分，每道题都有两个及以上的选项，多选或少选都不得分）1、目检段若无法确认则需依照何项作业来完成确认：()A、BOM表 B、厂商确认 C、样品板 D、品管说了就算2、SMT贴片方式有哪些形态：()A、双面SMT B、一面SMT一面PTH C、单面SMT+PTH D、双面SMT单面PTH3、零件的量测可利用下列哪些方式测量：()A、光标卡尺 B、钢尺 C、千分厘 D、坐标机4、下面哪些不良是发生在印刷段：(

)

A、漏印

B、多锡

C、少锡

D、反面

5、炉后出现立碑现象的原因可以有哪些（

）

A、一端焊盘未印上锡膏

B、机器贴装坐标偏移

C、印刷偏位

D、室温过高6、BOM指的是()A、元件个数B、元件位置C、物料清单D、工单7、生产管理中5S的具体内容为（）A、整理B、整顿C、清扫D、清洁E、素养8、SMT工厂突然停电时该如何，首先：()A、将所有电源开关 B、检查ReflowUPS是否正常C、将机器电源开关 D、先将锡膏收藏于罐子中以免硬化9、与传统的通孔插装相比较，SMT产品具有的特点：()A、轻 B、长 C、薄 D、短 E、小10、我们用过的用的MARK点的形状有哪些()A、圆形B、椭圆形C、“十”字形D、三角形判断题在（）中填“X”或“√”（10分，每个1分）1、SMT是一种插接件的技术。―――――――――――――――――――――――――（）2、SMT生产的电路密度比THT要高，但产品稳定性不如THT的好。――――――――（）3、SMT半成品板一般都是用手直接去拿取，除非有规定才戴手套。―――――――――（）4、SMT生产过程中，每道工序都必须首板确认通过后才能批量生产。――――――――（）5、SMC指的是表面组装电阻器。――――――――――――――――――――――――（）6、静电手环的作用是使人体静电流出，作业人员可以不戴静电手环――――――――――（）7、SMT生产过程中，通常要用到拼板处理，即将多块板组合到一块大板里进行贴片生产。―――――――――――――――――――――――――――――――――――――（）8、SOT23是通用的表面组装晶体管，SOT23有3条翼形引脚。―――――――――――（）9、目前最小的零件CHIPS是英制1005。―――――――――――――――――――――（）10、贴片机编程软件fujiflexa的导向器director用于数据管理、数据传输、以及生产线及机器的管理。―――――――――――――――――――――――――――――――――――――（）简答题（18分）（6分）

简述锡膏的进出管理控制、存放条件、搅拌及使用注意事项，至少写出四条。（6分）SMT主要设备有哪些？其三大关键工序是什么？3、（6分）简述下图双面混合版的贴装工艺流程设计题（16分）（第三小题2分，其余每空1分，共11分）现在要制作如下元件的封装，请回答以下问题：（1）制作shapedata时，元件的本体长为mm，宽为mm，高为mm。（2）制作外形的引脚时，需要设置组element，每组的数量有个，引脚摆放在元件的side和side。（3）制作这几组element，请分别写出其开始的坐标，请注明必要的单位。（2分）（4）在制作packagedata时，选择emboss包装，请写出此包装的宽度是mm，吸嘴的进取间隔mm。2、（5分）现接到一个生产任务，生产一个电器产品，单板表面尺寸是40*120，四周工艺边为5mm，假设做三块嵌板操作，两板之间间距为2mm。（1）请在空白地方画出设计的拼板，并标注出大板的长、宽尺寸。（2）板子的原点设置在电路板右下角。那么第一块电路板的位置的原点位置X=mm，Y=mm论述（5分）试谈谈SMT技术对现代工业的影响有哪些？

《SMT工艺与设备》（A）卷答案适用班级（开）卷总页数共2页填空题：（21分）1、双面混合组装，全表面组装2、

16，83、散装、管装、编带、托盘4、45、4.7nF6、色标法，文字标注法7、先进先出8、1：1，9：19、（1）partnum：元件号码（2）packagedata：元件外包装数据（3）nozzle：吸嘴（4）AOI：自动光学检测（5）placementequipment：贴片机（6）solderpaste：焊膏单选题（10分）B2、A3、C4、C5、D6、C7、C8、D9、B10、A多选题（20分）ABC2、ABCD3、ABCD4、ABC5、ABCC7、ABCDE8、ABCD9、ACDE10、ABCD四、判断题（10分）1、X2、X3、X4、√5、X6、X7、√8、√9、X10、√五、简答题（18分）1、简述锡膏的进出管理控制、存放条件、搅拌及使用注意事项，至少写出四条（6分）

答：锡膏管控必须先进先出，存放温度为4-10℃，保存有效期为6个月。锡膏使用前必须回温4小时以上，搅拌2分钟方可上线，未开封的锡膏在室温中不得超过48小时，开封后未使用的锡膏不得超过24小时，分配在钢板上使用的锡膏不得超过8小时，超时之锡膏作报废处理。新旧锡膏不可混用、混装。（6分）答﹕SMT主要设备有﹕上下料机、印刷机、点胶机、贴片机、回焊炉、ＡＯＩ等。三大关键工序是﹕印刷、贴片、回流焊。（6分）六、设计题（16分）1、（11分）（1）制作shapedata时，元件的本体长为17mm，宽为7.6mm，高为3.55mm。（2）制作外形的引脚时，需要设置4组element，每组的数量有5个，引脚摆放在元件的side1和side3。（3）制作这几组element，请分别写出其开始的坐标。（2分）Side1：X=5.08mmY=