上海半导体考试题及答案

上海半导体考试题及答案

单项选择题（每题2分，共10题）1.半导体的导电能力介于？A.导体和绝缘体之间B.超导体和导体之间C.绝缘体和超导体之间D.不确定2.以下哪种是常见的半导体材料？A.铜B.硅C.铁D.金3.半导体中参与导电的载流子有？A.电子B.质子C.中子D.离子4.P型半导体的多数载流子是？A.电子B.空穴C.质子D.中子5.N型半导体是在本征半导体中掺入？A.三价元素B.四价元素C.五价元素D.六价元素6.二极管具有？A.单向导电性B.双向导电性C.无导电性D.不确定7.三极管工作在放大区时，发射结？A.正向偏置B.反向偏置C.零偏置D.不确定8.集成电路是把许多元件集成在？A.一块芯片上B.多块芯片上C.电路板上D.不确定9.半导体制造中光刻的作用是？A.定义图形B.掺杂C.氧化D.不确定10.半导体的电阻随温度升高而？A.增大B.减小C.不变D.不确定答案：1.A2.B3.A4.B5.C6.A7.A8.A9.A10.B多项选择题（每题2分，共10题）1.半导体的特性包括？A.热敏性B.光敏性C.掺杂性D.超导性2.以下属于半导体器件的有？A.二极管B.三极管C.电阻D.电容3.本征半导体中载流子有？A.电子B.空穴C.质子D.中子4.影响半导体导电能力的因素有？A.温度B.光照C.杂质D.压力5.二极管的主要参数有？A.最大整流电流B.反向电流C.最高反向工作电压D.正向压降6.三极管的三个电极是？A.发射极B.基极C.集电极D.栅极7.集成电路按功能可分为？A.数字集成电路B.模拟集成电路C.微波集成电路D.功率集成电路8.半导体制造工艺包括？A.氧化B.光刻C.掺杂D.蚀刻9.半导体材料的优点有？A.体积小B.重量轻C.功耗低D.可靠性高10.半导体应用领域有？A.计算机B.通信C.汽车电子D.家电答案：1.ABC2.AB3.AB4.ABC5.ABCD6.ABC7.ABCD8.ABCD9.ABCD10.ABCD判断题（每题2分，共10题）1.半导体的导电能力比导体强。（）2.硅是最常用的半导体材料。（）3.半导体中只有电子能导电。（）4.P型半导体带正电。（）5.二极管加正向电压就导通。（）6.三极管工作在饱和区时，集电极电流最大。（）7.集成电路集成度越高性能越好。（）8.光刻精度越高芯片性能越好。（）9.半导体电阻不受温度影响。（）10.所有电子设备都用到半导体。（）答案：1.×2.√3.×4.×5.×6.√7.√8.√9.×10.√简答题（总4题，每题5分）1.简述半导体的热敏性。温度升高，半导体导电能力增强，电阻减小，载流子浓度增加。2.说明P型半导体的形成原理。在本征半导体中掺入三价元素，形成空穴为多数载流子的P型半导体。3.简述二极管单向导电性。正向偏置时导通，反向偏置时截止，电流只能单向通过。4.集成电路有什么优势？体积小、重量轻、功耗低、可靠性高、功能强、成本低等。讨论题（总4题，每题5分）1.讨论半导体在现代科技中的重要性。半导体是现代科技基石，用于计算机、通信等众多领域，推动科技进步。2.谈谈如何提高半导体器件性能。通过改进制造工艺，提高光刻精度、优化掺杂等，提升器件性能。3.讨论半