AI 端侧芯片：算-存-连半导体侧迎来 AI 大机遇

1敬请关注文后特别声明与免责条款电子行业深度报告AI端侧芯片：算-存-连，半导体侧迎来AI大机遇方正证券研究所证券研究报告分析师马天翼登记编号：S1220525040003王海维登记编号：S1220525040004金晶登记编号：S1220525050002力、存力、连接有着高要求的技术创新，对硬件配置提出高要求，因此汽车、可穿戴、机器人等领域。软、硬件的技术突破与生态协同让端侧马天翼登记编号：S1220525040003王海维登记编号：S1220525040004金晶登记编号：S1220525050002行业信息行业相对指数表现理性能需＞10token/s；4)图像生成时效＜2秒；因此终端异构混合行业信息行业相对指数表现们参考VerifiedMarketReports数据，预《智能影像设备放量与智驾平权共振，摄像头《智驾步入平价放量时代，智驾产业链迎业绩《智能眼镜有望成为端侧AI落地最佳场景之《存储行业：周期上行与国产化双重大机遇》《智能影像设备放量与智驾平权共振，摄像头《智驾步入平价放量时代，智驾产业链迎业绩《智能眼镜有望成为端侧AI落地最佳场景之《存储行业：周期上行与国产化双重大机遇》电子行业深度报告2敬请关注文后特别声明与免责条款正文目录 4 4 6 7 8 82.2端侧存力：解决“存储墙”问题，3D堆叠 14 4产业链核心标的 175风险提示 173敬请关注文后特别声明与免责条款 4 4 5 5 6 6 7 8 8 8 9 4敬请关注文后特别声明与免责条款仅几个月后，这款产品就面临海量退货、功能吐槽，最终在2025年2月被惠普续航、硬件缺陷、不实用的互动等等，端侧AI作为对于算力、现在硬件设计等打磨成熟的现有智能终端体中，如手机、PC、汽车、可穿戴、5敬请关注文后特别声明与免责条款图表3:AI应用与AI终端对比服务器运维、带宽费用敏感数据本地处理，减少云端依赖，端侧处理医疗/金融数据更安全越来越多的功能和服务将被接入AI智能体。在此基础上，AI智能体将革新智界被重新定义，为智能终端提供了更强大的智能处理能力，终端更“聪明”叠加物联技术快速发展，智能终端迈向“万物智联、协同智慧”全新发展阶段。6敬请关注文后特别声明与免责条款1.2为什么要将AI布局在端侧？混合AI是未来端侧AI是扩展AI规模的关键，混合AI是未来。正如传统计算从客户端演变为当前云端和边缘终端相结合的模式，AI边缘终端（如智能手机、汽车、个人电脑和物联网终端）协同工作，能够实现图表6:AI处理的重心正在向边缘转移说，用户要实时性、隐私安全、全时服务以及个性化服务的需求，从产业需求角度来说，企业要降成本减少云端负载、拓场景如离线AI、以及建升级溢价+服务订阅的需求，因此将AI布局在端侧（云端，是技术演进与用户需求的必然选择。电子行业深度报告7敬请关注文后特别声明与免责条款图表7:AI端侧部署的必然性Counterpoint提出，生成式A（如APU/NPU/TPU大容量和高带宽的内存，以及稳定和高速的连接，硬件级电子行业深度报告8敬请关注文后特别声明与免责条款语言交互的个人智能体、内嵌个人大模型、地异构算力、连接开放的AI应用的系统生态、个人的隐私及数据终端异构混合（CPU+NPU+GPU）算力是9敬请关注文后特别声明与免责条款前提，异构混合计算利用不同类型的指令集和体系架构的计算单元组成本地计处理单元）等计算设备的组合应用充分发挥各硬件作负载进行了优化，GPU则在图形和并行计算方面表现出色，理器的优势充分发挥，最终达到提升终端侧AI算力公司芯片制程AI处理器应用终端性能表现高通骁龙8Gen3N4P5nmQualcommAI引擎手机CPU最高频率3.3GHz，性能提升30%；能效提升25%。GPU性能提升25%，能效提升25%。AI性能提升98%，支持终端侧运行100亿参数的模型，面向70亿参数大语言模型每秒生成高达20个Tokens。骁龙8至尊版第二代N3E3nmHexagonNPU手机二代OryonCPU速度提高45%；电源能效提高45%；HexagonNPU8核升级4核架构，支持INT8、INT16、INT32和FP16运算，AI性能提升45%。骁龙XElite4nmHexagonNPUPCGPU算力可达4.6TFLOPS，异构AI引擎性能达75TOPS，支持设备端运行参数量超过130亿的大模型。采用HexagonNPU最高可提供45TOPS算力；CPU采用Oryon，未来将进入智能手机、汽车、XR领域。骁龙XR2Gen2--HexagonNPUVR、XRGPU相比前代性能提升2.5倍，在终端侧AI能力上相比第一代骁龙XR2平台提升高达8倍。支持INT8，并优化了不同AI模块之间的连接，同时扩展了终端侧的内存。联发科天玑9300第三代4nmNPU890手机内置硬件级生成式AI引擎，支持最高可达330亿参数的AI大语言模型，可基于1个基础大模型支持N种技能AI多模态处理能力达到50Tokens/秒，长文本处理能力提升8倍，支持高达32K的长文本内容。天玑9400N3E3nmNPU890手机AI算力相比前代提升了40%，从而在AI计算方面更具优势。对比天玑9300，NPU890在大语言模型（LLM）的提示词处理性能提升了80%，功耗降低35%。Kompanio85856nmAPU650PC相较于Kompanio500系列显著升级。GPU性能提升达76%，CPU基准测试性能提升达66%，网页基准测试性能提升达60%。苹果A18Pro3nm16核NPU手机集成16核NPU，运算速度高达35TOPS，内存带宽较上代增加17%；与AppleIntelligence协同设计，相比A17Pro运行AppleCopilot的实时字幕和实时翻译功能速度最高提升15%。M43nm16核NPUPCM4芯片配备了最多10核CPU，包括4颗性能核心和最多6颗能效核。CPU性能相比M1提升最多可达1.8倍。10核GPU提供卓越图形处理性能，相比M1芯片提升最多可达2倍。16核NPU，运算速度最高可达38TOPS。英特尔酷睿Ultra9185HIntel4IntelAIBoostPC酷睿Ultra9185H处理器采用了6个性能核，8个能效核再加上2个超低功耗核构成，总计16核22线程。最高睿频可以达到5.1GHz，拥有24MB三级缓存。AMD锐龙8040Pro系列4nmXDNA架构NPUPCZen4CPU架构、RDNA3GPU架构、XDNANPU架构的强大组合，并加入了AMDPRO技术组合，适用于商用笔记本电脑，可以从协作、能效、生产力、隐私安全等各方面全方位提升运营效率。锐龙AI9HXPro3754nmNPUPCNPU算力为55TOPS，支持Copilot+的实时字幕和实时翻译、Cocreator等功能。三星Exynos24004nmNPU--与Exynos2200相比，Exynos2400的CPU性能提升了1.7倍，AI处理能力增加14.7倍S2MUA02电控芯片--智能戒指--谷歌TensorG34nmedgeTPU--能运行更复杂的ML模型10敬请关注文后特别声明与免责条款英伟达DRIVEOrin7nm--汽车提供124TOPS算力，为自动驾驶汽车中央计算平台，支持摄像头、雷达、激光雷达、数字仪表及AI座舱数据处理。JetsonOrin----机器人集成7个异构硬件，总推理速度达275TOPS，性能较前代多模态AI推理能力提升8倍。支持连接接口，搭载强大软件堆栈及模型库；参考AI工作流与模型部署框架，加速生成式AI端到端开发及边缘AI、机器人应用。航体积占优；等可穿戴领域，汽车、机器人领域也是国内厂商进军目标。如瑞迅科技基于瑞决方案，为商用服务配送机器人提供了强大而灵活的核心平台；晶晨股份V9诺依曼架构，导致数据搬运的延迟和能耗成为必然瓶颈；2）近几十年，CPU计算能力的提升速度远超存储器性能（带宽、延迟）的进步，CPU侧通过制程微缩成大量数据的读写操作；2）低功耗与小型化，在满足高性能的前提下尽可能地11敬请关注文后特别声明与免责条款子和海力士正在探索LPDDR6-PIM产品，预计会成为主流（中低端）的选择，若12敬请关注文后特别声明与免责条款资料来源：华邦官网，方正证券研究所资料来源：华MiniSSD使用3DTLCNAND介积的约15%；美光科技针对AIPC开发的LPDDR5X与传统SOD资料来源：佰维官网，方正证券研究所资料来源：美不同场景的物联网连接需求，无线连接技术主要包括局域无线通通信两大类。局域无线通信技术主要包括WiFi、蓝牙、ZigB通信技术主要分为工作于非授权频谱的LoRa、Sigfox等技下的NB-IoT等蜂窝通信技术。局域无线连接技术由于模块体积13敬请关注文后特别声明与免责条款辑是让一枚芯片同时支持多种连接方式和标准，其优势是能够精简硬件结构设计，避免了不同标准芯片同时植入一个设备的必要性，节省了空间与成本。以智能家居领域为例，低功耗蓝牙兼容手机设备，ZigBee在组网应门锁使用多模芯片，用户到家时可通过手机蓝牙发送指令到智能门锁开门，智用户偏好开启智能暖通空调系统，设置智能恒温器的温度等，确保设备无缝操作运行。已包括Wi-Fi、蓝牙和Thread、Zigbee技术，14敬请关注文后特别声明与免责条款支持多种物联网无线连接协议，已有无线音资料来源：公司公告，方正证券研究所资料来源：公级，从成熟制程向先进制程演进；二是架构创新加速，存算一体架出骁龙2100可穿戴设备平台，2018年推出集成全新协穿戴设备平台，2016年和2018年的平台，高通的4nm工艺配合混合架构设计，协处理器从28nm升级到22nm工艺，使性能功耗比15敬请关注文后特别声明与免责条款Nordic、高通等国际巨头的芯片解决全场景生态三大战略方向持续突破，推动中国在全球可穿戴芯片领域实现16敬请关注文后特别声明与免责条款69113231计到2033年全球AISoC市场将达9015%。其中消费电子产品领导市场，贡献了约40％，其次是汽车电子产品17敬请关注文后特别声明与免责条款我们认为，模型小型化技术愈加成熟，算力、存力、商的起步时间较晚，但在端侧AIOT算力、存储技术方向、无线连接科技、星宸科技、富瀚微、国科微等2）端侧存力：兆易创新、佰维存储、普冉股份、东芯股份、恒烁股份、18敬请关注文后特别声明与免责条款作者具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格，保证报告所采用的数据和信息均来自公开合规渠道，分析逻辑基于作者的职业理解，本报告清晰准确地反映了作者的研究观点，力求独立、客观和公正，结论不受任何第三方的授意或影响。研究报告对所涉及的证券或发行人的评价是分析师本人通过财务分析预测、数量化方法、或行业比较分析所得出的结论，但使用以上信息和分析方法存在局限性。特此声明。本研究报告由方正证券制作及在中国（香港和澳门特别行政区、台湾省除外）发布。根据《证券期货投资者适当性管理办法》，本报告内容仅供我公司适当性评级为C3及以上等级的投资者使用，本公司不会因接收人收到本报告而视其为本公司的当然客户。若您并非前述等级的投资者，为保证服务质量、控制风险，请勿订阅本报告中的信息，本资料难以设置访问权限，若给您造成不便，敬请谅解。在任何情况下，本报告的内容不构成对任何人的投资建议，也没有考虑到个别客户特殊的投