《集成电路封装技术》授课计划

PAGE5PAGE授课计划表一基本信息与审批执行时间课程信息课程名称集成电路封装技术学分4课程代码6208020051开课学院课程标准制（修）订人最新制（修）订时间2025.02课程类别与性质□公共基础平台课（公共必修课）□专业群基础平台课（专业必修课）■专业群方向课（专业必修课）□素质拓展课（公共选修课）□专业拓展课（专业选修课）考核方式□考试■考查适用授课专业及班级任课教师使用教材书名《集成电路封装技术》第2版出版社西安电子科技大学出版社编著者卢静等出版时间2022课程标准规定总课时64，其中理论教学44课时，实践教学20课时。课程教学周数16（起止周：第2~17周）周课时数4课时分配理论教学42编制说明：1.本课程采用理实一体混合式授课教学模式，课程安排在多媒体教室，具备多媒体网络教学设备等资源。2.本课程在课程标准规定的课时外，另增加的学生线上学习22学时作为学生课后自学。线上学习学时不纳入总课时。实践教学20节假日等机动课时2合计643.课程教学网址：职教云平台/courseDetailed?id=zt4haxkscppbh8xb4j9lyg&openCourse=901b79ed-a1e2-4983-ad5d-e522dd5ba6454.授课计划一教师一计划。学生课外线上学习学时数22编制教师签字制订时间2025.02平台/模块主任审核签字系（群）主任审核签字二级学院教学院长审定签字备注：功能性学院系（群）主任审核不签。表二、课程学期授课计划表周次周内课次本次学时授课方式授课章节及内容课程思政点课外作业备注第2周12讲授导论任务1认识封装行业及封装厂：了解集成电路生产流程，引入集成电路封装发展历史，现状及发展趋势和封装厂概况。引入我国集成电路封装发展历史，培养科技报国的使命担当。[1]/2线上自学导论了解集成电路封装的行业和企业课外22讲授导论任务2封装技术概述封装的概述及技术发展趋势。树立理想与信念。第3周12讲授导论任务3剖析封装分类培养学生正确的劳动观。[2]/2线上自学项目1：放大器芯片塑料封装前段制程了解塑料封装的其他流程课外22讲授、虚拟仿真导论任务4封装标准化及封装尺寸崇尚劳动、尊重劳动。第4周12讲授、虚拟仿真项目1：放大器芯片塑料封装前段制程任务1晶圆减薄工作原理、参数设置、故障排除：剖析塑料封装流程晶培养学生严谨的工作态度。平台测试[3]/2线上自学项目1：放大器芯片塑料封装前段制程任务2晶圆减薄工作原理、参数设置、故障排除：贴膜与揭膜操作课外22讲授项目1：放大器芯片塑料封装前段制程任务2晶圆减薄工作原理、参数设置、故障排除：膜的介绍、贴膜与揭膜引出工匠精神的重要性。平台作业第5周12讲授、虚拟仿真项目1：放大器芯片塑料封装前段制程任务2晶圆减薄工作原理、参数设置、故障排除：晶圆减薄工序工艺原理和流程体现责任与担当。[4]/2线上自学项目1：放大器芯片塑料封装前段制程任务3晶圆切割工作原理、参数设置、故障排除：了解激光切割课外22讲授、虚拟仿真项目1：放大器芯片塑料封装前段制程任务3晶圆切割工作原理、参数设置、故障排除：晶圆减薄工序的机器操作、故障排除激发学生的民族自豪感。第6周12讲授、虚拟仿真项目1：放大器芯片塑料封装前段制程任务3晶圆切割工作原理、参数设置、故障排除：了解划片工艺原理及工艺流程激发学生的民族自豪感。[5]/2线上自学项目1：放大器芯片塑料封装前段制程任务3晶圆切割工作原理、参数设置、故障排除：晶圆切割工序失效分析课外22讲授、虚拟仿真项目1：放大器芯片塑料封装前段制程任务4芯片粘接工作原理、参数设置、故障排除：了解划片刀的相关参数及影响、划片工序的机器操作、故障排除树立理想与信念。平台作业第7周12讲授、虚拟仿真项目1：放大器芯片塑料封装前段制程任务4芯片粘接工作原理、参数设置、故障排除：了解芯片粘接工艺原理及工艺流程诚信、爱国,以及遵纪守法。平台测试[6]/2线上自学项目1：放大器芯片塑料封装前段制程任务4芯片粘接工作原理、参数设置、故障排除：共晶焊接课外22讲授、虚拟仿真项目1：放大器芯片塑料封装前段制程任务4芯片粘接工作原理、参数设置、故障排除：芯片粘接工序的机器操作及故障排除激发学生的民族自豪感。平台测试第8周12讲授、虚拟仿真项目1：放大器芯片塑料封装前段制程任务4芯片粘接工作原理、参数设置、故障排除：芯片粘接工序失效分析自立自强。[7]/2线上自学项目1：放大器芯片塑料封装前段制程任务4芯片粘接工作原理、参数设置、故障排除：芯片失效分析流程课外22讲授、虚拟仿真项目1：放大器芯片塑料封装前段制程任务5引线键合工作原理、参数设置、故障排除：了解引线键合工艺原理及工艺流程大国工匠精神。第9周12讲授、虚拟仿真项目1：放大器芯片塑料封装前段制程任务5引线键合工作原理、参数设置、故障排除：了解劈刀的相关参数及对工艺的影响鼓励青年人要具有创新意识、创新精神。[8]/2线上自学项目1：放大器芯片塑料封装前段制程任务5引线键合工作原理、参数设置、故障排除：了解铜线工艺课外22讲授、虚拟仿真项目1：放大器芯片塑料封装前段制程任务5引线键合工作原理、参数设置、故障排除：引线键合工序的机器操作、故障排除启发“爱国”、“敬业”精神。平台作业第10周12讲授、虚拟仿真项目2：放大器芯片塑料封装后段制程任务1塑封工作原理、参数设置、故障排除：了解塑封工艺原理及工艺流程团队成员间“友善”、“诚信”。平台测试22讲授、虚拟仿真项目2：放大器芯片塑料封装后段制程任务1塑封工作原理、参数设置、故障排除：塑封工序的机器操作、故障排除体现工匠精神。第11周12讲授、虚拟仿真项目2：放大器芯片塑料封装后段制程任务2电镀工作原理、参数设置、故障排除：激光打标体现工匠精神。平台测试22讲授、虚拟仿真项目2：放大器芯片塑料封装后段制程任务2电镀工作原理、参数设置、故障排除：电镀工作原理及工艺流程体现工匠精神。期中考核第12周12讲授、虚拟仿真项目2：放大器芯片塑料封装后段制程任务3打印、切筋、成型工艺原理及工艺流程、机器操作、故障排除树立正确的劳动观。22讲授、虚拟仿真项目3：放大器芯片金属封装任务1认识气密性封装体现工匠精神。平台作业第13周12讲授、虚拟仿真项目3：放大器芯片金属封装任务2放大器芯片金属封装以军工产品为例，培养学生严谨的工作作风。22讲授项目4：CPU芯片陶瓷封装任务3放大器芯片陶瓷封装体现工匠精神。第14周12讲授项目4：CPU芯片陶瓷封装任务3BGA封装1树立理想与信念。22讲授项目4：CPU芯片陶瓷封装任务1CBGA封装的CPU芯片解剖及工艺流程：BGA封装2以CPU为例，讲解龙芯的发1展历史，培养爱国情怀。第15周12讲授项目4：CPU芯片陶瓷封装任务1CBGA封装的CPU芯片解剖及工艺流程：FC技术讲解引入“美国芯片制裁背景下，华为高端手机芯片的自主研发”，培养学生爱国情怀，鼓励学生投身于我国芯片封装事业。[9]/2线上自学项目4：CPU芯片陶瓷封装任务1CBGA封装的CPU芯片解剖及工艺流程：了解CPU各种封装形式平台作业课外22讲授项目4：CPU芯片陶瓷封装任务2先进芯片封装技术-WLP：CSP封装爱国情怀。第16周12讲授项目4：CPU芯片陶瓷封装任务3先进芯片封装技术-WLP：WLP封装树立理想与信念。[10]/2线上自学项目4：CPU芯片陶瓷封装任务2先进芯片封装技术-WLP：基板的设计课外22讲授项目4：CPU芯片陶瓷封装任务4先进芯片封装技术-TSV：3D封装技术之TSV体现大国工匠精神。第17周12讲授项目4：CPU芯片陶瓷封装任务5先进芯片封装技术-MCM：3D封装技术之MCM爱国情怀。[11]/2线上自