集成电路封装技术（第二版）教案10.2电镀_第1页
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文档简介

电子与物联网学院集成电路封装技术教案教学标题项目二放大器芯片塑料封装后段制程/任务二电镀工作原理及工艺流程授课班级集电2302课时2场地多媒体教室时间第十一周第2次课授课教师教学设计1.项目/任务价值了解电镀工艺原理，理解电镀的工艺流程，培养独立思考能力。2.学习目标知识目标1.了解金属镀锡的方法2.掌握电镀的工艺流程3.理解电镀的工艺原理能力目标1.能够掌握电镀的工艺流程。素养目标培养操作动手能力培养独立思考能力3.学习内容1.任务描述（1）设计如何为已经完成激光打标的引线框架进行电镀。2.知识准备2.1金属镀锡的方法2.2电镀的作用2.3电镀的工艺原理2.4电镀的工艺流程3.任务实施电镀的工艺操作流程4.教学重点电镀的的机器操作流程5.教学难点电镀的工艺原理4.学习资源PPT、《集成电路封装技术》、网络资源、微课等教学实施过程教学环节学生、教师活动教学手段、方法、思政元素、劳动教育等时间分配引入（任务项目）在生产现场，需对已经完成塑封成型的引线框架进行电镀。研读任务书针对关键问题进行解答多媒体PPT、视频、虚拟仿真、项目教学法20训练电镀的工艺流程查阅资料和老师互动，并回答老师提出的各项问题讲授相关知识、提问检查核实学生学习情况多媒体PPT、虚拟仿真、项目教学法。教学中教导学生在实际操作工程中认真仔细，跟随流程单要求完成操作，体现工匠精神。40深化“放大器芯片塑料封装后端制程-封装电镀”项目任务要求，完成电镀工艺原理的小组讨论。引导学生通过网络及书籍获取信息的学习方法。分组讨论头脑风暴引导学生多媒体PPT、视频、项目教学法10归纳提炼小组成员依照行动方案，分工合作完成项目任务。团队合作各施其职引导学生5总结完成虚拟仿真实训章节测试总结任务完成的关键步骤提出小组完成任务过程中典型的问题和做得好的地方总结本次任务总结讲授提炼多媒体PPT、视频、虚拟仿真、项目教学法10课后任务/作业完成线上课程学业评价解读任务评价标准组织学生成立评委小组小组学生检查方案是否符合要求，通过现场宣讲进行评估教师对学生的任务完成报告及汇报过程进行评价小组代表汇报、评委

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