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文档简介

焊接技术与技术应用试题

1、电阻点焊属于下面哪种工艺类别()。

A、熔焊

B、压焊(正确答案)

C、钎焊

D、对焊

2、电阻焊原理是根据焦耳发热公式.:Q=I2Rt,以下哪一个描述是错误的()。

A'电阻R由材料决定;

B、电流I由电极决定;(正确答案)

C'时间1由设备决定;

3、关干电阻,下面哪一个描述是错误的();

A、体电阻是材料自身的电阻,只对温度而不是压力敏感,约占总发热量90%-

95%;

B、接触电阻跟压力是强函数,约占总发热量5%-10%

C、工件越厚,体电阻越大;

D、电极与焊件接触面直径越大,体电阻越大。(‘二次)

4、关于材料焊接性,下面哪一个描述是错误的();

A、材料电阻率小而热导率大的材料其焊接性较差。

B、熔点高、线膨胀系数大、硬度高的材料,焊接性差。

C-高温屈服强度大的材料,其焊接性较差。

D、材料对焊接热循环的敏感性,其焊接性好。(:

5、关于电极的作用,下面哪一个描述是错误的();

A'向焊接区传输电流。

B、向焊接区传递压力c

c、向焊接区传递电阻。(正涉匚案)

D、调节和控制电阻焊加热过程中的热平衡。

6、下面哪种电极材质电阻率高()。

A、W70Cu

B、氧化铝铜

C、铮山阿:

D、银鸨

7、不同材料及不同厚度板的点焊,下面哪一个描述是错误的();

A、不同厚度点焊时,厚件电阻大产热多,而其产热中心由于远离电极而散热缓

慢。

B、同材料点焊时,导电性差的工件电阻大产热多,但散热缓慢。

C、熔核偏移的方向向着产热多、散热快的一方移动。(:一工)

D、克服熔核偏移的措施可以采用硬规范。

8、机头是保证焊接压力的输出稳定性,下面哪一个描述是错误的();

A、机头的刚度要大。

B、机头的摩擦要小。

c、机头的自重要重。(-C

D、机头的随动性要好。

9、关于次级导体和工装,下面哪一个描述是错误的();

A、次级导体常规设计要粗。

B、次级导体常规设计要长。(」:劭‘;东)

C、工装设计应该选用不导磁材料。

D、工装设计不应该在电极回路中形成封闭的导体。

10、下列哪一个描述不属于电阻凸焊的优点();

A、有利于焊接电流输出的稳定性。(—)

B、工件搭接,克服了点焊时熔核偏移的缺点。

C'电极面积大,电极磨损小。

D、工件有凸点,有利于电流集中。

11、关于凸点预制的位置,下列哪一个描述是错误();

A、同种金属时,在薄件上冲出凸点。(正确答案)

B、异种金属时,在导电率和导热率高的件上冲出凸点。

C、应在容易实现预制凸点的零件上。

12、关于电阻焊自动化设计,下列哪一个描述是错误();

A、变压器离焊接机头尽可能近。

B、次级导体转接接头尽可能少。

C、电极通水孔尽量接近电极头。

D、次级回路中可以有封闭的导磁结构设计。(――)

13、关于焊接少零件可以采用下述哪种方法进行监控():

A'焊接电流。

B、焊接时间。

C、焊接位移。(lE确?

D、焊接压力。

14、关于焊接质量检验,下面哪种检验方法属于破坏性检验();

A、超声波检测。

B、拉伸试验。(正确"冬)

C、射线检测。

D、涡流检测。

15、关于焊接电源,下面哪种类型设备输出精度最高();

A、交流式。

B、中频直流逆变。

C、高频直流逆变。(卜中)

D、交流逆变。

16、下列哪一项不属于电阻焊设备的核心硬件();

A、电源。

B、变压器。

C、机头。

D、工装。(正确答案)

17、影响电阻焊热量产生的最重要因素是哪个();

A、焊接电流。(正确答案)

B、焊接时间。

C、焊接压力。

D、焊接位移。

18、关于焊接压力,下列哪一个描述是错误();

A、增加电极压力时,应考虑适当增加焊接电流或焊接时间。

B、规范越硬,电极压力应越小。(「制々案)

C、电流恒定时,电极压力过大,接触面积变大、接触电阻变小,产热减少。

D、焊接电流和焊接压力的适当配合,以焊接过程中不产生喷溅为主要原则。

19、下述哪项不是克服熔核偏移的措施();

A、采用硬规范。

B、薄件(或导电、导热性好的焊件)那面采用小直径电极,以增大电流密度,减

小热损失。

C、电极导热性差的材料放于厚件(或

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