T∕ZZB 2017-2020 印制电路用铝基覆铜箔层压板

T/ZZB2017—2020印制电路用铝基覆铜箔层压板Aluminumbasecopper-cladlaminatesforprintedcircuits2020-12-30发布2021-01-30实施浙江省品牌建设联合会发布IT/ZZB2017—2020前言 12规范性引用文件 13术语和定义 14型号、命名、标识和代号 1 36基本要求 37技术要求 48检验方法 89检验规则 910包装、标志、运输和贮存 T/ZZB2017—2020本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起请注意本文件的某些内容可能涉及专利，本文件的发布机构不承担识别专利的责任。本文件由浙江省品牌建设联合会提出并归口。本文件由浙江省标准化研究院牵头组织制定。本文件主要起草单位：浙江华正新材料股份有限公司。本文件参与起草单位（排名不分先后浙江罗奇泰克科技股份有限公司、浙江省标准化研究院。本文件主要起草人：蒋伟、廖勇杰、潘康华、吴文华、丁寅森、周阳、沈宗华、李保忠、陈良佳、周宝成、张必伟。本文件评审专家组长：王丽英。本文件由浙江省标准化研究院负责解释。T/ZZB2017—20201印制电路用铝基覆铜箔层压板本文件规定了印制电路用铝基覆铜箔层压板（以下简称铝基覆铜板）的术语和定义、型号、命名、标识和代号、结构、基本要求、技术要求、检验规则、检验方法、包装、标志、运输和贮存及质量承诺。本文件适用于印制电路用铝基覆铜箔层压板。2规范性引用文件下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。GB/T2036印制电路术语GB/T3198铝及铝合金箔GB/T3880.3一般工业用铝及铝合金板、带材第3部分：尺寸偏差GB/T4722—2017印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法GB/T5230印制板用电解铜箔GB/T16292—2010医药工业洁净室（区）悬浮粒子的测试方法GB/T26572电子电气产品中限用物质的限量要求GB/T36476—2018印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范IEC61249-2-21印制板和其他互连结构用材料第2-21部分包被和非包被增强基材阻燃型铜包被的编织的E玻璃增强非卤化环氧化物层状薄板（垂直燃烧试验Materialsforprintedboardsandotherinterconnectingstructures-Part2-21:Reinforcedbasematerials,cladandunclad-Non-halogenatedepoxidewovenE-glassreinforcedlaminatedsheetsofdefinedflammability(verticalburningtest),copper-clad）3术语和定义GB/T2036和GB/T36476—2018界定的术语和定义适用于本文件。4型号、命名、标识和代号4.1型号4.1.1铝基覆铜板的型号由产品代号和绝缘介质层的热导率等级代号（见7.3）或由产品代号和热阻抗等级（见7.3）代号构成。铝基覆铜板型号表示分别见图1a)和图1b)。T/ZZB2017—20202CAL-B工_________产品代号工_________a)热导率等级(绝缘介质层)CAL-3工_____产品代号工_____b)热阻抗等级(铝基覆铜板)图1铝基覆铜板型号表示图示4.1.2产品代号第一个字母“C”表示覆铜箔。4.1.3产品第二和第三个字母为铝基板代号。4.1.4图1a）中连字符“-”后字母（B，C，D，E，F见7.3）表示绝缘介质层热导率等级代号，图1b）连字符“—”后数字（3，4，5见7.3）表示铝基覆铜板热阻抗等级代号。4.2命名根据型号制订原则，依次读出铝基板名称—覆铜箔—层压板即为产品的名称。如CAL-B可读作“铝基覆铜箔层压板”，绝缘介质层热导率等级为B级，如CAL-3可读作“铝基覆铜箔层压板”，热阻抗等级为3级。4.3标识和代号4.3.1标识铝基覆铜板标识形式如下：铜箔厚度和单位面积质量代号（见铜箔厚度和单位面积质量代号（见4.3.2.2）4.3.2代号4.3.2.1铝基板厚度铝基板的厚度代号用二位数字表示，第一位数字表示毫米，第二位数字表示十分之一毫米。例如15表示铝基板的标称厚度为1.5mm。4.3.2.2铜箔厚度和单位面积质量应符合GB/T36476—2018中4.3.2.3的规定。4.3.2.3绝缘介质层厚度T/ZZB2017—20203绝缘介质层标称厚度用三位数字表示，例如100表示绝缘介质层厚度为100μm，080表示绝缘介质层5结构铝基覆铜板是由铝基板、绝缘介质层（树脂胶膜、环氧玻纤布粘结片等）、单面或双面覆铜箔构成。铝基单面和铝基双面覆铜板的结构如图2a)和图2b)所示。绝缘介质层绝缘介质层绝缘介质层图2铝基覆铜板的结构6基本要求6.1设计研发6.1.1采用粒径分析仪与填料表面改性及填充技术筛选导热填料。6.1.2采用扫描电镜与金属表面处理技术对铝板进行分析处理。6.1.3采用红外光谱仪与树脂增韧改性技术对绝缘层树脂进行分析改性。6.2原材料6.2.1绝缘介质填料电导率应小于100μS/cm。6.2.2原材料的卤素限值应符合IEC61249-2-21的要求。6.2.3原材料中重金属含量限值应符合GB/T26572的要求。6.2.4铜箔应不低于GB/T5230中E-03高温延伸性电解铜箔的3级质量保证等级的要求。6.2.5铝板应不低于GB/T3880.3中高精级A类的要求。6.3工艺和装备6.3.1胶液调制采用多重过滤和高磁吸附装置。6.3.2绝缘层涂布采用精度达到±5μm涂布设备。6.3.3涂胶车间应不低于GB/T16292—2010中10000级洁净度的要求。6.3.4废气处理采用RTO（废气焚烧处理装置）设备。6.4检验检测T/ZZB2017—202046.4.1导热胶片的外观缺陷、铝基覆铜板的耐压和厚度采用自动在线监测系统。6.4.2具备检测填料的粒径分布、热导率、热阻、剥离强度、绝缘介质层玻璃化温度、相比漏电起痕指数、热应力、吸水率、电气强度、弓曲和扭曲、燃烧性、体积电阻率、表面电阻率等性能的检验能力。7技术要求7.1外观7.1.1铝基板铝面铝基板铝面外观应符合以下规定：a)不允许有裂纹、裂边、折痕和腐蚀；b)不允许有长度大于或等于0.5mm的凹凸点。在任意300mm×300mm区域内，长度小于0.5mm的c)不允许有划伤、黑斑、白斑和黑条纹等；d)不允许有油污、水迹等。7.1.2铝基板铜箔面7.1.2.1凹痕测量任意300mm×300mm区域内每个凹痕的最长尺寸，按表1确定每个凹痕的点值。计算任一300mm×300mm区域内的总点值，铜箔面凹痕最大点值应不大于21，凹痕上不应有粘结剂和露出基材。表1凹痕的最长尺寸和点值1247>1.007.1.2.2皱折铜箔面不应有皱折。7.1.2.3划痕铜箔划痕应符合以下要求：a)任何部位不允许有深度大于铜箔标称厚度20%的划痕；b)划痕深度为铜箔标称厚度5%～20%时，任意300mm×300mm区域不应超过5条，可接受的最大c)深度小于铜箔标称厚度5%的划痕可忽略不计。7.1.2.4固化后铜箔面层压工艺造成的铜箔表面（两面处理铜箔除外）变色是可以接受的。T/ZZB2017—202057.1.3铝基覆铜板端面铝基覆铜板端面应整齐，不应有分层、裂纹和毛刺。7.1.4蚀刻后绝缘基材面蚀刻后绝缘基材表面光滑，外观缺陷符合以下要求可以接受：a)经过热应力试验后，缺陷不扩展；b)每0.5m2被检面残余铜箔不多于一处，而且残余铜箔的尺寸不超过0.13mm；c)不允许有任何尺寸的嵌入金属微粒；d)不透明非导电外来杂质的尺寸不超过0.30mm，尺寸小于0.1mm的外来杂质可忽略不计；介于0.10mm～0.30mm之间的外来杂质，在任意300mm×300mm被检区域，不多于2个；e)气泡最大尺寸不大于0.05mm，在3.2mm直径的区域,无聚集超过3个气泡的气泡群；f)绝缘层凹陷深度不应超过绝缘基材厚度的20%。7.2尺寸7.2.1长度和宽度及公差7.2.1.1整板的长度和宽度及公差按8.2.1检验时，尺寸公差应不大于mm。7.2.1.2剪切板的长度和宽度及公差按8.2.1检验时，尺寸公差应符合表2规定。表2剪切板的长度和宽度及公差<300>6007.2.2垂直度按8.2.2检验时，铝基覆铜板的垂直度应不大于3mm/m。7.2.3厚度和公差7.2.3.1铝基覆铜板的标称厚度及公差铝基覆铜板的标称厚度指铜箔、介质层、铝基板的厚度之和。当按8.2.3.1测量时，铝基覆铜板的标称厚度和公差应符合表3的规定。T/ZZB2017—20206表3铝基覆铜板的标称厚度及公差厚度公差不适用于整板距边缘小于13mm和剪切板距边缘小于6.5mm的区，此区域的任一点厚度公差不应超过规定公差的125%。7.2.3.2绝缘介质层厚度及公差按8.2.3.2检验时，绝缘介质层厚度和公差应符合表4规定。表4绝缘介质层厚度及公差t7.2.4弓曲和扭曲铝基覆铜板的弓曲和扭曲按8.2.4检验时，交收态下应符合表5的规定。%<0.87.3性能要求T/ZZB2017—20207铝基覆铜板的各项性能应符合表6的规定。表6性能要求5.0<λ<<%--℃----VsT/ZZB2017—202088检验方法8.1外观按GB/T36476—2018中8.2进行检验。8.2尺寸8.2.1长度、宽度按GB/T4722—2017中5.1进行检验。8.2.2垂直度按GB/T4722—2017中5.2.4.2进行检验。8.2.3厚度8.2.3.1铝基覆铜板的厚度按GB/T4722—2017中5.3进行检验。8.2.3.2绝缘介质层厚度按GB/T36476—2018中8.3.3.2进行检验。8.2.4弓曲和扭曲按GB/T4722—2017中5.4进行检验。8.3热导率（绝缘介质层）按GB/T36476—2018中附录A进行检验。8.4热阻抗按GB/T36476—2018中附录A进行检验。8.5剥离强度按GB/T36476—2018中8.6进行检验。8.6吸水率按GB/T36476—2018中8.7进行检验。8.7铜箔表面可清洗性按GB/T4722—2017中6.1进行检验。8.8热应力按GB/T4722—2017中6.5中浮焊法进行检验。8.9绝缘介质层耐化学性T/ZZB2017—20209按GB/T4722—2017中6.2进行检验。8.10绝缘介质层玻璃化温度（Tg）按GB/T4722—2017中6.7.1进行检验。8.11燃烧性按GB/T4722—2017中6.4.1进行检验。8.12铜箔的可蚀刻性按GB/T36476—2018中8.13进行检验。8.13可焊性按GB/T4722—2017中6.6进行测量。8.14介电常数和损耗因素（供选）8.14.1绝缘介质层按GB/T36476—2018中8.15.1进行检验。8.14.2铝基覆铜板按GB/T36476—2018中8.15.2进行检验。8.15体积电阻率和表面电阻率按GB/T36476—2018中8.16进行检验。8.16电气强度（垂直于板面）按GB/T4722—2017中8.2逐级升压进行检验。8.17相比漏电起痕指数（CTI）按GB/T4722—2017中8.7进行检验。8.18耐电弧按GB/T4722—2017中8.6进行检验。8.19击穿电压（垂直板面，AC）按GB/T36476—2018中附录B进行检验。9检验规则9.1检验批一个检验批应符合下列条件：a)同一详细规范，相同型号，相同材料（同一批或等效的），采用相同工艺，在相同的生产条件下生产，一次提交检验；T/ZZB2017—2020b)压机一次压制出的或连续压制出的铝基覆铜板。9.2样本样本应从正常生产的每一种型号的产品批中随机抽取，样本量为整张板一张。在每个样本上所取得试样数应如表7所示。每项试验所需的试样应从整张板上切下。9.3检验分类检验分为出厂检验、定期检验和型式检验三类。9.4出厂检验9.4.1出厂检验项目应符合表7的规定。表7检验项目--3--3-122-44431-132113T/ZZB2017—2020表7（续）33率631339.4.2铝基板面外观、铜箔面外观和长度/宽度、垂直度、铝基覆铜板的厚度每张样本所取的试样数（块）应符合表8规定。表8抽样方案5507506070900009.5定期检验定期检验应在单一产品批次连续生产达到表7规定的时间要求时进行抽样检验，