华润微电子秋招试题及答案

华润微电子秋招试题及答案

单项选择题（每题2分，共10题）1.半导体中载流子的运动形式不包括（）A.漂移运动B.扩散运动C.热运动D.波动运动2.MOSFET是（）A.双极型晶体管B.单极型晶体管C.晶闸管D.二极管3.集成电路制造中光刻的主要目的是（）A.去除杂质B.定义图形C.增加导电性D.降低电阻4.以下哪种材料不是半导体材料（）A.硅B.锗C.铜D.砷化镓5.数字电路中常用的逻辑门不包括（）A.与门B.非门C.传输门D.或非门6.芯片封装的主要作用不包括（）A.保护芯片B.散热C.减小体积D.增加导电性7.半导体器件的伏安特性曲线反映了（）A.电压与电流的关系B.功率与时间的关系C.电阻与温度的关系D.电容与频率的关系8.以下哪种工艺不属于集成电路制造工艺（）A.光刻B.电镀C.刻蚀D.氧化9.模拟信号与数字信号的主要区别在于（）A.幅度是否连续B.频率是否稳定C.相位是否相同D.周期是否固定10.晶体管的电流放大系数是指（）A.集电极电流与基极电流之比B.发射极电流与基极电流之比C.集电极电流与发射极电流之比D.基极电流与集电极电流之比多项选择题（每题2分，共10题）1.半导体材料的特性有（）A.热敏性B.光敏性C.掺杂性D.超导性2.集成电路设计流程包括（）A.需求分析B.逻辑设计C.物理设计D.测试验证3.常见的半导体存储器有（）A.SRAMB.DRAMC.FLASHD.ROM4.半导体制造中的光刻工艺涉及的步骤有（）A.涂胶B.曝光C.显影D.刻蚀5.数字电路中的组合逻辑电路特点有（）A.输出只与当前输入有关B.有记忆功能C.无记忆功能D.输出与过去输入有关6.模拟电路中的基本电路有（）A.放大电路B.滤波电路C.振荡电路D.逻辑电路7.芯片封装的类型有（）A.DIPB.QFPC.BGAD.SOP8.半导体器件的散热方式有（）A.自然散热B.风冷散热C.水冷散热D.热管散热9.影响半导体器件性能的因素有（）A.温度B.湿度C.辐射D.电压10.半导体工艺中的掺杂方法有（）A.离子注入B.扩散C.溅射D.蒸发判断题（每题2分，共10题）1.半导体的导电性介于导体和绝缘体之间。（）2.MOSFET是电流控制型器件。（）3.光刻工艺可以精确地定义集成电路的图形。（）4.数字信号的幅度是连续变化的。（）5.芯片封装只是为了美观。（）6.晶体管的电流放大系数是固定不变的。（）7.模拟电路主要处理连续变化的信号。（）8.半导体存储器中，SRAM的速度比DRAM慢。（）9.集成电路制造中，刻蚀工艺是去除不需要的材料。（）10.半导体材料的导电性不受温度影响。（）简答题（每题5分，共4题）1.简述半导体的热敏性及其应用。答：半导体热敏性指其导电性随温度变化明显。应用如热敏电阻，可用于温度测量、温度控制等，像电子温度计利用热敏电阻阻值变化测温度。2.集成电路设计中逻辑设计的主要任务是什么？答：主要任务是将系统功能需求转化为逻辑电路描述，确定电路的逻辑结构和功能，使用硬件描述语言实现逻辑功能，为后续物理设计奠定基础。3.芯片封装有哪些重要作用？答：一是保护芯片，防止机械损伤、化学腐蚀等；二是实现电气连接，使芯片与外部电路相连；三是散热，保证芯片正常工作温度；四是便于安装和使用。4.简述数字电路和模拟电路的区别。答：数字电路处理离散信号，输出与当前输入有关，无记忆功能，用于逻辑运算；模拟电路处理连续信号，注重信号的放大、滤波等，输出与输入成比例关系。讨论题（每题5分，共4题）1.讨论半导体技术发展对现代社会的影响。答：半导体技术推动了电子设备小型化、智能化，如手机、电脑普及。促进通信、医疗等行业进步，像高速网络、先进医疗设备。还带动了科技产业发展，创造大量就业与经济价值。2.分析集成电路制造中光刻工艺的重要性。答：光刻工艺是集成电路制造核心。它精确定义芯片图形，决定芯片性能和集成度。光刻精度提升可使芯片晶体管密度增加，推动芯片性能不断提高，是芯片技术进步关键。3.探讨半导体器件散热的必要性和方法。答：必要性：器件工作会发热，温度过高影响性能甚至损坏。方法有自然散热，简单但效率低；风冷散热，用风扇加快空气流动；水冷散热，散热效率高；热管散热，高效传导热量。4.谈谈模拟电路和数字电路在实际应用中的优缺点。答：模拟电路优点是能精确处理连续信号，适用于音频、视频等；缺点是易受干扰，设计复杂。数字电路抗干扰强，设计灵活，集成度高；缺点是处理复杂信号能力弱，对模拟信号需转换。答案单项选择题1.D2.B3.B4.C5.C6.D7.A8.B9.A10.A多项选择题1.ABC2.ABCD3.ABCD