2025年计算机及外部设备装配调试员技师题库附答案

2025年计算机及外部设备装配调试员技师题库附答案一、判断题（每题2分，共20分）1.计算机主板BIOS中“SecureBoot”功能启用后，会阻止未通过数字签名的操作系统启动。（）答案：√。SecureBoot通过验证启动加载程序的数字签名，防止未授权的操作系统或恶意软件启动。2.装配服务器时，ECC内存必须成对安装才能启用纠错功能。（）答案：×。ECC内存单条即可实现纠错，成对安装主要用于提升带宽，纠错功能由内存颗粒和控制器协同实现。3.喷墨打印机打印时出现横纹，可能是喷头堵塞或墨水型号混用导致。（）答案：√。喷头堵塞会导致墨滴无法正常喷射，墨水混用可能改变粘度，均会引起打印横纹。4.调试4K显示器时，DP1.2接口最大支持60Hz刷新率，DP1.4可支持120Hz@4K。（）答案：√。DP1.2带宽8.16Gbps，4K@60Hz需约7.68Gbps；DP1.4带宽10.8Gbps，支持4K@120Hz（约14.4Gbps需DSC压缩）。5.安装水冷散热器时，冷排风扇应朝机箱外部安装，形成正压散热。（）答案：×。冷排风扇方向需根据机箱风道设计，若冷排前置，风扇应向机箱内吹（进风）；后置则向机箱外吹（出风），避免形成乱流。6.机械键盘装配时，轴体与PCB板的焊接需使用30W以下恒温烙铁，避免高温损坏轴体触点。（）答案：√。机械轴体塑料外壳耐温约120℃，30W烙铁温度控制在280-320℃，可避免融化塑料或损坏触点。7.调试网络摄像头时，RTSP协议比HTTP协议更适合实时视频传输，因前者支持更低延迟。（）答案：√。RTSP是实时流传输协议，支持多路复用和控制指令交互，延迟通常低于HTTP的轮询方式。8.固态硬盘（SSD）装配时，M.2接口的NVMe协议盘与SATA协议盘可共用同一路由器，但性能受接口带宽限制。（）答案：×。M.2接口分Socket2（Bkey）和Socket3（Mkey），SATA协议盘用Bkey（支持SATA/PCIe×2），NVMe盘用Mkey（支持PCIe×4），物理接口不兼容，无法共用同一路由器。9.激光打印机定影单元温度过高会导致纸张碳化，过低会导致碳粉附着不牢。（）答案：√。定影温度需控制在160-200℃，过高易烧焦纸张，过低则碳粉未完全融化，打印内容易脱落。10.装配游戏主机时，PCIe5.0显卡需搭配支持PCIe5.0的主板和电源（12VHPWR接口），否则无法实现全带宽。（）答案：√。PCIe5.0带宽32GT/s，需主板芯片组（如Z790）和显卡插槽支持，电源需12VHPWR接口（支持600W）以满足高功耗需求。二、单项选择题（每题3分，共30分）1.下列哪项不是计算机装配中防静电的正确操作？（）A.佩戴防静电手环并接地B.用手直接触摸主板PCIe插槽金属触点C.在防静电工作台上操作D.使用防静电袋包装未安装的配件答案：B。直接触摸金属触点易导致静电击穿芯片。2.调试多屏显示时，若两台2K@144Hz显示器通过DP接口连接，主板需至少支持（）带宽。A.DP1.2（8.16Gbps）B.DP1.3（10.8Gbps）C.DP1.4（12.5Gbps）D.DP2.0（25.92Gbps）答案：D。单台2K@144Hz需约5.5Gbps（2560×1440×144×32bit÷8÷1000），两台约11Gbps，DP2.0支持25.92Gbps，可满足双屏高刷需求。3.机械键盘“键位冲突”的主要原因是（）。A.键帽材质过软B.键盘控制芯片扫描码处理能力不足C.轴体弹簧弹力不均D.键帽高度不一致答案：B。控制芯片扫描频率和矩阵编码方式决定了同时识别的按键数量，处理能力不足会导致冲突。4.安装塔式服务器时，RAID卡电池的主要作用是（）。A.为RAID卡提供启动电源B.在断电时保存缓存数据C.平衡各硬盘供电电压D.降低RAID卡工作温度答案：B。RAID卡缓存数据在断电后需电池供电（通常3-72小时），防止数据丢失。5.喷墨打印机“缺色”故障排查顺序应为（）。①检查墨盒墨水余量②执行喷头清洗③更换墨盒④检查数据线连接A.①→④→②→③B.④→①→②→③C.①→②→④→③D.②→①→④→③答案：A。先确认墨水是否充足（①），再检查连接（④），然后清洗喷头（②），最后更换墨盒（③）。6.装配迷你主机时，选择被动散热（无风扇）方案的关键参数是（）。A.CPU的TDP（热设计功耗）B.内存的频率C.硬盘的读写速度D.显卡的显存容量答案：A。被动散热依赖金属散热片自然导热，需CPUTDP≤15W（如IntelN系列、AMDAthlon7020U），否则易过热。7.调试4G/5G无线路由器时，“信道干扰”最可能由（）引起。A.路由器位置过高B.相邻路由器使用相同2.4GHz信道C.开启WPA3加密D.连接设备数量超过50台答案：B。2.4GHz频段只有14个信道（中国可用1-13），重叠信道（如1、6、11）易导致干扰。8.安装水冷散热器时，冷液循环异常的表现是（）。A.CPU温度稳定在40℃B.水泵运行时有明显异响C.冷排表面温度均匀D.水管内无气泡答案：B。水泵异响可能是叶轮卡滞或冷液不足，导致循环不畅。9.激光打印机“卡纸”故障的常见原因不包括（）。A.纸张克重（80g/m²）不符合要求B.进纸辊磨损C.硒鼓碳粉不足D.定影单元压力辊老化答案：C。碳粉不足会导致打印颜色浅，不直接导致卡纸；纸张过薄/过厚、进纸辊磨损、压力辊老化会导致纸张传输不畅。10.装配工业控制计算机时，需重点考虑的防护要求是（）。A.色彩还原精度B.抗振动和防尘能力C.游戏性能D.屏幕触控灵敏度答案：B。工业环境常伴随振动、粉尘，需加固机箱、使用无风扇设计或防尘滤网。三、综合分析题（每题10分，共50分）1.某用户装配的游戏主机出现“开机无显示”故障，主板指示灯正常，电源风扇转动，试列出至少5项排查步骤。答案：（1）检查显卡与主板PCIe插槽是否插紧，重新插拔并确认卡扣固定；（2）更换显卡到其他PCIe插槽（如x16→x8），排除插槽故障；（3）使用集显输出（若CPU带核显），判断是否为独显损坏；（4）检查显示器信号线（HDMI/DP）是否连接到正确接口（独显/集显），更换信号线测试；（5）清空主板CMOS（短接跳线或取下电池），恢复默认BIOS设置；（6）使用替换法，更换电源或测试电源12V供电是否正常（用万用表测量）。2.调试一台新装配的A3幅面激光打印机，打印测试页出现“图像模糊”，分析可能原因及解决方法。答案：可能原因及解决方法：（1）硒鼓安装不到位：重新安装硒鼓，确保齿轮与打印机驱动轴完全咬合；（2）定影温度异常：检查定影单元温控传感器，调整温度设置（维修模式中校准）；（3）显影辊老化：更换显影辊（需与硒鼓型号匹配）；（4）纸张类型不匹配：使用推荐克重（80-120g/m²）的激光打印纸，避免使用光面纸；（5）光学系统污染：用专用清洁布擦拭扫描玻璃（稿台）和反射镜，清除灰尘或墨粉残留。3.某企业装配10台同配置办公电脑，开机后部分机器出现“内存无法识别”故障（BIOS中检测不到内存），分析可能的批量原因及解决措施。答案：批量原因可能包括：（1）内存与主板兼容性问题：内存型号（如DDR5-5600）与主板支持的最大频率（如DDR5-4800）不匹配，或内存颗粒（如海力士A-die）与主板BIOS未优化；（2）内存安装方式错误：双通道内存未安装在相同颜色插槽（如主板插槽1和3），导致单通道模式或无法识别；（3）内存金手指氧化：批量采购的内存存放环境潮湿，金手指氧化导致接触不良；（4）主板内存插槽故障：主板批次性问题（如插槽针脚变形或虚焊）。解决措施：（1）升级主板BIOS到最新版本，开启XMP/EXPO功能并设置兼容频率；（2）统一调整内存安装位置（按主板说明书标注的双通道插槽）；（3）用橡皮擦清洁所有内存金手指，重新安装；（4）对故障机器更换备用内存测试，确认是内存还是主板问题，批量返厂维修或更换配件。4.装配一台支持8K@60Hz输出的多媒体计算机，需选择哪些关键配件？说明理由。答案：关键配件及理由：（1）显卡：需支持HDMI2.1或DP2.0接口，如NVIDIARTX4070（HDMI2.1，带宽48Gbps）或AMDRX7800XT（DP2.0，带宽25.92Gbps），满足8K@60Hz（约40Gbps，HDMI2.1无需压缩）；（2）显示器：8K分辨率（7680×4320）、支持HDMI2.1/DP2.0接口，面板类型推荐IPS（广视角）；（3）主板：需配备PCIe4.0×16插槽（显卡带宽需求），并提供至少1个HDMI2.1或DP2.0接口（若用集显需CPU支持，如Inteli7-13700K核显UHD770仅支持4K@60Hz，需独显）；（4）CPU：多核高性能（如AMDRyzen97900X），满足8K视频解码（需支持AV1/HEVC硬件解码）；（5）电源：80Plus金牌及以上，额定功率≥750W（显卡功耗约240W，CPU约170W，其他配件约100W，预留冗余）。5.某用户反映新装配的机械键盘“部分按键连击”（按下一次触发多次输入），分析可能原因及修复方法。答案：可能原因及修复方法：（1）轴体故障：机械轴内部弹簧或触点氧化，导致回弹不彻底；修复：更换同型号轴体（如CherryMX红轴），焊接时控制温度（≤320℃）；