2025年新版细选特种设备焊工完整题库(含答案)

2025年新版细选特种设备焊工完整题库(含答案)一、填空题（每题2分，共20分）1.特种设备焊接中，Q345R钢（16MnR）对接焊缝采用焊条电弧焊（SMAW）时，推荐的焊条型号为______，其熔敷金属抗拉强度不低于______MPa。2.奥氏体不锈钢与珠光体钢焊接时，为防止熔合区脆化，应选用______型填充材料，且焊缝中需控制______元素含量以避免σ相析出。3.压力管道焊接中，当管壁厚度≥20mm的20G钢（优质碳素结构钢）对接接头需进行焊前预热，预热温度应不低于______℃，层间温度控制在______℃范围内。4.埋弧焊（SAW）焊接锅炉汽包环缝时，若焊接电流为600A，电弧电压为32V，焊接速度为40cm/min，则热输入量计算公式为______，计算结果约为______kJ/cm（保留两位小数）。5.特种设备焊缝射线检测（RT）中，Ⅰ级焊缝不允许存在______缺陷；对于壁厚12mm的管道环缝，圆形缺陷的评定区尺寸为______mm×______mm。二、单项选择题（每题2分，共20分）1.下列焊接方法中，最适用于小径管（φ≤57mm）全位置固定焊的是（）。A.埋弧焊（SAW）B.钨极氩弧焊（GTAW）C.二氧化碳气体保护焊（GMAW-CO₂）D.气焊（OFW）2.低合金高强钢（如Q370R）焊接时，为防止冷裂纹，关键控制参数不包括（）。A.焊前预热温度B.层间温度C.焊缝余高D.焊后缓冷时间3.关于焊接工艺评定（PQR），下列说法错误的是（）。A.评定试件的焊接必须由本单位持证焊工操作B.当母材类别号改变时，需重新进行评定C.小径管对接焊缝可采用板状试件代替管状试件D.冲击试验试样应取自焊缝中心区域4.某压力容器筒体材质为0Cr18Ni9（304不锈钢），设计压力1.6MPa，工作温度200℃，其对接焊缝表面不得存在（）。A.深度0.2mm的咬边（长度≤10mm）B.宽度0.1mm的表面裂纹C.余高1.5mm（焊缝宽度12mm）D.局部凸瘤（高度0.5mm）5.压力管道焊接后进行超声波检测（UT），若发现一长度为15mm的条状缺陷，位于壁厚25mm的焊缝中，按NB/T47013标准评定，该缺陷等级为（）。A.Ⅰ级B.Ⅱ级C.Ⅲ级D.Ⅳ级三、判断题（每题1分，共10分）1.奥氏体不锈钢焊接时，为减少晶间腐蚀，应采用“大电流、快焊速”工艺。（）2.气瓶用钢（如37Mn）焊接时，焊后必须进行消除应力热处理（SR），且热处理温度应高于钢材的上临界点（Ac3）。（）3.焊接工艺规程（WPS）必须依据焊接工艺评定报告（PQR）编制，且覆盖所有待焊接头的参数范围。（）4.钨极氩弧焊（GTAW）焊接钛及钛合金时，背面保护气体应采用氮气，以防止氧化。（）5.对于厚度10mm的20钢（Q235B）对接焊缝，采用射线检测时，透照次数至少为2次（双壁双影法）。（）四、简答题（每题5分，共30分）1.简述特种设备焊接中“未熔合”缺陷的产生原因及预防措施。2.列举3种常用的焊接接头无损检测方法，并说明其适用范围及局限性。3.低合金耐热钢（如12Cr1MoV）焊接时，为何需严格控制层间温度？温度过高或过低会导致哪些问题？4.简述奥氏体不锈钢与铁素体钢异种钢焊接的主要难点及应对策略。5.压力管道焊接中，当采用氩弧焊打底+焊条电弧焊填充盖面时，对打底焊缝的质量有哪些具体要求？6.依据TSG6002《特种设备焊接操作人员考核规则》，简述焊工考试项目代号“GTAW-FeⅡ-3G-3/60-Fefs”中各部分的含义。五、案例分析题（共20分）某企业承接一台额定工作压力3.5MPa、介质为饱和蒸汽的锅炉锅筒制造任务，锅筒材质为Q345R（厚度30mm），采用埋弧焊（SAW）焊接纵缝。焊接过程中，焊工发现焊道表面出现密集气孔，且X射线检测显示焊缝内部存在条状夹渣。问题：1.分析气孔和夹渣产生的可能原因（各列举3条）。2.提出针对性的整改措施（针对气孔和夹渣分别提出2条）。3.若最终检测判定该焊缝为Ⅳ级，按《锅炉安全技术规程》（TSGG0001）要求，应如何处理？答案一、填空题1.E5015（J507）；4902.镍基；铬、钼（或Cr、Mo）3.100；100-2004.（600×32×60）/（40×1000）；28.805.裂纹、未熔合、未焊透；10×10二、单项选择题1.B2.C3.D4.B5.C三、判断题1.×（应采用“小电流、慢焊速”）2.×（SR温度应低于Ac1）3.√4.×（应采用氩气）5.√（双壁双影法透照次数≥2次）四、简答题1.未熔合原因：焊接电流过小、焊速过快；坡口或层间清理不彻底；焊条/焊丝角度不当。预防措施：调整电流电压至合理范围；彻底清除坡口及层间氧化皮、油污；控制焊枪角度（与工件夹角60°-80°）。2.①射线检测（RT）：适用于体积型缺陷（气孔、夹渣），对平面型缺陷（裂纹）敏感性低；②超声波检测（UT）：适用于厚板内部缺陷，对表面缺陷不敏感；③磁粉检测（MT）：适用于铁磁性材料表面及近表面缺陷，无法检测非磁性材料。3.控制层间温度原因：防止冷却速度过快导致马氏体组织，或冷却过慢导致晶粒粗大。温度过高：晶粒粗化，降低焊缝韧性；温度过低：冷却速度快，易产生冷裂纹。4.难点：线膨胀系数差异大（易产生热应力）、熔合区成分稀释（易形成脆硬组织）。策略：选用镍基填充材料；控制热输入（小电流、快速焊）；焊后缓冷（避免应力集中）。5.打底焊缝要求：背面成形良好（余高≤2mm）；无气孔、裂纹、未焊透；厚度≥3mm（防止填充时烧穿）；与坡口两侧熔合良好（熔合线清晰）。6.含义：GTAW（钨极氩弧焊）；FeⅡ（低合金钢类别）；3G（立焊位置）；3/60（试件厚度3mm，管径60mm）；Fefs（实心焊丝，单面焊双面成形）。五、案例分析题1.气孔原因：焊剂受潮（烘干不充分）；焊丝表面油污未清理；焊接速度过快（熔池保护不足）。夹渣原因：坡口角度过小（30°-35°为宜，实际可能偏小）；多层多道焊时层间清渣不彻底；焊接电流过小（熔深不足，熔渣未上浮）。2.整改措施：气孔：焊剂使用前按350-400℃烘干2h；焊丝用丙酮清洗表面；降低焊接速度（由50cm/min调至40cm/