半成品检验规范

目内容M次

A.封面.............................................................P.1

B.内文.............................................................P.2

1.目的.................................................P.2

2.使用#6圉.............................................P.2

3.横瞬工具及配倩.......................................P.2

4榆瞬依揶..............................................P.2

5抽木耨十副..............................................P.2

6.缺黠分^.............................................P.2

7.横瞬项目.............................................P.3〜6

1.目的：

此烧®i之sr定，在於能使裂造单位封於裂造生崖技彳村、雉修覃位於检修、品管罩位於检瞬畤，封於零

件^^、焊接襟型及作槊技巧均可芍一正碓檄型依循，使本公司所生羟羟品之品^及可靠度都能有一

定之水型以符合^客需求。

2.逾用簸圉：

凡本公司生羟之自有崖品典外包检瞬成品及半成品皆逾用。

3.横瞬工具及配借：

3-1.防静甯璟。

3-2.黜金十。

3-3.^^手套。

3-4.游襟卡尺。

35三用甯。

3-6.8X以上放大余竟o

4.横瞬依撼：

4-1.外蜿部份：梦考半成品横瞬规靶及各^包装作蕖指醇害。

4-2.功能部份：参考各作蕖指季害。

5.抽檄荆一重：

1.作真梯题MIL-STD-105E表）。

2.外践：探军次^整型抽瞬（一般横瞬水型II级），内部份依2-5~2-6程序樽换，委外暹料部份依

2-1~2・4程序醇换。

AQL:MI（次缺黠）:2.5；MA（主缺酚：1.0；CR（破重缺黠）:允收檄*:0收1退。

21^^五批中有二批距收（不包含覆瞬批），或有昊常彝生畤。由正常改用加藏检瞬。

2-2.速^五批均允收畤，即可由加僦改用正常横瞬。

2-3.速^十批均允收畤，即可由正常改用减量检瞬。

24有一批距收畤或生羟情*兄呈不烧卯J或邂延畤或抽棣程序尚未到逢允收或拒收畤此批允收，下

批用J由减量改正常抽瞬。

2-5/十算公式:X=SMT不良率+DIP不良率+2TEST不良率。

2-6.：辅换程序《条件）:（XW减量）（3<X<5正常）（X2加殿）。

3.功能：探单次调整型抽瞬（数量部份：依特殊检脓水型S-3之代字表，再封朦到檄本大小即可），W

换程序依外IK之$«换程序轨行。

AQL:0收1退。

6.缺黠分类比

I.破重缺黠：保指根撮判断及骸示封使用、雉修或依赖者亥羟品之他人，有彝生危

^或不安全

结果之缺黠。

2.主要缺玷：裂造单位的使用性不能逑到所期望之目的，或^著的减低其^用性皙或降低其甯氧功

能的缺黠耦之主要缺黠。

3.次要缺玷：寅F祭上不影辔裂品的哽用目的，但外觐不良或可靠度不佳之缺黠需之次要缺黠。

7.横瞬iIK缺翱«目方法工具判定

用主要次要

^目

1.SMT缺件：鹰有零件而未有零件者目视V

2.SMT多件:PCB上多出不有的目视V

零件

3.SMTJg件：不符合BOM或棣品或目视V

«s放位置

外

4.SMT趣性反:正负趣性相反如:二目视V

趣楣、重品鹘、IC.有趣性的甯容一

等

*'甯解甯容印殿重缺钻

5.SMT打件：目视V

5.1J/及零件本聘者，容器午箱圉如

右圈所示

5.2若畲影辔功能，QJ拒收

5.2若曾影簪功能，刖拒收

6.SMT浮件•：不得21mm目视、游檬卡尺V

7.站立：愿正面平放而燮(RIJ面平放者目视V

8.墓碑：鹰正面平放而燮罩面接斶目视V

检9.零件垂直偏移：吃Sg面必须有，目视、游襟卡天V

0.15mm

10.SMT零件水平偏移：超出^塾目视、游楝卡尺V

(PAD)部份不得超谩零件脚竟度的

1/2

11.SMT翅容吃^量：其雨端金目视、游襟卡天V

瞬喝癌吃41高度不可低於1mm

12>10:零件)H有折断或脱落目视V

13.SMT包焊：表面造成球状目视V

I4.SMT漏焊：焊黠鹰焊而未焊者日祝、黜金十V

15.SMTIS洞，金F孔：18面上有小孔超目视V

:®^面的1/4期卷主要缺钻

16.冷焊：焊IS表面粗糙，颜色灰暗，目视、^金十V

馨馨一则就鬃勤

17.DIP缺件：1感有零件之位置而未有目视V

零件者

18.DIP多件:PCB多出不^^有的零目视V

件者

19.DIP金音件：不符合BOM或檬品值目视V

不符或4S位置

缺薪嗔目方法工具判定

项目主要次要

20.DIP趣性反：正负趣性相反，例如目视V

二极错、甯晶般、IC.有标性的甯容

一等

*雷:解雷:容用J悬殿重缺黠

21.DIP损件：彳赛及零件本髅者，或者目视V

员隹不影辔功能,但影辔崖品的品

外22.DIP浮件：目视、游襟卡尺V

22.1.甯阻，甯感，甯:容

1-1.5mm(MI),1.5mm以上同

(MA)

22.2.排阻WO.7mm

22.3.排金十00.6mm

22.4.CONNECTOR.IC.Socket>0.5m

m

23.DIP漏焊：焊站鹰焊而未焊者目视V

24.DIPBSP未出：焊金易表面看不到，零件目视V

脚端

25.零件脚未入孔：零件脚未插入孔中目视V

26.零件歪斜：零件歪斜不可超遇15目视V

度

27.零件脐1良1.5mmV腕晨(L)>lmm目视、游檄卡尺V

28.零件未熬可：零件生羟摩商未^承目视V

29.零件燃焦：零件表面燥焦像改燮颜目视V

色和情造

曦

30.短路：路典^路之罔不愿要通而目视、三用甯^V

醇通者

31.断路：路鹰醇通而未醇通者目视、三用甯籍V

32.未割名泉路：JB割名泉路而未割或未割目视、三用甯^V

断之,泉路

33.割昔ag：割彳易或割断/泉位置以外目视、三用甯^V

的^路

34.目视短路：目视短路，以测量目视、三用甯^V

辗短路

35.金易尖:超谩金易面0.5mm以上不允言午,目视、游襟卡尺V

低於0.5mm以下水平状拒收，垂直

状允收（允收楝津10黠/片）

36.SMTS8多：焊^超谩零件吃^部目视V

份维法辨别零件舆PAD之焊接输

廓

瞬

缺黝R目方法工具判定

目

主要次要

37.SMT金易不足：以目视有沾金易即可目视V

38.裂ag：零件面或焊^面的零件胸旁目视V

裂^

39.皴ag：焊^面造成罪裂状目视V

外4O.S§珠：SS珠直彳监0.15mm,一面不得目视、游檄卡尺V

超遇6颗

41J§渣：渣不允言午目视V

42.DIP金易多：零件腕吸^太多,超谩目视V

始管曲之虚

43.DIP金易孔Sg不足：焊金易不可低於贯目视V

穿孔之1/4

44.金易玷灰暗：^黠由於酸性谩重，造目视V

成颜色灰暗而辗光涕

45.DIPJS洞、金十孔：Sg黠有小孔，超目视V

遇^面的1/4地］判卷主要缺黠

旅

46.懒污：不得有污演，汨演或其物目视V

47.残留松香水助焊剜未清洗乾浮目视V

或清洗不澈而残留水触

48.刮（募：外表目视有鬃^状目视、游襟卡尺V

48.1.零件面允^

魅10mm*0.3mm,1修

^面允言午

IOmm*O.3mm,2修

48.2.缘路上不得有刮fg

49菊然1pcs基板中允言午5脩襁目视、游檄卡尺V

僮一保1轮圉不被零件遮盖，其畏度

必须W7mm。加排舆非或排^数不

得超谩5J®

50湘漆:目视、游襟卡尺V

50.1.晨度W12mm,宽度W6mm,必

须平整均匀

50.2.零件面最多三腹，焊^面被多

50.2.零件面最多三虑、焊^面最多

二虞

51.^18：^钻舆钻多跨一值1焊接黠目视、三用甯至表V

52.PCB露纲：非必须金攵^,^金之名泉目视V

路，露铜面稹三0.5mm

缺黠项目方法工具判定

项目主要次要

53.文字印刷：PCB及零件褊嬲形式需目视V

清晰可辨熬，不可模糊断裂

54.白粉：幺冷清洗谩程彳机在PCB上留目视V

有白色之^状残留或白色粉末

55.PCB燮形，破损：因金易勃L谩聚，造目视V

外成板遢燮形形成破损

56.PCB煲（疑PCB呈焦黑，燮色且可目视V

能影辔功能者

57.蹦皮：纲孰因温度谩高或撞拳造成目视V

脱雕PCB

58.金手指活勤IS定羲：目视、游檄卡尺V

59.金手指相^靶参造迤料检(-)(-)

瞬烧内之裸板之金手指部份

60.螺^平贴性：未平贴著不合格目视V

61.螺^固定胃衣愿粘而未粘者不允目视V

言午，固定祥1所黠之位置必须2螺帽

直彳监的1/4

*生崖作棠指醇善来;夬定是否要期i

62.螺^氧化：不得有目视