smt员工培训计划

smt员工培训计划

篇一：SMT员工培训计.

员工培训流.

2.操作工培训流.

所有被公司聘用的新入职的操作工

在入职手续完成后转到培训部门，由培

训部安排相.

的培训.篇二：smt新员工培训具工

培^教.

第一.常用术.

一、pcb(printe.circui.board.：印刷

线路板.

二、pcba

(printe.circui.boar.assembly.：已组装的

印刷线路板/E□刷线路板.

装.

三、dip/mi(manua.inserting):即手

动插入技术(穿孔插入技术..

四、smt(surfac.mounte.technology.：

即表面组装(装贴)技术。表面组装技・sm.

是八十年代国际上最热门的新一代电子

组装技术，被誉为电子组装.

术的一次革命.

它与传统的穿孔插入技术相比，其

生产的产品具有体积小、重量轻、信号

处理速度快.

可靠性高、成本.

等优点；它的出现动摇了传统插装

技术的统治地位。当前，发达国家在计

算机、通讯.

军事、工业自动化.

消费电子等领域的新一代电子产品

中，几乎都采.sm.技术。据统计，.199.

年，.

世界电子设备.sm.

就达到.66%,也就是.sm.早已成为电

子工业的支柱技术.

五、ipqc(in-proces.qualit.control.：

意思是检查制程品质控制.其职责是：上

线物料稽核/首件检查/设备仪器稽核/作

业工艺稽核/制程品质巡检/制程.

常处理/ipq.不良记录等.

六、qa(qualit.assurance)意思是品

质保证；其职责是：稽核生产部送检成

品是否已经通过规定之各阶段检验/测

试，并依据检验判.

基准，抽样.

验判定，并出具合格证明，检验完

成后做好合格/不合格之状态标识；并监

督不合格品.

.离处理，保持完整的检验记录。由

于本公司为来料加工公司，除阻容性元

件外，可免除电性测试，但必须做品名/

规格.

外观检查；取.

带装整盘料.20pcs/批，散料应全检;

如有异常应及时上报.

八、oqc(outgoin.qualit.control):出

货品质控制.

九、tqc(tota.qualit.control.：意，总是

全面质量管理.

第二.电子元件基础知.

1.电.resisto.

代码：r符号.

一、静电(esd)的定义.

静电就是静止的电荷，静电一般聚

集于物体表层或表面.

二、静电的产生.

静电产生有两种方式.

1、磨擦：物体初始阶段均为电中性,

当两物体发生磨擦时，因表面产生热量

而激发内.

荷运动聚集于物体表面产生静电，

如是导体则电荷易流动很快恢复电中

性，因此磨擦.

是绝缘体产生静电的方式.

2、感应：当一物体接近一带电体时,

物体内电荷会因异性相吸，在接近带电

体的一端.

与带电体电性相反的电荷，这样物

体表面就产生了静电.

三、容易产生静电的因素.

1.运动的速度：原本中性的物体如果

运动就会与其它物体磨擦产生静电，速

度越快.

生.

电荷越多.

2.湿度：湿度大时，导电性能好，静

电不易产生。干燥时，导电性能差，电

荷不易.

放.

静电易产生。

3.材料性质的差异：物体内部性质不

同时会引起电荷的移动.

四、对静电敏感的元件.

一般情况下，元器件均应在无静电

条件下操作，下列元件对静电最为敏感,

作业时.特别加强防静电措施。我们常见

元器件中：1、mosfet（即我们常说的

“mos”管；2洛.ic；3、scr（即可控硅.；

4、光耦；5、部分三极管和二极管.

五、静电防护方式.

4.建立防静电工作区，成本较高，一

般为微电子企业所用。为全方位防静电

措施.

5.使用防静电材料：地板涂防静电

剂、使用防静电包装材料和运输材料、

使用离子.

枪等.

6.保持环境湿度。湿度太低易产生静

电.

7.接地。保持人身、工作台面、设备

与大地同电位.

六、防静电工具材料的防静电原理.

8.防静电手环、防静电工作台面、防

静电烙铁等通过引线接地将静电荷泄放

掉。需.

指.

的是.防静电手环.防静电工作台面

接地时均串.1013的电阻.以限制泄放电

流.

小.

而可调温烙铁接地时却未串电阻，

这主要是从安全上考虑，电烙铁外金属

壳除了产生静电外还会有漏电，为了人

身安全，故直接接地.

9.防静电周转箱、防静电物料盒、防

静电珍珠棉等表面涂覆防静电剂或内部

添加防.

电.

料，可促使静电耗散，减少磨擦时

产生静电。特别说明：防静电材料一般

制作成黑色或粉红色，但并不说明黑色

或粉红色的材料一定防静电，其它颜色

的材料一定不防静电，如工作台面是绿

色的，却是防静电材料。一种材料防静

电主要由材料的特性决定（有些还有标

示和有效期.，决不能仅凭颜色决定.

防静电.

10.防静电工作服：防静电工作服是

使用人造纤维和导电纤维混纺成，其有

优异、持.

电性能，可以减少磨擦过程中静电

产生的可能性，另一方面，还可以屏蔽

人身产生的电荷.

11.防静电工作鞋：鞋底使用导电橡

胶，可有效泄放人体产生的电荷.、我们

防静电的薄弱环节.

12.防静电手环在生产线使用时未经

测量，环体与皮肤及引线与大地是否接

触良好不.

控。我们所使用的大地与线体相连,

线体未经嵌埋，与地板之间可能存在电

势.

13.防静电箱、防静电料盒、防静电

珍珠棉是否有效，未定期进行检验.

14.防静电服未直接接地，不能泄放

静电电荷，只能够进行静电屏蔽或减少

静电的产生.

15.防静电烙铁的接地线许多未接

地。而且在另一端不能保证与烙铁外壳

接触良好.

16.烙铁头因使用时间长而氧化，影

响与外壳的良好接触.

17.调温烙铁是利用三芯插头直接接

地，若插座中没有地线（包括没有真正

的接地）.

・

线

与零线共用，那么就无法防护静电。

即使真正的接了地线，插头与插座不能

良好地接触，也不能达到防护静电的目

的.

18.更换机型较快，员工频繁转换岗

位，很容易忘记手环、电烙铁接地.

八、保持良好的习惯，减少静电的

产生.

19.每次操作前将手环戴好并可靠接

地后再接.pc.板面进行作业.

20.电烙铁、测试夹具及其它接.pcb

板的工具必须接地良好.

21.作业过程中尽量减少运动，即使

运动也要减小幅度，因为人体易产生静

电，而且.

容较小，少量电荷即可形成很高的

电压，虽然能量较小，但足以对元器件

造成致命伤害。速度越快，运动幅度越

大，产生的电压越高.

22.作业过程若要离开工作岗位，应

先.pcba或器件放下，再摘去防静电手环

离开.

23.经过运动后，不要立即接.pc.板，

应先戴好防静电手环，或用手触摸大的

金.

（.

线体）让静电泄放.

24.搬运过程中不要在地上拖拉周转

箱，减少其磨擦。即使是防静电周转箱,

在拖拉.

也会产生静电.

25.不用的敏感元器件用防静电袋封

装.

第四.关于锡膏的印刷.

1.锡膏的成分、熔点.

1.含银锡膏其成对分及比例为：锡:

铅：银=62%：37%：1%；其熔点.18.摄

氏度.

2.不含银锡膏其成都成分及比例为:

锡:铅=63%：37%；其熔点.17.摄氏度.

3.无铅锡膏其成对分及比例为：锡:

铜：银=%：%：3%；其熔点.217摄氏度.

2.锡膏的保存.

一般的锡膏保存在冰箱或冻库中，

保存的温度范围一般.5土.摄氏度.

3.锡膏的使用步骤及有关印刷作业

参数.

1.从冰箱或冻库中取出锡膏，于室温

下回..小时.

2.手工均匀搅拌锡..分钟以上.

3.印刷角度一般.45—60度左右.

4.印刷速度一般.30—40mm/s.

5.印刷时的力度：根.pc.板的大小和

刮刀类别，.3—8kg力之内选取最佳印刷.

度.

第五.smt基本工艺构成要素.

1、丝印（或点胶）-.贴（固化.

回流焊.清.

检返.

1.丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏

印到pcb的焊盘上，为的焊接做准备。

所.

设备为丝印机（丝网印刷机），位于

smt生产线的最前端.

2）点胶：它是将胶水滴到pcb的的

固定位置上，其主要作用是将元器件固

定到pcb板上。所用设备为点胶机，位

于smt生产线的最前端或检测设备的后

面.

3）贴装：其作用是将表面组装元器

件准确安装到pcb的固定位置上。所用

设备为贴片机，位于smt生产线中丝印

机的后面。

4.固化：其作用是将贴片胶融化，从

而使表面组装元器件与pcb板牢固粘接

在一起.

用设备为固化炉，位于smt生产线

中贴片机的后面.

5）回流焊接：其作用是将焊膏融化,

使表面组装元器件与pcb板牢固粘接在

一起。所.

备为回流焊炉，位于smt生产线中

贴片机的后面.

6.清洗：其作用是将组装好的pcb

板上面的对人体有害的焊接残留物如等

除去.所用设备为清洗机，位置可以不固

定，可以在线，也可不在线.

7.检测：其作用是对组装好的pcb

板进行和装配质量的检测。所用设备有

镜、显微镜.

在线测试仪（ict）、飞针测试仪、自

动光学检.（aoi）、x-ray检测系统、功

能测试仪等。位置根据检测的需要，可

以配置在生产线.

的地方.

8）返修：其作用是对检测出现故障

的pcb板进行返工。所用工具为烙铁、

返修工作站等。配置在生产线中任意位

置.员5培训资.

一、5s的内.

整理（seivi）分整.一清扫一清洁一

素.二、5s的作用.

1、提升企业形象.

2、升员工归属感.

a.人人变成有素养的员工。b.对自

己的工作易付出爱心和耐心.

3.少浪费.

4.全有保障.

5.提升效率（生产效率、品质效率、

工作效率..

6.品质有保障.

三、5s的定义及目的.

1、整理（seivi.：明确区分需要与不

需要的东西，并清除不需要的东西。目

的：1）腾出空间，空间活用.

2）防止误用、误送.

3）塑造清爽的工作环境.

注意：要有决心，不必要的东西应

坚决加以处置，这.5s的第一步.

2、整顿（seiton.：把留下的所要的

东西按区域整齐摆放，并加以标示.目的:

1）工作场所一目了然.

2）清除找寻物品的时间.

3）塑造整整齐齐的工作环境.

4）消除过多的积压品.

注意：这是提高效率的基础.

3、清扫（seiso.：扫除垃圾污垢，保

持环境干净，同时做好细致检查.目的:

1）稳定品质.

2）减少工业伤害.

4、清洁（seiketsu.：维持上.3s的成

果，彻底保持清洁状态.

5、素养（shitsuke.：每位员工养成

良好的习惯，并遵守规则，培养主动积

极的精神。

篇二：SMT员工培训计.

SMT员工培训计.

为什么要对SMT工厂的员工进行

人员技能培训？主要有以下四个方面.

1.“会做.一.如果一个员工连他所在

的岗位是“做什么的”，是“怎么做的”

都不知道，那还谈什么提高效率呢？所

以，保证员工“会做”是培训员工技能

的前提.

2.”做好.一.在保证员工“会做”的

前提下，要考虑员工做的质量如何？因

此，“做好”是培训员工技能的基础.

3.“做快.一.做的快意味着效率高，

效率高意味着产出高，产出高意味着利

润高。因此，“做快”是培训员工技能的

主要要求.

4.“多能.一.更多地培养“多能”工

人更可以方便人力资源的调配和基层干

部的培养。因此，“多能”的实现是培训

员工技能的最高价值体现.

建立员工技能培训体系，大体可以

分为五个步骤.

一、了解岗位对员工技能的要.

包括如.

1.掌握机器操作安全、清洁保养知

识.

2.机器设备的简单操作（例如生产程

序确认、更换擦拭纸、FEEDER步距的

调试等).

3.掌握正确的换料操作流程、盘点流

程.

4.掌握如何进行对料、材料品牌确

认、尺寸的确认.

5.传送确认(Load/Unload)等等.

通常，最了解该岗位工作的是多年

的老员工和组长、领班等，所以要全面

T解每个岗位对技能的要求有哪些内容

的时候，我们一定要参照这些人的意见

进行汇总，这样得出的结论也往往最准

确.

备注：此项目B班由刘X主导，张

X、韩X、周X一起讨论，于5月3日

19:00之前由各班主导人递交汇总报告

以书面形式递交给我，报告里要详细的

写出每个岗位所必备的技能要求：如印

刷员必须知道刮刀速度与产能之间的关

系；操作员必须了解FEEDER的步距的

选择；炉前必须知道零件的极性与PCB

上的丝印的识别；FQC必须知道AOI的

W上辛格

点寺等.

二、员工技能调.

我们可以制定出考核项目和评价指

标，根据上述所汇总的结果先拟定出考

试试题，此项由我于5月9日19:00之前

制定出考试试题并以纸档的形式打印出

来。理论成绩与实操成绩均以现场单独

就每个人提问的方式然后对每个岗位的

每位员工进行考核，得出每个人目前实

际技能水平的分数，这个分数就是目前

每个岗位的员工的实际技能水平.

通过考核得出目前员工的实际技能

分数，然后对每个项目的得分状况进行

分析.

考核注意事项.

1.以资历较深的组长为主对员工进

行考核，此项B班由刘X、张X、韩X、

周X于5月10开始，用加班时间

20:00-21:30考核，每条线一天考核时间，

量化为每人的考核时间为18分钟。共8

条线体，此项目截止时间是5月17日

21:000A班由陈X、邹X、崔X、梁X

于5月11日开始，用加班时间

08:00-09:30考核，每条线一天考核时间,

量化为每人的考核时间为18分钟。共8

条线体，此项目截止时间是5月18日

09:30.

2.充分利用现有设备的空置时间进

行考核.

3.考核以单人操作来进行.

4.考核成绩以70分为合格，不合格

的人将成为员工技能培训的对象.

三、员工技能状况分.

对于员工参差不齐的技能水平，我

们应该意识到提高员工的技能水平有很

大的现实意义，

将某一项考核指标较差的员工集中

在一起，我们会发现，某些设备技能考

核不达标或是较差的人很多，所以我们

应该立即开展有针对性的改善措施。此

项目由A、B班各主导人（A班刘X,B

班陈X）根据员工考核的结果做出分类,

如张三和李四需要提高印刷技能，王五、

赵六想要提高贴片机操作技能等.

备注：此项目由各主导人于5月19

日19:00前提交书面分类技能培训人员

名单报告给我.

四、员工技能培训计.

初步制定好员工技能培训计划之

后，我们就可以按照计划定期并有重点

地对员工进行相应的培训，进而达到提

高员工技能的目的。此外，将整体员工

技能提升起来以后，我们才可以培养更

多的“多能”员工。每次的考核目的不

仅仅是要看哪个员工的技能水平低下，

还有一个重要的目的是考察出哪个员工

的技能水平较高。技能考核得分较高的

员工作为重点对象进行培养，作为管理

干部进行储备，这也是员工考核的主要

目的之一。培训时间现定5月20日至5

月26日培训贴片机操作员，5月27日至

6月2日培训印刷机操作员，6月3日至

6月9日培训炉前目检和FQC.

五、员工技能培训体系的建.

通过长期反复的调查、分析以及相

应的培训，我们可以建立起全面的调查

信息和培训信息表.

此外，还应让员工感受到培训的重

要性和价值，可利用早会时间宣讲.

星星点.

二零一一年四月二十八日

篇三：SMT培训计划.

附件1.

国家示范（骨干）高等职业学校2011

年度师资培训计划.篇二：smt人员培训

大.smt操作员培训大纲：范围：所有smt

操作类人员（印刷员、操作员、目检员、

物料员、3d-marter操作员.

sm.pcba品维修员）.

权责：熟悉smt基本工艺流程及掌

握各自工作岗位所应具备的操作技能.内

容.

1.所有smt人.

知道什么是smt,smt的生产流程是

什么样子.

了解公司无铅产品作业要求.

认识各种规格零件的包装及封装方

会量测电阻电容规格值.

了解什么是静电，熟悉sm.esd类元

件作业防护要求.

了解smt化学品安全管理规定.

学习和应用5.

2.印刷.

了解印刷机工作原理.

知道锡膏管控及领用要求.

非常熟悉smt安全操作管理规定，

并按规定要求作业.

能熟练操作机器（能独立安装刮刀、

对钢网，及调偏移，并按照smt机种作

业so.

要求按时正确擦拭钢网）.

熟悉送板机、吸板机及印刷机日常

保养内容，并按要求正确对机器进行日

保养.

能正确操作印刷站的shopfloor系

统.

操作员.

了解贴片机工作原理.

非常熟悉smt安全操作管理规定，

并按规定要求作业.

非常熟悉smt料件包装方式，各包

装方式料件对应的安装供料器；非常熟

悉smt.

料器的分类；能熟练的使用这些供

料器.

学会正确填写《换线记录表》和《抛

料报表》，并按照smt上料及换料的确认

要求.

确实现备料和换料.

熟悉贴片机及btu回焊炉日常保养

内容，并按要求正确对机器进行日保养.

能正确使用shopfloor系统进行工单

备料、生产过程中的换料、及工单下线

时的.

料作业.

4.目检.

熟悉smt焊接工艺，非常熟悉smt

各种不良现象.

学会操作ao.repair机台，不漏检机

器提示不良位置的不良现象.

并在生产中按照《目检报表》规定

正确填写不良内容，并在不良超出规定

要求时.

时向技术员及当线领班反馈.

目检员能正确使用shopfloor系统记

录smt工单产出数量及个另pcba品的不

良信息.

熟悉aoi日常保养内容，并按要求正

确对机器进行日保养.

5物料.

熟悉smt料件包装及封装方式.

熟悉smt不同料件静电防护要求，

及不同料件保存要求.

熟悉smt料件的领退料流程，会正

确使用盘点机。

熟悉smt烧录料件的烧录作业规程，

会正确使用烧录器进行作业.

熟悉smt锡膏管控领用要求，并能

正确填写锡膏领用记录表.

6.3.marter操作.

了解锡膏测厚的工作原理.

了解锡膏管控及领用要求.

知道几台各操作菜单的含义.

会根据机种sop所规定的测厚位置,

进行锡膏测厚.

7.sm.pcba品维修.

知道无铅产品作业要求，不使用含

铅的一切工具或材料接触无铅产品.

知道无铅产品焊接温度及焊点最长

的焊接时间的要求.

知道smt产品静电防护要求，并能

按照要求作业.

能够按时对使用焊接工具根据《焊

接工具点检报表》要求，正确实施点检.

以上smt不同岗位操作员的技能要求，

须配合各自培训资料完成，并由讲师进

行考核.

考核不具备相应技能的操作员，不

准操作本岗位；考核合格人员佩带标注

有技能合格的上.

证后才能上岗作业.smt技术员培训

大纲：范围：smt所有技术类人员（产线

印刷机及贴片机技术员、btu回焊炉技术

员、aoi调.

技术员、x-ray操作员、smt贴片机

程式员、feeder维修技术员及smt制程组

技术员.权责.

精通smt工艺流程，并熟练掌握各

责任范围内机台调试要领，确保生产品

质及抛料正常，.

定期对smt权责范围内机台进行周、

月保养维护。内容.

1.产线印刷机及贴片机技术.

熟悉并精通smt工艺流程特点，熟

悉原材料封装及包装方式.

熟悉sm.作业静电防护要求，并按各

类元件静电防护要求作业.

懂得smt无铅回流焊结工艺要求，

懂得回焊炉profile各加热区段的含义.

能独立操作btu回焊炉，及对回焊炉

进行月保养.

能在20分钟内完成印刷机新机种的

制作及印刷品质调试.

会做贴片机程式及简单优化，并能

独立完成对新机种的mark及元件识别、

贴片坐.

的校正.

会对aoi进行简单的换线操作.

2.btu回焊炉技术.

了解锡膏特性.

精通smt无铅制程的pcba品的焊接

要求。懂得回焊炉profile各加热区段的

含义.

能够独立制作完成新机种测温板，

并调试出符合无铅制程要求的炉温曲线.

定期组织并参与完成回焊炉的周、

月保养.

平时生产中处理降温水循环系统水

流不畅的问题。及发现其他异常通知工

程师处理.

3.aoi调试技术.

熟悉smt外观不良项目.

能独立制作外观检测程式并完成调

试.

要求元件检测的覆盖率chip件为

100%,总元件检测率99%以上.

要求元件检测pass率在99%以上.

能够按照smt日常保养报表项目正

确的进行机台周、月保养.

4.x-ra.操作.

熟悉sm.作业静电防护要求，并按各

类元件静电防护要求作业。

熟悉smt外观不良项目尤其如bga

短路、少锡、空焊等.

熟悉x-ra.开、关机手续要求，并按

照x-ray机台操作规范要求，对各生产机

种.

产pcba品进行检测.

能够按照机台日常保养报表要求定

期对机台进行周、月保养.

5.feeder维修技术.

熟悉元件封装及包装方式.

熟悉feeder种类及规格.

熟悉feeder机械工作原理，并根据

保养要求定期对feeder进行维护保养.

不良feeder能快速找出不良原因，

（除硬件损坏外）15分钟内予以修复.

熟悉smt化学品安全使用规范及液

体泄露紧急处理办法。并按要求对化学

品进出.

行集中管理.

了解钢网清洗机工作原理，并熟练

掌握操作规范，负责对钢网清洗机进行

日、周.

月保养.

负责对钢网进行编号安放管理，并

负责点检钢网张力及表面清洁度.

6.smt制程组技术.

非常熟悉smt工艺.

懂得各机台的工作原理.

能真实反馈现场不良并给出合理对

策.

7.smt贴片机程式.

了解smt贴片机工作原理.

能够独立完成新机种程式制作及优

化并负责制作完成《smt上料工程表》.

负责平时机种各种原因导致的程式

变更，及料表的维护更改.smt培训讲师

考核权责.篇三：月度培训计划表嵩阳华

中2014年月度培训计.华中煤矿十月份

培训计划嵩基周山煤业2013年月度培训

计划嵩基周山煤业三月份培训计.嵩基

周山煤业2013年月度培训计划嵩基周山

煤业四月份培训计.嵩基周山煤业2013

年月度培训计划嵩基周山煤业五月份培

训计.嵩基周山煤业2013年月度培训计

划嵩基周山煤业十月份培训计.篇四：

smt培训资.一.

-•

▲•

四.

五.

六、smt培训手.简.工艺介.辅助材.

质量标准sm.sm.元器件知.sm.

sm.安全及防静电常.

第一.smt

简.

sm.是surfac.moun.technology的简

写，意为表面贴装技术.亦即是无需对

pcb钻插装孔而直接将元器件贴焊到pcb

表面规定位置上的装联技术.sm.

的特.

从上面的定义上，我们知道smt是

从传统的穿孔插装技术（tht）发展起来

的，但又区.

于传统的tht。那么，smt与tht比较

它有什么优点呢？下面就是其最为突出

的优点.

1.组装密度高、电子产品体积小、重

量轻，贴片元件的体积和重量只有传统

插装元件._

1/10左右，一般采用smt之后，电

子产品体积缩小40%〜60%,重量减轻

60%〜80%.

2.可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷

率低.

3.高频特性好。减少了电磁和射频干

扰.

4.易于实现自动化，提高生产效率.

5.降低成本达30%〜50%。节省材料、

能源、设备、人力、时间等。采用表面

贴装技术是电子产品业的趋.我们知道了

smt的优点，就要利用这些优点来为我们

服务，而且随着电子产品的微型.

使得tht无法适应产品的工艺要求。

因此，smt是电子装联技术的发展趋势。

其表现在.

1.电子产品追求小型化，使得以前使

用的穿孔插件元件已无法适应其要求.

2.电子产品功能更完整，所采用的集

成电路因功能强大使引脚众多，已无法

做成.

统的穿孔元件，特别是大规模、高

集成ic,不得不采用表面贴片元件的封

装.

3.产品批量化，生产自动化，厂方要

以低成本高产量，出产优质产品以迎合

顾客需求.

加强市场竞争力.

4.电子元件的发展，集成电路的开

发，半导体材料的多元应用.

5.电子产品的高性能及更高装联精

度要求.

6.电子科技革命势在必行，追逐国际

潮流.smt有关的技术组.

smt从70年代发展起来，到90年代

广泛应用的电子装联技术。由于其涉及

多学科领域.

使其在发展初其较为缓慢，随着各

学科领域的协调发展，smt在90年代得

到讯速发展和普及.

预计在21世纪smt将成为电子装联

技术的主流。下面是smt相关学科技术..

.电子元件、集成电路的设计制造技.

电子产品的电路设计技.电路板的制造

技.

自动贴装设备的