电子行业市场前景及投资研究报告：AI创新主轴顺周期齐头并进

证券研究报告行业报告：行业投资策略2025年09月24日电子AI创新为主轴，顺周期+齐头并进行业评级：强于大市（维持

评级）上次评级：强于大市1摘要➢

消费电子：看好苹链修复及AI硬件需求催化。1.

Apple

2025年9月15日发布

Apple

Intelligence

新功能，硬件方面除了

iPhone

17

系列手机，亦有AirPods

和

AppleWatch

等多款产品发布，看好果链创新周期及估值修复。2.

9

月

18

日

Meta

正式召开今年的

Meta

Connect；目前

Meta

已拥有

4

款

AI

眼镜产品，价格覆盖

379-799

美元，场景涵盖日常使用与专业运动，形成全面的产品矩阵。3.

GPU及AISC并驾齐驱，看好算力市场扩容。GB300

服务器出货启动，叠加

GB200

放量驱动全球

AI

基建升级，看好AI

服务器有望迎来新一轮增长期。➢

半导体：看好AI硬件带动芯片需求及机会。1.

端侧AI

SoC芯片公司受益于端侧AI硬件渗透率释放，25H1上半年业绩已体现高增长，叠加AI新品密集发布，后续展望乐观。2.

存储涨价及AI服务器、PC、手机等带动存储容量快速升级，HBM、eSSD、RDIMM等高价值量产品渗透率持续提升，国内存储市场进一步加速成长。3.

半导体、国产算力及自主可控等领域仍将是未来的长期趋势。在中美围绕AI算力芯片的贸易政策持续存在不确定性的背景下，预计国内大模型开发企业与互联网平台或将逐步提高国产芯片的采购与使用规模。相应的国产芯片供应商及其配套产业链企业有望迎来发展机遇。风险提示：地缘冲突风险、下游复苏不及预期、政策传导效应不及预期21消费电子31.1苹果：预期25年销量同比+10.5%➢相较于2023年，iPhone2024年销量同比下降约1.47%，我们预期2025年销量同比上升约10.50%。图：2010-2025E

iPhone销量资料：、Apple官网、钛媒体公众号、天风证券研究所41.1苹果：秋季特别活动多款产品同台亮相➢➢➢➢这一代

iPhone

被视为苹果近年来最大的一次革新，不仅取消了

Plus

机型，推出了全新的

Air

超薄系列，还在屏幕、性能、影像等多个维度实现了跨越式升级。iPhone

17

系列对产品线进行了彻底重构，推出了四款定位分明的新机型：iPhone

17

标准版、iPhone

17

Air、iPhone

17

Pro

和

iPhone

17

Pro

Max。iPhone

17

标准版：1）标准版的屏幕尺寸从

6.1

英寸增至

6.3

英寸，边框进一步收窄。2）性能方面基于3nm

工艺的

A19

芯片，采用

6

核

CPU

与

5

核

GPU架构，内存带宽进一步提升。3）耐用性也有提升，配备升级版

Ceramic

Shield陶瓷护盾，抗刮擦性能提升至前代的

3

倍。iPhone

17

A

ir：1）史上最薄

iPhone，厚度仅

5.6mm。2）该机全面转向

eSIM

设计，取消了物理SIM

卡槽。3）由于机身厚度限制，采用

4800

万像素融合单摄方案，集成

2

倍长焦；通过算法优化试图弥补硬件上的妥协。Pro

系列：1）回归一体成型的航空级铝合金机身，经多道锻造、精密加工及阳极氧化处理，实现了轻量化与坚固性的平衡。2）首次为

iPhone

打造了

VC

均热板散热系统，配合金属一体化机身，能够迅速散发热量。3）搭载

A19

Pro

芯片，采用

6

核

CPU

与

6

核

GPU

架构，中央处理器性能最高提升

40%。图：iPhone17系列特点资料：

Apple官网、天风证券研究所51.1苹果：多款硬件有望与

AI融合➢苹果多款硬件有望与

AI融合，建议关注

26年潜在新品项目落地情况：折叠

iPad&iPhone，多模态AirPods&Apple

Watch&homepod，Vision

Pro二代，AR眼镜等（以上为媒体消息，未证实）表：苹果折叠屏专利及其他产品创新点的梳理资料：

IT之家、瑞享科技公众号、

LEDinside公众号、天风证券研究所61.1苹果：WWDC2025

Apple

Intelligence

功能逐步落地➢Apple

2

025年9月15日发布

Apple

Intelligence

新功能，提升

iPhone、iPad、Mac、Apple

Watch

和

Apple

Vision

Pro

使用者体验。上线的新功能深度整合于各操作系统，让用户能透过「实时翻译」跨语言顺畅沟通；运用视觉智能更了解各个

app

屏幕上的内容；并借由

Genmoji

和「

影

像乐园」的改良功能展现自我。此外，「快捷方式」现在能直接运用Apple

Intelligence

模型来加速工作流程，而开发者也开始运用

AppleIntelligence

核心的装置端基础模型，在

app

中打造智能且保护隐私的功能。支援

Apple

Intelligence的装置用户，即日起即可透过iOS

26、iPadOS

26、macOS

Tahoe

26、watchOS

26

和

visionOS

26

体验全新功能。另外，Apple

Intelligence

功能即将新增支持八个语言，包括丹麦文、荷兰文、挪威文、葡萄牙文

(葡萄牙)、瑞典文、土耳其文、中文(繁体)

与越南文。➢苹果系统名称变革，实现统一系统命名。1）苹果为iOS、iPadOS、macOS、watchOS、visionOS、

tvOS这六大系统统一加上了26的后缀，终结了苹果长达十余年的版本号混乱。2）ipad这一设计可同时保持八个应用窗口活跃，自由拖拽调节尺寸，左上角赫然新增了macOS风格的窗口控制三角按钮——关闭、最小化、全屏，还能直接通过手势或者触控板调节大小、位置。3）苹果推出的后台多任务功能，能在不影响前台应用的情况下，进行视频渲染等需要长时间、高负载的进程。图：Apple

Intelligence资料：

Apple官网、钛媒体公众号、天风证券研究所71.2AI终端：AI眼镜密集发布，软硬件方案成熟带动渗透率提升➢大

模

型驱动AI眼镜多模态交互升级，自2024年初以来，国内外已有十余款主流AI眼镜产品实现上市销售。当前可穿戴AI市场快速增长，据维深信息Wellsenn

XR预测，2030年AI眼镜市场规模有望发展至上千亿元；根据IDC报告，2024年国内AI眼镜市场有望突破200亿元，预计到2030年将呈指数级增长，规模达到1200亿元量级，年复合

年

增长率为35%。图：市场已官宣AI眼镜产品汇总(截至2025年5月底)资料：量子位智库公众号，天风证券研究所81.2AI终端：

Meta

Connect2025

聚焦智能眼镜及肌电腕带交互革新➢北京时间

9

月

18

日上午八点，Meta

正式召开今年的

Meta

Connect；以

AI

眼镜为绝对核心，体现

M

eta

在该市场“由点到面”的布局思路。目前

Meta

已拥有

4

款

AI

眼镜产品，价格覆盖

379-799

美元，场景涵盖日常使用与专业运动，形成全面的产品矩阵。➢第二代

Ray-Ban

M

eta眼镜外观与上一代基本一致，性能向

Oakley

Meta

HSTN

看齐：参数方面，超广角

1200万像素摄像头支持最高

3024×4032像素照片拍摄，视频录制支持

1200p

60帧/秒、1440p

30

帧/秒及3K

30

帧/秒三种模式——所有视频最长录制时长均达三分钟。功能方面，将深度集成

Meta

AI

系统，可实现语音搜索、扫描二维码、推荐食谱、保存笔记等功能。专注对话（Conversation

Focus）功能会让眼镜焦于当前正在对话的人。➢Meta

Ray-Ban

Display，是本次发布的技术亮点产品。（1）Meta

R

ay-Ban

Display

最终采用的是右眼全彩单目显示屏设计，这款

600×600像素的显示屏可提供

20

度视场角内容显示能力。该显示屏的刷新率为

90Hz，峰值亮度为

5000

尼特左右，同时扎克伯格还表示，眼镜自带紫外线检测功能，可自动判断何时开启显示屏，以及在对应的环境下自动调节亮度。（2）在硬件规格上，Meta

Ray-Ban

Display

搭载的是与

Ray-Ban

Meta和同系列其他

AI

眼镜产品相同的高通骁龙

AR1

Gen

1芯片。（3）当然，作为首款带有显示能力的

Meta

AR

眼镜，在

Orion

上出现过的手势腕带最终也得以出现在量产版本中。据

Meta

介绍，这款神经腕带通过检测用户移动手指和手时前臂肌肉发出的微弱电信号，可实现进阶的手势操作，例如用拇指左右滑动来导航音乐，或捏合手指并旋转手腕来调节音量。除了简单的手势操作，扎克伯格介绍，Meta

目前还在开发一项更新，以支持基于肌电（EMG）的手写功能。91.3海外算力：全球算力投资保持高水位，AI业务增长动能充足➢海外C

SP资本支出呈现集体攀升态势，在AI基础设施方面保持高强度投入。过去五年，微软、谷歌、Meta和亚马逊的资本支出总体呈现稳步增长态势，尤其是自2024年起，这些公司的资本支出增长显著加快。Counterpoint

Research的数据显示，全球服务器市场急剧增长，其中AI服务器占三分之一。随着AI投资的增长，AI应用门槛的降低亦加速了AI规模化的场景落地，从而驱动算力需求的持续攀升。表：海外科技公司业绩及AI相关动态图：海外科技公司单季度资本性支出情况（亿美元）资料：同花顺iFinD、IT之家官网、第一财经公众号、Saasverse公众号等、天风证10券研究所（注：上表四家公司财报截至均为2025年3月31日）1.3海外算力：

GB300启动出货，看好算力市场扩容➢GB300启动出货，英伟达业务端进展与资本市场表现形成共振。据电子发烧友网，7月3日，美国CoreWeave公司官网宣布率先部署GB300

NVL72。据介绍，CoreWeave

此次部署的是基于PowerEdge

XE9712

服务器的戴尔集成机架可扩展系统，因此戴尔公司在

GB300

服务器出货方面取得首发优势。截至7月11日，英伟达股价达成阶段性新高。➢美系四大CSP需求占超6成驱动GB200/GB300放量，GB300

带动1.6T光模块上量。TrendForce

预估2025年GB200出货量破百万颗（占英伟达高端GPU4-5成），微软2024年四季度GB200订单增长3-4倍（超其他CSP总和），机架订单从300-500个增至1400-1500个（70%为NVL72型号）；GB300

预计四季度放量，广达预计9月出货，两者升级按部就班推进。GB300

将带动1.6T光模块上量，其超级芯片集群设计需1.6T光模块实现TB级传输（速率较800G提升2倍、功耗降40%），2025年全球需求或达百万只级，头部厂商正扩产应对。图：GB300

NVL72架构与实体图资料：新智元公众号、财联社公众号、天风证券研究所111.3海外算力：英伟达推出首颗推理芯片

GPU

Rubin

CPX➢英伟达推出首颗推理芯片GPU

Rubin

CPX，标志着

AI

计算正从通用计算转向专用化性能提升。CPX是首款专为需要一次性处理大量知识（数百万级别

tokens），并进行人工智能推理的模型而构建的芯，其具备

30

petaFLOPs

的

NVFP4

计算能力、128

GB

的

GDDR7

内

存、硬件级别的视频解码/编码支持，以及三倍于

NVIDIA

GB300

的注意力机制加速性能。

搭

载

Rubin

CPX

的

Rubin

机架在处理大上下文窗口时的性能

，

较当前旗舰机架

GB300

N

VL72

高

出最多

6.5

倍。英伟达也推出了一套集成

Rubin

CPX

、NVIDIA

Vera

CPU、

Rubin

GPU

的完整高性能分布式服务解决方案——NVIDIA

Vera

Rubin

NVL144

CPX——集成

36

个

VeraCPU、144块

RubinGPU

和

144

块

Rubin

CPX

GPU。Rubin是英伟达将在明年发售的下一代顶级算力芯片，依此估算财联社认为基于

Rubin

的

CPX预计于

2

026

年

底出货。➢CPX

将

显著提升

AI

PCB

的需求增长。CPX

与

R

ubin

GPU

的协作需要通过中间一层PCB

M

idplane

实

现。VR

NVL144

CPX

采用无线缆设计

，

信号通过位于底

盘中间的

PCB

中平面传输。在

PCB

中平面的另一侧,子卡通过另一组

Paladin

B2B

连接

器连接到

PCB

中平面。基于此设

计

，我们认为

PCB

会随着

VR

NVL144

CPX

等系列CPX

产品的出货迎来新一轮的增长。图：NVIDIA

Vera

Rubin

NVL144

CPX

机架与托盘资料：财联社公众号、英伟达博客、天风证券研究所121.3海外算力：AI

服务器将迎新一轮增长期，带动PCB市场量价齐升➢2025年AI服务器市场将迎来快速发展。Trendforce预测2025年AI服务器全年出货量将年增近28%，产值有机会提升至近2980亿美元。英伟达在GTC

2

025会上发布新一代芯片——Blackwell

Ultra

G

B300和B300系列芯片。该芯片的性能在B200系列GPU基础上实现了大幅提升，尤其是

堆

叠方案从8层HBM3E升级为12层；HBM容量增加50%。➢AI服务器对于PCB需求的拉动主要体现在三个关键结构：①GPU加速卡②GPU模组版以及③CPU母版。作为运行AI

算法的核心硬件，AI

服务器对于高性能计算和高速数据传输的需求持续提升，推动了

PCB板在技术上的快速进步。据Prismark

预测，从

2023

年到

2

028

年，中国多层板、HDI

板、封装基板和挠性板这四大核心产品品类的年均复合增长率将保持在6%

以上。AI

算力革命推动服务器PCB

向

24

层以上的超高层板演进，从而提升单机价值量；高频高速材料的需求也促使PCB

板的损耗因子要求不断提高；先进封装技术的迭代更是带动了基板精密度的突破。图：全球服务器出货量（万台）表：2024-2029全球PCB产业发展情况预测（按产品类别）/百万美元资料：电路板智造公众号、

Prismark2024Q4报告、天风证券研究所132半导体142.1半导体：2025Q2半导体持仓配比全市场第一➢2025Q2，A股电子行业配置比例为18.67%，保持全市场第一位置，配置比例环比25Q1下降0.07pct。2025Q2，电子板块超配比例为9.1%，超配比例环比25Q1上升0.12pct。25Q2

申万二级电子板块基金持仓中，半导体占比最高，达10.47%；元件占

3.65%；消费电子占

3.10%；光学光电子占0.72%；电子化学品

Ⅱ

占

0.48%；其他电子

Ⅱ

占比最低，为0.26%

。资料：Wind、天风证券研究所152.1半导体：新技术+新应用带动趋势向上➢根据WSTS数据，2024年全球半导体销售额约6268.7亿美元，同比增长19%。WSTS表示，全球半导体市场正式告别下行周期，步入复苏轨道。从全球半导体销售额看，2024年受中美为代表的核心市场增长推动，全球半导体行业复苏强劲，WSTS最新数据将其增速由此前的12.5%上调至19.0%。从2025年全球半导体销售额预测看，主流机构预测在6%-15.6%之间。从区域市场看，WSTS数据显示，2024年以德国为代表的欧洲市场萎缩较大，同比下滑6.7%；北美和亚太市场（除日本外）增长强劲，同比增速分别达38.9%、17.5%。2025年，W

STS预测北美和亚太市场仍是最主要的增量市场，中国和美国增长预期乐观。资料：

SIA，芯八哥公众号，天风证券研究所162.1半导体：新技术+新应用带动趋势向上➢SIA预计2024年中国半导体销售额超1700亿美元。CSAID（中国半导体行业协会集成电路设计分会）数据显示2024年中国芯片设计销售额6460.4亿元（约909.9亿美元），长三角地区占比超过50%，上海以1795亿元产值位居国内第一。从销售额过亿产值厂商看，2024年达731家，同比增加106家，增长17%。➢根据SIA最新数据，2025年6月全球半导体市场销售额为599.1亿美元，同比增长19.6%，连续14个月同比增速超17%，SIA预计全年增长将出现在下半年。从集成电路产量看，6月全球集成电路产量约1291亿块，同比增长超15%；中国产量超450.6亿块，1-6月累计2394.7亿块，呈

现

快速增长态势。资料：芯八哥公众号，工信部等，天风证券研究所172.2设计：AI终端密集发布，SoC作为核心迎来量价齐升增长期➢以AI眼镜为例，从“显示设备”向“交互终端”演进，其核心竞争力从传统光学硬件转向SoC的性能升级。以RavBanStories到RayBan

M

eta的迭代为例，Meta搭载高通骁龙

AR1

Gen1

芯片，制程工艺提升至4nm，CPU/GPU架构升级，拥有强大的运算能力，且集成了先进的AI交互技术，支持语音助手、实时翻译等复杂功能。同时，连接能力(Wi-Fi7、蓝牙5.3)的升级进一步拓展应用场景，推动AI眼镜从“显示设备”向“交互终端”演进，使得SoC

芯片将继续朝着更高集成度、更低功耗、更智能的方向发展。➢

BOM占比过半:智能眼镜中SOC的成本占比显著提升，成为硬件成本的核心。RayBanMeta的主板芯片成本达99.

1美元(占比57%)，较RayBan

Stories(77美元，占比50%)大幅增加，凸显高性能SOC对AR/AI功能的关键支撑。表：RayBan-Stories与RayBan-Meta拆解对比：参数对比图：RayBan

Stories与RayBan

Meta成本结构对比R报告发布当前时点的市场调研和评估价格，不代表公司内部真实的采购价格，仅供参考资料：数局公众号、维深信息Wellsenn

XR、天风证券研究所182.2设计：AI推理侧重要性提升，ASIC产业趋势明确➢龙头公司对于ASIC的产业趋势指引乐观，未来几年CAGR或将达45-50%。Marvell：数据中心定制化加速芯片市场规模增速有望超过交换、存储等其他数据中心业务板块5年内达到CAGR达45%。根据Marvell

AI

Day，公司所面向的数据中心市场23年市场规模约210亿美金，其预测28年有望增长至750亿美金，复合增速达29%。其中定制加速芯片在其TAM中增速最快，23-28年CAGR达45%，超过switching、interconnect和storage等其他业务板块。Marvell在投资者峰会上宣示，未来Marvell的云收入将全面转向AI收入，目标是到2028年加速计算定制芯片实现20%的市场份额。博通：表示谷歌、Meta、亚马逊都是公司AI定制芯片的大客户，其CEO表示，公司2027年超大规模客户的AI收入将达到600-900亿美元，几乎每年翻倍，其预计未来或50%的算力都会是ASIC。➢政策维度重视算力自主可控：上海市发布的《上海市关于促进智算云产业创新发展的实施意见（2025-2027）》中提出：到2027年，本市智算云产业规模力争突破2000亿元，云边端协同、产业链条完备的生态体系基本形成，并智算规模力争达到200EFLOPS，其中自主可控算力占比超70%。推理环节重要性提升，关注国产ASIC厂商机遇。Deepseek-R1以其较低训练成本和较强性能引起全球广泛关注

，主要源于其V3基模多项降本提效的创新及R1模型增加的第二阶段强化学习训练对推理能力的大幅提升。AI创新范式下后训练和推理环节的迭代或将为ASIC带来重要成长机遇。图：Marvell

数据中心

TAM图：

ASIC市场竞争格局表：芯原股份产品线介绍资料：

Marvell、半导体产业纵横公众号、英才商业公众号、天风证券研究所192.2设计：存储板块价格涨幅高于预期，整体业绩展望乐观➢闪存市场提高3Q25存储板块价格涨幅预期，整体业绩展望乐观；根据TrendForce集邦咨询最新调查，由于三大DRAM原厂将产能转向高阶产品，并陆续宣布PC/Server用DDR4以及Mobile用LPDDR4X进入产品生命周期末期(EOL)，引发市场对旧世代产品积极备货，叠加传统旺季备货动能，将推升2025年第三季一般型DRAM(Conventional

DRAM)价格季增10%至15%，若纳入HBM，整体DRAM涨幅将季增15%至20%。根据TrendForce集邦咨询最新调查，NANDFlash市场历经2025年上半年的减产与库存去化，供需失衡情况已明显改善。随着原厂转移产能至高毛利产品，市场流通供给量缩减。需求面则有企业加码AI投资，以及NVIDIA（英伟达）新一代Blackwell芯片大量出货支撑。展望第三季NAND

Flash价格走势，预估平均合约价将季增5%至10%，但eMMC、UFS产品因智能手机下半年展望不明，涨幅较低。资料：Trendforce集邦公众号、天风证券研究所202.2设计：模拟芯片受益反垄断调查加速➢➢2024年，模拟芯片企业在机器人等新兴市场需求增长与AI技术持续升级的背景下，开辟了新的增长曲线。多家模拟芯片企业凭借技术创新与产品升级，出货量创下新高。预期随着AI算力需求向边缘侧延伸，模拟芯片的市场空间将进一步扩大。头部企业通过加大研发投入、拓展车规级、机器人及AI专用产品线，有望在万亿级芯片增量市场中占据先机，持续引领行业增长。商务部决定自2025年9月13日起对原产于美国的进口相关模拟芯片进行反倾销立案调查。商务部此前收到江苏省半导体行业协会代表国内相关模拟芯片产业正式提交的反倾销调查申请，申请人请求对原产于美国的进口相关模拟芯片进行反倾销调查。本次调查自2

025年9月13日起开始，通常应在2026年9月13日前结束调查，特殊情况下可延长6个月。表：部分模拟芯片企业2025Q2业绩情况（亿人民币）资料：ifind、深圳市电子商会、研究院、天风证券研究所212.3代工：全球工艺制程迭新，景气修复➢➢全球晶圆厂资本开支2025预估：2024年，全球半导体业资本支出1550亿美元，较2023年的1680亿美元减少5%，Semiconductor

Intelligence预估2025年，全球半导体业资本支出将年增3%，达到1600亿美元，主要受益于台积电和美光的资本支出增加。其中，台积电2025年资本支出达380亿美元至420亿美元，同比增长30%以上。SEMI预计，到2025年，全球半导体设备投资规模将达1215亿美元。台积电最新工艺路线：将于今年晚些时候开始采用N3P

制造工艺进行大批量生产，将是该公司一段时间内最先进的节点。生产节点为N3X和

N2。与

N3P相比，N3X

制造的芯片可以通过将Vdd

从

1.0V

降低至

0.9V，在相同频率下降低功耗

7%，在相同面积下提高性能

5%，或者将晶体管密度提高约相同频率下10%。表：全球晶圆厂制程节点资料：百芯百公众号、天风证券研究所222.3代工：产能满载，国产龙头引领景气上行➢

2

025年上半年，全球半导体产业产值持续上升，供应链协同效应显现。受下游应用场景多元化影响，各细分领域呈现出差异化的演进格局。其中，先导性领域受生成式AI、智能终端芯片、自动驾驶芯片等推动。成为贡献整体市场规模增量的核心动能。消费电子市场在智能终端迭代升级的温和刺激下，智能手机、电脑、可穿戴设备等产品的换机需求呈现渐进式释放。汽车电子领域有触底反弹的积极信号，产业链在地化转换也继续走强，更多的晶圆代工需求回流本土。➢产能满载叠加Q3良好预期，国产龙头引领景气上行。2

025H1

营收

3

23.48

亿元（yoy+23.1%），归母净利润

23

亿元（yoy+39.8%），毛利率

21.9%（yoy+8.0pct），Q2产能利用率92.5%。华虹半导体2025H1

营收

80.2

亿元（yoy+19.1%），归母净利润

0.74

亿元（yoy-71.9%），Q2产能利用率108.3%。表：主要晶圆代工厂动态资料：芯八哥公众号，天风证券研究所232.4封测：封测订单增长良好，订单稳定向上➢2Q25先进封装市场呈现复苏态势，基本都实现了业绩攀升。从体量上来看，长电科技、华天科技、通富微电三大龙头企业领跑国内先进封装市场。1）长电科技：2025H1实现营业收入186.1亿元（yoy+20.1%），其中Q2度实现收入92.7亿元(yoy+7.2%)，同创历史同期新高。公司抓住端侧智能、智能驾驶、高密度存储等热点市场机遇，运算电子、工业及医疗电子、汽车电子业务收入同比分别增长72.1%、38.6%和34.2%，体现出公司着力培育的前瞻性布局持续释放增量。2）通富微电：2025H1公司实现营业收入130.38亿元（yoy+17.67%），归母净利润4.12亿元(yoy+27.72%)。2025H1公司大客户AMD业务强劲增长，为公司的营收规模提供了有力保障。同时通富超威苏州和通富超威槟城继续深度融合，两家工厂充分结合市场策略，聚焦AI及高算力产品、车载智驾芯片的增量需求，积极扩充产能，拓展新客户资源，成功导入多家新客户。3）华天科技：2025H1实现营业收入77.80亿元（yoy+15.81%），其中第二季度营业收入42.11亿元，环比增加6.43亿元，创单季度历史新高。归母净利润2.26亿元，其中第二季度实现2.45亿元，环比大幅增加2.64亿元。技术方面，华天科技成功开发ePoP/PoPt高密度存储器以及应用于智能座舱与自动驾驶的车规级FCBGA封装技术，2.5D/3D封装产线顺利通线。公司还启动CPO封装技术研发，FOPLP封装完成多家客户多类型产品验证并通过可靠性认证。表：主要封测厂商动态资料：芯八哥公众号，天风证券研究所243投资建议与风险提示25建议关注：➢消费电子零组件&组装：工业富联、蓝思科技、鹏鼎控股、立讯精密、闻泰科技、领益智造、博硕科技、舜宇光学科技（港股）、高伟电

子（港股）

、东山精密、欣旺达（与电新组联合覆盖）、环旭电子、比亚迪电子（港股）；➢➢消费电子材料：创新新材（与机械、金属材料联合覆盖）、思泉新材、中石科技、福蓉科技、世华科技；

连接器及线束厂商：鼎通科技、立讯精密、华丰科技、中航光电（与军工组联合覆盖）、博威合金；线束：沃尔核材、新亚电子、兆龙互连、金信诺、

电连技术；品牌消费电子：传音控股、漫步者、安克创新（与家电组联合覆盖）、小米集团（港股）

（与海外、汽车联合覆盖）

；折叠屏产业链：蓝思科技、

领益智造、精研科技、统联精密、科森股份、凯盛科技（与建筑建材组联合覆盖）、长信科技、长阳科技、汇顶科技。➢➢被动元件：洁美科技、国瓷材料；MLCC：三环集团、风华高科、达利凯普；电感：顺络电子、麦捷科技、铂科新材（金属材料组覆盖）；