河南省2025工勤技能岗无损探伤工复习题及答案

河南省2025工勤技能岗[无损探伤工]复习题及答案一、单项选择题（每题2分，共40分）1.超声波探伤中，纵波在钢中的传播速度约为（）A.3230m/sB.5960m/sC.2730m/sD.6320m/s答案：B解析：钢中纵波声速约为5960m/s，横波约为3230m/s，这是超声波探伤的基础参数。2.射线探伤中，常用的像质计类型不包括（）A.丝型B.孔型C.槽型D.球型答案：D解析：像质计用于评估射线底片的影像质量，常见类型为丝型（ISO19232）、孔型（ASTME1025）和槽型（GB/T19802），无球型标准。3.磁粉探伤时，周向磁化的目的是检测（）A.平行于工件轴线的缺陷B.垂直于工件轴线的缺陷C.表面下5mm的缺陷D.任意方向的缺陷答案：B解析：周向磁化产生的环形磁场可检测垂直于电流方向（即工件轴线）的横向缺陷，如焊缝的横向裂纹。4.渗透探伤中，显像剂的主要作用是（）A.去除多余渗透剂B.增强缺陷显示对比度C.防止渗透剂挥发D.加速渗透剂干燥答案：B解析：显像剂通过毛细作用将缺陷内的渗透剂吸出，在白色背景上形成红色（着色法）或荧光（荧光法）显示，显著提高对比度。5.涡流探伤的主要局限性是（）A.无法检测内部缺陷B.对非导电材料无效C.设备复杂成本高D.受工件形状影响小答案：B解析：涡流探伤基于电磁感应原理，仅适用于导电材料，对塑料、陶瓷等非导电材料无检测能力。6.超声波探伤中，探头K值定义为（）A.折射角的正弦值B.折射角的正切值C.入射角度数D.探头前沿长度答案：B解析：K值=tanβ（β为折射角），常用K1（45°）、K2（63.4°）、K3（71.6°）表示斜探头角度特性。7.射线探伤中，管电压升高会导致（）A.射线穿透力增强，对比度降低B.射线穿透力减弱，对比度增强C.穿透力和对比度均增强D.穿透力和对比度均减弱答案：A解析：管电压升高，射线能量增加（穿透力增强），但线质变硬，不同材料对射线的吸收差异减小（对比度降低）。8.磁粉探伤时，交流电磁化的优点是（）A.可检测深层缺陷B.退磁容易C.不受工件表面状态影响D.磁化电流稳定答案：B解析：交流电产生的磁场集肤效应明显（检测表面缺陷），但退磁时只需断电或通过衰减电流即可，比直流退磁更简便。9.渗透探伤的预清洗步骤中，最关键的要求是（）A.去除所有油污B.确保缺陷开口不被堵塞C.提高工件温度D.增加表面粗糙度答案：B解析：若缺陷开口被油污或氧化皮堵塞，渗透剂无法渗入，会导致漏检，因此预清洗需重点清除缺陷开口处的污染物。10.超声波探伤中，使用双晶探头的主要目的是（）A.提高检测灵敏度B.减少近场盲区C.检测厚工件D.降低耦合损失答案：B解析：双晶探头由发射和接收晶片组成，通过延迟块分开，可有效减小近表面盲区，适用于薄板或近表面缺陷检测。11.射线探伤底片评定时，黑度测量应选择（）A.缺陷区域B.无缺陷区域C.像质计附近D.胶片边缘答案：C解析：黑度需在像质计附近的均匀区域测量，确保符合标准要求（如GB/T3323规定底片黑度D≥2.0）。12.磁粉探伤中，连续法与剩磁法的主要区别是（）A.磁化电流类型不同B.施加磁粉的时机不同C.检测缺陷深度不同D.工件材质要求不同答案：B解析：连续法在磁化同时施加磁粉，剩磁法在磁化后断电再施加磁粉，后者仅适用于剩磁和矫顽力足够大的材料（如高碳钢）。13.渗透探伤的渗透时间主要取决于（）A.渗透剂粘度B.工件温度C.缺陷类型和大小D.以上均是答案：D解析：渗透时间需综合考虑渗透剂粘度（粘度大渗透慢）、工件温度（温度低渗透慢）、缺陷开口大小（微裂纹需更长时间）。14.超声波探伤中，当量法评定缺陷大小的依据是（）A.缺陷回波高度与标准反射体回波高度比较B.缺陷位置与工件厚度的关系C.缺陷波的动态波形特征D.探头移动距离与缺陷长度的关系答案：A解析：当量法通过比较缺陷回波与相同距离、相同反射体（如φ2平底孔）的回波高度，确定缺陷的当量大小。15.射线探伤中，散射线的主要来源是（）A.射线管头B.工件本身C.暗室灯光D.胶片盒答案：B解析：射线穿透工件时，与物质相互作用产生散射线（主要为康普顿散射），是影响底片质量的主要噪声源。16.磁粉探伤时，检测灵敏度最高的磁化方法是（）A.轴向通电法B.触头法C.线圈法D.中心导体法答案：B解析：触头法通过局部通电产生强磁场，适用于检测局部区域的小缺陷，灵敏度高于整体磁化的轴向通电法或线圈法。17.渗透探伤中，荧光法比着色法灵敏度高的主要原因是（）A.荧光渗透剂粘度更低B.暗室环境下荧光更易观察C.荧光渗透剂毒性更小D.显像剂吸附能力更强答案：B解析：荧光法在暗室中使用紫外线灯观察，荧光亮度与背景反差极大（可达1000:1），远高于着色法的可见光反差（约10:1）。18.超声波探伤中，探头频率选择的主要依据是（）A.工件厚度B.缺陷类型C.材料晶粒大小D.以上均是答案：D解析：厚工件需低频（减少衰减），小缺陷需高频（提高分辨率），粗晶材料需低频（减少晶界散射）。19.射线探伤中，增感屏的主要作用是（）A.减少散射线B.提高胶片感光速度C.增强射线对比度D.保护胶片免受机械损伤答案：B解析：金属增感屏（如铅屏）通过二次电子激发胶片，可缩短曝光时间；荧光增感屏（如钨酸钙）通过发射荧光提高灵敏度。20.磁粉探伤后，工件退磁的目的是（）A.防止吸附铁屑影响后续加工B.消除工件内部应力C.提高工件耐腐蚀性D.延长磁粉使用寿命答案：A解析：工件残留磁性会吸附铁屑或粉尘，影响装配精度或加工质量（如机加工时铁屑粘刀），退磁可消除此问题。二、判断题（每题1分，共10分）1.超声波探伤中，横波只能在固体中传播。（）答案：√解析：横波传播需要剪切应力，液体和气体无剪切模量，故横波仅能在固体中传播。2.射线探伤中，γ射线的能量固定，无法调节。（）答案：√解析：γ射线由放射性同位素衰变产生（如Ir-192、Co-60），能量由同位素种类决定，无法像X射线通过管电压调节。3.磁粉探伤可以检测奥氏体不锈钢的表面缺陷。（）答案：×解析：奥氏体不锈钢为非铁磁性材料（磁导率接近1），无法被有效磁化，磁粉探伤不适用。4.渗透探伤能检测所有类型的表面开口缺陷。（）答案：×解析：若缺陷开口被污染或堵塞（如氧化皮、油漆），渗透剂无法渗入，无法检测；此外，闭合型缺陷（如未开口的内部裂纹）也无法检测。5.涡流探伤可以同时检测缺陷的位置、大小和深度。（）答案：×解析：涡流信号可反映缺陷位置和大小，但深度测量需结合频率调节（低频穿透深），且受提离效应影响，深度定量较困难。6.超声波探伤中，耦合剂的作用是排除探头与工件间的空气，减少声能损失。（）答案：√解析：空气与固体声阻抗差异极大（约10^4倍），耦合剂（如水、机油）可填充间隙，使声能有效传入工件。7.射线探伤底片上，气孔的影像通常为边缘清晰的圆形或椭圆形黑色斑点。（）答案：√解析：气孔为体积型缺陷，对射线吸收少，底片上呈黑度较高的圆形影像，边缘因缺陷与周围材料边界清晰而锐利。8.磁粉探伤中，表面缺陷的磁痕显示比近表面缺陷更清晰。（）答案：√解析：表面缺陷漏磁场强，磁粉吸附多，显示明显；近表面缺陷漏磁场弱（被表层材料屏蔽），磁痕较淡且模糊。9.渗透探伤的干燥步骤只需去除工件表面水分，不影响渗透剂保留。（）答案：×解析：干燥过度会导致缺陷内渗透剂蒸发，影响显像效果；干燥不足则残留水分会稀释渗透剂，降低灵敏度。10.超声波探伤中，缺陷回波高度仅与缺陷大小有关。（）答案：×解析：回波高度还与缺陷取向（垂直于声束时最高）、表面粗糙度（粗糙表面散射大）、缺陷类型（平面型比体积型反射强）等因素相关。三、简答题（每题5分，共30分）1.简述超声波探伤中“距离-波幅曲线（DAC曲线）”的制作方法及作用。答案：制作方法：①在对比试块上加工不同深度的标准反射体（如φ2平底孔）；②用待校准探头分别探测各反射体，记录回波高度；③以深度为横坐标、波高为纵坐标绘制曲线，通常包括评定线、定量线和判废线。作用：用于缺陷的定量评定，通过比较缺陷回波与DAC曲线的相对位置，确定缺陷是否超标。2.射线探伤中，如何选择合适的曝光参数（管电压、管电流、曝光时间）？答案：①管电压：根据工件厚度和材料选择，厚度大或密度高（如钢）需高电压（提高穿透力），但不宜过高（避免对比度下降）；②管电流和曝光时间：需满足胶片黑度要求（如D≥2.0），通常管电流增大可缩短时间，但受设备功率限制；③综合考虑：优先固定管电压（按厚度查表），再通过调整管电流×时间（曝光量）达到所需黑度，同时控制几何不清晰度（Ug=f×b/a≤标准要求）。3.磁粉探伤中，为什么要控制磁化电流的大小？如何判断磁化是否充分？答案：磁化电流过小，漏磁场弱，无法吸附磁粉（漏检）；过大则会产生伪显示（如工件边缘的非相关显示），且增加退磁难度。判断方法：①观察标准试片（如A1型试片）的磁痕显示，若试片上的人工刻槽清晰显示，说明磁化充分；②使用磁场强度计测量工件表面磁场强度，应达到材料饱和磁化强度的80%以上。4.渗透探伤的基本步骤有哪些？各步骤的关键要求是什么？答案：步骤及关键要求：①预清洗：彻底清除表面油污、氧化皮，确保缺陷开口畅通；②渗透：渗透剂覆盖工件，时间≥10min（视温度和缺陷类型调整）；③清洗：去除表面多余渗透剂（溶剂清洗法需避免过度清洗）；④干燥：自然干燥或低温（≤50℃）烘干，避免缺陷内渗透剂蒸发；⑤显像：均匀喷涂显像剂（厚度0.05-0.1mm），等待时间≥7min；⑥观察：着色法在自然光（≥1000lx）下观察，荧光法在暗室（≤20lx）下用紫外线灯（≥1000μW/cm²）观察；⑦后清洗：去除残留显像剂，防止腐蚀工件。5.涡流探伤中，“提离效应”是什么？如何减小其对检测的影响？答案：提离效应：探头与工件表面距离变化引起涡流场变化，导致信号波动（距离增大，感应涡流减小，阻抗变化降低）。减小方法：①使用带导向装置的探头，保持提离距离恒定；②采用提离补偿电路（通过相位分析分离提离信号与缺陷信号）；③检测前在相同提离距离下校准仪器；④对于表面粗糙工件，先进行打磨处理，减小提离波动。6.简述超声波探伤中“缺陷定位”的常用方法及其原理。答案：常用方法及原理：①水平定位（声程定位）：利用斜探头折射角β，通过水平距离L=S×sinβ（S为声程）计算缺陷水平位置；②深度定位：垂直深度d=S×cosβ（纵波直探头深度d=S）；③投影定位：对于曲面工件（如管道），需考虑工件曲率修正，通过探头移动距离和工件半径计算缺陷周向位置；④端点衍射法（TOFD）：利用缺陷端点的衍射波时差计算深度，适用于精确测高。四、案例分析题（每题10分，共20分）案例1：某企业对φ219×10mm无缝钢管进行超声波探伤（材质20钢），使用K2斜探头（折射角63.4°，前沿长度L0=15mm），在检测时发现距探头前沿50mm处有一回波，波高为定量线（φ2-12dB）的80%。问题：①计算该缺陷的水平距离和深度；②判断该缺陷是否需要判废（假设判废线为φ2+6dB）。答案：①已知K=tanβ=2，β=63.4°，声程S=（探头前沿距离+L0）=50+15=65mm（注：实际声程应为缺陷至探头入射点的距离，此处假设50mm为入射点到缺陷的水平距离）。水平距离L=S×sinβ=65×0.894≈58.1mm（或直接用K=2，水平距离=K×深度）；深度d=S×cosβ=65×0.447≈29.1mm（但钢管壁厚10mm，显然此处假设错误，正确应为：钢管壁厚10mm，声程S=√(L²+d²)，其中d≤10mm，L=K×d=2d，故S=√((2d)²+d²)=d√5≈2.236d。若探头入射点到缺陷的水平距离为L=50mm（从探头前沿到缺陷的水平距离需减去前沿长度15mm，实际入射点到缺陷的水平距离为50-15=35mm），则L=35mm=K×d=2d→d=17.5mm，但钢管壁厚仅10mm，说明缺陷位于钢管外表面（d=10mm），则L=K×d=2×10=20mm，入射点到缺陷的水平距离为20mm，探头前沿到缺陷的水平距离=20+15=35mm，与题目中50mm不符，可能题目假设为平板工件。按平板计算：d=S×cosβ，L=S×sinβ，S=√(L