PEC材料工程英语证书考试电子材料术语英语词汇

PEC材料工程英语证书考试-电子材料术语

英语词汇

1.Admittance导纳

指交流电路中，其电流在导体中流动的难易限度，亦即为“阻抗Impedance”的倒数。

2.AluminiumNitride(AIN)氮化铝

是一种相称新式的陶窗材料，可做为高功率零件急需散热的封装材料。此氮化铝之导热

度极佳，可达200m2/K,远高于铝金属的20m2/K,且其热胀系数(TCE)也十分接近半

导体晶粒的3.0,成为一种IC的良好封装材料，有替代氧化镀(BeO)及氧化铝(A12O3)

等陶瓷材料的也许性。

3.AnalogCircuit/AnalogSignal模拟电路/模拟讯号

如左图当逐渐旋转电位器之旋钮，使输入电流慢慢变化即可得到一种“模拟讯号”.所谓“

模拟”是指输出讯号针对输入讯号做比较时，其间存在着一些类似或形成一定比例的变化量,

采用此种方式组成的电路系统称为“模拟电路”(如麦克风)。其中传输的讯号则称为"模拟讯

号”，多以正弦波表达之。又如左图的一个电子计算器，系按。〜9以十进制制输入。但在计

算内部却是另采0与1的二进制制进行数据解决。两者不同进位数字之间是运用编色和译

码器予以沟通，使得在输出方面又回到十进制制。以此种方式组成的电路系统称为“数字电

路”.其中传输的讯号称为“数字讯号”，系采低准位的0与高准位的1所组成的方波形式

表达之。初期在0与1之间的电位差是5V,但为省电起见，新式个人计算机的逻辑运算方

面已降压至3.3V.不久将来当硬件组件的精度再度提高后，还会再降压至2.5V,其极限电位

差应在1.5V.

4.Attenuation讯号衰减

指高频讯号于导体中传输时，在振幅电压(能量)方面的衰减而言，无论模拟讯号或数

字讯号，都会因电路板的板材与制做各异，而出现不同限度的衰减。

5.BalancedTransmissionLJnes平衡式传输线

指传输线体系中的讯号线，是由两条并行线并合而成。这种平衡电路(Balanced

Circuit)也称为“差动线对"(DifferentialPair)或差动线(DifferentialLine),又

称为偶合(Coupled)式传输线。至于由单条讯号线所组成的传输线，则称为"未平衡式传

输线"(UnbalancedTransmissionLines)o此种双条式"差动线”其特性阻抗值的量，须用到

TOR的两组“取样器"(SamplingHeader),分别产生两个梯阶波(StepWave)使进入两条讯

号线中。若两梯阶波之极性相同时，则从示波器所得读值称为”偶模阻抗二须再除以2始得”

共模阻抗"(Zcm)。若二梯阶波之极性相反时称为“奇模双抗”，须将读值相减再除以2始得

到“差动阻抗”.在现场实测时仪器的软件将会自动计算而得到所需的Zo值。

6.CapacitiveCoupling电容耦合

板面上相邻两导体间、因电容的积蓄能量而引发彼此各式额外的电性作用，甚至也许导

致原有讯号的失直，称为‘电容耦合".特别在高频高速讯号的细线密线板，这种互相干扰的

行为，必须要尽量设法避免，以提高终端产品的整体性能，因而板材介质数就非常讲究，要

愈低愈好。

7、Conductance导电

是“电阻值”的颠倒词.电阻值的单位是欧姆ohm,而导电值的单位也是倒过来的”姆欧

mho"当欲测其上限的电阻值时，则不如测“导电度值”来的方便。例如欲测板子清洁度时，即

可测其抽出液导电的"姆欧'值。然而一般人比较懂得电阻的“欧姆”值，故还需要换算”电阻值

”才比较容易认同。

8、Creep潜变

金属材料在受到压力或拉力下，会出现少许伸长性应变，但当压力一直未消除，将逐渐

老化而形成金属疲劳。一旦超过其应变伸长性的限度时，也许会出现断裂的情形(Rupture),

这种逐渐发生尺寸改变的情形称为潜变。电路板上的焊点就有这种情形存在。

9、Conductivity导电度

是指物质导通电流的能力，以每单位电压下所能通过的电流大小做为表达的数据，也同

样是以“姆欧”为单位。

10、CrystallineMeltingPoint晶体熔点

指物质内部结晶构体崩解之温度。

11.Doping掺杂

指半导体的高纯度”硅元素“中，为了改变其导电特性，而刻意加入少量的某种杂质，以

得到所需要的物理性质，此种“掺杂"谓之Doping.

12.Electro-migration电迁移

在基板材料的玻璃束中，当板子处在高温高湿及长期外加电压下，在金属导体与玻璃束

跨接之间,会出现绝缘失效的漏电情形称为“电迁移”,又称为CAF(ConductiveAnodic

Filaments)漏电。

13.Crosstalk噪声、串讯

电路板上相邻的讯号线(SignalLines)中，在工作状态下会发生能量互相偶合的现象

(EnergyCoupling),而产生不受欢迎的干扰，称为Crosstalk.

14.Electro-phoresis电泳动,电渗

原始定义是指在溶液中施加某一电场后，会令带电胶体粒子或阳子团产生游动现象。电

路板业新开发的“电着光阻“，即属于“电泳动”方式的一种。

I5.EMI电磁干扰

是ElectromagneticInterference的缩写，原是指无线电接受机所受到的电磁干扰而言。

现已泛指板面上相邻线路间，在高频讯号传递时互相之间的干扰，其近似字尚有Noise噪

声,RFI射频干扰等，但各诘使用环境并不相同。

16Tatiqucstrength抗疲劳强度

当一种物料或产品，通过多次指定最大应力的实验周期后，尚未发生故障，此种在出现

“故障”前的最高应力实验周期，渭之"Fatiquestrength".

17、Filler填充料

指性质安定及价格便宜的物质，可加进某些塑料材料中做为电子产品用途，以减少成本

或改善性质。如石棉、云母、石英、瓷粉等可•加工成丝状、片状、粉状等加入塑料材料中，皆

称为填充料。

18、FlexuralModule弯曲模数，抗挠性模数

在弹性限度内(ElaslicLimit),物体受到应力(Stress)的压迫，其所产生弯曲变形

(Strain)的比率称为“弯曲模数”，亦即抵抗外力而拒弯的忍耐性。

I9>FlurocarbonResin碳氟树脂

是一系列有机含氟的热塑型高分子聚合物，可用于电子工业的重要产品有FEP

(FluorinatedEthylenePolypylene,氟化乙烯丙烯)及PTFE(Polytetrafluoroethylene,聚四氨乙

烯)等两种塑料材料。

20.Farad法拉是电容量的单位，即在电容器上两极片间，当其电量充加到1库伦，而其间的

电位差又恰为1伏特时，则其两极片间的电容量即为1法拉。

21.GalvanicCorrosion贾凡尼式腐蚀

即”电解式腐蚀”之同义字。贾凡尼为18世纪之意大利解剖学家，曾运用铜与铁等不同

金属钩去钩住生物体（电解质），而发现电池性的电流现象。为纪念其之发现，后人在电化

学方面常用此字表达“电池“或“电化学”之意念。

22.Inductance（L）电感

电感具有自感应（Self-Inductance）及互感应（MutualInductance）等两部份。（1）所

谓“自感”是指导体中有电流流动时，其周边会产生磁力线。每当电流出现变化时磁力线也随

之变化，此时会发生一种阻止磁力线变化之”反电动势"，此种现象称为“自感应"作用，现以

简图及公式表达如下：•设在秒内其电流之变化为而所产生的磁束变化为

则自感应之电动势e将与成比例。•又当导部率一定期，则磁束之变化符与电

流变化成比例，设其比例常数为L,于是：△I,e=-L,Z\T,此处之L即为自感，其单位为亨

利（Henry）br>•即当1秒内电流之变化为I安培（A）时，若所感应之电动势为1伏特

（V）,则其自感即为1亨利（H）。（2）所谓互感（）是指类似在变压器中两种线圈之

间的感应而言。如图当L1线圈中有电流通过时则会产生磁束巾，而此磁束又将使L2线

圈受到感应而产生电流（其电动势为e）。由于此种新产生的e会与△<|）/At形成比例，若

当其导磁系数固定期，则磁束的变化又与电流强度成比例（设比例常数为因而新生的电动势

大小应为：式中M即为互感。其单位为亨利H,当L1线圈中之电流变化为1安培/秒

时，其在L2线圈中所感应的电动势为1伏特，则其M为1亨利。

23.Input/Output输入/输出

乃是指“组件“或“系统二或中央作业单元等，其与外界沟通的进出口称为I/O.例如一枚”

集成电路器”（IC）,其组件中心的芯片（Chip,大陆业界译为“芯片"）上的线路系统，必须

先打线（WireLeadBond）到脚架（LeadFrame）上，再完毕组件本体之密封及成形弯脚后

才干成为IC的成品。当软将此种IC焊接在电路板上时，其各“接脚”焊点就是该“集成电路

器”的对外I/O.

24.Interconnection互连

按MIL-STD-429C的说法，是指两电子产品或电器品上，其两组件，两单元、或两系统

之间的“电性互连"而言（故含零件与电路板组装）。此外在电路板上两层之间的导体，以镀

通孔方式加以连通者，称为InterfacialConnection或InterlayerConnection.此各种互连的形

式，将可用Interconnecting做为总体表达。大陆业界却将之译为"内互连二想必是将Inter

（之间）与Inner（之内）两定混淆所致。

25.IonMigration离子迁移

在某物料之内，或两种物料之间，经由外加电场（ElectricField）影响之下，其某些已

存在的自由离子（FreeIon）,若产生缓慢的迁移或移居动作者，称为“离子迁移”.

26.IonizationVoltage（CoronaLevel）电离化电压（电晕水准）

原义是指电缆内部的狭缝空气中，引起其电离所施加之最低电压。广义上可引申为在两

绝缘导体之间的空气，受到高电压之感应而出现离子化发光的情形，此种引起空气电离的起

码电压，谓之”电高化电压”.当发现“电晕”现象时，若再继续增长其电压，则将会引起绝缘体

之崩溃(BreakdownorBreakThrough)导致短路，此即所谓的“溃电压”.

27、Ionization游离，电离

此字在广义上是指当原子或分子，吸取外来能量而失去外围的电子后，将由本来的”电

中性”变成带有正电荷或负电荷的离子或带电体，其过程称为“离子化“或“电离化”.在电子工

程中，其狭义上是指某些绝缘体(Insulator)于长时间外加电压下，会产生少许带电的粒子,

而出现漏电的现象，谓之电离。

28、Kovar科伐合金

为含铁53%、含银29%、含钻17%及其它少量金属所组成的一种合金，其"膨胀系

数”与玻璃非常接近，且其氧化物更能玻璃之间形成强力的键接，使于封装时可采用玻璃做

为密封材料，以完毕一体结合的功能，希望在后续的使用中不致受到热胀冷缩的影响。此种

Kovar特殊合金是美国”西屋电子公司”所开发的，现已普遍用于半导体界。又，电路板面裸

铜断线处(OpenCircuit),也可用扁薄细长之镀金科伐线，以特殊点焊机进行熔接(Welding)

修补，右图即为休斯公司之熔补机。

29>Kevlar聚醯胺纤维

是杜邦公司所发明“聚醯胺"(Aramid,Polyarmid)纤维的商标名称，此种聚合物线材的抗

拉强度(TensileStrength)极高，其延展性比钢铁更好。能吸取很大的动能，且又能耐温耐燃

(达220C),故可做为防弹衣、轮胎中的补强织材，以及强力绳索等用途。更由于其'介质

常数”比玻纤更低，故电路板业也曾用以代替玻纤制作基板，但却因钻孔时不易切断，所钻

出的孔壁毛头极多，品质很难控制，以致井未大量使用。此外此种聚醯胺布材，亦可做为过

滤及防尘之用，其商标名为Nomex.

30、LightEmittingDiodes,LED发光二极管

半导体有正型(P-type)及负型(N-lype)两种。当在负型体上施加电压时，可使故意

加入杂质的原子进行电离、于是将出现穿梭流动的游离电子，可让半导体完毕导电的动作。

另一方面正型半导体内的杂质则可供应“电洞”，可吸引负型的电子而掉入洞中。若将正负型

接合在•起，其接合区将形成导电的屏障。每当电子通过屏障落入洞中时，其所多余的能量

便可以光或热的形式发出.此即LED发光的原理。最早的LED是以肿及像所组成而只能

发红光，现在则已可发出各种颜色的光。由于LED比砂粒还小，其发光效率约可达50%,

远超过白炽灯所表现的20%,故所需电展也极小，仅().2瓦而已，旦发光寿命也长达数十年。

亮度虽不能用之于照明，但做为数字显示则非常抱负。但是LED需在黑暗中才可发光显示,

而LCD不仅更省电，并且在明视环境中仍清楚可见。LED及LCD两种电视的商业化，目

前仍在发展中。我国的光宝公司已是世界生产LED最大的公司，由于制程甚耗人力现已大

部份移往泰国生产。

31.LiquidCrystalDisplay,LCD液晶显示器

是指某种物质在某一温度时，将兼具固态晶体的异方向(Anisotropic)及液态的流动性质,

此种介乎固态晶体及液相之间的“中间物质"，特称为"介晶相"(Mesomorphicphase)也就是

俗称的“液晶”即：液晶物的发现已有一百数年历史，直至1968年才一方面由RCA公司应

用在显示器上。目前己实用于电子工业者，有小面积之TN型(TwistNematic扭曲向列型),

例如手表、定期器或小型计算器；而较大面积之STN型(SuperTwistNematic)，则可用于

掌上型或笔记型之计算机显示屏：面积更大的TFT型(ThinFilmTransitor)则仍在发展

中，良品率尚局限性以商业化。目前全球业界以日本Sharp及东芝较为领先,一旦成功后则

大画面薄型彩色电视机，将可挂在墙上如同油画一般欣赏，想必能大幅节省空间及电力。

32.LeakageCurrent漏甩电流

板面两相比邻线路之区域中(兼指绿漆之有无)，一旦有电解质或金属残渣存在，且相

隔两导体又出现电位差时，则也许有电流漏过。此乃电路板制做时蚀刻不尽品质不佳的表

征。

33.LogicCircuit逻辑电路

数字计算机中，用以完毕计算或解题作用的各种“闸电路”、触发器，以及其它互换电路

的通用术语，称为"LogicCircuit.

34.Logic逻辑

指计算机或其它数字化(Digital)电子机器中的特殊电路系统，此等电路中具有多枚

IC,可执行各式计算功能(CompulalionFunctions),称为Logic或逻辑电路。常见之逻辑如

EmitterCoupledLogic(ECL)、Transistor-TransitorLogic(TTL)、CMOSLogic等。又

FuzzyLogic是指除了。与I之外，另插入其它数值，是一种模棱两可的逻辑。即在“是“与“

非”之间加入“几乎"“大约”等字眼的逻辑。

35.Micro-electronios微电子

是电子技术的一部份，系针对极小的电子零件或元素，以及由其所构成的产品体系，在

理论及实务方面加以阐述及应用的学问。

36.MicrostripLine微条线，微带线

是高速讯号传输线的一种，以多层板而言，则为涉及表面接触空气的讯号线，与承教体

的介质层，再衬以接地层等三者所做结构的组合，即称为(扁平)“微条线”.假如在讯号线表

面另行涂布绿漆或压合上胶片时，则改称为EmbededMicrostripLine"埋入式微条线".两者

计算公式均为:Zo=87/J(er+1.41in[5.98h/0.8W+T])

37、Microstrip微条线

是六种讯号传输线(TransmissionLine)中的一种，系专指"导线"浮在大地层(Ground

Plane）之上，两者保持平行，其间尚有介质充塞所形成的组合。此种“微条”的截面示意图，及

其“特性阻抗”之计算关系式如下左图。左图为上下皆有天地层的另一种“Stripline线条，的传

输线组合，及其计算特性阻抗之关系式。

38、Network网状组件

指各种动态（Active）或静态（Passive）电子组件，如电阻器、电容器，或线圈等，可

互连成一种网状组合体，称为Network.

39、Node节点

是指线路系统中导线的交汇点，为电学上的名词，在板面其实就是通孔与其孔环所组成

的网络交点。

40、Ohm欧姆

是电阻的单位。当线珞中有1安培的电流，而其电压又恰为1伏特时，其电阻值即为

1欧姆。

41.Output产出，输出

就一部机器或一条生产线而言，其产品之“物流“有“产入量“（Input）及“产出量"（Output）

之分。另就某一零件所“输出”的讯号而言，相对的Inpul贝指“输入”的讯号，两者合并简称

为I/O,故对各种零件的接脚或引脚也就称为“出入埠”（I/OPort或I/O）。

42.PeakVoltage峰值电压

指电路系统中瞬间出现的最大电压数值。

43.Permittivity诱电率，透电率

是指介于导体之间的绝缘材料，在高频情况下，也许将无法完全阻止彼此讯号的串通,

这种漏失的限度称为“Permittivity”.但是尚另有一术语DielectricConstant（介质常数）其意义

与此词完全相同，并且流传更广。两者相比较时，仍以Permilliviiy的意义较为为明确，也比

较容易懂。最常用的板材FR-4在1MHz频率下，其“透电率”约为4.5,而铁氟龙却可低到2.2,

是各种商品板材中介质能最佳，也最适于高频用途者。

44.Piezoelectric压电性

当某些物质受到外来的机械压力后会产生电流，此种性质称为“压电性”.大多数晶体涉

及常见的石英在内都具有压电性。反之若使电流通过其口时.，则也会产生每秒数百万次的机

械振荡。因而运用其“可逆”之双重性质，可以制造扬声器、定期器、电唱机唱头等精密电子

产品。

45.Porcelain骁材，骁面

系硼硅玻璃（BorosilicateGlass）与少吊:的二氧化偌（Zirconia）,以及少;苴其它物料所

形成的混合物，称为Porcelain.有时也称为Enamel.

46.Propagation传播

是指各种电磁波（ElectromagneticWaves）,在介质之内或沿着介质表面的传送行为谓

之“传播”.

47>Reactance电抗

是交流电在线路中或零件中流动时，所受到的反抗阻力谓之”电抗"，是以大写的X为代

表符号。这种电抗的来源有二：（1）来自电容器的反抗则称为"容抗"（XC）；（2）来自线圈

或其它电感者谓之“感抗"（XL）。

48、Shunt分路

在有电流的主导体上所额外加挂的副导线，以分散掉原有电流者，称为分路。

49>Siemens电阻值

直流电的电阻值历来以“欧姆”做为单位，但是近年来亦有人主张改用此“西门子”做为电

阻值，并以大写的S为其符号。

50、Signal讯号

电子学上系指在已预定的电压、电流、极性（Polarity）,以及脉波宽度（PulseWidth

指脉波起点至终点间的时电）的情形下，所得到之脉冲（Impulse）称为Signal.俗称的“讯号”

是指可听到，或以其它形式表达的“记号”.

51.Strain变形，应变

指物体受到外力而发生的变形而言。这种己”变形”的物体将存在一股欲回到本来自然状

态之反抗力量，即通称之“应力"（Stress）。

52.StressRelief消除应力

原指金属体通过机械加工后，可运用热解决方式，以消除变形部份所蕴藏之内应力，其

解决过程谓之“消除应力”.在电子工业中则多指零件脚的弯折成型处，为避免应力集中之后

患，常刻意将弯折处予以扩大成弧形，以预先消减其也许形成的应力。

53.SkinEffect集肤效应

在高频情况下(即日文之高周波)，电流的传递多於中在导线的表面，使得导线内部通

过的电流甚少，导致内部导体的浪费，并也使得表面导体部份的电阻升高。为避免此现象一

般高频用途的导线常采多股集束或多股编线方式，以增长更多表面导体消除集肤效应，减少

因电阻上升而导致的发热情形。

54.Stripline条线

是指单一导体线路与大地(Ground)之间已有介质层隔开；这种由“单一导线;介质

层“及“大地”三者所搭配而成的“传输组合”，可用以传饰微波讯号者，称为Stripline或

Microstrip.

55.TensileStrength抗拉强度

是指金属材料的一种重要的机械性质，可将待试金属做成固定的“实验杆“或“实验片“装

在拉力机上进行拉试。其拉断前之最大拉力谓之“抗拉强度”.

56.Surge突波，突压

指电路中某•点，其电流或电压呈现瞬间忽然增大或升高的暂短现象。

57、TransmissionLine传输线

是指由导线及介质所共同组成而用以载送讯号(Signal)的“线路”(Circuit),其电性

己加以管制，得以输送高频电子讯号，或狭窄的高速脉冲讯号(NarrowPulseElectrical

Signal)等，此种用途之线路谓之“传输线”.电路板上最常见的传输线有附图中的Microstripe

及Stripline等两种。

58、VoltageDrop电压降落

指某系统从输入电流为原始接点起，通过一段导体长度或导体的体积后，其所丧失掉的

电压值，谓之VoltageDrop.大陆术语为“电压降”.

59、Voltage电压

广义上是指驱动电子流动的原动力，如同水压一般迫使水流在管路中产生流动。通常

Voltage在不同的场合，也当成某些类似术语的代词，如电动势(ElecimotiveForce),电位

(Potential)>电位差(PotentialDifference)、电压降落(VoltageDrop)等。也可从另一观

点加以解释，如在完整的回路中，某两点间如有电子流或电流产生时，其两点在电位上的差

别就是Voltage.

60、Walt瓦特

为功率(Power)的单位，是指每秒中所做的“功量"(WorkDown),所谓的”瓦特卿每

秒所做的功为1焦耳(Watt二Joule/sec)之谓也。Watt简写为W.在电功方面，凡1安培的

电流在一伏特电压下，所做的电功，亦称为1瓦特；即Watt=Volt.Ampere.

61.WipingAction滑动接触（导电）

指两导体间的电性连通，是靠其一之滑动接触来完毕者，称之Wipping.AAmpere;安

培是电流强度的单位。当导体两点之间的电阻为1ohm,电压为1Voli时，其间的电流强度

即为1Ampere.ACAlternatingCurrent;交流电ACLAdvancedCMOSLogic;改善式

「互补型金属氧化物半导体J逻辑DCDirectCurrenl;直流电DTLDiodeTransislorLogic;二

极管晶体管逻辑ECLEmitter-CoupledLogic;射极耦合逻辑由许多晶体管和电阻器在祥芯片

上所合并而形成的一种高速逻辑运算电路。EMC臼ectromagneticCompatible;电磁共容EMF

Electro-MotiveForce;电动势ESDElectrostaticDischarge;静电放电许多电子零件及电子组

装机器，常因静电聚积而导致瞬间放电而也许发生损坏，故常需接地（Grounding）,将所

聚集静电逐渐释放，以避免ESD的为害。RTLResistor-TransisiorLogic;电阻体/晶体管逻辑

TTLTransistorTransistorLogic;晶体管晶体管逻1.Admittance导纳

指交流电路中，其电流在导体中流动的难易限度，亦即为“阻抗Impedance”的倒数。

2.AluminiumNitridc（AIN）氮化铝

是一种相称新式的陶究材料，可做为高功率零件急需散热的封装材料。此氮化铝之导热

度极佳，可达200m2/K,远高于铝金属的20m2/K,且其热胀系数（TCE）也十分接近半

导体晶粒的3.（）,成为一种IC的良好封装材料，有替代氧化皱（BeO）及氧化铝（A12O3）

等陶瓷材料的也许性。

3.AnalogCircuit/AnalogSignal模拟电路/模拟讯号

如左图当逐渐旋转电位器之旋钮，使输入电流慢慢变化即可得到一种“模拟讯号”.所谓“

模拟”是指输出讯号针对输入讯号做比较时，其间存在着•些类似或形成•定比例的变化量,

采用此种方式组成的电路系统称为“模拟电路”（如麦克风）。其中传输的讯号则称为“模拟讯

号二多以正弦波表达之。又如左图的一个电子计算器，系按。〜9以十进制制输入。但在计

算内部却是另采0与1的二进制制进行数据解决。两者不同进位数字之间是运用编码和译

码器予以沟通，使得在输出方面又回到十进制制。以此种方式组成的电路系统称为“数字电

路”.其中传输的讯号称为“数字讯号”，系采低准位的0与高准位的1所组成的方波形式

表达之。初期在0与1之间的电位差是5V,但为省电起见，新式个人计算机的逻辑运算方

面已降压至3.3V.不久将来当硬件组件的精度再度提高后，还会再降压至2.5V,其极限电位

差应在1.5V.

4.Attenuation讯号衰减

指高频讯号于导体中传输时，在振幅电压（能量）方面的衰减而言，无论模拟讯号或数

字讯号，都会因电路板的板材与制做各异，而出现不同限度的衰减。

5.BalancedTransmissionLines平衡式传输线

指传输线体系中的讯号线，是由两条并行线并合而成。这种平衡电路(Balanced

Circuit)也称为“差动线对“(DifferentialPair)或差动线(DifferentialLine),又

称为偶合(Coupled)式传输线。至于由单条讯号线所组成的传输线，则称为“未平衡式传

输线"(UnbalancedTransmissionLines)o此种双条式"差动线"其特性阻抗值的量，须用到

TOR的两组"取样器"(SamplingHeader),分别产生两个梯阶波(StepWave)使进入两条讯

号线中。若两梯阶波之极性相同时，则从示波器所得读值称为“偶模阻抗"，须再除以2始得”

共模阻抗"(Zcm)。若二梯阶波之极性相反时称为“奇模阻抗”，须将读值相减再除以2始得

到“差动阻抗”.在现场实测时仪器的软件将会自动计算而得到所需的Zo值。

6.CapacitiveCoupling电容耦合

板面上相邻两导体间、因电容的积蓄能量而引发彼此各式额外的电性作用，甚至也许导

致原有讯号的失真，称为‘电容耦合".特别在高频高速讯号的细线密线板，这种互相干扰的

行为，必须要尽量设法避免，以提高终端产品的整体性能，因而板材介质数就非常讲究，要

愈低愈好。

7、Conductance导电

是“电阻值”的颠倒词.电阻值的单位是欧姆ohm,而导电值的单位也是倒过来的”姆欧

mho”当欲测其上限的电阻值时，则不如测”导电度值”来的方便。例如欲测板子清洁度时，即

可测其抽出液导电的“姆欧”值。然而一般人比较懂得电阻的“欧姆”值，故还需要换算”电阻值

”才比较容易认同。

8、Creep潜变

金属材料在受到压力或拉力下，会出现少许伸长性应变，但当压力一直未消除，将逐渐

老化而形成金属疲劳。一旦超过其应变伸长性的限度时，也许会出现断裂的情形(Rupture),

这种逐渐发生尺寸改变的情形称为潜变。电路板上的焊点就有这种情形存在。

Conductivity导电度

是指物质导通电流的能力，以每单位电压下所能通过的电流大小做为表达的数据，也同

样是以”姆欧“为单位。

10、CrystallineMeltingPoint晶体熔点

指物质内部结晶构体崩解之温度。

11.Doping掺杂

指半导体的高纯度“硅元素”中，为了改变其导电特性，而刻意加入少量的某种杂质，以

得到所需要的物理性质，此种“掺杂"谓之Doping.

12.Electro-migration电迁移

在基板材料的玻璃束中，当板子处在高温高湿及长期外加电压下，在金属导体与玻璃束

跨接之间,会出现绝缘失效的漏电情形称为“电迁移”,又称为CAF(ConductiveAnodic

Filaments)漏电。

13,Crosstalk噪声、串讯

电路板上相邻的讯号线(SignalLines)中，在工作状态下会发生能量互相偶合的现象

(EnergyCoupling)，而产生不受欢迎的干扰,称为Crosstalk.

14.Electro-phoresis电泳动，电渗

原始定义是指在溶液中施加某一电场后，会令带电胶体粒子或离子团产生游动现象。电

路板业新开发的”也看光阻二即属于“电泳动”方式的一种。

I5.EMI电磁干扰

是ElectromagneticInterference的缩写，原是指无线电接受机所受到的电磁干扰而言。

现已泛指板面上相邻线路间，在高频讯号传递时互相之间的干扰，其近似字尚有Noise噪

声,RFI射频干扰等，但各诘使用环境并不相同。

16.Fatiqucstrength抗疲劳强度

当••种物料或产品，通过多次指定最大应力的实验周期后，尚未发生故障，此种在出现

“故障”前的最高应力实验周期，谓之"Fatiquestrength".

17、Filler填充料

指性质安定及价格便宜的物质，可加进某些塑料材料中做为电子产品用途，以减少成本

或改善性质。如石棉、云母、石英、瓷粉等可加工成丝状、片状、粉状等加入塑料材料中，皆

称为填允料。

18、FlexuralModule弯曲模数,抗挠性模数

在弹性限度内(ElaslicLimit),物体受到应力(Stress)的压迫，其所产生穹曲变形

(Strain)的比率称为“弯曲模数”，亦即抵抗外力而拒弯的忍耐性。

19、FlurocarbonResin碳一树月旨

是一系列有机含氟的热塑型高分子聚合物，可用于电子工业的重要产品有FEP

（FluorinatedEthylenePolypylene,氟化乙烯丙烯）及PTFE（Polytetrafluoroethylene,聚四氨乙

烯）等两种塑料材料。

20.Farad法拉是电容量的单位，即在电容器上两极片间，当其电量充加到1库伦，而其间的

电位差又恰为1伏特时，则其两极片间的电容量即为1法拉。

21.GalvanicCorrosion贾凡尼式腐蚀

即”电解式腐蚀”之同义字。贾凡尼为18世纪之意大利解剖学家，曾运用铜与铁等不同

金属钩去钩住生物体（电解质），而发现电池性的电流现象。为纪念其之发现，后人在电化

学方面常用此字表达“电池"或“电化学”之意念。

22.Inductance（L）电感

电感具有自感应（Self-Inductance）及互感应（MutualInductance）等两部份。（1）所

谓“自感”是指导体中有电流流动时，其周边会产生磁力线。每当电流出现变化时磁力线也随

之变化，此时会发生一种阻止磁力线变化之”反电动势"，此种现象称为“自感应"作用，现以

简图及公式表达如下：•设在at秒内其电流之变化为△］，而所产生的磁束变化为△<!）,

则自感应之电动势e将与△巾/成比例。•又当导部率一定期，则磁束之变化将与电

流变化成比例，设其比例常数为L,于是：△l,e=L,Z\T,此处之L即为自感，其单位为亨

利（Henry）br>•即当1秒内电流之变化为I安培（A）时，若所感应之电动势为1伏特

（V）,则其自感即为1亨利（H）。（2）所谓互感（;是指类似在变压器中两种线圈之

间的感应而言。如图当L1线圈中有电流通过时则会产生磁束巾，而此磁束又将使L2线

圈受到感应而产生电流（其电动势为e）。由于此种新产生的e会与△<!>/△1形成比例，若

当其导磁系数固定期，则磁束的变化又与电流强度成比例（设比例常数为因而新生的电动势

大小应为：式中M即为互感。其单位为亨利H,当L1线圈中之电流变化为I安培/秒

时，其在L2线圈中所感应的电动势为1伏特，则其M为1亨利。

23.Input/Output输入/输出

乃是指“组件“或“系统”，或中央作业单元等，其与外界沟通的进出口称为I/O.例如一枚”

集成电路器”（IC）,其组件中心的芯片（Chip,大陆业界译为“芯片“）上的线路系统，必须

先打线（WireLeadBond）到脚架（LeadFrame）上，再完毕组件本体之密封及成形弯脚后

才干成为IC的成品。当欲将此种IC焊接在电路板上映其各“接脚”焊点就是该"集成电路

器”的对外I/O.

24.Interconnection互连

按MIL-STD-429C的说法，是指两电子产品或电器品上，其两组件，两单元、或两系统

之间的“电性互连"而言（故含零件与电路板组装）。此外在电路板上两层之间的导体，以镀

通孔方式加以连通者，称为InterfacialConnection或InterlayerConnection.此各种互连的形

式，将可用Interconnecting做为总体表达。大陆业界却将之译为"内互连"，想必是将Inter

（之间）与Inner（之内）两定混淆所致。

25.IonMigration离子迁移

在某物料之内，或两种物料之间，经由外加电场(ElectricField)影响之下，其某些已

存在的自由离子(FreeIon),若产生缓慢的迁移或移居动作者，称为“离子迁移”.

26.1onizationVoltage(CoronaLevel)电离化电压(电晕水准)

原义是指电缆内部的狭缝空气中，引起其电眼所施加之最低电压。广义上可引申为在两

绝缘导体之间的空气，受到高电压之感应而出现离子化发光的情形，此种引起空气电离的起

码电压，谓之"电离化电压”.当发现“电晕“现象时，若再继续增长其电压，则将会引起绝缘体

之崩溃(BreakdownorBreakThrough)导致短路，此即所谓的"溃电压”.

27sIonization游离,电值

此字在广义上是指当原子或分子，吸取外来能量而失去外围的电子后，将由本来的”电

中性”变成带有正电荷或负电荷的离子或带电体，其过程称为“离子化“或“电离化”.在电子工

程中，其狭义上是指某些绝缘体(InsukHor)于长时间外加电压下，会产生少许带电的粒子,

而出现漏电的现象，谓之电离。

28>Kovar科伐合金

为含铁53%、含银29%、含钻17%及其它少量金属所组成的•种合金，其"膨胀系

数”与玻璃非常接近，且其氧化物更能玻璃之间形成强力的键接，使于封装时可采用玻璃做

为密封材料，以完毕一体结合的功能，希望在后续的使用中不致受到热胀冷缩的影响。此种

Kovar特殊合金是美国”西屋电子公司”所开发的，现已普遍用丁半导体界。又，电路板面裸

铜断线处(OpenCircuit),也可用扁薄细长之镀金科伐线，以特殊点焊机进行熔接(Welding)

修补，右图即为休斯公司之熔补机。

29、Kevlar聚醯胺纤维

是杜邦公司所发明“聚醯胺"(Aramid,Polyarmid)纤镂的商标名称，此种聚合物线材的抗

拉强度(TensileStrength)极高，其延展性比钢铁更好。能吸取很大的动能，且又能耐温耐燃

(iA22(/C),故可做为防弹衣、轮胎中的补强织材，以及强力绳索等用途。更由于其“介质

常数”比玻纤更低，故电路板业也曾用以代替玻纤制作基板，但却因钻孔时不易切断，所钻

出的孔壁毛头极多，品质很难控制，以致并未大量使用。此外此种聚醯胺布材，亦可做为过

滤及防尘之用，其商标名为Nomex.

30、LightEmittingDiodes,LED发光二极管

半导体有正型(P-type)及负型(N-type)两种。当在负型体上施加电压时，可使故意

加入杂质的原子进行电离、于是将出现穿梭流动的游离电子，可让半导体完毕导电的动作。

另一方面正型半导体内的杂质则可供应“电洞”，可吸引负型的电子而掉入洞中。若将正负型

接合在一起，其接合区将形成导电的屏障。每当电子通过屏障落入洞中时，其所多余的能量

便可以光或热的形式发出.此即LED发光的原理。最早的LED是以珅及像所组成而只能

发红光，现在则已可发出各种颜色的光。由于LED比砂粒还小，其发光效率约可达50%,

远超过白炽灯所表现的20%,故所需电量也极小，仅0.2瓦而己，且发光寿命也长达数十年。

亮度虽不能用之于照明，但做为数字显示则非常抱负。但是LED需在黑暗中才可发光显示,

而LCD不仅更省电，并且在明视环境中仍清楚可见。LED及LCD两种电视的商'业化，目

前仍在发展中。我国的光宝公司已是世界生产LED最大的公司，由于制程甚耗人力现已大

部份移往泰国生产。

31.LiquidCrystalDisplay,LCD液晶显示器

是指某种物质在某一温度时，将兼具固态晶体的异方向(Anisolropic)及液态的流动性质,

此种介乎固态晶体及液相之间的“中间物质“，特称为“介晶相"(Mesomorphicphase)也就是

俗称的“液晶”即：液晶物的发现已有一百数年历史，直至1968年才一方面由RCA公司应

用在显示器上。目前已实用于电子工业者，有小面积之TN型(TwistNematic扭曲向列型),

例如手表、定期器或小型计算器；而较大面积之STN型(SuperTwistNematic),则可用于

掌上型或笔记型之计算机显示屏；面积更大的TFT型(ThinFilmTransitor)则仍在发展

中，良品率尚局限性以商业化。目前全球'业界以日本Sharp及东芝较为领先,一旦成功后则

大画面薄型彩色电视机，将可挂在墙上如同油画一般欣赏，想必能大幅节省空间及电力。

32.LeakageCurrent漏电电流

板面两相比邻线路之区域中(兼指绿漆之有无)，一旦有电解质或金属残渣存在，且相

隔两导体乂出现电位差时，则也许有电流漏过。此乃电路板制做时蚀刻不尽品质不佳的表

征。

33.LogicCircuit逻辑电路

数字计算机中，用以完毕计算或解题作用的各种“闸电路”、触发器，以及其它互换电路

的通用术语,称为“LogicCircuit”.

34.Logic逻辑

指计算机或其它数字化(Digital)电子机器中的特殊电路系统，此等电路中具有多枚

IC,可执行各式计算功能(ComputationFunciions),称为Logic或逻辑电路。常见之逻辑如

EmitterCoupledLogic(ECL)、Transistor-TransitorLogic(TTL)、CMOSLogic等。又

FuzzyLogic是指除了。与1之外，另插入其它数值，是一种模棱两可的逻辑。即在“是“与“

非"之间加入“几乎"“大约”等字眼的逻辑。

35.Micro-eleclronios微电子

是电子技术的一部份，系针对极小的电子零件或元素，以及由其所构成的产品体系，在

理论及实务方面加以阐述及应用的学问。

36.MicrostripLine微条线，微带线

是高速讯号传输线的一种，以多层板而言，则为涉及表面接触空气的讯号线，与承载体

的介质层，再衬以接地层等三者所做结构的组合，即称为（扁平）“微条线”.假如在讯号线表

面另行涂布绿漆或压合上胶片时，则改称为EmbededMicrosiripLine”埋入式微条线”.两者

计算公式均为:Zo=87/J（er+1.41In[5.98h/0.8W+T]）

37、Microstrip微条线

是六种讯号传输线（TransmissionLine）中的一种，系专指"导线"浮在大地层（Ground

Plane）之上，两者保持平行，其间尚有介质充塞所形成的组合。此种“微条”的截面示意图，及

其“特性阻抗”之计算关系式如下左图。左图为上下皆有天地层的另一种“Stripline线条，的传

输线组合，及其计算特性阻抗之关系式。

38、Network网状组件

指各种动态（Active）或静态（Passive）电子组件，如电阻器、电容器，或线圈等，可

互连成一种网状组合体，称为Network.

39>Node节点

是指线路系统中导线的交汇点，为电学上的名词，在板面其实就是通孔与其孔环所组成

的网络交点。

40、Ohm欧姆

是电阻的单位。当线珞中有1安培的电流，而其电压又恰为1伏特时，其电阻值即为

1欧姆。

41.Output产出，输出

就一部机器或一条生产线而言，其产品之“物流“有”产入最"（Input）及“产出量"（Output）

之分。另就某一零件所“输出”的讯号而言，相对的Inpul贝IJ指“输入”的讯号，两者合并简称

为I/O,故对各种零件的接脚或引脚也就称为“出入埠”（I/OPort或I/O）。

42.PeakVoltage峰值电压

指电路系统中瞬间出现的最大电压数值。

43.Permittivi【y诱电率，透电率

是指介于导体之间的绝缘材料，在高频情况下，也许将无法完全阻止彼此讯号的串通,

这种漏失的限度称为"Pennitlivily”.但是尚另有一术语DielectricConstant(介质常数)其意义

与此词完全相同，并且流传更广。两者相比较时，仍以Permittivity的意义较为为明确，也比

较容易懂。最常用的板材FR-4在1MHz频率下，其“透电率”约为4.5,而铁氟龙却可低到2.2,

是各种商品板材中介质能最佳，也最适于高频用途者。

44.Piezoelectric压电性

当某些物质受到外来的机械压力后会产生电流，此种性质称为“压电性”.大多数晶体涉

及常见的石英在内都具有压电性。反之若使电流通过其口时，则也会产生每秒数百万次的机

械振荡。因而运用其“可逆”之双重性质，可以制造扬声器、定期器、电唱机唱头等精密电子

产品。

45.Porcelain瓷材，瓷面

系硼硅玻璃(BorosilicateGlass)与少量的二氧化锌(Zirconia),以及少量其它物料所

形成的混合物，称为Porcelain.有时也称为Enamel.

46.Propagation传播

是指各种电磁波(ElectromagneticWaves),在介质之内或沿着介质表面的传送行为谓

之“传播

47、Reactance电抗

是交流电在线路中或零件中流动时，所受到的反抗阻力谓之“电抗"，是以大写的