2025四川九洲电器集团有限责任公司招聘天线工艺工程师测试笔试历年备考题库附带答案详解

2025四川九洲电器集团有限责任公司招聘天线工艺工程师测试笔试历年备考题库附带答案详解一、选择题从给出的选项中选择正确答案（共50题）1、某设备在工作过程中需通过天线发射电磁波信号，若要提高其远距离通信能力，以下哪种措施最有助于增强信号的方向性和增益？

A.使用全向天线以覆盖更广角度

B.增加天线的辐射电阻以提升功率

C.采用抛物面反射器配合高指向性天线

D.降低天线工作频率以增强绕射能力2、在天线制造工艺中，为确保高频信号传输时的阻抗匹配，常需控制馈电点的结构参数，其主要目的是减少以下哪种现象？

A.电磁屏蔽

B.信号反射

C.多径干扰

D.热噪声3、某电子设备在信号传输过程中出现方向性减弱、增益下降的问题，经检测发现天线辐射方向图发生畸变。造成这一现象最可能的原因是：A.馈电网络阻抗不匹配B.天线振子长度设计过短C.天线表面导电涂层不均匀D.支撑结构引入电磁干扰4、在微波频段天线系统中，为提升宽带匹配性能，常采用渐变过渡结构替代传统阶梯式馈电。这种设计的主要物理原理是：A.增大电磁波传播路径B.降低介质材料介电常数C.减小阻抗突变引起的反射D.提高天线辐射电阻5、某电子设备在信号传输过程中需优化天线辐射方向图，以提升远距离通信稳定性。若需增强主瓣增益并抑制旁瓣电平，最适宜采取的技术措施是：A.增加天线振子长度B.采用加权馈电的阵列天线设计C.降低工作频率D.使用单极化天线替换双极化天线6、在微带天线工艺中，基板材料的介电常数对天线性能有显著影响。若选用介电常数较高的基板，最可能带来的结果是：A.天线带宽增大B.辐射效率显著提升C.天线尺寸减小D.表面波损耗减少7、某电子设备在信号传输过程中，为提升天线辐射效率，需优化其阻抗匹配网络。若天线输入阻抗为（50+j30）Ω，系统参考阻抗为50Ω，则应采取何种措施实现最佳匹配？A.串联一个电感B.串联一个电容C.并联一个电容D.并联一个电感8、在微带天线设计中，介质基板的介电常数对天线性能有显著影响。若其他参数不变，提高介质基板的相对介电常数，下列哪项描述正确？A.天线带宽增大，尺寸增大B.天线带宽减小，尺寸减小C.天线带宽增大，尺寸减小D.天线带宽减小，尺寸增大9、在金属材料表面处理工艺中，常采用阳极氧化技术以提高材料的耐腐蚀性和耐磨性，该工艺主要适用于下列哪种金属材料？A．碳素钢

B．铝合金

C．铜合金

D．钛合金10、在天线制造过程中，为保证高频信号传输的稳定性，常对导体表面进行镀银处理，其主要目的是什么？A．增强机械强度

B．提高导电性和减少趋肤效应损耗

C．改善焊接性能

D．防止氧化腐蚀11、某电子设备在信号传输过程中，为提高天线辐射效率并减少能量损耗，需优化其阻抗匹配状态。若传输线特性阻抗为50Ω，而天线输入阻抗为75Ω，此时最适宜采取的技术措施是：A.增加馈线长度以自然匹配B.串联一个电感元件进行补偿C.并联一个电容元件调节相位D.使用λ/4阻抗变换器实现匹配12、在高频天线系统装配过程中，为保证金属接触面导电性能稳定，常采用表面处理工艺。下列处理方式中，既能防止氧化又可维持良好导电性的方法是：A.阳极氧化处理B.镀锌处理C.镀银处理D.喷涂绝缘漆13、某电子设备在高频信号传输过程中，为减少信号反射和能量损耗，需对天线馈电系统进行阻抗匹配设计。若传输线特性阻抗为50Ω，天线输入阻抗为100Ω，下列哪种方法可实现有效的阻抗匹配？A.串联一个25Ω的电阻B.并联一个100Ω的电容C.使用四分之一波长变换器，特性阻抗为70.7ΩD.直接连接，无需匹配14、在天线工艺中，为提升辐射效率并降低表面电流损耗，常对金属表面进行镀层处理。下列镀层材料与工艺组合中，最适用于高频天线导电表面的是？A.镀锌并涂覆绝缘漆B.化学镀镍磷合金C.真空镀铝后氧化处理D.电镀厚银层15、某电子设备在高频信号传输过程中，为减少信号反射和能量损耗，需确保天线与传输线之间的阻抗匹配。若天线输入阻抗为75Ω，传输线特性阻抗为50Ω，下列哪种方法可有效实现阻抗匹配？A.串联一个25Ω的电阻B.并联一个150Ω的电阻C.使用四分之一波长变换器，其特性阻抗为√(50×75)ΩD.增加传输线长度至整数倍波长16、在天线制作工艺中，金属镀层常用于提高导电性和抗氧化能力。若需在铜质基材上镀银以提升高频性能，下列哪种电镀工艺参数最关键？A.镀层颜色均匀性B.电镀液pH值C.镀层厚度与致密性D.电镀时间长短17、某电子设备在信号传输过程中，为提升天线辐射效率，需优化其匹配电路。若天线输入阻抗为（50+j30）Ω，系统要求匹配至50Ω纯阻抗，则应如何设计匹配网络？A.串联一个感抗为30Ω的电感B.并联一个容抗为30Ω的电容C.串联一个容抗为30Ω的电容D.并联一个感抗为30Ω的电感18、在微波天线工艺中，为减小接头处的信号反射，通常要求电压驻波比（VSWR）尽可能低。若测得某射频通道的VSWR为1.5，则对应的回波损耗约为多少？A.10.5dBB.14.0dBC.18.2dBD.22.6dB19、某型号天线在加工过程中需保证辐射单元与馈电网络间的对称性，若工艺设计中采用微带线馈电结构，为减小不平衡辐射，应优先考虑以下哪种措施？A.增加介质基板厚度B.采用共面波导馈电替代微带线C.在馈电点附近设置电磁屏蔽罩D.提高介质材料介电常数20、在天线阵列的工艺装配过程中，若多个辐射单元之间出现相位误差，最可能导致以下哪种性能下降？A.输入阻抗匹配度B.方向图主瓣宽度与旁瓣电平C.馈线系统耐压能力D.结构件机械强度21、某电子设备制造过程中，为提高天线辐射效率并减少信号干扰，需对天线表面进行特殊工艺处理。下列哪种工艺最有助于提升导电性能并防止氧化腐蚀？A.阳极氧化处理B.镀银处理C.喷砂处理D.磷化处理22、在天线装配过程中，为确保结构稳定且不影响电磁性能，常采用非金属紧固件。下列材料中最适合用于高频天线结构连接的是？A.不锈钢B.铜合金C.聚醚醚酮（PEEK）D.碳钢23、某电子设备在工作过程中需要实现高频信号的有效辐射，其核心部件需具备良好的方向性和阻抗匹配特性。下列哪种天线类型最适用于该场景？A．全向天线

B．螺旋天线

C．抛物面天线

D．鞭状天线24、在天线制造过程中，为提高金属导体表面的导电性能并防止氧化，常采用一种在基材表面沉积薄层贵金属的工艺。该工艺属于下列哪一类表面处理技术？A．电镀

B．喷涂

C．热处理

D．化学气相沉积25、某电子设备在信号传输过程中，为提高天线辐射效率并减少能量损耗，通常需要对天线结构进行优化设计。下列哪项措施最有助于提升天线的辐射效率？A.增加天线介质基板的介电常数B.采用高导电率的金属材料制作辐射体C.增加天线与馈源之间的传输线长度D.使用低阻抗匹配网络连接天线与发射机26、在高频电路中，天线馈电点的位置对阻抗匹配和辐射性能有重要影响。若某微带天线出现回波损耗偏大，表明其匹配状态不佳，最可能的原因是？A.馈电点位置偏离最佳激励点B.天线工作频率低于谐振频率C.辐射贴片面积过大D.介质基板厚度过薄27、某电子设备在装配过程中需对天线组件进行精密定位，为保证信号传输效率，要求天线与支撑结构之间的接触电阻尽可能低。以下哪项工艺措施最有助于降低接触电阻？A.在接触表面涂覆绝缘漆B.采用高硬度金属材料增加接触压力C.对接触面进行镀银处理D.增加接触点的空气间隙28、在天线制造过程中，为提高高频信号的辐射效率，常采用微带贴片天线结构。该结构中，介质基板的介电常数对天线性能有重要影响。若介质基板介电常数过高，最可能导致的负面影响是？A.天线带宽变窄B.信号传播速度加快C.辐射效率显著提升D.表面波损耗减少29、某电子设备在信号传输过程中出现方向性偏差，经检测发现天线辐射方向图的主瓣宽度异常变宽，可能导致这一现象的原因是：A.天线阵元间距过大，引发栅瓣B.馈电网络相位不平衡C.天线口径场分布不均匀D.介质基板介电常数过高30、在高频天线工艺中，为降低导体表面电流损耗，常采用表面镀银处理，其主要利用了下列哪种物理效应？A.趋肤效应B.多普勒效应C.压电效应D.光电效应31、某电子设备在信号传输过程中需优化天线辐射方向图，以增强特定方向的信号强度。若采用阵列天线实现该目标，其核心原理主要依赖于以下哪种物理现象？A.电磁波的折射效应B.电磁波的干涉特性C.电磁波的偏振特性D.电磁波的多普勒效应32、在高频电路中，为减小天线与传输线之间的信号反射，提升能量传输效率，通常要求实现阻抗匹配。若天线输入阻抗为50Ω，传输线特性阻抗为75Ω，最适宜采取的技术措施是？A.串联电感进行调谐B.增加屏蔽层厚度C.使用λ/4阻抗变换器D.改用更高介电常数基材33、在天线制作过程中，为确保高频信号传输效率，常要求对金属表面进行镀银处理，其主要目的是：

A.提高机械强度

B.增强抗氧化能力

C.降低导体表面电阻

D.改善焊接性能34、在微带天线设计中，介质基板的介电常数对天线性能有直接影响，若介电常数增大，最可能产生的影响是：

A.天线带宽增加

B.辐射效率提升

C.谐振频率降低

D.方向性减弱35、某电子设备在信号传输过程中，为提高天线辐射效率，常采用阻抗匹配技术。若天线输入阻抗为50Ω，馈线特性阻抗为75Ω，为实现最佳匹配，应采用下列哪种方法？A.串联一个25Ω的电阻B.并联一个75Ω的电容C.使用四分之一波长变换器，其特性阻抗为约61.2ΩD.直接连接，无需匹配36、在微波天线系统中，若工作频率提高，保持天线尺寸不变，则其方向性将会如何变化？A.方向性增强B.方向性减弱C.方向性不变D.无法确定37、某型号天线在加工过程中需保证辐射单元的对称性，若其几何中心偏移设计基准0.3mm，可能导致方向图畸变。为控制工艺误差，应优先优化下列哪项工艺措施？A.提高焊接温度以增强连接强度B.采用高精度数控冲压模具定位C.增加表面涂覆层数提升防腐性能D.更换高强度金属材料38、在微带天线批量生产中，介质基板的厚度公差对谐振频率稳定性有显著影响。若发现产品频率一致性下降，最可能的原因是：A.贴片导体图形蚀刻偏差B.介质基板厚度波动超出允许范围C.馈电点焊接虚焊D.外部电磁环境干扰39、某电子设备在信号传输过程中，为提高天线辐射效率，需优化其驻波比（VSWR）。若测量发现驻波比为2:1，则对应的回波损耗约为多少分贝？A.9.5dBB.10.5dBC.13.5dBD.15.6dB40、在微带天线设计中，介质基板的介电常数对天线性能有显著影响。若其他参数不变，提高基板介电常数，最可能导致下列哪种情况？A.天线带宽增大B.辐射效率提高C.天线尺寸减小D.方向性降低41、某天线系统在实际运行中需兼顾水平面和垂直面的辐射覆盖，要求具有较宽的波束宽度和稳定的增益特性。以下哪种天线类型最适用于此类场景？A．抛物面反射天线

B．阵列天线

C．对数周期天线

D．鞭状天线42、在天线工艺设计中，为了减小金属表面因高频电流趋肤效应带来的损耗，常采取的工艺措施是？A．增加基材厚度

B．表面镀银处理

C．采用多层介质板

D．提高焊接温度43、在金属材料表面处理工艺中，为提高天线部件的导电性与抗氧化能力，常采用的表面镀层技术是：A.磷化处理B.阳极氧化C.镀银处理D.喷塑处理44、在微带天线的制作过程中，影响介质基板选择的关键因素不包括：A.介电常数稳定性B.热膨胀系数匹配性C.材料的机械硬度D.损耗角正切值45、某雷达系统中使用的抛物面天线，其工作频率提高一倍，在保持天线口径不变的情况下，其波束宽度将如何变化？A.波束宽度变宽一倍B.波束宽度不变C.波束宽度变窄至原来的一半D.波束宽度变窄至原来的约1/√246、在微带天线设计中，若介质基板的介电常数增大，对其辐射特性的影响主要表现为？A.增大带宽，减小尺寸B.减小带宽，减小尺寸C.增大带宽，增大尺寸D.减小带宽，增大尺寸47、某型号天线在加工过程中需对金属表面进行防腐处理，若采用电镀工艺，下列哪种金属最适合作为镀层材料以提高耐腐蚀性与导电性？A.铜B.锌C.镍D.铝48、在微带天线制造中，基板材料的选择直接影响天线性能。以下哪种特性参数对高频工作下的信号传输损耗影响最大？A.介电常数稳定性B.热膨胀系数C.损耗角正切D.体积电阻率49、某电子设备在高频信号传输过程中，因天线与馈线阻抗不匹配导致信号反射增强，影响传输效率。为减小反射，最有效的措施是：A.增加馈线长度B.使用特性阻抗与天线匹配的馈线C.提高信号发射功率D.更换天线材料为高导电金属50、在微波天线系统中，若要提高天线的方向性与增益，通常可采取的结构设计方法是：A.缩小天线辐射口径面积B.采用抛物面反射器聚焦电磁波C.降低工作频率以扩大波束宽度D.使用全向辐射单元组合

参考答案及解析1.【参考答案】C【解析】抛物面反射器能将电磁波聚焦成窄波束，显著提高天线的方向性和增益，适用于远距离通信。全向天线辐射范围广但增益低；降低频率虽增强绕射，但不利于定向传输；辐射电阻与效率相关，但不直接决定方向性。故C项最优。2.【参考答案】B【解析】阻抗不匹配会导致部分信号在馈电点发生反射，降低传输效率并可能损坏发射设备。通过精确控制馈电点尺寸与位置，可实现50Ω标准阻抗匹配，有效抑制反射。电磁屏蔽用于隔离干扰，多径干扰由传播环境引起，热噪声源于电子热运动，均非阻抗匹配的直接目标。3.【参考答案】C【解析】天线辐射方向图反映电磁波在空间的分布特性，其畸变通常与辐射单元的物理结构或表面电导特性相关。表面导电涂层不均匀会导致电流分布不对称，进而改变辐射方向图，影响方向性与增益。A项阻抗不匹配主要引起反射损耗，影响效率但不直接导致方向图畸变；B项长度设计问题影响谐振频率；D项干扰可能引入噪声，但不会系统性改变辐射形态。故C为最合理选项。4.【参考答案】C【解析】渐变过渡结构通过连续改变传输线的几何尺寸，实现阻抗平滑过渡，有效降低因突变导致的电磁波反射，从而拓宽工作频带。这是宽带天线设计的核心原理之一。A项路径长度非主要目的；B项介电常数由材料决定；D项辐射电阻与天线结构相关，但非渐变结构的直接作用。因此C项正确。5.【参考答案】B【解析】加权馈电（如切比雪夫或泰勒分布）可调节阵列天线各单元的激励幅度，有效压缩旁瓣电平并提升主瓣方向增益，是优化辐射方向图的常用手段。A项仅改变振子长度可能影响谐振频率但不直接优化方向图；C项降低频率会增大波长，可能导致波束变宽；D项极化方式主要影响抗干扰能力，与主瓣增益和旁瓣抑制无直接关联。6.【参考答案】C【解析】基板介电常数越高，电磁波传播速度越慢，波长缩短，使天线谐振尺寸相应减小，有利于小型化。但高介电常数会限制场分布，导致带宽变窄（A错），增加表面波激发（D错），并可能因介质损耗上升而降低辐射效率（B错）。因此，尺寸减小是其最直接影响。7.【参考答案】B【解析】天线输入阻抗为（50+j30）Ω，说明存在+30Ω的感性电抗。为实现与50Ω系统的匹配，需抵消该感性分量，应串联一个容抗为30Ω的电容。串联电容可抵消串联电感，使总阻抗趋于纯阻性50Ω，达到阻抗匹配目的。并联方式适用于导纳匹配，不适用于直接修正串联电抗。故选B。8.【参考答案】B【解析】提高介质基板的相对介电常数会增强电磁场在介质中的约束，导致天线尺寸减小（波长缩短效应），但同时会降低辐射效率和阻抗带宽。高介电常数使储能增强、辐射减弱，等效于Q值升高，带宽变窄。因此，尺寸减小、带宽减小是典型特征。故选B。9.【参考答案】B【解析】阳极氧化是一种通过电化学方法在金属表面生成氧化膜的工艺，主要用于铝合金。该氧化膜具有良好的硬度、耐腐蚀性和吸附性，可进一步进行染色或封闭处理。碳素钢通常采用发蓝或磷化处理；铜合金多用钝化或镀层；钛合金虽可进行阳极氧化，但应用远不如铝合金广泛。因此，阳极氧化最典型、最广泛应用的材料是铝合金。10.【参考答案】B【解析】高频信号在导体中传输时，电流趋向于集中在表面，即“趋肤效应”。镀银可显著提高导体表面的导电率，降低电阻，从而减少信号传输过程中的能量损耗。银是导电性最好的金属之一，虽不具备显著增强机械强度或焊接性能的作用，其抗氧化能力也有限，但在高频应用中，提升导电性是核心目的，因此镀银广泛用于天线等高频器件。11.【参考答案】D【解析】当传输线与天线之间存在阻抗不匹配时，会导致反射增大、传输效率下降。使用四分之一波长（λ/4）阻抗变换器可有效实现阻抗匹配，其特性阻抗应为两端阻抗的几何平均值，即√(50×75)≈61.2Ω。通过设计该变换段，可实现50Ω与75Ω之间的高效匹配。其他选项中，改变馈线长度无法根本解决阻抗差异；串并联元件多用于窄带匹配，调节范围有限。故D项为最优解。12.【参考答案】C【解析】高频信号对导体表面导电性要求极高，镀银处理可在金属表面形成高导电性保护层，有效防止氧化，同时降低接触电阻，广泛应用于高频天线接插件和导电面处理。阳极氧化生成的氧化膜为绝缘体，会阻碍导电；镀锌虽防腐但导电性较差；绝缘漆完全阻断电流。因此，镀银是兼顾防氧化与导电性的最佳选择，故选C。13.【参考答案】C【解析】阻抗匹配旨在减少信号反射，提高传输效率。当源阻抗与负载阻抗不等时，四分之一波长变换器是一种常用方法，其特性阻抗应为源与负载阻抗几何平均值，即√(50×100)≈70.7Ω。串联电阻会引入损耗，不适用于高频匹配；并联电容仅在特定频率调节，不具备宽带匹配能力；直接连接将导致严重反射。故正确选项为C。14.【参考答案】D【解析】高频天线要求导体表面具有高电导率以减小趋肤效应带来的损耗。银是常温下电导率最高的金属，电镀厚银层能显著提升导电性能，适合高频应用。镀锌和氧化处理会降低导电性；镍磷合金电阻率较高，不适用于高效辐射场景；绝缘漆覆盖将阻断电流。因此，D为最优选择。15.【参考答案】C【解析】阻抗匹配的关键是使传输线与负载（天线）的阻抗相等，以减少反射。四分之一波长变换器是一种常用方法，其特性阻抗应为源阻抗与负载阻抗的几何平均值，即√(50×75)≈61.2Ω，可实现良好匹配。串联或并联电阻会引入额外损耗，不适用于高频高效匹配；单纯增加传输线长度无法改变阻抗不匹配的本质问题。因此，C项为最优解。16.【参考答案】C【解析】高频信号主要通过导体表面传输（趋肤效应），因此镀层的厚度与致密性直接影响导电性能和信号损耗。过薄或疏松的镀层会导致电阻增大、信号衰减。虽然pH值和电镀时间会影响镀层质量，但其最终目的仍是保证厚度与致密性。颜色均匀性为外观指标，非电气性能关键因素。故C为最核心工艺参数。17.【参考答案】C【解析】天线输入阻抗为（50+j30）Ω，说明存在+j30感性电抗，需通过串联容抗抵消。容抗为-j30Ω，即可实现总阻抗为50Ω纯电阻。故应串联一个容抗为30Ω的电容。并联方式无法直接抵消串联电抗，A、B、D错误。18.【参考答案】B【解析】回波损耗RL与VSWR的关系为：RL=20log₁₀[(VSWR+1)/(VSWR-1)]。代入VSWR=1.5得：(1.5+1)/(1.5-1)=5，log₁₀5≈0.699，20×0.699≈13.98dB，约14.0dB。故选B。该值反映匹配良好，反射较小。19.【参考答案】C【解析】微带线馈电易因结构不对称产生不平衡电流，导致不平衡辐射。在馈电点附近设置电磁屏蔽罩可有效抑制电磁泄漏，增强对称性。增加基板厚度会加剧边缘辐射，提高介电常数可能引入阻抗失配，共面波导虽有优势，但并非直接解决微带不对称问题的优先手段。故选C。20.【参考答案】B【解析】相位误差会破坏阵列天线各单元间的相干性，导致波束指向偏移、主瓣展宽及旁瓣电平升高，直接影响方向性与增益。输入阻抗主要与单元设计及匹配电路相关，耐压与机械强度属于结构与材料范畴，不受相位误差直接影响。故选B。21.【参考答案】B【解析】镀银处理可在金属表面形成高导电性的银层，显著提升天线的导电性能，同时银层具有良好的抗氧化和耐腐蚀能力，适用于高频信号传输环境。阳极氧化主要用于铝合金表面绝缘处理，会降低导电性；喷砂和磷化主要用于增强附着力或防锈，不具备提升导电性的功能。因此，镀银处理是优化天线性能的最佳选择。22.【参考答案】C【解析】聚醚醚酮（PEEK）是一种高性能工程塑料，具有优异的机械强度、耐高温性和绝缘性能，不会干扰高频电磁场，适用于天线等射频组件的结构连接。而不锈钢、碳钢和铜合金均为金属材料，易引起涡流损耗和电磁屏蔽，影响天线辐射特性。因此，PEEK是兼顾结构强度与电磁兼容性的理想选择。23.【参考答案】C【解析】抛物面天线具有高方向性、高增益和良好的聚焦能力，适合用于高频信号的远距离定向传输与接收，广泛应用于雷达、卫星通信等对方向性和信号强度要求高的场景。全向天线辐射范围广但增益低；螺旋天线多用于圆极化通信；鞭状天线常用于低频移动通信，方向性差。因此，综合考虑高频信号的有效辐射与阻抗匹配，抛物面天线最优。24.【参考答案】A【解析】电镀是利用电解原理在金属表面沉积一层薄而致密的贵金属（如银、金）以提升导电性、抗氧化性和焊接性能的常用工艺，广泛应用于天线导体加工。喷涂主要用于绝缘或防护层；热处理改变材料内部组织；化学气相沉积多用于半导体领域。因此，符合题意的为电镀工艺。25.【参考答案】B【解析】天线辐射效率主要受导体损耗、介质损耗和反射损耗影响。采用高导电率金属（如铜、银）可有效降低导体电阻，减少能量在辐射过程中的热损耗，从而提升辐射效率。A项增加介电常数会增大介质损耗，降低效率；C项增加传输线长度会引入更多损耗；D项低阻抗匹配可能导致阻抗失配，增加反射损耗。故B项最合理。26.【参考答案】A【解析】回波损耗大说明反射严重，主因是阻抗不匹配。馈电点位置直接影响天线输入阻抗，偏离最佳位置会导致无法有效激励谐振模式，造成匹配恶化。B项频率偏离会影响谐振，但非馈电问题；C、D项虽影响整体性能，但非直接导致回波损耗大的主因。故A为最直接原因。27.【参考答案】C【解析】接触电阻与接触材料的导电性、接触压力及表面状态密切相关。镀银处理能显著提升接触面的导电性能，因银具有优良的导电性和抗氧化能力，可有效降低接触电阻。A项绝缘漆会阻断导电通路，增大电阻；B项虽增加压力可减小电阻，但未改善材料导电性，效果有限；D项空气间隙会阻碍电流，增大电阻。故选C。28.【参考答案】A【解析】微带天线中，介质基板介电常数过高会使电磁场更集中于基板内部，导致辐射能力减弱，带宽变窄。同时，高介电常数易激发表面波，增加损耗，降低效率。B项错误，介电常数越高，信号传播速度越慢；C、D项与实际相反。因此，主要负面影响是带宽减小，选A。29.【参考答案】C【解析】主瓣宽度反映天线方向性的强弱，其变宽通常与天线口径场的幅度或相位分布有关。当口径场分布不均匀，尤其是边缘场强衰减不足，会导致方向性下降、主瓣展宽。阵元间距过大会产生栅瓣，但不直接导致主瓣变宽；馈电相位不平衡主要影响波束指向和副瓣电平；介质基板介电常数过高影响尺寸与带宽，对主瓣宽度影响较小。因此，口径场分布不均是主因。30.【参考答案】A【解析】高频电流在导体中传输时，由于趋肤效应，电流集中在导体表面流动。镀银利用银的高电导率改善表面导电性，从而降低电阻损耗。多普勒效应与波源与观察者相对运动有关；压电效应用于机械能与电能转换；光电效应涉及光子激发电子。因此，镀银工艺主要基于趋肤效应的原理。31.【参考答案】B【解析】阵列天线通过调节各辐射单元的相位与幅度，使电磁波在空间中产生相长或相消干涉，从而增强特定方向的辐射强度，抑制其他方向的信号。这一设计核心依赖于电磁波的干涉特性。折射、偏振和多普勒效应虽与电磁波相关，但不构成阵列天线波束赋形的主要机制。因此正确答案为B。32.【参考答案】C【解析】当源与负载阻抗不匹配时，λ/4变换器可通过引入一段特定长度和特性阻抗的传输线实现阻抗匹配，适用于实数阻抗匹配场景。串联电感仅能部分调谐，屏蔽与介电常数改变不直接解决阻抗失配问题。因此，C项为最有效且常用方法。33.【参考答案】C【解析】高频电流具有趋肤效应，电流主要集中在导体表面。银具有优良的导电性，镀银可显著降低表面电阻，减小信号损耗，提高天线效率。抗氧化和焊接性能虽有一定改善，但并非主要目的。34.【参考答案】C【解析】介质基板介电常数增大时，电磁波传播速度减慢，导致有效波长变短，使天线在相同物理尺寸下谐振频率下降。同时，高介电常数易使场束缚在基板内，辐射效率和带宽通常会减小，方向性可能增强而非减弱。35.【参考答案】C【解析】实现不同阻抗之间的匹配常用四分之一波长变换器，其特性阻抗应为两端阻抗几何平均值，即√(50×75)≈61.2Ω。该方法无源、低损耗，广泛应用于高频电路中。串联电阻会增加损耗，无法实现高效匹配；并联电容仅能调相位，不能完成阻抗转换；直接连接会导致反射增大，降低效率。故选C。36.【参考答案】A【解析】天线方向性与电尺寸（即物理尺寸相对于波长的大小）有关。频率提高，波长变短，相同物理尺寸对应的电尺寸增大，导致波束变窄，方向性增强。例如，抛物面天线在高频时主瓣更尖锐，增益更高。因此，频率升高，方向性增强。选项A正确。37.【参考答案】B【解析】天线辐射单元的对称性直接影响电磁波的方向图特性。几何中心偏移属于加工定位误差，需通过提升加工精度来控制。高精度数控冲压模具可有效保证零件成型时的定位准确，减少累积误差。而焊接温度、涂覆层和材料强度与几何对称性无直接关联，故B为最优选项。38.【参考答案】B【解析】微带天线的谐振频率与介质基板厚度密切相关，厚度变化会改变等效介电常数和相位速度，导致频率偏移。批量生产中若厚度公差控制不当，将直接引发频率分散。蚀刻偏差和虚焊虽有影响，但主要导致增益或匹配问题；外部干扰不影响产品本身一致性。因此B为根本原因。39.【参考答案】A【解析】驻波比（VSWR）与回波损耗（ReturnLoss）存在确定的换算关系。当VSWR=2:1时，反射系数Γ=(VSWR-1)/(VSWR+1)=1/3，回波损耗RL=-20lgΓ≈-20lg(1/3)=20×0.477≈9.54dB，约等于9.5dB。该参数反映信号反射程度，值越大说明匹配越好，辐射效率越高。40.【参考答案】C【解析】介质基板介电常数增大时，电磁波传播速度减小，波长缩短，使得相同谐振频率下天线尺寸可减小。但同时会导致表面波增加、辐射效率下降、带宽变窄。因此，虽然小型化效果明显，但常以牺牲带宽和效率为代价。故正确答案为C。41.【参考答案】C【解析】对数周期天线具有宽频带、稳定的增益和良好的方向性，适用于需要宽波束覆盖且频率范围较广的场景。其辐射特性在水平与垂直面均较均衡，适合对覆盖范围要求较高的应用。抛物面天线方向性强