晶圆代工合同范本

晶圆代工合同范本甲方（委托方）：名称：法定代表人：地址：联系方式：乙方（受托方）：名称：法定代表人：地址：联系方式：鉴于甲方有晶圆代工的需求，乙方具备提供晶圆代工服务的专业能力和资质，双方经友好协商，依据《中华人民共和国民法典》等相关法律法规，就甲方委托乙方进行晶圆代工事宜达成如下协议：一、标的物或服务具体描述1.晶圆规格晶圆材质：采用[具体材质名称]，该材质具有[材质特性描述，如良好的导电性、稳定性等]，能够满足本次代工产品的性能要求。晶圆尺寸：直径为[X]毫米，厚度为[X]微米，公差范围在[±X]微米以内，确保晶圆尺寸精度符合行业标准及甲方产品设计要求。晶圆纯度：纯度达到[具体纯度百分比]以上，杂质含量严格控制在[杂质含量标准]以下，以保障晶圆的电学性能和品质稳定性。2.代工工艺光刻工艺：采用先进的[光刻技术名称]，光刻分辨率可达[具体分辨率数值]，能够精确地将电路图案转移到晶圆表面，确保电路线条的清晰度和精度，满足甲方对芯片集成度和性能的要求。蚀刻工艺：运用[蚀刻工艺名称]，蚀刻精度控制在[±X]微米以内，能够准确地去除不需要的半导体材料，形成精确的电路结构，保证芯片的电气性能和可靠性。掺杂工艺：通过[掺杂工艺名称]，精确控制杂质的种类、浓度和分布，实现对晶圆电学性能的调整，如形成P型或N型半导体区域，以满足不同功能电路的需求。3.代工产品要求产品类型：本次代工生产的晶圆用于制造[具体产品名称，如某型号芯片]，该芯片具有[芯片功能描述，如具备高速运算能力、低功耗特性等]，主要应用于[产品应用领域，如智能手机、物联网设备等]。芯片设计规格：甲方提供详细的芯片设计图纸及技术文档，包括电路布局、逻辑功能、电气参数等，乙方应按照设计要求进行晶圆代工生产，确保产品性能符合设计标准。芯片的工作频率为[X]赫兹，功耗不超过[X]毫瓦，逻辑门延迟控制在[X]皮秒以内。产量要求：乙方需按照甲方订单要求，在合同约定的时间内生产并交付合格的晶圆产品。本次订单数量为[X]片，分[X]批次交付，每批次数量为[X]片。二、权利与义务（一）甲方权利义务1.权利有权对乙方的代工过程进行监督检查，提出合理的意见和建议，确保代工产品符合甲方要求。对乙方交付的晶圆产品进行验收，如发现产品存在质量问题，有权要求乙方按照合同约定进行整改或承担相应责任。2.义务按照合同约定向乙方支付代工费用。向乙方提供准确、完整的芯片设计图纸、技术文档及相关技术要求，协助乙方理解和执行代工任务。在代工过程中，如因甲方需求变更导致代工工艺、产品规格等发生变化，应及时通知乙方，并承担因变更引起的额外费用和责任。（二）乙方权利义务1.权利按照合同约定收取代工费用。根据甲方提供的设计要求和技术文档，自主安排代工生产流程，但需确保产品质量符合合同约定和行业标准。2.义务严格按照甲方提供的芯片设计图纸、技术文档及相关技术要求进行晶圆代工生产，确保产品质量符合合同约定的各项指标。建立完善的质量控制体系，对代工过程中的每一个环节进行严格检验，确保产品质量稳定可靠。在生产过程中，应定期向甲方提供生产进度报告，包括生产工艺参数、质量检测数据等。妥善保管甲方提供的设计图纸、技术文档等资料，不得泄露给任何第三方。在代工任务完成后，应将所有相关资料返还给甲方。负责代工产品的包装、运输，确保产品在运输过程中不受损坏。产品包装应符合行业标准和甲方要求，采用[具体包装方式，如真空包装、防静电包装等]，并在包装上标明产品型号、数量、生产日期等信息。三、代工费用及支付方式1.代工费用本次晶圆代工服务的总费用为人民币[X]元（大写：[大写金额]）。费用包含晶圆采购成本、代工工艺成本、设备折旧、人工费用、质量检测费用、包装运输费用等一切与代工生产相关的费用。具体费用明细如下：晶圆采购费用：人民币[X]元，按照每片晶圆[X]元的价格计算，共[X]片。代工工艺费用：人民币[X]元，包括光刻、蚀刻、掺杂等各项工艺费用。设备折旧费用：人民币[X]元，根据代工设备的折旧情况计算。人工费用：人民币[X]元，涵盖参与代工生产的技术人员、管理人员等工资及福利费用。质量检测费用：人民币[X]元，用于对代工产品进行各项质量检测的费用。包装运输费用：人民币[X]元，包括产品包装材料费用和运输费用。2.支付方式合同签订后，甲方向乙方支付代工费用的[X]%作为预付款，即人民币[X]元（大写：[大写金额]）。在乙方完成每批次晶圆生产并经甲方验收合格后，甲方向乙方支付该批次代工费用的[X]%。每批次代工费用为人民币[X]元（大写：[大写金额]）。全部订单产品交付完毕且经甲方验收合格后，甲方向乙方支付剩余代工费用，即人民币[X]元（大写：[大写金额]）。四、产品交付与验收1.交付时间乙方应按照合同约定的时间节点进行产品交付。第一批晶圆产品应在合同签订后的[X]个工作日内交付，后续批次产品每隔[X]个工作日交付一批，具体交付日期以双方书面确认的为准。2.交付地点乙方应将代工产品运输至甲方指定的地点，即[具体地址]。运输费用由乙方承担。3.验收标准产品外观：晶圆表面应无明显划痕、裂纹、污渍等缺陷，封装应完好无损，标识清晰。电气性能：按照甲方提供的芯片设计规格，对产品的各项电气参数进行测试，测试结果应符合设计要求。工作频率误差不超过[±X]%，功耗偏差不超过[±X]%，逻辑门延迟波动不超过[±X]%。功能测试：对产品进行功能测试，确保产品能够正常实现设计功能，无逻辑错误或功能失效等问题。4.验收程序乙方交付产品后，应向甲方提供产品质量检测报告、测试数据等相关资料。甲方在收到乙方交付的产品及相关资料后，应在[X]个工作日内组织验收。验收过程中，如发现产品存在质量问题，甲方有权要求乙方进行整改或重新生产。乙方应在接到甲方通知后的[X]个工作日内完成整改或重新生产，并再次提交甲方验收。五、保密条款1.双方应对在本合同履行过程中知悉的对方商业秘密、技术秘密、产品设计、客户信息等予以保密。未经对方书面同意，任何一方不得向任何第三方披露或使用。2.本条款的保密期限为自本合同生效之日起[X]年。六、违约责任（一）甲方违约责任1.若甲方未按照合同约定按时支付代工费用，每逾期一日，应按照未支付金额的[X]%向乙方支付违约金。逾期超过[X]日的，乙方有权暂停代工生产，并要求甲方支付已完成代工部分的费用及违约金。2.若甲方因自身原因导致代工需求变更，未及时通知乙方并承担相应费用，给乙方造成损失的，甲方应承担赔偿责任。（二）乙方违约责任1.若乙方未按照合同约定的时间、质量要求交付产品，每逾期一日，应按照该批次代工费用的[X]%向甲方支付违约金。逾期超过[X]日的，甲方有权解除合同，并要求乙方返还已支付的预付款及承担相应赔偿责任。2.若乙方交付的产品不符合合同约定的质量标准，乙方应负责免费整改或重新生产，直至产品合格。如因产品质量问题给甲方造成损失的，乙方应承担全部赔偿责任。3.若乙方违反保密条款，向第三方披露或使用甲方商业秘密等信息，乙方应向甲方支付违约金人民币[X]元，并承担因此给甲方造成的全部损失。七、争议解决本合同在履行过程中如发生争议，双方应首先友好协商解决；协商不成的，任何一方均有权向有管辖权的人民法院提起诉讼。八、其他条款1.本合同自双方签字（或盖章）