智能穿戴行业智能耳机降噪工程师岗位招聘考试试卷及答案

智能穿戴行业智能耳机降噪工程师岗位招聘考试试卷及答案一、填空题（共10题，每题1分）1.主动降噪技术的英文缩写是______。2.降噪耳机中，通过物理阻隔噪声的技术称为______降噪。3.ANC系统的核心组件包括麦克风、______和扬声器。4.前馈（FF）和反馈（FB）结合的降噪算法称为______算法。5.降噪深度的常用单位是______。6.智能耳机中常用的微型麦克风类型是______麦克风。7.环境声模式的英文名称是______Mode。8.主动降噪开启时，耳机的______通常会增加。9.被动降噪的效果主要依赖于耳机的______性能。10.蓝牙编解码延迟过大会影响ANC系统的______精度。二、单项选择题（共10题，每题2分）1.主动降噪（ANC）的核心原理是通过（）抵消噪声。A.物理阻隔B.反相声波叠加C.高频滤波D.音量放大2.以下哪种降噪算法主要通过耳道内麦克风采集残留噪声并修正？（）A.FF（前馈）B.FB（反馈）C.Hybrid（混合）D.Adaptive（自适应）3.降噪耳机中，用于采集环境噪声的麦克风通常安装在（）。A.耳机内部贴近耳道B.耳机外部表面C.充电盒D.线缆末端4.降噪深度是指耳机能够降低噪声的（）。A.频率范围B.时间长度C.强度（dB值）D.方向角度5.以下哪项不是影响主动降噪效果的关键因素？（）A.麦克风灵敏度B.耳塞密封性能C.耳机颜色D.算法实时性6.开启主动降噪后，耳机音质可能发生的变化是（）。A.高频更清晰B.低频失真增加C.音量自动降低D.立体声分离度提升7.以下哪家是主流的降噪芯片厂商？（）A.索尼B.恒玄（BES）C.苹果D.小米8.降噪耳机佩戴时产生“耳压感”的主要原因是（）。A.麦克风灵敏度不足B.反相声波与耳道气压不匹配C.电池电压不稳D.蓝牙信号干扰9.普通消费级降噪耳机的降噪深度典型范围是（）。A.5-10dBB.15-35dBC.40-50dBD.60dB以上10.“自适应降噪”的核心功能是（）。A.自动调节降噪深度以匹配环境噪声B.仅在安静环境开启降噪C.关闭降噪以节省电量D.增强低频降噪效果三、多项选择题（共10题，每题2分）1.主动降噪（ANC）系统的组成部分包括（）。A.麦克风B.ADC（模数转换器）C.数字信号处理器（DSP）D.扬声器E.触控传感器2.影响被动降噪效果的因素有（）。A.耳塞材质（如硅胶、记忆棉）B.耳罩包裹性C.耳机重量D.密封结构设计E.麦克风数量3.以下属于主动降噪技术应用场景的有（）。A.飞机机舱（低频噪声为主）B.图书馆（高频翻书声）C.建筑工地（高频冲击噪声）D.办公室（中频人声）E.卧室（环境底噪）4.降噪耳机的“环境声模式”通常具备的功能是（）。A.放大外界人声B.关闭主动降噪C.平衡降噪与环境感知D.降低风噪E.增强低频音效5.以下哪些是影响降噪深度的硬件因素？（）A.麦克风信噪比（SNR）B.处理器算力C.耳塞尺寸适配性D.电池容量E.蓝牙版本6.主动降噪开启时可能产生的问题有（）。A.功耗增加B.音质失真C.耳压感D.风噪增强E.连接稳定性下降7.提升降噪耳机低频降噪效果的方法包括（）。A.增加前馈麦克风数量B.优化FF算法相位补偿C.增强耳塞密封性能D.提升扬声器低频响应E.降低处理器功耗8.以下属于主流降噪芯片厂商的有（）。A.高通（Qualcomm）B.恒玄（BES）C.瑞昱（Realtek）D.联发科（MediaTek）E.华为海思9.被动降噪与主动降噪的主要区别在于（）。A.是否依赖电源B.降噪频率范围C.对佩戴密封性的要求D.成本E.能否处理突发噪声10.降噪耳机的“混合降噪算法（Hybrid）”的优势是（）。A.兼顾FF的低频降噪和FB的中频修正B.降低麦克风数量需求C.减少耳压感D.提升算法响应速度E.降低功耗四、判断题（共10题，每题2分）1.主动降噪（ANC）不需要电源即可工作。（）2.被动降噪的效果与耳机的电子元件性能无关。（）3.前馈（FF）算法主要处理高频环境噪声。（）4.降噪深度数值越大，耳机的降噪效果一定越好。（）5.MEMS麦克风比驻极体麦克风更适合用于降噪系统。（）6.环境声模式开启时，主动降噪功能会自动关闭。（）7.降噪耳机的电池续航与降噪强度呈正相关。（）8.Hybrid算法结合了FF和FB的优点，可覆盖更宽的降噪频段。（）9.耳压感是由于主动降噪系统在耳道内形成气压差导致的。（）10.蓝牙编解码格式（如SBC/AAC）不影响降噪效果。（）五、简答题（共4题，每题5分）1.简述主动降噪（ANC）的基本工作流程。2.说明前馈（FF）和反馈（FB）降噪算法的主要区别。3.列举影响降噪耳机实际使用中降噪效果的3个关键因素，并简要解释。4.简述降噪耳机“耳压感”的产生原因及常见解决方法。六、讨论题（共2题，每题5分）1.结合技术原理，分析主动降噪耳机在处理低频噪声（如飞机引擎声）和高频噪声（如尖锐人声）时的效果差异及原因。2.在智能穿戴设备轻量化趋势下，降噪工程师需如何平衡“降噪性能”与“佩戴舒适度、功耗”的关系？答案一、填空题1.ANC2.被动3.处理器（或DSP）4.Hybrid5.dB（分贝）6.MEMS7.Transparency8.功耗9.密封10.同步二、单项选择题1.B2.B3.B4.C5.C6.B7.B8.B9.B10.A三、多项选择题1.ABCD2.ABD3.ADE4.AC5.ABC6.ABCD7.ABCD8.ABCDE9.AB10.AD四、判断题1.×2.√3.×4.×5.√6.×7.×8.√9.√10.×五、简答题1.主动降噪（ANC）基本工作流程：麦克风采集环境噪声→ADC将模拟信号转为数字信号→处理器（DSP）根据算法生成与噪声相位相反、幅度相同的“反相声波”→DAC将数字信号转为模拟信号→扬声器播放反相声波，与原始噪声叠加抵消→实现降噪效果。核心是实时性和相位精确匹配，分为FF（前馈，外部麦克风采集噪声）、FB（反馈，耳道内麦克风采集残留噪声）或Hybrid（混合）模式。2.FF与FB算法的区别：-安装位置：FF麦克风在耳机外部（采集环境噪声），FB麦克风在耳道内（采集抵消后残留噪声）；-处理对象：FF主要处理稳定的低频环境噪声（如引擎声），FB修正中频残留噪声（如人声）；-延迟要求：FF对延迟不敏感（预处理噪声），FB需极低延迟（实时修正耳道内信号）；-优缺点：FF不影响音质但依赖密封，FB降噪深度更高但可能引入失真。3.影响降噪效果的关键因素：-密封性能：耳塞/耳罩与耳道贴合度不足会导致噪声泄漏，降低ANC效率；-麦克风性能：灵敏度低或信噪比差会导致噪声采集失真，影响反相声波精度；-算法优化：相位补偿、频率响应匹配不足会导致特定频段降噪失效（如低频抵消不完全）。4.耳压感产生原因及解决方法：-原因：ANC系统在耳道内生成反相声波时，与原始气压叠加形成气压差，刺激耳道鼓膜；-解决方法：①优化通气孔设计（平衡耳道内外气压）；②算法加入气压补偿（动态调整反相声波幅度）；③自适应降噪（根据佩戴状态调整强度）；④提供多尺寸耳塞（提升贴合度减少气压差）。六、讨论题1.低频与高频降噪效果差异及原因：主动降噪对低频噪声（20-500Hz，如飞机引擎声）效果更好：低频噪声波长较长（>0.68m），传播稳定且方向性弱，FF/FB算法易通过反相声波叠加抵消；麦克风和扬声器在低频段响应稳定，相位匹配精度高。对高频噪声（2kHz以上，如尖锐人声）效果有限：高频噪声波长短（<0.17m），易衍射且衰减快，麦克风位置偏差或延迟会导致相位失配；扬声器高频响应不足，反相声波能量弱；此外，高频噪声多为突发信号（如人声），算法实时处理难度大。需结合被动降噪（耳塞阻隔高频）和定向麦克风（抑制特定方向高频）提升效果。2.降噪性能与轻量化、功耗的平衡：-降噪性能vs佩戴舒适度：通过微型化硬件（如小尺寸MEMS麦克风、轻薄处理器）减少耳机重量；采用柔性材质耳塞/耳罩（如记忆棉），在保证密封的同时降低压迫感；优化麦克风布局（单麦克风实现FF+FB功能