黄金集团工艺工程师技术知识考试题含答案

2026年黄金集团工艺工程师技术知识考试题含答案一、单选题（共10题，每题2分，合计20分）1.黄金冶炼过程中，常用的氰化法提金工艺中，氰化液pH值一般控制在多少范围内效果最佳？A.2-3B.7-9C.10-12D.13-142.在黄金精炼过程中，使用王水（盐酸与硝酸混合物）的主要目的是什么？A.溶解银B.溶解铜及其他杂质C.提高金纯度D.活化金表面3.黄金电解精炼过程中，阳极泥的主要成分不包括以下哪一项？A.银和铂族金属B.硫化物C.锌D.铜4.金泥的压团工艺中，常用的粘结剂是哪种？A.氢氧化钠B.硅酸钠C.糊精D.氯化钠5.黄金熔炼过程中，常用的保护气氛是哪种？A.空气B.氮气C.氢气D.氩气6.在黄金氰化提金过程中，为提高氰化速率，常加入哪种物质作为活化剂？A.氯化钠B.氯化钙C.硫化钠D.氧化锌7.黄金颗粒的抛光工艺中，常用的抛光液是哪种？A.硫酸溶液B.氢氟酸溶液C.碳酸钙悬浮液D.盐酸溶液8.金锭的铸造成型过程中，常用的冷却方式是哪种？A.自然冷却B.强制风冷C.水冷D.沙冷9.黄金电铸工艺中，常用的电解液成分是哪种？A.硫酸金溶液B.盐酸金溶液C.硝酸金溶液D.氢氧化金溶液10.黄金表面处理中，化学镀镍的主要目的是什么？A.增加硬度B.提高耐腐蚀性C.增加导电性D.改善外观光泽二、多选题（共5题，每题3分，合计15分）1.黄金氰化提金过程中，影响氰化速率的主要因素包括哪些？A.温度B.氰化钠浓度C.氧化剂加入量D.金粒粒度E.pH值2.黄金精炼过程中，阳极泥的主要回收金属包括哪些？A.银和铂族金属B.锌C.铜D.铁和镍E.铝3.金泥压团工艺的步骤包括哪些？A.金泥混合B.加入粘结剂C.压制成型D.烘干E.焙烧4.黄金熔炼过程中，常见的杂质元素有哪些？A.银和铅B.锌和锡C.铜和铁D.硫和磷E.铝和镁5.黄金表面处理工艺中，常用的电镀材料包括哪些？A.镍B.银和铂C.铜D.铬E.钯三、判断题（共10题，每题1分，合计10分）1.氰化法提金过程中，温度越高，氰化速率越快。（√）2.黄金电解精炼过程中，阴极反应为金离子得到电子生成金。（√）3.金泥压团工艺中，粘结剂的加入量对团块的强度没有影响。（×）4.黄金熔炼过程中，氧化气氛有利于去除杂质。（×）5.黄金电铸工艺中，电解液浓度越高，电铸速度越快。（√）6.黄金表面化学镀镍可以提高耐腐蚀性。（√）7.黄金阳极泥中主要含有银和铂族金属。（√）8.金锭的铸造成型过程中，水冷会导致金锭内部产生裂纹。（√）9.黄金氰化提金过程中，硫化物会加速氰化反应。（×）10.黄金抛光工艺中，碳酸钙悬浮液常用于硬质金饰品的抛光。（×）四、简答题（共5题，每题4分，合计20分）1.简述黄金氰化提金工艺的原理及主要步骤。答案：黄金氰化提金利用氰化钠与金反应生成可溶性黄金氰化物，主要步骤包括：①金矿磨矿；②加药浸出（加入氰化钠、活化剂等）；③固液分离（过滤或压滤）；④置换或电解提金。2.黄金精炼过程中，阳极泥有哪些主要成分？如何处理？答案：阳极泥主要含银、铂族金属、铜、锌等。处理方法包括：①阳极泥富集；②火法或湿法提纯；③回收贵金属。3.金泥压团工艺的目的是什么？影响团块强度的因素有哪些？答案：目的在于将金泥压制成适合熔炼的团块。影响因素包括：粘结剂种类与用量、压力、湿度等。4.黄金熔炼过程中，如何去除杂质？常见杂质有哪些？答案：通过氧化去除硫、磷等杂质；通过加料（如氯化钠）去除铅、锌等。常见杂质包括银、铅、锌、铜、硫等。5.黄金表面处理工艺中，化学镀镍的原理是什么？有何优点？答案：原理是利用电解液中的镍离子在基材表面沉积形成镀层。优点包括：提高耐腐蚀性、改善外观光泽、成本较低。五、论述题（共2题，每题10分，合计20分）1.论述黄金氰化提金过程中，提高提金率的主要措施有哪些？答案：-优化磨矿细度，提高金粒接触面积；-控制浸出温度与pH值，促进氰化反应；-加入活化剂（如硫酸铜）提高对难浸金矿的溶解速率；-采用搅拌浸出或堆浸工艺提高浸出效率；-定期补加氰化钠，维持有效浓度。2.论述黄金表面处理工艺对首饰质量的影响，并分析常见问题及解决方法。答案：-表面处理可提高耐腐蚀性、改善光泽，但处理不当会导致镀层脱落、变色等问题；-常见问题包括：电镀液浓度不均、电流密度控制不当、基材表面预处理不足；-解决方法：优化电镀工艺参数、加强表面活化处理、选用优质电镀材料。答案与解析一、单选题1.B（黄金氰化法最佳pH为7-9，过高或过低会降低效率）2.B（王水能溶解金以外的多种金属杂质）3.C（锌不溶于王水，会留在阳极泥中）4.C（糊精是常用的粘结剂，提高团块强度）5.D（氩气可防止氧化，适用于高纯度黄金熔炼）6.B（氯化钙能活化金表面，加速氰化反应）7.C（碳酸钙悬浮液适用于硬质金抛光）8.A（自然冷却可避免金锭内部应力集中）9.A（硫酸金溶液是黄金电铸的标准电解液）10.B（化学镀镍主要提高耐腐蚀性）二、多选题1.A、B、C、D、E（温度、氰化钠浓度、活化剂、粒度、pH均影响氰化速率）2.A、C、D（银、铂族金属、铜、铁、镍可回收，锌不溶）3.A、B、C、D、E（混合、加粘结剂、压制成型、烘干、焙烧是完整步骤）4.A、B、C、D（银、铅、锌、铜、铁、硫、磷是常见杂质）5.A、B、E（镍、银、钯是常用电镀材料）三、判断题1.√2.√3.×（粘结剂影响团块强度）4.×（氧化气氛会氧化金，不利于提纯）5.√6.√7.√8.√9.×（硫化物会抑制氰化反应）10.×（碳酸钙适用于软质金抛光）四、简答题1.原理：氰化钠与金反应生成[Au(CN)₂]⁻，步骤：磨矿→浸出→固液分离→提金。2.成分：银、铂族金属、铜、锌等；处理：阳极泥富集→火法或湿法提纯。3.目的：压制成团块便于熔炼；影响因素：粘结剂种类与用量、压力、湿度。4.去除方法：加氧化剂除硫磷，加氯化钠除铅锌；杂质：银、铅、锌、铜、硫等。5.原理：镍离子在基材表面还原沉积；优点：提高耐腐蚀性、改善光泽