计算机行业专题报告：GPU%2bASIC渗透加速液冷市场规模再添增量

2025年12月24日GPU+ASIC渗透加速，液冷市场规模再添增量评级：推荐(维持)刘熹(证券分析师)唐锦珂(联系人)S0350523040001S0350125070014liux10@tangjk@最近一年走势计算机最近一年走势计算机沪深30029%20%1%相关报告《计算机专题报告：超节点渐成共识，产业链成长动能明确——AI算力与模型应用月报（202510推荐）*计算机*刘熹》——2025-11-17《计算机事件点评：百度昆仑芯新品发布，助力中国AI产业向上（推荐）*计算机*刘熹》——2025-11-16《计算机行业专题研究：计算需求演进，超节点成为AI基础设施共识（推荐）*计算机*刘熹》——2025-09-24-8%-17%2024/12/252025/03/262025/06/252025/09/242025/12/24表现1M3M12M计算机-2.0%-9.2%10.1%沪深3004.2%1.5%16.3%告附注中的风险提示和免责声明告附注中的风险提示和免责声明2告附注中的风险提示和免责声明告附注中的风险提示和免责声明3芯片功耗突破风冷上限：英伟达VR300（3600W）、AMDMI355（1400W）、谷歌TPUv7（约980W）等芯片TDP逼近或超过1000W，风冷散热已无法满足需求，液冷成为刚需。渗透率快速提升：TrendForce预计2026年AI数据中心液冷渗透率达40%（2024年为14%）。技术持续升级：当前以冷板式液冷为主流，英伟达未来或推动RubinUltra架构向微通道技术（MCCP/MCL）演进。非GPU散热需求崛起：2026年数据中心ASIC芯片出货量有望超800万颗，2027年有望突破1000万颗，未来或将与同期GPU出货量相近，成为液冷市场重要增量来源。市场规模测算：以单颗AI芯片1376美元计算，2026年英伟达GPU液冷市场有望达119亿美元，ASIC液冷市场有望达46亿美元，整体数据中心液冷市场规模有望达165亿美元（约1162亿元人民币2025-2026年CAGR约59%。作为大陆液冷厂商的风向标，奇鋐科技（截至2025年11月）营收已连续10个月创新高，同比增速仍在逐月提高，公司预计，2026年业绩将更胜2025年，整体毛利也有望上行。双鸿乐观预估2026年营收同比将超50%，且公司认为液冷产品至少还有2～3年成长性。目前，大陆已有企业已成为头部芯片厂商合作伙伴，且超节点逐渐成为AI基础设施建设共识，叠加行业渗透率上行，大陆液冷厂商有望迎来订单落地加速、营收规模扩张以及盈利能力提升。告附注中的风险提示和免责声明告附注中的风险提示和免责声明4u投资建议：英伟达GPU服务器之外，ASIC服务器亦逐步推出液冷方案。随着头部CSP加速自研ASIC芯片的规模化部署与外部商用，数据中心液冷渗透率加速上行。大陆已有企业已成为头部芯片厂商合作伙伴，本土有望诞生国际一流液冷厂商，维持对计算机行业“推荐”评级。一、AI服务器液冷渗透率加速上行，技术方案持续迭代告附注中的风险提示和免责声明告附注中的风险提示和免责声明5资料来源：《智算中心基础设施演进白皮书》，《资料来源：《智算中心基础设施演进白皮书》，《Vertiv™360AI宣传册》，国海证券研究所告附注中的风险提示和免责声明6●芯片级散热：风冷芯片解热上限为TDP＜1000W，单相冷板液冷芯片解热上限为TDP<2000W，TDP超过2000W需采用相变液冷。●房间级风冷：房间级风冷空调远端送风型式的散热能力上限为单机柜25kW，当单机柜功耗超过25kW时，房间级风冷空调很难满足服务器的散热需求。●机柜级散热：功耗在25～80kW的高密度散热需求，可采用列间空调、背板式风冷、薄板风墙等近端送风或冷板液冷技术，其中液冷技术因具有高效散热、低能耗、低噪声、占地面积小等突出的优势，成为智算中心制冷系统的优先选择。●英伟达BlackwellUltra功耗达到1000W，AMDMI350和MI355分别达到1000W和1400W，谷歌TPUv7（Ironwood）功耗约为980W，微软Maia100功耗约为860W。CPU型号发布时间TDPIntelIceLake2021Q2105W-270WCPU型号发布时间TDPIntelIceLake2021Q2105W-270WSapphireRapids2023115W-350WEmeraldRapids2023150W-385WGraniteRapids2024500WAMDRome2019120W-280WMilan2021120W-280WGenoa2022200W-360WASIC型号发布时间TDPTPUTPUv1201575WTPUv22017280WTPUv32018450WTPUv4i2020175WTPUv5e2023~300WTPUv5p2023~550WTPUv6(Trillium)2024~390WTPUv7(Ironwood)2025~980WTrainiumTrainium12020-Trainium22023~500WTrainium32024~1000WMTIAMTIAv1202325WMTIAv2202490WMaiaMaia1002023860WGPU型号发布时间TDPNVIDIAA1002020250W-400WH100SXMH100PCIe2023300W-350Wupto700WB100/B200/FullB200/GB2002024700W/1000W1200W/2700WVR200/VR30020251800-2300W/3600WAMDMI1002020upto300WMI2002021300WMI3002023600WMI35020251000WMI35520251400W告附注中的风险提示和免责声明告附注中的风险提示和免责声明7●现阶段风冷高密和液冷高密方案并存，液冷采用冷板式液冷的型式居多，散热方案选择则取决于不同需求及项目条件。●NVIDIAGB200/GB300NVL72单柜热设计功耗（TDP）高达130kW-140kW，远超传统气冷系统的处理极限，率先导入液对气（Liquid-to-Air，L2A）冷却技术。AMD发布MI350系列新品，明确强调MI355X采用液冷平台；亚马逊新Trainium3UltraServer计算节点引入液冷方案。------告附注中的风险提示和免责声明8资料来源：浪潮信息官网资料来源：浪潮信息官网，TrendForce公众号告附注中的风险提示和免责声明92025年起陆续完工，加上AI芯片功耗与系统密度不断升级，预期液对液(Liquid-to-Liquid,L2L)架构将于2027年起加速普及，提供更高效率与稳定的热管理能力，逐步取代现行L2A技术，成为AI机房的主流散热方案。●北美CSP开始建置液冷架构兼容设施。Google和AWS已在荷兰、德国、爱尔兰等地启用具备液冷布线能力的模块化建筑，Microsoft于美国中西部、亚洲多处进行液冷试点部署，计划于2025年起全面以液冷系统作为标配架构。图：液冷数据中心基本组成●微通道液冷板（MicrochannelColdPlate，MCCP将现有的ColdPlate内壁通道，进一步微缩。现行ColdPlate的通道宽度约150微米，MCCP的通道宽度仅80-100微米。通过该技术，解热能力有机会较现行ColdPlate提高1倍。代表厂商有奇鋐科技、CoolerMaster、双鸿等。●微通道盖（MicrochannelLid，MCL在现有的Lid上蚀刻微通道，不需原本的ColdPlate。涉及半导体封装，生产或测试更复杂，均热片厂商健策具优势。告附注中的风险提示和免责声明告附注中的风险提示和免责声明10●分流式结构：比直流式热阻更低。●TPUv31）串联冷板：需要考虑串联结构中的最后一颗芯片2）被动冷却3）带盖芯片封装。●TPUv41）并联冷板：液体能够更均匀地流向多块冷板2）主动机电冷板回路：主动控制阀，实现闭环流量控制3）裸芯片封装：带底座的冷板，可直接接触裸芯片，实现芯片到冷板的更佳热传递。TPUv3•冷板回路告附注中的风险提示和免责声明11资料来源资料来源：HotChips2025告附注中的风险提示和免责声明12●N+1mCDU冗余架构：CDU机架由6个模块化冷却液分配单元(mCDU)组成，mCDU包含换热器、水泵、变频驱动器、过滤器和阀门，通过软管和快速接头连接到CDU分配歧管，快速接头可隔离每个mCDU，方便维护。6个mCDU中，1个为冗余单元。●可靠性表现优异：在N+1冗余架构下，谷歌CDU集群在2020Q1-2024Q4期间持续实现99.999%的可用性。资料来源：智东西资料来源：智东西告附注中的风险提示和免责声明13●AMD针对InstinctMI350系列GPU机架推出风冷和液冷两个版本。风冷机架最多可配备64个MI350系列GPU、18TBHBM3e。直接液冷机架最多可配备128个MI350系列GPU、36TBHBM3E，可提供高达2.6EFLOPS的FP4性能。●最新Trn3UltraServer计算节点引入液冷方案：2025年12月，亚马逊正式发布Trainium3及配套Trn3UltraServers服务器。其中，Trainium3NL72x2Switched采用液冷散热，并将CPU集成到计算托架中，液冷冷板覆盖Trainium3和CPU节点。告附注中的风险提示和免责声明14二、ASIC芯片出货量有望上修，液冷市场规模再添增量告附注中的风险提示和免责声明告附注中的风险提示和免责声明15资料来源：资料来源：GlobalMarketInsights，热管理行家公众号，算力云，汉深科技官网，CDCC，国海证券研究所告附注中的风险提示和免责声明16●TrendForce预估2025年BlackwellGPU将占NVIDIA高阶GPU出货比例80%以上，随着GB200/GB300出货的扩大，液冷散热方案在高阶AI芯片的采用率正持续升高。按照单机柜液冷价值量9.9万美元计算，假设2026年出货10-12万个机柜，我们预计仅英伟达GPU液冷市场就有望达119亿美元。以GlobalMarketInsights2024年规模数据65亿美元为基准，2025-2026年CAGR约为35%。●非GPU/CPU部分也存在散热需求，整体制造成本有望显著提高。根据热管理行家公众号，英伟达计划2027年推出的RubinUltraNVL576——600kW等级的Kyber机架，将彻底摒弃风冷，实现100%液冷。Rack-levelASP（美元）金额（美元）3003240032.7%2536003.6%30054005.5%256*9=5413501.4%CDU3000013000030.3%Manifold1200011200012.1%UQD5014*18+2*9=270（至少270对）1350013.6%8000.8%99050100%单GPU对应价值量●数据中心ASIC用量有望上修：根据芯智讯公众号援引DIGITIMES信息，2026年应用于数据中心的ASIC有望达到833万颗，虽然低于AIGPU的出货量，但2027年数据中心ASIC有望突破1000万颗，接近同期GPU的1177万颗销量。●2026年全球数据中心液冷市场空间有望达到165亿美元。从GB300液冷方案BoM拆解可得，单GPU对应的价值量约为1376美元，结合TrendForce预计的2026年AI数据中心液冷方案渗透率为40%，2026年数据中心液冷市场空间有望达到165亿美元。1376出货量（万颗）渗透率1376出货量（万颗）渗透率ASP（美元）2026E液冷市场空间（亿美元）英伟达865100%119AWSAWSMeta83340%46Meta合计1697165（在仅NV基础上+39%）资料来源：芯智讯公众号，TrendForce资料来源：芯智讯公众号，TrendForce集邦公众号，算力云，汉深科技官网，CDCC，国海证券研究所告附注中的风险提示和免责声明17资料来源资料来源：ODCC告附注中的风险提示和免责声明18资料来源：《全液冷冷板系统参考设计及验证白皮书》，汉深流体官网资料来源：《全液冷冷板系统参考设计及验证白皮书》，汉深流体官网，国海证券研究所告附注中的风险提示和免责声明19●接触式热交换核心元件的冷水板（ColdPlate）主要供应商包含CoolerMaster、AVC、BOYD与Auras，除BOYD外的三家业者已在东南亚地区扩建液冷产能，以应对美系CSP客户的高强度需求。稳定性关键。目前NVIDIAGB系列由国际大厂主导，包括CPC、ParkerHannifin、Danfoss和Staubli，以既有认证体系与高阶应用经验取得先机。经节点快接头2流经节点快接头2流入节点内IO冷板流出节点，经快接（PCIe，OCP3.0，头3流入SSD冷板PCH和IO部件）经快接头3流回节点，流入冷板，经快接头2、1流出系统返回CDUCDU冷却工质经快接头1流入电源冷板图：英伟达UQD和NVQD供应商及其产品资料来源资料来源：BOYD官网，国海证券研究所告附注中的风险提示和免责声明20●流体分配单元(CDU)为液冷循环系统中负责热能转移与冷却液分配的关键模块，依部署方式分为In-row、In-rack和Sidecar三大类。SidecarCDU目前是市场主流，台达电为领导厂商。Vertiv和BOYD为In-rowCDU主力供应商，其产品因散热能力更强，适用于高密度AI机柜部署。资料来源资料来源：Delta官网，Kaori官网，36氪，C114通信网，国海证券研究所告附注中的风险提示和免责声明21●CDU核心组件：●（1）泵：水泵使冷却剂在系统中循环，确保液体持续流动，以吸收设备产生的热量。●（2）热交换器：液-气换热器将冷却剂中的热量传递到周围环境中，从而为未配备液体冷却系统的设施提供高效的散热。液-液换热器将主液体回路中的热量传递到辅助设施水系统。●（3）微处理器控制：微处理器控制管理和调节CDU的运行，调节冷却剂流量和其他参数以保持最佳温度和性能，并根据计算需求自动调节。●（4）水质控制系统：水质控制系统监测并维持冷却液的纯度和化学平衡，防止腐蚀并维持长期可靠性。●（5）冷却液处理歧管：冷却液分配歧管将冷却液分配到CDU系统内的不同组件，确保所有部件均匀冷却。三、国内外需求催化，大陆企业订单有望开始落地告附注中的风险提示和免责声明告附注中的风险提示和免责声明22资料来源：文鳐热设计公众号资料来源：文鳐热设计公众号，国海证券研究所告附注中的风险提示和免责声明23●工业富联液冷方案也连获大单。根据巨潮WAVE公众号，在代工服务器、交换机之外，工业富联旗下鸿佰科技可以提供先进的液冷方案。得益于鸿海近水楼台的优势，工业富联液冷方案也连获大单。表：英伟达GB200/GB300冷板式液冷系统供应商分级表一级供应商（直接合作）二级供应商（关键零部件）CoolerMasterGB300最大冷板供应商AVC冷板、CDU组装GB200冷板市占率超50%，NVLink交换机托盘100%份额，GB300验证中AurasGB200CDU占比25%，GB300冷板主供之一Vertiv提供机架级120kW散热方案UQD标准快接口核心供应商PTFE材质液冷管路高压循环系统核心管路供应商通过UL认证适配GB300。通过Coolermaster、AVC间接供货英伟达CDU模块、机柜温控英伟达新进温控供应商，提供机架级液冷方案。资料来源：资料来源：iFind，国海证券研究所告附注中的风险提示和免责声明24●营收：11月营收173.82亿元新台币，连续10个月创新高，月增5.66%，年增141.69%；1-11月累计营收1256.98亿元新台币，年增92.99%。统周边与子公司富世达相关转轴产品约22.6%；现阶段GPU服务器相关水冷零组件比重约七成，ASIC约三成；GB300相较GB200在Switchtray的水冷板及快接头用量确实有提升，单机产值更高。针对VeraRubin或Kyber等新架构，奇鋐科技强调已具备完整设计能力，从风扇、散热片、水冷板到整机架构均有布局。●展望：公司预计，2026年越南新厂产能开出后，业绩表现将更胜2025年；随高附加价值产品渗透率提升，整体毛利结构可望逐年走扬，毛利率朝30％水准前进。2026年或将成为液冷散热在ASIC领域全面扩张的重要一年。0资料来源：资料来源：iFind，国海证券研究所告附注中的风险提示和免责声明25●营收：11月营收24.44亿元新台币，月增4.90%，年增78.34%；1-11月累计营收204.58亿元新台币，年增41.92%。●液冷：据工商时报信息，近期增长动能主要来自GB300冷位，部分同业良率受阻，带动转单效应，双鸿市占率随之提升。Q3服务器营收占比近6成，其中水冷产品约占35％。●产能：据工商时报信息，冷板方面，泰国厂自7月起逐步拉升，月产能约30万片，二期将于2026年Q1加入量产（约60万片加上广州厂约9万片，合计月产能近40万片。快接头（QD）已通过验证，冷却分配（CDU）及水路分配（RPU）已小量出货。另外，均热片成为另一增长动能，自Q2起对超微供货。●展望：公司表示，VeraRubin平台为无风扇设计，水冷板用量可望倍增，乐观预估2026年营收同比超过50%，产品组合亦将提升获利能力。公司认为，水冷产品至少还有2～3年成长性。509998979l公司的机房温控节能产品主要针对数据中心、算力设备、通信机房、高精度实验室等领域的房间级专用温控节能解决方案。公司加速导入液冷技术，作为全链条液冷的开创者，英维克率先推出高可靠Coolinside全链条液冷解决方案。从冷板、快速接头、Manifold、CDU、机柜，到公司的UQD产品被列入英伟达的MGX生态系统合作伙伴。截止2025年3月公司在液冷链条的累计交付已达1.2GW。图：公司产品线营收比例图：公司产品线营收比例图：公司产品线及应用领域图：公司产品线及应用领域轨道交通列车空调及服务新能源车用空调26资料来源：英伟达微信公众号，26资料来源：英伟达微信公众号，Wind，国海证券研究所告附注中的风险提示和免责声明资料来源：飞荣达公告资料来源：飞荣达公告，国海证券研究所告附注中的风险提示和免责声明27相液冷冷板模组等,能满足不同客户的不同产品、不同场景及不同使用等级等方面的需求。公司自主研制的3DVC散热器，目前散热功耗可达1400w，在行业内属于领先水平。同时，公司已掌握液冷核心技术，也已成为头部企业的核心供应l2024年,AI服务器液冷相关业务开展较为顺利。公司加大研发投入，在单相液冷模组、两相液冷模组、3D-VC散热模组、轴流风扇及特种散热器的基础上持续进行新技术及新产品储备，在热虹吸散热器热性能研究、高性能液冷散热模组研发、高性能3DVC散热模组产品研发等核心技图：公司服务器相关产品布局表：公司液冷服务器技术冷/直冷等方案、部件和模块，实现全链条可靠性和热性能预计对公司未来的发展5G基站设备的功率相比4G增加约50%，通讯厂商目前在论证基站采用机柜级液冷的可行性。随着大数据、云计算和5G万物互联的发服务器未来3年我国的箭求量可达1300资料来源：资料来源：IDC，赛迪顾问，iFind，国海证券研究所告附注中的风险提示和免责声明28度数据中心机房新建和改造，满足金融、互联网、政府、运营商、教科、医疗等行业的数据中心需求，也可以满足超高密度计算需求。图：2020-2025Q3公司营业收入（亿元）及增速8642061%22%26%22%26%-22%202020212022202320242025Q1-Q360%40%20%-20%-40%营业总收入yoy图：2020-2025Q3公司归母净利润（亿元）及增速2500%211-11%25%-11%-41%1-500%02025Q1-Q32022202002025Q1-Q320222020202320212024-1000%-1420%-0.7-1500%yoy-0.7-1500%yoy资料来源：资料来源：中石科技公司公告，Wind，国海证券研究所告附注中的风险提示和免责声明29●公司积极推进行业解决方案及核心材料、模组在算力设备端的应用，打造新的增长曲线。公司成立以来，长期服务于H客户、中兴、爱立信、诺基亚、思科、菲尼萨等头部通讯终端设备制造商。目前，公司积极推进行业解决方案及核心材料、模组在算力设备端的应用，打造新的增长曲线。截至2025年6月，公司VC模组产品在高速光模块中的市场化应用加速落地。公司热模组核心图：2020-2025Q3公司营业收入（亿元）及增速205048%48%25%28%25%-21%202020212022202320242025Q1-Q360%40%20%-20%-40%营业总收入yoy表：公司热管理解决方案产品分类产品名称细分产品特点及行业地位应用场景单体厚石墨导热膜多层复合石墨导热司是人工合成高导热石墨膜全球龙单体厚石墨导热膜多层复合石墨导热司是人工合成高导热石墨膜全球龙备、汽和大功率密度热源的散热场景。新能源等。风冷散热模组-服务器散热模组、笔电风冷散热模组-散热功率高；散热模组、清洁能源散热模组、其他定液冷散热模组-防水防尘资料来源：思泉新材公司公告，资料来源：思泉新材公司公告，Wind，国海证券研究所告附注中的风险提示和免责声明30●公司业务主营为导热散热材料，主要产品有热管理和环境适应系列产品两大模块，目前已拥有石墨散热膜、石墨散热片、导热垫片、导热凝胶、散热风扇、热管、VC、3DVC、风冷散热模组、液冷散热模组等较为完整的热管理产品体系，广泛应用于消费类电子、新能源汽车、储能、服务器、通讯设备等中高端散热领域，服务的客户有北美大客户、小米、传音、联想、谷歌、比亚迪、富士康、立讯精密、华勤通讯等。东莞工厂已具备大规模生产能力，越南工厂也进行了相应准备。研发团队持续扩充，按照预研一代、开发一代、量产一代的研发管理理念，开展750w-3000W液冷技术的研发和产品设计。双相冷板、Manifold、快速接头、CDU、光模块散热、高导热界面材料等通过自主研发积累了宝贵的实验数据，掌握了核心技术，以满足和支持下游客户研发到量产阶段对热管理产品的专业需求。表：2025年2月底增加越南项目投资总额至6500万美元表：2025年10月向特定对象发行股票（募集资金总额不超过4.66亿元）图：2020-2025Q3公司营业收入（亿元）及增速504.-6%202020212022202320242025Q1-Q3-50%营业总收入yoy资料来源：川环科技公司公告，资料来源：川环科技公司公告，Wind，国海证券研究所告附注中的风险提示和免责声明31●公司主营业务为传统燃油汽车、新能源汽车、摩托车用橡塑软管及总成的研发、设计、制造和销售。近年来，公司前瞻性技术研究开发储能和数据中心行业，将橡胶管+尼龙管+接头运用于液冷系统，2024年取得显著成效，将成为未来收入新增长点。●进入主流液冷供应商供应体系。数据服务领域所用的液冷服务器管路产品已达V0级标准并获美国UL认证，对某液冷服务器公司使用的冷却系统管路产品已经研发成功，并经客户验证合格，2025年上半年有批量供货。目前，公司已经进入了CoolerMaster、AVC、英维克、中航光电、飞荣达、BOYD等供应商体系，正在按客户的流程进行产品开发工作，后续将按客户流程推进。图：2020-2025Q3公司营业收入（亿元）及增速8642022%23%23%202020212022202320242025Q1-Q3营业总收入yoy25%20%告附注中的风险提示和免责声明告附注中的风险提示和免责声明32告附注中的风险提示和免责声明告附注中的风险提示和免责声明33l投资建议：英伟达GPU服务器之外，ASIC服务器亦逐步推出液冷方案。随着头部CSP加速自研ASIC芯片的规模化部署与外部商用，数据中心液冷渗透率加速上行。大陆已有企业已成为头部芯片厂商合作伙伴，本土有望诞生国际一流液冷厂商，维持计算机行业“推荐”评级。1）芯片散热：曙光数创、英维克、飞荣达、中航光电、立讯精密、中石科技、思泉新材、川环科技、精研科技、奇鋐科技、双鸿；2）数据中心散热：高澜股份、申菱环境、佳力图、朗威股份、依米康、同飞股份、川润股份、润泽科技、科华数据、网宿科技、VERTIV、摩丁制造；3）服务器整机：浪潮信息、中科曙光、工业富联、华勤技术、紫光股份、中兴通讯、软通动力、神州数码、烽