兴森半导体介绍

兴森半导体介绍演讲人：日期:目录01公司概况02产品与服务03技术优势04市场表现05研发实力06未来展望01公司概况成立背景与发展历程行业背景与技术积累兴森半导体成立于2010年，正值中国半导体产业快速崛起阶段，公司依托创始团队在集成电路封装测试领域20余年的技术积累，专注于高端封装解决方案的研发与生产。01关键发展阶段2013年完成首条BGA封装产线建设；2016年突破3D封装技术瓶颈；2019年建成国内首条晶圆级封装示范线；2021年实现车规级芯片封装量产，年产能突破10亿颗。02技术突破与行业地位先后承担3项国家02科技重大专项，获得发明专利87项，其中TSV硅通孔技术达到国际领先水平，目前在国内先进封装领域市场占有率稳居前三。03全球化布局2018年设立新加坡研发中心，2020年收购德国先进封装设备企业，2022年在美国硅谷建立客户技术支持中心，形成覆盖亚太、欧洲、北美的全球服务体系。04核心价值观与使命愿景技术创新驱动发展坚持"技术立企"的发展理念，每年研发投入不低于营收的15%，建立院士工作站和博士后科研工作站，与多所顶尖高校建立联合实验室。01客户价值优先践行"以客户为中心"的服务理念，建立覆盖产品全生命周期的客户支持体系，提供从设计仿真到失效分析的一站式解决方案。可持续发展承诺制定2030碳中和发展路线图，所有生产基地均通过ISO14001环境管理体系认证，封装材料回收利用率达到95%以上。长期发展愿景致力于成为全球领先的先进封装解决方案提供商，计划到2025年实现关键封装技术自主可控，2030年进入全球封装测试企业前五强。020304组织架构与团队组成研发体系架构设立基础研究院（负责前瞻技术研究）、产品开发中心（负责工艺开发）和客户技术支持部（负责定制化方案）三级研发体系，研发人员占比达35%。生产运营体系采用"总部+区域基地"模式，在珠三角、长三角和成渝地区布局三大智能制造基地，实现产能弹性配置和区域协同。人才队伍建设核心管理团队来自国际知名半导体企业，平均行业经验超过15年；实施"菁英计划"培养体系，与多所高校建立联合培养机制。质量管理体系建立从原材料入厂到产品出厂的全流程质量管控系统，通过IATF16949汽车行业质量管理体系认证，产品良率稳定在99.95%以上。02产品与服务主要产品线概述专注于FCBGA、FCCSP等高端封装基板研发，采用高密度互连技术（HDI）和微细线路加工工艺，满足5G、AI芯片对高频高速信号传输的需求。产品通过ISO9001和IATF16949认证，可靠性达工业级标准。先进封装基板提供晶圆级封装用临时键合胶、光刻胶及介电材料，支持TSV（硅通孔）和Fan-Out工艺，热稳定性达300℃以上，适配7nm以下制程的先进封装需求。晶圆级封装材料涵盖探针卡、测试载板及老化测试系统，支持逻辑芯片、存储芯片的全流程测试，测试频率可达40GHz，良率提升方案覆盖从设计到量产的闭环优化。测试解决方案核心应用领域高性能计算（HPC）为CPU/GPU厂商提供大尺寸封装基板（65mm×65mm以上），解决散热与信号完整性难题，支持CoWoS和3D堆叠技术，应用于数据中心和超算领域。消费电子针对智能手机和可穿戴设备开发超薄柔性基板（厚度<100μm），集成天线和被动元件，支持LCP材料毫米波应用，量产能力达百万片/月。汽车电子通过AEC-Q100认证的车规级基板产品，耐高温、抗震动，适用于ADAS传感器和车载MCU，满足ISO26262功能安全要求，供货周期缩短至8周。配备SI/PI仿真团队和DFM分析工具，提供从原理图到Gerber文件的协同设计服务，缩短客户产品上市周期30%以上。联合设计中心（JDC）在深圳、无锡设立保税仓库，实现48小时样品交付和紧急订单72小时生产切换，支持VMI（供应商管理库存）模式。快速响应供应链建立客户专属Portal实时追踪订单状态，提供FAE现场故障分析及可靠性测试报告，MTBF（平均无故障时间）数据透明可追溯。全生命周期管理客户服务与支持体系03技术优势核心技术平台特色工艺制程公司专注于特色工艺制程的研发与生产，包括高压、高功率、射频和模拟混合信号等工艺平台，为汽车电子、工业控制和消费电子提供定制化解决方案。材料与设备创新公司在封装材料、基板材料和设备方面持续创新，开发出低介电常数、高导热性能的材料，以及高精度、高效率的封装设备，提升产品性能和良率。先进封装技术兴森半导体拥有领先的晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）和倒装芯片（FlipChip）技术，能够满足高性能计算、5G通信和人工智能等领域对高密度、高可靠性封装的需求。030201创新研发能力跨学科研发团队兴森半导体拥有一支由材料科学、电子工程、机械工程和计算机科学等多学科专家组成的研发团队，能够从多角度解决技术难题，推动产品创新。持续研发投入公司每年将营收的15%以上投入研发，用于新工艺开发、设备升级和人才培养，确保技术领先性和市场竞争力。产学研合作公司与国内外知名高校和研究机构建立了紧密的合作关系，共同开展前沿技术研究，加速技术成果转化和产业化应用。专利与知识产权知识产权管理公司建立了严格的知识产权管理制度，包括专利申报、技术保密和侵权防范等措施，有效保护技术创新成果和商业利益。核心技术专利公司在晶圆级封装、系统级封装和特色工艺制程等核心技术领域拥有多项核心专利，确保技术壁垒和市场竞争优势。全球专利布局兴森半导体在全球范围内拥有超过500项授权专利，涵盖封装技术、工艺制程、材料配方和设备设计等多个领域，构建了完善的知识产权保护体系。04市场表现全球市场份额行业领先地位兴森半导体在全球半导体封装基板领域占据约12%的市场份额，位列全球前三，尤其在高端IC载板细分市场中占有率超过15%，技术壁垒和产能规模形成显著竞争优势。030201区域分布特点亚太地区贡献公司65%以上的营收，其中中国本土市场占比达40%；欧美市场通过汽车电子和工业控制领域的突破，份额逐年提升至25%。产品结构优势在高密度互连（HDI）基板市场占有率突破18%，在5G通信基站用高频高速基板领域全球市占率超20%，体现技术差异化竞争力。头部企业深度合作消费电子领域客户占比45%（含智能手机/穿戴设备），数据中心及网络通信客户占30%，汽车电子客户快速成长至15%，工业医疗等专业领域占10%。行业覆盖特征客户黏性建设通过JDM模式与20家核心客户建立联合研发中心，定制化解决方案使客户续约率连续5年保持在92%以上，平均合作周期达7.3年。与全球TOP10半导体设计公司中的7家建立战略合作关系，包括高通、博通等巨头，其中3家客户年采购额超过5亿元人民币。客户群体分布近年业绩亮点2020-2022年复合增长率达34.7%，2022年营收突破58亿元，其中高端载板业务同比增长52%，贡献毛利占比提升至68%。营收跨越式增长2021年量产0.2mm超薄基板技术，良品率提升至95%行业标杆水平；2022年完成3nm芯片封装基板验证测试，进入台积电供应商名录。获评工信部"绿色工厂"认证，单位产值能耗下降37%，员工培训投入年均增长25%，2023年入选富时罗素社会责任指数成分股。技术突破里程碑珠海智能化工厂二期投产使月产能提升至45万平米，广州研发中心建成后新增200项专利，研发投入占比连续3年超8%。产能扩张成果01020403ESG表现突出05研发实力兴森半导体拥有超过500名研发人员，其中博士及硕士学历占比达65%，核心团队由20年以上经验的半导体行业专家领衔，涵盖芯片设计、封装测试、材料科学等多个领域。研发团队规模专业人才储备研发中心分布于中国深圳、上海及美国硅谷，实现24小时跨时区协同研发，团队具备多语言能力和国际化项目经验，可快速响应全球客户需求。全球化布局建立"首席科学家-项目总监-工程师"三级人才梯队，配套完善的内部培训体系，每年输送30%以上技术人员赴海外顶尖机构进修。梯队化建设研发投入与成果高强度资金投入年均研发经费占营收比重达18%，近三年累计投入超15亿元，重点投向第三代半导体材料、先进封装工艺等前沿领域。01专利技术积累已获授权发明专利326项（含美国专利48项），其中GaN功率器件制备技术专利包被行业权威机构评为"最具商业价值专利组合"。02产业化成果转化成功开发出1200V碳化硅MOSFET模块，良品率突破98%，应用于新能源汽车电控系统；毫米波射频芯片实现5G基站批量供货。03高校联合实验室主导成立"中国功率半导体产业创新联盟"，联合35家上下游企业制定行业技术标准，其中6项已成为国家标准。产业技术联盟国际科研合作参与欧盟Horizon2020计划中的"智能功率电子"项目，与英飞凌、意法半导体等企业共同开发下一代功率器件架构。与清华大学微电子所共建"宽禁带半导体联合创新中心"，在氮化镓外延生长技术领域取得3项关键技术突破。产学研合作网络06未来展望深化与上游材料供应商、下游封装测试企业的战略合作，构建完整的半导体产业生态链，提升供应链抗风险能力。强化产业链协同积极布局人工智能、自动驾驶、物联网等新兴领域的芯片需求，开发定制化解决方案，抢占市场先机。拓展新兴应用领域01020304重点发展先进制程工艺，提升7nm及以下制程的良率与产能，布局3nm技术研发，巩固在半导体制造领域的技术领先地位。聚焦高端芯片制造加速海外生产基地建设，优化全球销售网络，提升国际市场份额，打造具有全球竞争力的半导体企业。全球化布局战略发展方向新产品与技术规划先进封装技术研发重点开发3DIC封装、扇出型封装（Fan-Out）等先进封装技术，提升芯片集成度与性能，满足高性能计算需求。功率半导体创新加大SiC（碳化硅）和GaN（氮化镓）功率器件的研发投入，突破高温、高压、高频应用的技术瓶颈，推动新能源和电动汽车行业发展。智能传感器开发布局MEMS传感器、光学传感器等智能传感技术，提升产品精度和可靠性，拓展工业自动化、医疗电子等高端应用市场。低功耗芯片设计优化芯片架构与制程工艺，开发超低功耗MCU和射频芯片，满足可穿戴设备、智能家居等领域的节能需求。市场拓展目标提升国内市场占有率深耕通信、消费电子等传统优势领域，同时拓展汽车电子、工业