2025年灯具打样工工艺考核试卷及答案

2025年灯具打样工工艺考核试卷及答案一、单项选择题（每题2分，共30分）1.以下哪种材料不适合作为LED灯具散热片的基材？A.6063铝合金B.压铸锌合金C.PC（聚碳酸酯）D.纯铜答案：C2.打样过程中，使用电烙铁焊接LED驱动电源导线时，温度应控制在：A.200-250℃B.280-320℃C.300-350℃D.380-420℃答案：C3.对于需要通过IP65防护等级测试的户外灯具，其玻璃罩与壳体的密封工艺应优先选用：A.单组份硅酮胶点涂B.双组份环氧胶满灌C.三元乙丙橡胶密封圈+硅胶条压合D.502瞬间胶粘合答案：C4.轨道射灯打样时，若出现光斑边缘模糊，最可能的原因是：A.驱动电源电压波动B.透镜与LED芯片间距偏差超过0.3mmC.散热片厚度不足D.导线截面积过小答案：B5.柔性线路板（FPC）在灯具打样中折弯半径应不小于：A.0.5倍板厚B.1倍板厚C.2倍板厚D.3倍板厚答案：D6.压铸铝壳体打样后发现表面有缩孔，可能的原因是：A.模具温度过高B.铝液填充速度过慢C.脱模剂喷涂过量D.冷却时间不足答案：A7.关于LED光源与散热器的导热硅脂涂抹要求，正确的是：A.厚度越厚越好，增强导热B.需完全覆盖光源背面，厚度控制在0.1-0.3mmC.仅需在光源边缘涂抹D.可用普通黄油替代答案：B8.无主灯系统中，磁吸轨道与灯具的接触弹片打样时，弹片的压缩量应控制在：A.1-2mmB.3-5mmC.6-8mmD.8-10mm答案：B9.玻璃透镜打样时出现崩边，最可能的加工问题是：A.切割速度过快B.抛光时间过长C.超声波清洗温度过高D.丝印油墨未固化答案：A10.测试灯具绝缘电阻时，施加的直流电压应为：A.50VB.100VC.500VD.1000V答案：C11.压铸模具打样时，分型面飞边过厚，主要调整参数是：A.铝液温度B.合模压力C.冷却时间D.脱模角度答案：B12.塑料壳体打样后出现缩水痕，应优先检查：A.注射压力B.模具排气C.材料干燥度D.顶针位置答案：A13.双色注塑灯具打样时，两种材料的收缩率差异应控制在：A.≤0.1%B.≤0.3%C.≤0.5%D.≤1%答案：B14.灯具接地保护端子与金属外壳的连接，螺钉扭矩应达到：A.0.5-1N·mB.1-2N·mC.2-3N·mD.3-4N·m答案：C15.测试灯具防触电保护时，用试验指无法触及带电部件的最小间隙是：A.1mmB.2mmC.3mmD.4mm答案：C二、判断题（每题1分，共10分，正确打“√”，错误打“×”）1.灯具打样时，导线颜色可随意选择，只需标记清晰即可。（）答案：×2.散热片与光源接触面积不足50%时，仍可通过增加导热硅脂厚度补偿。（）答案：×3.玻璃罩固定时，可直接使用自攻螺钉穿透玻璃，无需垫片。（）答案：×4.柔性线路板折弯处需增加补强板，避免铜箔断裂。（）答案：√5.压铸铝壳体打磨时，可使用粗砂纸（80目）快速去除毛刺。（）答案：×6.灯具打样后，若驱动电源与光源功率不匹配，可通过调节恒流值临时解决。（）答案：×7.户外灯具打样时，进线孔需使用防水格兰头，无需额外打胶。（）答案：×8.测试灯具温升时，需在环境温度25±5℃的实验室中进行。（）答案：√9.塑料壳体表面电镀前，需进行除油、粗化、活化等预处理。（）答案：√10.磁吸灯具打样时，磁块与轨道的吸力需≥50N才能满足悬挂要求。（）答案：√三、简答题（每题8分，共40分）1.简述LED驱动电源与光源模块的匹配要点。答案：（1）电压匹配：驱动输出电压需覆盖光源模块的工作电压范围（如光源Vf=30-36V，驱动输出应设计为28-40V）；（2）电流匹配：驱动恒流值需与光源额定电流一致（误差≤±5%）；（3）功率余量：驱动额定功率需大于光源功率的1.2倍，避免长期满负荷运行；（4）保护功能：驱动需具备过压、过流、短路保护，与光源的防护等级（如IP65）兼容；（5）EMC兼容性：驱动的电磁干扰需满足灯具整体的EMC测试要求，避免对光源频闪造成影响。2.金属灯具外壳接地工艺的关键步骤及注意事项。答案：关键步骤：（1）选择专用接地端子（黄绿双色导线），截面积不小于0.75mm²；（2）接地端子与金属外壳接触处需去除氧化层，确保导电良好；（3）使用防松垫片+自攻螺钉固定，扭矩≥2N·m；（4）接地路径中避免经过绝缘层或非导电部件；（5）打样后需测试接地电阻（≤0.1Ω）。注意事项：（1）接地导线不可与其他导线绞合，需单独走线；（2）接地端子需标注“⊥”符号；（3）若外壳为铝合金，需使用铜质垫片防止电化腐蚀；（4）多部件组合灯具需确保所有金属部件共地。3.柔性线路板（FPC）在灯具打样中的折弯工艺要求。答案：（1）折弯半径≥3倍板厚（如板厚0.1mm，半径≥0.3mm）；（2）折弯区域需覆盖覆盖膜（PI膜），避免铜箔暴露；（3）重复折弯部位需增加补强板（FR4或钢片），厚度≥0.2mm；（4）折弯角度≤90°，若需180°折弯，需预留缓冲段；（5）打样时需模拟实际使用中的折弯次数（如旋转灯具需≥1000次测试）；（6）折弯后需检查FPC表面是否有裂纹、铜箔断裂，测试线路导通性。4.压铸铝灯具壳体打样后常见缺陷及解决方法。答案：（1）缩孔：原因是铝液凝固时内部收缩，解决方法是增加模具冷却水道、调整浇口位置、延长保压时间；（2）飞边：因合模力不足或模具磨损，解决方法是提高合模压力、修复模具分型面；（3）气孔：因铝液含气或排气不良，解决方法是精炼铝液、增加模具排气槽；（4）冷隔：因铝液温度低或填充速度慢，解决方法是提高铝液温度（680-720℃）、加快注射速度；（5）拉伤：因脱模剂不足或脱模角度小，解决方法是增加脱模剂喷涂量、增大脱模角度（≥3°）。5.灯具表面处理工艺（如喷塑、阳极氧化）的打样检验标准。答案：（1）喷塑：膜厚60-120μm（户外≥80μm），附着力≥5B（划格法），耐盐雾≥48h（中性盐雾），表面无颗粒、气泡、流挂；（2）阳极氧化：膜厚≥10μm（装饰性）或≥25μm（功能性），硬度≥300HV，封孔质量（硫酸铜点滴≥30s不显色），色差ΔE≤1.5（与色板对比）；（3）电镀：镀层厚度≥5μm（铜镍铬），结合力无脱落（划格+胶带测试），耐腐蚀性≥24h盐雾（装饰铬）；（4）所有表面处理需通过百格测试、耐摩擦测试（酒精擦拭50次无脱色）、温度冲击测试（-40℃~85℃循环3次无开裂）。四、实操题（共20分）题目：模拟打样一款30W嵌入式LED筒灯（规格：Φ120mm×60mm，IP20，配COB光源+恒流驱动），要求完成以下操作并回答问题：1.组装步骤（6分）：请列出从壳体、光源、驱动、透镜到最终固定的完整组装顺序。答案：组装顺序：（1）固定驱动电源：将驱动用自攻螺钉安装在壳体底部（预留散热空间≥5mm）；（2）安装COB光源：在壳体灯腔中心涂抹导热硅脂（厚度0.2mm），对准定位柱按压固定，用M3螺钉锁紧（扭矩1.5N·m）；（3）连接导线：将光源正负极（红/黑）与驱动输出端（红/黑）焊接（电烙铁320℃，焊点光滑无毛刺），套热缩管（收缩后覆盖焊点）；（4）安装透镜：将PC透镜对准壳体卡扣，均匀按压至完全卡合（检查四周间隙≤0.5mm）；（5）固定装饰圈：将铝合金装饰圈通过壳体侧边的3个弹性卡爪扣紧，确保与墙面贴合面平齐（误差≤0.3mm）；（6）测试通电：接入220V电源，检查光源是否全亮、无频闪，用照度计测试中心照度（≥1500lx@1m）。2.常见问题处理（8分）：打样过程中若出现以下问题，应如何排查解决？（1）通电后光源不亮；（2）透镜与壳体间隙过大；（3）点亮后光源有明显频闪。答案：（1）光源不亮排查：①检查驱动输入电压（220V是否正常）；②测试驱动输出电压/电流（应符合光源参数）；③检查导线焊接点是否虚焊（用万用表测导通性）；④检查光源是否损坏（替换同规格光源测试）。（2）透镜间隙过大解决：①检查模具是否变形（测量壳体灯腔直径是否符合图纸Φ120±0.2mm）；②确认透镜尺寸（Φ120±0.1mm）；③调整卡扣结构（增加卡爪弹性或在间隙处填充硅胶条）；④若为装配问题，重新按压透镜至卡爪完全咬合。（3）光源频闪排查：①用频闪仪测试驱动输出电流纹波（应≤5%）；②检查驱动与光源匹配（是否存在恒流值偏差）；③确认导线是否过长（电感过大导致电流波动）；④更换驱动电容（滤波电容容量不足时需增大）。3.安全与工艺记录（6分）：请说明打样过程中需记录的关键工艺参数及安全注意事项。答案：关键工艺参数记录：（1）导热硅脂涂抹厚度（0.2mm）；