金手指板设计规范

金手指板设计规范相关的能力项目正常能力特殊能力超能力板厚度mm0.8≤X≤3.00.6≤X＜0.8、3.0＜X≤3.5＞3.5超出设备传送能力，传送困难，传送带容易断裂。最小镍厚u"≤160160＜X≤200＞200影响加工效率。最小金厚u"≤3535＜X≤70＞70影响加工效率，容易出现金剥离金指离板边距离inch≤10无法电镀孔或焊盘离金手指边缘平行线距离mm≥10.8≤X＜1＜0.8需半镀金、半喷锡热风整平（或需要半镀金、半沉金，但并会半镀金半沉金的焊垫会出现剥离露镍的问题，需要与客户沟通确认）孔或焊盘离金手指垂直方向最小距离mm≥10＜10喷锡热风整平过程胶带易进锡脱落，造成金指上锡。最小金手指距离：6mil；最大板尺寸：21.5"X24.5"，最小板尺寸：8"X11"；斜边角度公差：+/-5度，余厚公差：+/-5mil；询问时，检查的项目若不确定哪些区域需要斜边需问客有无定义斜边角度及余厚；注意检查斜边时是否会伤及非斜边区域；最小和最大的斜边刀具分别为3.0mm&6.35mm检查客户设计的外形排板图，斜边区域要朝外，两单元之间要在同一平面视图180度旋转放置。以利于斜边。内、外层斜边露铜时必须问客，当客户无特殊要求且金手指已延伸到板外，原则上按客户的资料做,金手指斜边允许露铜.除非客户有特殊要求。注意短手指是否能镀上金，一般客户设计的短手指时都是通过孔与其他引线相连镀金，若短手指须加引线时必须问客；金手指边与VIA孔的小距离≥0.8mm，可以保证VIA孔不会镀上金，如果小于0.8mm时则应出Query给客确认是否允许VIA孔上金。否则需要采用插架烘压或者蓝油丝印等特殊做法，需特别注明。若贴胶纸区域有设计光学点时，建议客户改表面处理为沉金+金手指，或允许光学点不做表面处理。金手指间设计有绿油桥时建议客户取消；若设计为重钻电镀引线检查重钻后是否伤及金手指。MI时应注意的项目注意金手指在生产panel拼图时能否镀上金，需要满足以下两个条件：目前公司能力为：有效镀槽深的高度为：10"(max.)，也就是说处在液面下最上排手指顶端距离下面板边≤9″范围内的金手指才可以镀上金。夹板区高度为：10"(min.)。处在液面下的最上排手指顶到上板边的距离≥10＂才可以镀上金。金手指距生产板两边均大于10”时需留闸板位，但镀金车间没有闸板设备，要用V-CUT分板，间隙最少预留0.2"，并在镀金手指工序后加备注“需做V-CUT分板电镀金手指”为便于刷磨及更好控制金面颜色，拼版时金手指应垂直于缸底。KEYSLOT宽度公差+/-2mil需钻出，如果表面处理为喷锡的板，由于SLOT的长度大于金手指的长度，包红胶时不能把SLOT全部包住，故当喷锡时就容易造成金手指上锡。做板时,要把此SLOT安排在喷锡后二钻；钻断金手指镀金引线的非电镀孔。需要在镀金手指后加二钻流程。对于SimpleTech金指板件，由于非金指区宽度通常为27mm左右，而蓝胶带规格为22.5mm及45mm，贴蓝胶带时，需用两条22.5mm规格的胶带去贴，导致贴胶带的效率低，而且胶带重叠区域大较浪费外，也会产生结合力弱等问题，镀金时候容易由于胶带脱落导致焊盘镀金或者焊盘受到药水污染，因此要求在满足能力工作指示要求的同时，必须满足两排金指间距离≥47mm，方可采用贴胶带的生产方式，否则必须采用贴干膜的方式生产。短手指不加引线时应该特别注明，关于镀金导线及假手指（此条拼板人员自行添加，MI不需注明）金手指导线中心距外形线1.27mm～1.78mm(0.05″～0.07″),每只须镀金的手指各连接一条0.2mm～0.4mm导线与之相连外形线距离板外围铜箔4.0mm～6.0mm(0.16″～0.24″),如果单元间金手指相向,则可共用一条金手指导线,导线宽度1.5mm±0.25mm(0.060″±0.010″)。金手指旁边须加假手指,假手指加在外形线以外1mm～2mm(0.04″～0.08″)处,与金手指平行,其宽度1.00mm±0.13mm(0.040″±0.005″),长度6.0～8.9mm(0.24″～0.35″),如果金手指没有凹入位置,则在镀金导线相应的位置开阻焊窗,长度约10mm(0.4″)。关于流程如金手指板件的最终表面处理是Entek或裸铜出货(客