HDI制作流程培训教程

中京电子科技股份有限公司1HDI制作流程培训课程（HDI成长记）HDI简介HDI(HighDensityInterconnection高密度互连板)PCB(PrintedCircuitBoard印刷线路板)以6层二压一阶HDI板为例中京电子科技股份有限公司2中京电子科技股份有限公司3HDI结构说明HDI：以下结构为6层HDI结构含通孔、盲孔、埋孔

.通孔/盲孔/埋孔L3X/L4X：Power/Ground

L2X：SignalLayerL5X：SignalLayerL1X：SignalandSMDPadL6X：SignalandSMDPad中京电子科技股份有限公司4HDI用途中京电子科技股份有限公司5

制作流程作业內容及目的裁板把基板裁成利于于生产的大小尺寸,以MI指示为准內层一压埋钻埋孔电镀埋塞內层二二压MASKLASERL3X/L4X內层线路及图形的制作（内一）使用PP当介质层,同时上下压铜箔成为四层板作为L2X/L5X层与层间的导通孔表面及埋孔壁镀铜,使L2X/L5X层或内层能够导通用树脂塞滿埋孔,以增強孔壁的信赖性L2X/L5X次外层线路及图形的制作（内二）使用PP或RCC材料当介质层,同时上下压铜箔成为六层板在铜面上开出铜窗,以利激光打孔加工（我司没有此流程）用CO2laser打出倒梯狀孔形,作为盲孔导通通道(L1X-L2X&L5X-L6X)HDI(二压一阶六层板)制作流程图中京电子科技股份有限公司6外层电镀防焊制作文字制作成型终检电性测试OSPL1X/L6X层线路及图形的制作表面及孔壁镀铜,使L1X-L6X&L1X-L2X&L5X-L6X层能导通板面涂上固化油墨起到保护线路及防焊的作用板面局部进行化金处理,以利于接触铜面防氧化等对板子电气性能进行测试对接触铜面做保护处理以利于增强焊接稳定性以目视及验孔机等检测成品孔径及板外观品质等合格品依客戶需求进行包装及入库将生产排版的尺寸切割成客戶要的尺寸钻孔作为L1X/L6X层与层导通孔HDI(二压一阶六层板)制作流程图

制作流程作业內容及目的包装入库板面印上标识型的图标及字符等以利于贴件及检修选化制作中京电子科技股份有限公司71.內层基板(CCL)玻璃纤维及树脂铜箔裁板(PanelSize)

COPPERFOILEpoxyGlass我司基板尺寸有:37’’*49”，41”*49”，43”*49”三种我司基板裁切以1开4，1开6，最大化利用率为指导原则铜箔基板4milH/H:表示玻璃纤维及树脂厚度4mil;两面铜箔各为HOZ中京电子科技股份有限公司8裁板机中京电子科技股份有限公司9內钻:钻板边工具孔CAM的工作:制作钻孔程式(内钻)中京电子科技股份有限公司102.內层线路制作(压膜)(DryFilmResistCoat)感光性干膜(D/F)光致抗蚀剂（PhotoResist）压膜分为压干膜和涂湿膜两种，主要区分如下;干膜：主要用于制作线路较密，线宽较小的图形。湿膜：主要用于制作线路较疏，线宽较大的图形。当然，这种情况并非绝对，要根据实际情况和综合成本进行考量，选择适合的生产方式。中京电子科技股份有限公司11前处理过前处理的作用：板面清洁，增加粗糙度，便于压膜压膜前中京电子科技股份有限公司12压膜压膜机中京电子科技股份有限公司13压膜后中京电子科技股份有限公司14光致抗蚀剂（PhotoResist）3.內层线路制作(曝光)(Expose)A/WArtwork(菲林/底片)Artwork(菲林/底片)曝光后（AfterExpose）曝光前（BeforeExpose）CAM的工作：制作内一（L3/L4）菲林（负片）中京电子科技股份有限公司15内层曝光菲林（or底片）负片：需要的图形是透明的（所见非所得）中京电子科技股份有限公司16曝光机利用UV光使菲林透光区域干膜（或湿膜）发生交联聚合反应中京电子科技股份有限公司17曝光后中京电子科技股份有限公司184.内层线路制作(显影)(Develop)光致抗蚀剂（PhotoResist）中京电子科技股份有限公司19显影后利用弱碱将未发生聚合反应的感光膜去掉，显现需要制作的图形并起到保护图形铜面的作用中京电子科技股份有限公司205.内层线路制作(蚀刻)(Etch)光致抗蚀剂（PhotoResist）利用强酸将露出的铜蚀刻掉，未被蚀刻的就是所需的线路图形中京电子科技股份有限公司21蚀刻后中京电子科技股份有限公司226.内层线路制作(去膜)(StripResist)及检测(AOI&CVR)将保护膜去掉中京电子科技股份有限公司23去膜后中京电子科技股份有限公司24内层线路检修需要内层线路资料，目的在于检修板子是否有定位，开、短路等问题中京电子科技股份有限公司257.黑氧化/棕氧化(OxideCoating)作用：表面粗化处理，便于压合中京电子科技股份有限公司26氧化前中京电子科技股份有限公司27黑/棕化线中京电子科技股份有限公司28氧化后中京电子科技股份有限公司29胶片(PP)裁切PP胶片由玻璃纤维及树脂组成.PP1080RC62%表示玻璃纤维型号为1080树脂含量为62%另一压合增层介质为RCC(背胶铜箔），RCC70T12表示胶厚为70um,铜箔厚为12um方向性经向宽度49.6”纬向中京电子科技股份有限公司308.叠板(Lay-up)Layer1Layer2Layer3Layer4铜箔（CopperFoil）铜箔（CopperFoil）内层（InnerLayer）PP胶片(Prepreg)PP胶片(Prepreg)中京电子科技股份有限公司31压合机中京电子科技股份有限公司329.压合（一压）(Lamination)叠板—压合—捞边中京电子科技股份有限公司33压合后中京电子科技股份有限公司34X-RAY打靶机:(打一压靶孔)作用：方便捞边定位中京电子科技股份有限公司35捞边机CAM的工作：制作捞边程式中京电子科技股份有限公司36磨边机中京电子科技股份有限公司37垫板铝板10.钻孔

(Drilling)铝板作用：保护板面，利于导热上板—调出钻孔程式—钻孔—下板—去胶渣中京电子科技股份有限公司38钻孔机CAM的工作：制作钻孔程式中京电子科技股份有限公司3911.电镀(Desmear&CopperDeposition)中京电子科技股份有限公司40水平电镀线中京电子科技股份有限公司41电镀后中京电子科技股份有限公司4212.塞孔(HolePlugging)13.去溢胶(BeltSanding)中京电子科技股份有限公司43塞孔机将只起到导通作用的孔塞住中京电子科技股份有限公司44塞孔后中京电子科技股份有限公司45研磨去溢胶后中京电子科技股份有限公司4614.压膜DryFilmLamination光致抗蚀剂（PhotoResist）原理同内一中京电子科技股份有限公司4715.曝光ExposeUV光源CAM的工作：制作内二的菲林(L2/L5)负片中京电子科技股份有限公司4816.曝光后AfterExposed中京电子科技股份有限公司4917.显影Develop中京电子科技股份有限公司5018.蚀刻Etch中京电子科技股份有限公司5119.退膜StripResist中京电子科技股份有限公司5220.外层压合（二压）(Build-upLayerLamination)中京电子科技股份有限公司5321.Mask制作(压膜)注意：我司没有此流程直接铜面激光钻DryFilm(乾膜)DryFilm(乾膜)中京电子科技股份有限公司54Artwork(Mask菲林)Artwork(Mask菲林)22.Mask制作(曝光)注意：我司没有此流程直接铜面激光钻曝光前（BeforeExposure）曝光后（AfterExposure）中京电子科技股份有限公司5523.Mask制作(显像)注意：我司没有此流程直接铜面激光钻中京电子科技股份有限公司5624.Mask制作(蚀刻)注意：我司没有此流程直接铜面激光钻57中京电子科技股份有限公司25.Mask制作(去膜)注意：我司没有此流程直接铜面激光钻中京电子科技股份有限公司58MASK制作后目的：由于激光无法直接烧穿铜面（或耗时较长），所以要将需要钻出的孔表面铜蚀刻掉，再进行激光作业。59中京电子科技股份有限公司26.激光钻孔(LaserAblation)60中京电子科技股份有限公司激光钻孔机CAM的工作：制作激光钻孔程式61中京电子科技股份有限公司电浆除胶渣机62中京电子科技股份有限公司去黑膜线去除制作MASK之后，表面的保护膜63中京电子科技股份有限公司镭射AOI64中京电子科技股份有限公司MechanicalDrill(PTH)LaserMicrovia(BlindVia)27.机械钻孔(MechanicalDrill)CAM的工作：制作钻孔程式65中京电子科技股份有限公司28.电镀(Desmear&CopperDeposition)66中京电子科技股份有限公司29.外层线路制作(Patternimaging)一铜压膜(D/FLamination)干膜

一铜：前处理-压膜-曝光-显影-蚀刻-退膜一铜CAM制作要点：菲林为负片，线宽、线距要综合管控。二铜：前处理-压膜-曝光-显影-二铜（镀铜）-镀锡-退膜-蚀刻-剥锡二铜CAM制作要点:菲林为正片，线宽可相对做小，间距要相对做大。67中京电子科技股份有限公司曝光(Exposure)CAM的工作：制作外层线路（L1/L6）（负片）显影(D/FDeveloping)

68中京电子科技股份有限公司蚀刻

(Etching)去膜(D/FStripping)

69中京电子科技股份有限公司30.防焊(绿油)制作(SolderMask)网印流程：前处理-塞孔--涂油墨（C面）-预烤-涂油墨（S面）-预烤-曝光-显影-后烘烤静电喷涂：前处理-塞孔-涂油墨（静电喷涂）-预烤-曝光-显影-后烘烤70中京电子科技股份有限公司防焊前处理线71中京电子科技股份有限公司塞孔机CAM的工作：制作塞孔程式塞孔流程：制作塞孔网板-塞孔72中京电子科技股份有限公司原理：静电喷涂法利用电晕放电效应的喷枪，靠着喷枪高速旋转离心力喷出带点的雾状绿油微粒，静电库仑力原理使得帶有静电气涂料粒子沿著静电力线飞行往被涂物方向附着涂布。静电喷涂（or挡点网/白网印油）73中京电子科技股份有限公司静电喷涂后74中京电子科技股份有限公司防焊曝光机CAM的工作：制作防焊菲林（正片）;正片：需要的图形是菲林上的不透光区域（所见即所得）75中京电子科技股份有限公司防焊曝光后76中京电子科技股份有限公司31.防焊显影(S/MDeveloping)77中京电子科技股份有限公司防焊显影后78中京电子科技股份有限公司隧道式烤箱（防焊后烤）79中京电子科技股份有限公司LOGOR105文字(Legend)烘烤印一面文字印另一面文字32.印文字(LegendPrinting)CAM的工作：制作文字菲林（正片）文字工作流程：前处理-网板涂浆-预烤-曝光-显影-印文字80中京电子科技股份有限公司33.表面处理(SurfaceFinished)LOGOR1