CAM工程师Genesis基础-阻抗设计

阻抗设计

如果我们制作的资料有阻抗的话，我们要新建阻抗条的STEP单元,

如有多个阻抗条，我们

依次命名为,ic、icl、ic2…等等,如下图所示:

<M1>toselectelements;<F2>tounselectelements

close

然后我们一个个阻抗条的去编辑，打开一个阻抗编辑窗口,先建一个

阻抗条大小的PROFILE

1学习使人进步！态度决定学习成效!

线，一样情形下阻抗条的尺寸为*8〃，具体见资料夹中

IMPEDANCECOUPONDESIGNINSTRUCTION

一页的Planner的指示。如下图所示：如排在折断边的阻抗条大小要

根据折断边的大小去设

定。

HFPPE-210

IMPEDANCECOUPONDESIGNINSTRUCTIONREV00

在确定阻抗条大小后,执行菜单命令StepPanelization

Panelsize...,

2学习使人进步！态度决定学习成效!

执行上图命令打开如下图所示对话框窗口：

UnionsAnalysisDFMStepRoutWindows

:鼐这里输入阻抗条的宽度，在

辰川趾：鹏"这里输入阻抗条的高度，直接点击

I按钮即可,如下图所示：

3学习使人进步！态度决定学习成效!

在上图的回P上:;out15二这里点击挑选OUTLINE

层，在1小。疝.小上画二这里输入建OUTLINE的宽度,

直接点击1_山按钮即可。如下图所示：

□J^dravwglS

□]Mdravang27

□■plugdr；1127

outline

□■15.821

U^Mentek-top

□JJentekbottoi

□BMgtT

然后打开钻孔层，根据Planner的指示，根据阻抗示意图在钻孔层添

加阻抗孔和定位孔，如

下图所示：

(20.1267.98.0

«0.0433

0.4

u阳

------0.45

-©®-S®-

0.35o

0.1

5学习使人进步！态度决定学习成效!

43.3mil的孔为阻抗孔，126mil的孔为阻抗条成型定位孔，添加阻

抗孔和定位孔可以通过增加物件命令去实现，点击增加物件按钮

圜，再挑选增加PAD按钮卜•回，然后在

|因|swb。」在史.3输入阻抗孔的大小,如43.3mil,在添加

钻孔的时候尽量先把孔的属性加上去，阻抗孔肯定是PTH孔，而定

位孔肯定是NPTH孔，点击回="这里，然后再点击

因理工二J后面的〃V3S二处，弹出如下图所示的

对话框:

然后在上图座三口输入"drill"并回车，如

然后用鼠标点击上图的即才处，显示如下图所示:

6学习使人进步！态度决定学习成效!

然后再用鼠标双击底诃处，在上图的右边窗口会有如下图所示显

ZF:

然后关闭上图的对话框，如下图所示：现在加上去的钻孔就有孔属性

了。

7学习使人进步！态度决定学习成效!

AddFeaturePopup

L

•2|J叵I「画I-巨口回I

S8Attritmtes

Positive-

N|Symbol~~11^43.3

SinqleLine

•[Z]|[11|'一；臼|EE]|匡|

Close

然后点击如下图所示位置，挑选Profile的左下角，将阻抗孔先加于

Profile线的左下角，如下图所示:

cmask

comp

ca»p-12

13____

14

15-

16-

sold-11

sold

smask

ssilk-

drawinglS

：tpadlocation

8,#l,Pad,X=0,Y=0,r43.3,P0S

再挑选卜Pr运of壶ileloverleft这里并双击后，然后点击窗口下方的执行按

钮回,将阻抗孔加于Profile线的左下角,如下图所示:

8学习使人进步！态度决定学习成效!

然后根据示意图上的坐标我们将上图加的阻抗孑屏多到相应的位置，如

坐标为（0.25、0.25），然后挑选并移动，在窗口左下角处挑选相对

坐标按钮，然后输入我们的坐标值并回车即可，如下图所示：

移动后的钻孔如下图所示:

然后根据示意图上所示阻抗孔的个数，将上图所加的孔在X方向和Y

方向上复制几个，注意我们阻施I的测1试孔和参考孔的中心间距一定

9学习使人进步！态度决定学习成效!

是lOOmilz特别情形依Planner的指示，然后我们执行阵列COPY

的菜单命令EditCopyStep&Repeat…，如下图所示:

ActionsOptionsAnalysisDFMStepRoutWindows

<Ctrl>z

Delete<Ctrl>b

Samelayer

Res瞥OUierlayer...

Ti'ansform...<Alt>tStep&Repeat...

Connections...

Resliape

Create

Change

打开上图阵列复制对话窗口，如下图所示:在即：医输入X

方向的阻抗孔个数，在面：笆:输入Y方向阻抗孔的个数，在

底：即工■二同：业工二输入x、Y方向阻抗孔的中心

距，数据填好后，直接点匚可按钮即可将原先选中的一个阻抗孔

在X和Y方向按要求复制出来。

10学习使人进步！态度决定学习成效!

有时阻抗条两端都有阻抗孔，按同样方法添加，阻抗孔添加好后，用

同样的方法添加阻抗定位孔，注意阻抗定位孔是NPTH孔。加好后,

如下图所示：

阻抗孔加好后，我们先把外层和防焊的PAD做出来，阻抗测试孔是

PTH孑1,外层肯定要有PAD,防焊肯定要开窗，将阻抗测试孔选中，

然后单边加大lOmilCOPY到C面外层去，如下图所示：

II学习使人进步！态度决定学习成效!

为了现场方便作业，我们将阻抗参考孔的外层PAD做成方形的，由

阻抗示意图可以看出哪几个孔室阻抗缝孔，先点选看一下这个参考

孔的外层PAD是多大的，然后再选中所有阻抗参考孔的外层PAD,

执行菜单命令EditReshapeChangeSymbol...,打开如下图

所示：

在但Iw1口鹏口"输入S多少，然后直接点击〃0K〃

按扭即可将圆形的PAD改成方形的PAD。如下图所示：

12学习使人进步！态度决定学习成效!

外层PAD加好后将外层PAD选出来直接加大单边3milC0PY到C

面防焊层去,如下图所示：

13学习使人进步！态度决定学习成效!

阻抗测试孔上的外层PAD加了防焊开窗后，阻抗定位孔也要加防焊

开窗，因为阻抗定位孔是

NPTH孔，我们NPTH孔的防焊开窗厂内规范是比钻孔单边大5mil,

所有我们将阻抗定位孔双

击选中直接加大单边5milC0PY到防焊层去，如下图所示：

14学习使人进步！态度决定学习成效!

至此，我们阻抗孔C面的外层PAD、防焊开窗和定位孔的防焊开窗

添加完成，因为S面和C

面是一样的，所有我们直接将C面的防焊和外层的内容分层拖到S

面即可。C面和S面的PAD

都加好后，然后我们将作为参考层的所有负性的内层作内刮和把钻孔

加隔离PAD,内层的阻

抗测试层先不加，将OUTLINE层的40mil的OUTLINE直接COPY

15学习使人进步！态度决定学习成效!

到作为参考层的负性内层去,

如下图所示:

COJVt)

仁owp-12

13

15

16

sold-17

sold

ssilk

npt

|drawingI5

|drawing^

?ec

3ds

L5层为阻抗plug27

Iplug-c

测试层，2、7

3inks—

层为次外层，20.923.9

为正片形式。20,823.8

dcode

____________7Ioutline

arm

□

O

然后再加钻孔的隔离PAD,将钻孔层所有钻孔以单边加大lOmil以

正片的形式COPY到作为参考层的负性内层去,如下图所示:

16学习使人进步！态度决定学习成效!

Step:ic

JobMatrix...

csilk

onask

cowp

|co)np-12

\13

14

16

16

sold-17

sold

swask

回

回

|drawing]

回。

|drawing27

回

3ec

回

3es

L5层为阻抗回

回plug27

Iplugc

测试层，2、7回

^ixJcc

层为次外层，3inks

为正片形式。20.923.9

待负片内层初步处理完成后，我们开始阻抗线的制作，根据资料夹中

的阻抗设计那一页

IMPEDANCECOUPONDESIGNINSTRUCTION

一组一组的去制作，如下图所示：

般阻抗

原始阻抗线宽侬后阻抗线宽阻抗线补偿值阻抗线的控制

s/»阻抗控制层阴抗参考层阻抗值(0HI)用抗值控籁围

(■ils)(ails)(ails)范围

1L1L35045—5515.70912.52210.5—14.5

2L5L4,65045—553.93，3.412.5—4.0

3

4

k

[6

5f

8

17学习使人进步！态度决定学习成效!

如上面两幅图红圈内所示：可以看出第一组阻抗用到的阻抗孔是左边

的两个，第二组用到的是右边的两个，第一组阻抗阻抗控制层是L1

层，阻抗参考层是层，原始阻抗线宽是调整后阻抗

L315.709milz

线宽是12.52mil,阻抗线补偿值是2mil,由此我们可以看出我们阻抗

条里的阻抗线的宽度等于调整后阻抗线宽加上阻抗线补偿值,即

12.52+2=14.52mil,用物件增加命令挑选增加线按钮,在

回I即1吗上心£・骡I输入阻抗的线宽,如下图所示：

18学习使人进步！态度决定学习成效!

AddFeaturePopup

然后点击阻抗测试孔抓外层PAD的中心加一条不长不小于6英寸的

阻抗线即可，如下图所示：

dl8

112

d27

178

；cmask

cmnp

更|co>ip-12

山sol吗d-17

braving18

lravwg27

■ec

然后将阻抗线的两边各加一条宽20mil的护卫线护卫线边到阻抗线

边间距为20mile如下图所示：

19学习使人进步！态度决定学习成效!

cojnp

cowp-12

自

|drawing京

|dravTing27

3ec

sold-17

sold

srask

吧ilk

I憎七.■

现在外层的这一组阻抗线就加好了，然后加另一组内层的，方法基本

一样，只是在做阻抗线的时候，在内层阻抗测试孔的孔上加一个比钻

孔单边大lOmil的PAD,如下图所示:

然后根据阻抗线的大小要求去加阻抗线，如下图所示：

20学习使人进步！态度决定学习成效!

由上图可以看出L5层现在是以正片形式存在的，因为我们的内层最

终是要以负片形式存在

的，所有我们在阻抗线制作好后将其转换成负片的形式，方法如下：

新建一层空层，随便命

名即可。如〃000〃层,打开这一层，将整面填充成一块Surface,

方法如下，将鼠标移到

这一层上,单击右键，挑选右键菜单里的Fillprofile命令，如下图

所示：

21学习使人进步！态度决定学习成效!

打开此菜单命令，弹出如下图所示的填充对话框:

22学习使人进步！态度决定学习成效!

这里是向t

Profile内或

外填充多少，

这里是向外

填充5mil0

-J

然后将需要转成负片的内层以负片的形式COPY到〃000〃层，如下

图所示：

23学习使人进步！态度决定学习成效!

回14

15H

回16

回sold-17

回sold

wnask

回ssilk

呼t

drawinglS

draviny27

3ec

3es

□Iplug27

plug-c

3ix)kc

3ix)ks

20.923.9

20.823.8

(code

outlixie

□Iarraydrawin

paste-c

paste-s

回1rout

回rouSl_____

B1EP

回000

最后将〃000〃层里的内容直接拖到正式的内层层去。如下图所示最

终以负片形式存在的内层L5层阻抗。

JobMatrix

□

14

□

16

□

16

□

□sold-17

□sold_

□srask

ssilk

npt

这样我们这个阻抗条的两组阻抗线就加好了，下面我们要做参考层,

即阻抗参考孔对应的层

24学习使人进步！态度决定学习成效!

要做成导通，第一组参考层为L3层，第一组的阻抗孔为左边两个，

而下面一个是测试孔，

所有第一组的阻抗参考孔就是左边两个孑伯勺上面一个，所有它和L3

层的铜皮要是导通的，

因为一开始我们就将参考层的所有阻抗孔都做了一个单边大lOmil

的隔离PAD,现在我们要

删除一个，如下图所示：

Ids78

d18

112

d27

178

csilk

：rarask

cump

comp-12

13

14

16

sold-17

sold

srrask

ssilk

npt

,draving18

.draving27

因为内层最终是以负片的形式存在，所有上图中红色为钻孔，绿色为

内层基材，黑色为内层

铜皮，由此可以看出白色圈内的孔在黑色的铜皮上，所有这个孔和这

一层的铜皮是导通的。

25学习使人进步！态度决定学习成效!

口■lds78

□■die

□■I12

□■d27

□■178

□'：M1k

□

ccrrp

corrpT2

13

14B

sold-”

oold

wnask

ssilk

npt

dravinglO

drav^ng27

3ec

第二组的阻抗孔为右边两个，那么右边上面那个孔为这一组的参考

孔，参考层为L4和L6两层，那么右边上面那个参考孔要和L4和L6

层的铜皮导通，如下图所示

□Ik

□cowp

□■c1o3wp-12

□14

口■sold17

npt

drawingI8

drdiwing27

3cc

■□■DIS7

26学习使人进步！态度决定学习成效!

现在我们这个阻抗条基本制作完成，值得注意的是，当隔层测试时,

如L1层为阻抗控制层，L3层为参考层，控制层和参考层中间夹了一

个L2层，甚至中间隔了好几层，这种情形叫做隔层测阻抗，那么控

制层和参考层中间的层在控制层阻抗线的位置一定要是基材,如果条

件答应，整层制作成基材最好，如上面这个阻抗条的第一组阻抗，隔

层L2层如下图所示：

Step:ic

JobMatrix

178

□

□csilk

□cmask

□camp

comp-12

旦

13

旦

14

旦

15

旦

16

旦

sold-17

旦

sold

旦

Csmask

因为L2层为次外层，所有是正片，红色的为钻孔，内层黑色的全部

27学习使人进步！态度决定学习成效!

为基材。到现在为止这

个阻抗条全部制作完成。

上面介绍的只是一个简单的特性阻抗，对于我司来说，我们设计的阻

抗只有特性阻抗和差动

阻抗两种，如果有差动阻抗，制作方法和特性阻抗大同小异，只是特

性阻抗两个孔为一组，

而差动阻抗一定是四个孔为一组，控制层用两个孔，参考层也用到两

个孔，同时控制阻抗的

线宽和线距，如下图所示这个差动阻抗条。

28学习使人进步！态度决定学习成效!

差动阻抗

阻械而卜偿(3)

原始的线的迹后阻抗线宽阻抗缔胜制

明抗控制层醐俸考层阻抗值《。国的值融的围

间距Sils)/间距(ails)幽条碘

转礴

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