集成电路制造工艺 课件 7.3 硅圆片的制备_第1页
集成电路制造工艺 课件 7.3 硅圆片的制备_第2页
集成电路制造工艺 课件 7.3 硅圆片的制备_第3页
集成电路制造工艺 课件 7.3 硅圆片的制备_第4页
集成电路制造工艺 课件 7.3 硅圆片的制备_第5页
已阅读5页，还剩8页未读， 继续免费阅读

下载本文档

版权说明：本文档由用户提供并上传，收益归属内容提供方，若内容存在侵权，请进行举报或认领

文档简介

集成电路制造工艺

--硅圆片的制备单位：江苏信息职业技术学院微电子教研室第七章衬底制备硅单晶的制备硅单晶的质量检验硅圆片的制备本章要点第七章衬底制备硅单晶的制备硅单晶的质量检验硅圆片的制备本章要点§7.3硅衬底的制备硅衬底制备的工艺流程：整形处理基准面研磨定向切片磨片倒角抛光刻蚀清洗检查包装通过在硅片上磨出主平面和次平面，可以在机械加工中作为硅片定位的参考面，同时可以快速的识别硅片的晶向和导电类型一.基准面或基准槽研磨注意：对于直径等于或大于200mm的晶体不再磨出基准面，而是沿着晶锭长度方向磨出一个小沟。定位面标准硅片定位槽P(111)N(111)P(100)N(100)激光定向仪原理图作用：通过定向使切片能沿硅晶体的解理面裂开，提高成品率，同时可以根据器件的要求先择偏离某一晶向一定的角度方法：激光定向法二.定向目前主要采用的切片方法：内圆切割法内圆切割机三.切片目前主要采用行星式双面磨片法四.研磨五.倒角倒角规格θ

为20°或40°金刚砂轮硅片倒角效果图二氧化硅乳胶化学机械抛光进一步去除硅片表面的损伤层，以获得光亮如镜的表面将SiO2粉末放入NaOH中，小部份SiO2与NaOH反应，大部份悬浮在NaOH中形成乳胶六.化学机械抛光目的方法原理化学机

人人文库> 全部分类> 教育资料 > 课件下载

温馨提示

  • 1. 本站所有资源如无特殊说明，都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
  • 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等，如果需要附件，请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
  • 3. 本站RAR压缩包中若带图纸，网页内容里面会有图纸预览，若没有图纸预览就没有图纸。
  • 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
  • 5. 人人文库网仅提供信息存储空间，仅对用户上传内容的表现方式做保护处理，对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑，并不能对任何下载内容负责。
  • 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容，请与我们联系，我们立即纠正。
  • 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。

最新文档

评论

0/150

提交评论