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文档简介

集成电路制造工艺

--引线键合技术单位：江苏信息职业技术学院微电子教研室第八章组装工艺芯片组装工艺流程引线键合技术芯片封装技术本章要点第八章组装工艺芯片组装工艺流程引线键合技术芯片封装技术本章要点§8.2引线键合技术一.定义和方法定义：打线键合技术是将细金线（或铜线）按照顺序打在芯片焊盘和封装基板的焊盘或引脚架上形成芯片互连的一种技术。方法：热压键合超声键合热超声球键合二.热压键合定义：利用加热和加压，使金属引线和管芯的金属层键合在一起，并将管芯的电极引线和管座相应的电极处引线连接起来。原理：由于金属丝和管芯上的铝层同时受热受压，接触面产生塑性形变，并破坏界面的愧疚化膜，使两者接触面接近原子引力范围，产生强烈吸引达到键合，同时金属引线和金属表面不平整，加压后高低不平处相互填充而产生强性嵌合作用，使两者紧密接触。原理：利用磁致伸缩换能器将超声波能量转换成机械振动，经变辐杆传给劈刀，劈刀在对金属施加压力的同时，带动金属在被焊接的金属表面迅速摩擦，金属表面产生塑性形变并破坏表面氧化层，使两个纯净清新的金属表面紧密接触，形成牢固的焊接。三.超声键合操作过程：将金丝穿过劈刀的毛细管用氢气火焰使金丝端部熔成金球利用超声键合法使金球与芯片上的电极区金属膜形成牢固的压焊点提升和移动劈刀压焊引线框架上的压焊点将引线折断四.热超声球键合五.键合质量分析1.外观检查检查键合的第一焊点及第二焊点是否符合质量要求2.推理拉力检测

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