半导体封装工程师岗位招聘考试试卷及答案

半导体封装工程师岗位招聘考试试卷及答案试题部分一、填空题（10题，每题1分）1.四边引脚封装的英文缩写是______。2.球栅阵列封装的英文缩写是______。3.硅通孔技术的英文缩写是______。4.封装常用塑封材料为______树脂。5.金线键合丝常见直径约______μm。6.倒装芯片通过______实现芯片与基板连接。7.封装第一步（芯片固定）称为______。8.BGA焊球间距常见规格有0.5mm、______mm。9.陶瓷封装主要用于______（高可靠性/消费电子）场景。10.封装后验证电气性能的测试是______。二、单项选择题（10题，每题2分）1.引脚位于芯片底部的封装是？A.QFPB.BGAC.DIPD.SOIC2.属于封装后测试的是？A.键合B.塑封C.终测D.芯片贴装3.金线键合的核心优势是？A.成本低B.机械强度高C.电阻率高D.仅陶瓷封装用4.不是封装基板常用材料的是？A.FR-4B.BT树脂C.硅D.陶瓷5.BGA相比QFP的优势是？A.引脚数少B.散热差C.高密度引脚D.易手工焊接6.铝丝键合主要用于？A.高频器件B.高功率器件C.低成本消费电子D.航天设备7.塑封的核心作用是？A.保护芯片B.导电C.散热D.信号传输8.属于3D封装技术的是？A.TSVB.QFNC.SOPD.TO9.温度循环测试的目的是？A.检测湿度影响B.温度变化下的稳定性C.电气性能D.焊球强度10.倒装芯片凸点常用材料是？A.铜B.铝C.金D.锡铅合金三、多项选择题（10题，每题2分）1.常见封装类型包括？A.QFPB.BGAC.TSVD.QFNE.DIP2.封装核心步骤有？A.芯片贴装B.键合C.塑封D.终测E.晶圆制造3.键合丝常用材料？A.金B.铝C.铜D.银E.铁4.可靠性测试项目？A.温度循环B.湿度老化C.振动测试D.冲击测试E.晶圆测试5.封装基板的作用？A.支撑芯片B.电气连接C.散热D.信号传输E.晶圆减薄6.3D封装技术包括？A.TSVB.堆叠芯片C.SiPD.QFNE.SOIC7.塑封材料需具备？A.耐高温B.低吸水性C.高导热D.不导电E.低成本8.键合工艺类型？A.金线键合B.铝丝键合C.铜丝键合D.倒装键合E.激光焊接9.BGA常见缺陷？A.焊球空洞B.引脚变形C.散热差D.焊接难度大E.引脚数少10.陶瓷封装优势？A.高可靠性B.耐高温C.耐潮湿D.成本低E.易加工四、判断题（10题，每题2分）1.TSV是硅晶圆垂直通孔实现芯片堆叠。（）2.BGA引脚数比QFP少。（）3.塑封材料导电。（）4.倒装芯片无需键合丝，直接凸点连接。（）5.金线键合成本比铝丝低。（）6.SiP可集成多芯片及无源元件。（）7.温度循环仅检测电气性能变化。（）8.陶瓷封装多用于消费电子。（）9.铜丝键合电阻率比金线低。（）10.终测仅检测功能，不检测可靠性。（）五、简答题（4题，每题5分）1.简述QFP与BGA的核心区别。2.封装工艺的核心步骤及各步骤目的。3.键合工艺的两种主要类型及特点。4.3个常见封装可靠性测试项目及目的。六、讨论题（2题，每题5分）1.BGA焊球空洞的常见原因及解决措施。2.TSV技术在3D封装中的优势及挑战。答案部分一、填空题答案1.QFP2.BGA3.TSV4.环氧5.25（或20-30）6.凸点（焊球）7.芯片粘贴（DieAttach）8.0.8（或1.0）9.高可靠性10.终测二、单项选择题答案1.B2.C3.B4.C5.C6.C7.A8.A9.B10.D三、多项选择题答案1.ABDE2.ABCD3.ABC4.ABCD5.ABCD6.AB7.ABCD8.ABCD9.AD10.ABC四、判断题答案1.√2.×3.×4.√5.×6.√7.×8.×9.√10.×五、简答题答案1.QFP与BGA区别：QFP引脚在四边（扁平状），易手工焊接但引脚数≤208；BGA引脚为底部焊球，引脚数可达上千，散热好但需回流焊，检测需X射线，空间占用更小。2.核心步骤及目的：①芯片贴装：固定芯片、导热；②键合：连接芯片电极与基板；③塑封：保护芯片防潮湿/机械损伤；④终测：验证功能及可靠性；⑤切筋成型：分离单个封装体。3.键合类型及特点：①金线键合：强度高、稳定，成本高；②铝丝键合：成本低、电阻率稍高，易氧化，多用于消费电子。4.可靠性测试：①温度循环：检测温度变化下的机械/电气稳定性；②湿度老化：验证防潮性；③振动测试：检测抗机械振动能力。六、讨论题答案1.BGA焊球空洞原因及措施：原因：焊膏助焊剂挥发不完全、基板氧化、回流曲线不合理、封装吸湿。措施：优化焊膏配方、等离子清洗基板、调整回流曲线（缓慢升温）、烘