焊接质量检测技师（高级）考试试卷及答案

焊接质量检测技师（高级）考试试卷及答案一、填空题（每题1分，共10分）1.超声波检测中，探头的基本参数包括频率、晶片尺寸、______等。2.GB/T11345标准适用于______焊接接头的超声波检测。3.磁粉检测中，缺陷的显示形式为______。4.渗透检测中，常用的显像剂类型有干粉显像剂、______显像剂等。5.焊接缺陷中，未焊透属于______缺陷。6.射线检测中，底片黑度用______测量。7.焊接工艺评定的目的是验证焊接工艺的______。8.渗透检测的步骤包括预处理、渗透、清洗、______、观察。9.超声波检测中，横波探头的折射角通常用______表示。10.焊接质量检验的阶段包括焊前检验、______、焊后检验。二、单项选择题（每题2分，共20分）1.下列哪种缺陷最适合用超声波检测？A.未焊透B.表面气孔C.表面裂纹D.夹渣2.GB/T3323标准中，射线检测的像质计应放在？A.胶片侧B.工件表面源侧C.工件内部D.任意位置3.磁粉检测中，直流磁化比交流磁化更适合检测？A.近表面缺陷B.表面缺陷C.所有缺陷D.无差异4.着色渗透剂的颜色通常为？A.蓝色B.绿色C.红色D.黄色5.属于体积型缺陷的是？A.未熔合B.气孔C.未焊透D.裂纹6.斜探头检测焊缝时，主要检测？A.横向缺陷B.纵向缺陷C.表面缺陷D.所有缺陷7.射线检测底片的黑度范围通常要求是？A.1.0~2.0B.1.5~2.5C.2.0~3.0D.1.2~3.58.焊接工艺评定报告（PQR）的有效期是？A.1年B.2年C.长期有效（工艺不变）D.3年9.干法显像的优点是？A.灵敏度高B.操作简单C.成本低D.无污染10.渗透检测预清洗的目的是？A.去除水分B.去除油污杂质C.干燥工件D.增强渗透三、多项选择题（每题2分，共20分）1.超声波检测的优点包括？A.检测速度快B.可永久记录缺陷C.对平面缺陷灵敏度高D.成本低2.射线检测的缺点有？A.检测速度慢B.有辐射危害C.对体积型缺陷灵敏度低D.成本较高3.焊接内部缺陷包括？A.气孔B.夹渣C.咬边D.未焊透4.磁粉检测适用范围？A.铁磁性材料B.表面及近表面缺陷C.焊接接头D.非铁磁性材料5.渗透检测步骤包括？A.预处理B.渗透C.清洗D.显像6.焊缝超声波检测的评定区域包括？A.近场区B.远场区C.表面波区D.任意区域7.焊接质量检验内容包括？A.外观检验B.无损检测C.力学性能检验D.化学分析8.超声波探头类型包括？A.直探头B.斜探头C.射线探头D.表面波探头9.射线检测常用设备有？A.X射线机B.超声波探伤仪C.γ射线源D.加速器10.焊接工艺评定要素包括？A.焊接方法B.填充金属C.预热温度D.后热温度四、判断题（每题2分，共20分）1.超声波检测可检测所有材料的内部缺陷。（×）2.磁粉检测只能检测表面缺陷。（×）3.渗透检测适用于所有金属材料。（×）4.射线底片黑度越高，缺陷越易识别。（×）5.焊接工艺评定合格后参数可任意变更。（×）6.横波传播速度比纵波快。（×）7.交流磁化因趋肤效应，检测表面缺陷更灵敏。（√）8.渗透检测显像时间越长越好。（×）9.咬边属于表面缺陷。（√）10.射线像质指数越高，灵敏度越好。（√）五、简答题（每题5分，共20分）1.简述斜探头的选择原则。答案：①频率：薄件选5MHz，厚件/近表面缺陷选2.5MHz；②折射角（K值）：焊缝检测选1.5~2.5，避免声束与缺陷面垂直度过低；③晶片尺寸：大晶片适合厚件（指向性好），小晶片适合近场/小缺陷；④结合材质（奥氏体不锈钢选低频）和标准要求选择。2.简述磁粉检测磁化方法的选择依据。答案：①纵向磁化（线圈/磁轭法）：检测横向缺陷，适合轴类/板类；②周向磁化（触头/穿棒法）：检测纵向缺陷，适合管类/轴类；③复合磁化：检测任意方向缺陷，适合复杂工件；④电流类型：直流适合近表面，交流适合表面，需匹配缺陷深度。3.简述焊后检验的主要内容。答案：①外观检验：焊缝尺寸（余高、错边）、表面缺陷（气孔、咬边）；②无损检测：UT/RT/MT/PT检测内部/表面缺陷；③力学性能：拉伸、弯曲、冲击试验；④化学分析：焊缝成分验证；⑤金相检验：组织及未熔合等缺陷；⑥密封性：水压/气压试验（压力容器）。4.简述射线检测像质计的作用及放置要求。答案：作用：衡量检测灵敏度（识别最小缺陷）。放置要求：①位置：工件源侧表面，靠近焊缝边缘；②方向：金属丝与焊缝轴线垂直；③数量：每张底片至少1个；④识别：清晰显示≥3根金属丝，满足标准像质指数。六、讨论题（每题5分，共10分）1.讨论奥氏体不锈钢焊接接头的无损检测方法选择及注意事项。答案：奥氏体不锈钢焊缝组织粗大，UT散射严重，优先选RT（X/Ir-192射线，延长曝光减少散射）或PT（低粘度渗透剂，显像5~10min）；若用UT，选1~2MHz低频探头+串列法；检测前需去除表面氧化皮，避免影响渗透/磁粉吸附；铁磁性不锈钢可辅助MT。2.讨论未熔合的产生原因及检测方法。答案：产生原因：电流小、焊速快、坡口角度小、焊层清理不净、电弧偏吹。检测方法：UT为主（斜探头检测，反射波幅高、底波衰减明显）；RT仅能检测厚壁未熔合；MT/PT仅检测表面未熔合。注意UT选K1.5~2.5探头，避免声束与未熔合面平行；RT调整曝光参数提高对比度。答案汇总一、填空题1.阻尼2.钢制3.磁痕4.湿式5.平面型6.黑度计7.正确性8.显像9.β10.焊接过程检验二、单项选择题1.A2.B3.A4.C5.B6.A7.D8.C9.A