2025 年大学无机非金属材料工程（陶瓷工艺学）试题及答案

2025年大学无机非金属材料工程（陶瓷工艺学）试题及答案

（考试时间：90分钟满分100分）班级______姓名______一、选择题（总共10题，每题3分，每题只有一个正确答案，请将正确答案填在括号内）1.以下哪种原料不是陶瓷常用的原料？（）A.高岭土B.石英砂C.纯碱D.长石2.陶瓷坯体在烧成过程中发生的物理变化不包括（）。A.脱水B.氧化分解C.固相反应D.晶型转变3.影响陶瓷烧结的主要因素不包括（）。A.温度B.时间C.气氛D.原料粒度4.以下哪种陶瓷具有良好的生物相容性？（）A.氧化铝陶瓷B.氧化锆陶瓷C.生物活性陶瓷D.碳化硅陶瓷5.陶瓷的硬度主要取决于（）。A.晶体结构B.气孔率C.杂质含量D.烧成温度6.以下哪种成型方法适合制作形状复杂的陶瓷制品？（）A.注浆成型B.干压成型C.等静压成型D.注射成型7.陶瓷的热膨胀系数主要与（）有关。A.晶体结构B.气孔率C.杂质含量D.烧成温度8.以下哪种陶瓷常用于制作刀具？（）A.氧化铝陶瓷B.氧化锆陶瓷C.氮化硅陶瓷D.碳化硅陶瓷9.陶瓷的电学性能主要取决于（）。A.晶体结构B.气孔率C.杂质含量D.烧成温度10.以下哪种陶瓷具有超导性能？（）A.氧化物陶瓷B.氮化物陶瓷C.碳化物陶瓷D.硼化物陶瓷二、多项选择题（总共5题，每题4分，每题有两个或两个以上正确答案，请将正确答案填在括号内）1.陶瓷常用的添加剂有（）。A.粘结剂B.润滑剂C.解胶剂D.助熔剂2.影响陶瓷坯体干燥的因素有（）。A.坯体含水量B.干燥介质温度C.干燥介质湿度D.坯体形状3.陶瓷的烧成制度包括（）。A.升温速度B.烧成温度C.保温时间D.冷却速度4.以下哪些陶瓷属于功能陶瓷？（）A.压电陶瓷B.磁性陶瓷C.超导陶瓷D.生物陶瓷5.陶瓷的性能检测方法有（）。A.硬度测试B.密度测试C.热膨胀系数测试D.电学性能测试三、判断题（总共10题，每题2分，判断下列说法是否正确，正确的打“√”，错误的打“×”）1.陶瓷原料的粒度越小，越有利于烧结。（）2.陶瓷坯体在烧成过程中，气孔率会逐渐增加。（）3.氧化气氛有利于陶瓷的还原反应。（）4.陶瓷的强度与气孔率成反比。（）5.注浆成型适合制作大型陶瓷制品。（）6.陶瓷的热导率主要与气孔率有关。（）7.氮化硅陶瓷具有良好的高温强度和化学稳定性。（）8.陶瓷的电学性能只与晶体结构有关。（）9.生物活性陶瓷可以与人体组织发生化学反应。（）10.陶瓷的烧成温度越高，性能越好。（）四、简答题（总共3题，每题10分，请简要回答下列问题）1.简述陶瓷坯体成型的主要方法及其特点。2.分析影响陶瓷烧结的因素，并说明如何提高陶瓷的烧结程度。3.简述陶瓷的分类及其主要应用领域。五、论述题（总共1题，每题20分，请详细论述下列问题）论述陶瓷工艺学在现代科技发展中的重要作用，并举例说明陶瓷材料在某一领域的具体应用。答案：一、选择题1.C2.C3.D4.C5.A6.A7.A8.C9.A10.A二、多项选择题1.ABCD2.ABCD3.ABCD4.ABC5.ABCD三、判断题1.√2.×3.×4.√5.×6.√7.√8.×9.√10.×四、简答题1.注浆成型：适合制作形状复杂的薄壁制品，可适应多种原料。干压成型：生产效率高，适合制作形状简单、尺寸较大的制品。等静压成型：坯体密度均匀，适合制作高性能陶瓷。注射成型：可制作高精度、复杂形状的制品。2.影响因素：温度、时间、气氛、原料粒度等。提高烧结程度方法：控制合适烧成温度和时间，选择合适气氛，减小原料粒度，添加助熔剂等。3.分类：普通陶瓷、特种陶瓷。应用领域：普通陶瓷用于建筑、卫生洁具等；特种陶瓷用于电子、机械、航空航天等领域。五、论述题陶瓷工艺