2025年口腔医学人才实操考核与答案

2025年口腔医学人才实操考核与答案一、口腔检查实操考核内容与答案（一）口腔一般检查1.考核内容考生需对患者进行全面的口腔一般检查，包括口腔前庭检查、固有口腔及口咽检查等。具体操作要求按照视诊、触诊等顺序进行，检查内容涵盖唇、颊、牙龈、牙齿、舌、腭、口底等部位，同时要准确记录检查结果。2.考核操作步骤及答案唇检查视诊：观察唇的颜色、形态、有无疱疹、皲裂、糜烂、溃疡等。正常情况下，唇色红润，形态对称，无明显病变。若唇色苍白，可能提示贫血；唇黏膜有疱疹，可能是单纯疱疹病毒感染。触诊：用手指轻触唇部，检查有无结节、肿块等异常。触诊时动作要轻柔，若触及肿块，需注意其大小、质地、活动度等。颊检查视诊：观察颊黏膜的颜色、有无色素沉着、腮腺导管口情况等。正常颊黏膜呈粉红色，腮腺导管口位于上颌第二磨牙相对的颊黏膜处，无红肿、溢脓等。若颊黏膜有白色条纹，可能是扁平苔藓。触诊：用双手食指和拇指相对触诊颊部，检查有无肿物、淋巴结肿大等。对于可疑的肿物，要进一步评估其边界、硬度等。牙龈检查视诊：观察牙龈的颜色、形态、有无出血、肿胀等。正常牙龈呈粉红色，质地坚韧，边缘贴合牙面。牙龈红肿、出血常见于牙龈炎，牙龈增生可能与药物、内分泌等因素有关。探诊：使用牙周探针探测牙龈沟深度，正常牙龈沟深度不超过3mm。探诊时要注意探针的力度，避免损伤牙龈。记录每个牙位的牙龈沟深度，对于有牙周袋的部位，要准确测量其深度和附着丧失情况。牙齿检查视诊：检查牙齿的数目、形态、颜色、排列等。观察有无龋齿、牙体缺损、牙齿变色等情况。例如，牙齿表面有黑色龋洞，提示龋齿；牙齿呈黄色或褐色，可能是氟斑牙或四环素牙。叩诊：用口镜柄轻叩牙齿的牙冠，先叩正常牙作为对照，再叩可疑牙。叩诊时要垂直叩击和水平叩击相结合，根据叩诊音的不同判断牙齿的根尖周情况。若叩诊呈浊音，且患者有疼痛反应，可能提示根尖周炎。松动度检查：用镊子夹住牙齿的切缘或牙合面，轻轻摇动，判断牙齿的松动程度。一般将牙齿松动度分为三度：Ⅰ度松动为牙齿唇（颊）舌向松动幅度不超过1mm；Ⅱ度松动为唇（颊）舌向松动幅度在12mm之间，或伴有近远中向松动；Ⅲ度松动为唇（颊）舌向、近远中向及垂直向均有松动，松动幅度超过2mm。舌检查视诊：观察舌的大小、形态、颜色、舌乳头情况等。正常舌呈淡红色，舌乳头分布均匀。若舌乳头萎缩，舌面光滑如镜，可能是萎缩性舌炎；舌背有裂纹，可能是沟纹舌。触诊：用手指触诊舌体，检查有无肿块、结节等。对于舌部的肿物，要注意其部位、大小、质地等，必要时进行活检以明确诊断。腭检查视诊：观察腭部的黏膜颜色、形态，有无腭裂、肿物等。正常腭部黏膜呈粉红色，软腭和硬腭形态正常。若腭部有肿物，要注意其表面情况、与周围组织的关系等。触诊：用手指触诊腭部，检查有无压痛、肿块等。对于可疑的病变，要进一步评估其性质。口底检查视诊：观察口底黏膜的颜色、有无溃疡、肿物等。正常口底黏膜光滑，无明显异常。若口底有肿物，要注意其大小、位置、表面情况等。触诊：用双手触诊口底，检查有无颌下腺、舌下腺导管结石等。触诊时要注意手法轻柔，避免损伤导管。（二）口腔影像学检查（以牙片拍摄为例）1.考核内容考生需正确选择牙片拍摄的设备和胶片，掌握牙片拍摄的投照技术，包括患者的体位、胶片的放置、X线投照角度等，同时要能够对拍摄的牙片进行初步的读片分析。2.考核操作步骤及答案设备和胶片选择根据患者的检查部位和需求，选择合适的牙片拍摄设备，如口腔专用X线机。胶片应选择质量合格、尺寸合适的牙科胶片。对于单个牙齿的检查，一般选择0号或1号胶片；对于多个牙齿的检查，可选择2号胶片。患者体位调整患者应坐在牙椅上，头部保持正直，矢状面与地面垂直。根据拍摄部位的不同，调整患者的头位，使拍摄区域处于合适的位置。例如，拍摄上颌前牙时，患者头部应稍后仰；拍摄下颌前牙时，患者头部应稍前倾。胶片放置将胶片放入患者口腔内，根据拍摄部位的不同，正确放置胶片的位置。例如，拍摄上颌后牙时，胶片应放置于颊侧，胶片的长轴与牙齿的长轴平行；拍摄下颌后牙时，胶片应放置于舌侧。放置胶片时要注意避免患者咬伤胶片，同时要确保胶片的位置准确。X线投照角度根据拍摄部位的不同，调整X线的投照角度。一般遵循“平行投照原则”，即X线的中心线应与牙齿长轴和胶片之间的分角线垂直。例如，拍摄上颌前牙时，X线的投照角度应向足侧倾斜40°50°；拍摄下颌前牙时，X线的投照角度应向头侧倾斜15°20°。投照时要注意控制曝光时间和管电压、管电流等参数，以获得清晰的牙片图像。牙片读片分析拿到拍摄好的牙片后，考生要能够进行初步的读片分析。首先观察牙片的质量，包括图像的清晰度、对比度等。然后分析牙齿的情况，如有无龋齿、根尖周病变、牙槽骨吸收等。对于龋齿，要注意龋洞的位置、大小和深度；对于根尖周病变，要观察根尖区有无骨质破坏等表现；对于牙槽骨吸收，要判断其程度和类型（水平型、垂直型等）。二、牙体牙髓病治疗实操考核内容与答案（一）龋病治疗（以银汞合金充填为例）1.考核内容考生需对龋病患者进行正确的诊断，掌握龋洞的制备原则和方法，能够正确选择和使用充填材料，完成龋洞的充填操作，并对充填后的效果进行评估。2.考核操作步骤及答案诊断根据患者的症状、口腔检查和牙片等结果，准确诊断龋病的类型（浅龋、中龋、深龋）。浅龋一般无明显症状，仅在牙面有颜色改变；中龋患者对酸甜食物敏感；深龋患者可能有明显的冷热刺激痛，但无自发痛。龋洞制备去净龋坏组织：使用牙钻去除龋洞内的腐质，直到露出健康的牙体组织。去腐时要注意避免损伤牙髓，对于近髓的龋坏组织，要采用慢速钻或挖匙小心去除。制备洞形：根据龋洞的部位和大小，制备合适的洞形。一般遵循以下原则：洞形要有一定的固位形和抗力形，以防止充填材料脱落和牙齿折裂。例如，对于后牙的龋洞，要制备鸠尾固位形和梯形抗力形；对于前牙的龋洞，要注意洞缘的外形和邻面的接触关系。洞形制备完成后，要使用探针检查洞壁和洞底是否光滑，有无残留的龋坏组织。充填材料选择对于银汞合金充填，要选择质量合格的银汞合金材料。银汞合金具有较强的抗压强度和耐磨性，适用于后牙的充填。在调制银汞合金时，要按照规定的比例将汞和合金粉混合，调拌均匀，避免汞含量过多或过少。充填操作隔湿：使用橡皮障或棉球等方法进行隔湿，防止唾液污染龋洞。隔湿是保证充填效果的重要步骤，若龋洞被唾液污染，会影响充填材料的粘结和固化。垫底：对于深龋，在充填前要进行垫底，以保护牙髓。常用的垫底材料有氢氧化钙、氧化锌丁香油粘固粉等。垫底时要注意垫底材料的厚度和均匀性，避免过厚或过薄。充填银汞合金：将调制好的银汞合金用充填器填入龋洞内，分层压实。每层银汞合金的厚度不宜过厚，一般不超过1mm。充填时要注意排除银汞合金内的气泡，确保充填材料与洞壁紧密贴合。雕刻外形：在银汞合金尚未完全固化前，使用雕刻刀雕刻出牙齿的外形，恢复牙齿的正常咬合关系和邻接关系。雕刻时要注意保持牙齿的解剖形态，避免雕刻过度或不足。打磨抛光：银汞合金完全固化后，使用砂纸或磨石等工具对充填体表面进行打磨抛光，使其表面光滑，减少菌斑附着和食物残渣堆积。充填后评估充填完成后，要检查充填体的外形是否合适，有无高点；检查牙齿的咬合关系是否正常，患者有无咬合不适。同时，要告知患者充填后的注意事项，如避免在充填后24小时内用患牙咀嚼硬物等。（二）根管治疗1.考核内容考生需对牙髓病或根尖周病患者进行正确的诊断，掌握根管治疗的操作步骤，包括根管预备、根管消毒和根管充填，能够正确使用根管治疗的器械和材料，完成根管治疗的全过程，并对治疗效果进行评估。2.考核操作步骤及答案诊断根据患者的症状、口腔检查和牙片等结果，准确诊断牙髓病或根尖周病的类型（急性牙髓炎、慢性牙髓炎、急性根尖周炎、慢性根尖周炎等）。例如，急性牙髓炎患者有剧烈的自发痛、夜间痛等症状；慢性根尖周炎患者一般无明显症状，牙片上可见根尖区有骨质破坏。根管预备开髓：使用牙钻打开髓腔，暴露根管口。开髓时要注意避免穿通髓底，对于不同类型的牙齿，开髓的部位和方法有所不同。例如，上颌前牙开髓一般在舌面窝中央；下颌后牙开髓一般在牙合面中央。根管探查：使用根管探针探查根管的数目、长度和弯曲情况。根管探查是根管治疗的关键步骤，要仔细寻找每一个根管口，避免遗漏根管。根管长度测量：使用根管长度测量仪或X线片等方法确定根管的工作长度。根管工作长度是指从牙冠的参照点到根尖狭窄处的距离，一般比牙齿的实际长度短0.51mm。测量根管长度时要准确可靠，避免根管预备过长或过短。根管清理和成形：使用根管锉等器械对根管进行清理和成形。根管清理的目的是去除根管内的感染物质和牙髓组织，根管成形的目的是使根管具有一定的锥度，便于根管充填。在根管预备过程中，要遵循“逐步后退法”或“冠向下法”等原则，避免器械折断和根管侧穿。同时，要使用冲洗液（如次氯酸钠溶液）反复冲洗根管，以增强根管清理的效果。根管消毒根管预备完成后，在根管内放置消毒药物，如氢氧化钙糊剂等，以杀灭根管内的细菌。消毒药物要放置适量，一般用螺旋充填器将药物导入根管内，直至根尖部。然后用暂封材料将髓腔暂封，防止细菌再次进入根管。根管充填充填时机：根管消毒后，若患者无自觉症状，根管内无异味、无渗出物等，即可进行根管充填。充填材料选择：常用的根管充填材料有牙胶尖和根管糊剂。牙胶尖具有良好的可塑性和封闭性，根管糊剂具有粘结和消毒作用。充填方法：采用侧方加压法或垂直加压法等进行根管充填。以侧方加压法为例，先将主牙胶尖插入根管至工作长度，然后用侧方加压器插入主牙胶尖旁，向侧方加压，再插入副牙胶尖，如此反复，直至根管充填严密。根管充填完成后，要拍摄X线片检查充填效果，观察根管内充填材料是否致密，有无欠充或超充等情况。治疗效果评估根管治疗完成后，要对治疗效果进行评估。观察患者的症状是否缓解，如疼痛是否消失；检查牙齿的咬合情况是否正常；拍摄X线片观察根尖周病变是否有好转迹象。若患者仍有疼痛等症状，或X线片显示根尖周病变无改善，可能需要进一步检查和处理。三、牙周病治疗实操考核内容与答案（一）龈上洁治术1.考核内容考生需掌握龈上洁治术的适应证和禁忌证，正确选择和使用洁治器械，熟练掌握洁治的操作方法，完成全口牙齿的龈上洁治，并对洁治后的效果进行评估。2.考核操作步骤及答案适应证和禁忌证适应证：牙龈炎、牙周炎患者有龈上牙石和菌斑堆积；预防性洁治，如口腔卫生不良者定期进行洁治。禁忌证：患有血液系统疾病、未控制的糖尿病、急性传染病等患者，应在病情稳定后再进行洁治；患有活动性传染病（如乙肝、艾滋病等）的患者，应采取特殊的防护措施或转至专科医院进行治疗。洁治器械选择根据患者的牙石情况和牙齿形态，选择合适的洁治器械。常用的洁治器械有手用洁治器和超声洁治器。手用洁治器适用于去除细小的牙石和超声洁治器难以到达的部位；超声洁治器具有效率高、省力等优点，适用于去除大块牙石。操作方法术前准备：向患者解释洁治的目的、方法和可能出现的不适，取得患者的配合。患者需用含漱液（如0.2%氯己定溶液）含漱1分钟，以减少口腔内的细菌数量。医生要戴好口罩、手套、护目镜等防护用品。分区洁治：一般将全口牙齿分为六个区域，按照一定的顺序进行洁治。例如，先从右上后牙区开始，依次进行右上前牙区、左上后牙区、左上前牙区、左下后牙区、右下后牙区。超声洁治：使用超声洁治器时，将工作头轻轻接触牙石，利用超声振动将牙石震碎。操作时要注意工作头的角度和压力，避免损伤牙龈和牙齿。超声洁治后，用探针检查有无残留的牙石。手用洁治：对于超声洁治后残留的细小牙石，使用手用洁治器进行进一步的清理。手用洁治器的刃口要与牙面呈45°90°角，由龈缘向牙冠方向用力，将牙石刮除。抛光：洁治完成后，使用橡皮杯和抛光膏对牙齿表面进行抛光，以去除牙齿表面的划痕和菌斑，使牙齿表面光滑，减少牙石和菌斑的再附着。洁治后评估观察牙龈的颜色、形态是否恢复正常，有无出血、肿胀等情况。使用探针检查牙面是否光滑，有无残留的牙石。告知患者洁治后的注意事项，如保持口腔卫生、避免食用过冷过热的食物等。（二）龈下刮治术和根面平整术1.考核内容考生需掌握龈下刮治术和根面平整术的适应证和操作方法，能够准确判断牙周袋的深度和根面情况，完成龈下刮治和根面平整操作，并对治疗效果进行评估。2.考核操作步骤及答案适应证适用于有龈下牙石和牙周袋形成的牙周炎患者。一般当牙周袋深度超过3mm时，需要进行龈下刮治和根面平整。操作方法术前评估：使用牙周探针测量牙周袋的深度、附着丧失情况等，确定需要刮治的部位。同时，拍摄X线片了解牙槽骨的吸收情况。局部麻醉：对于疼痛敏感的患者，可进行局部麻醉，以减轻刮治时的疼痛。龈下刮治：使用龈下刮治器插入牙周袋内，到达根面，刮除龈下牙石和病变的牙骨质。刮治时要注意刮治器的刃口与根面呈45°90°角，由根方向冠方用力，分区、分段进行刮治。刮治过程中要不断用探针检查根面是否光滑，有无残留的牙石。根面平整：在龈下刮治的基础上，使用根面平整器进一步平整根面，去除根面上的菌斑生物膜和病变的牙骨质，使根面光滑、硬而平整。根面平整是消除牙周袋、促进牙周组织修复的重要步骤。冲洗和上药：刮治和根面平整完成后，用生理盐水或过氧化氢溶液冲洗牙周袋，清除袋内的碎屑和血液。然后在牙周袋内放置碘甘油等消炎药物，以促进炎症的消退。治疗效果评估治疗后观察患者的症状是否缓解，如牙龈出血是否减少、牙周袋深度是否变浅等。使用牙周探针再次测量牙周袋的深度和附着丧失情况，评估治疗效果。同时，告知患者定期复诊，进行口腔卫生指导和维护治疗。四、口腔修复实操考核内容与答案（一）可摘局部义齿修复1.考核内容考生需对患者的口腔情况进行全面检查和评估，掌握可摘局部义齿的设计原则和方法，能够完成可摘局部义齿的制作过程，包括模型制取、义齿支架制作、人工牙排列、义齿试戴和调改等，并对修复效果进行评估。2.考核操作步骤及答案口腔检查和评估检查患者的余留牙情况，包括牙齿的数目、形态、位置、牙周状况等；检查牙槽嵴的形态和丰满度；检查口腔黏膜的情况，有无炎症、溃疡等。根据检查结果，确定可摘局部义齿的适应证和设计方案。模型制取选择合适的托盘：根据患者的口腔情况选择大小、形状合适的托盘。托盘的边缘应距离黏膜皱襞23mm，以保证印模的准确性。调拌印模材料：常用的印模材料有藻酸盐印模材料等。按照规定的比例将印模材料粉和水混合，调拌均匀。调拌时要注意速度和时间，避免印模材料过早凝固。制取印模：将调拌好的印模材料放入托盘中，轻轻放入患者口腔内，让患者做适当的咬合和吞咽动作，以取得准确的印模。印模制取完成后，要检查印模的质量，如有无气泡、缺损等。灌注模型：将石膏粉和水按照一定的比例混合，调拌均匀后灌注到印模中，制作模型。灌注模型时要注意排除气泡，保证模型的完整性和准确性。义齿设计根据患者的口腔情况和修复需求，设计可摘局部义齿的支架、人工牙等。设计时要遵循以下原则：义齿要有良好的固位和稳定，能够承受咀嚼压力；义齿的设计要尽量少损伤余留牙；义齿的外观要美观，符合患者的口腔生理功能和美学要求。例如，对于KennedyⅠ类和Ⅱ类缺失，可采用混合支持式义齿；对于KennedyⅢ类缺失，可采用牙支持式义齿。义齿支架制作模型处理：在模型上画出义齿的设计线，包括基托边缘、卡环位置等。然后对模型进行填倒凹等处理，以保证义齿的顺利就位和取出。制作支架蜡型：使用铸造蜡在模型上制作义齿支架的蜡型，包括卡环、支托、连接体等。蜡型制作要准确、精细，符合设计要求。包埋和铸造：将制作好的蜡型包埋在铸圈内，然后进行铸造。铸造时要选择合适的铸造合金，按照铸造工艺的要求进行操作，以保证支架的质量。支架打磨和抛光：铸造完成后，对支架进行打磨和抛光，去除表面的毛刺和氧化物，使支架表面光滑。人工牙排列根据患者的口腔情况和美学要求，选择合适的人工牙。人工牙的颜色、大小、形状等要与余留牙相协调。排列人工牙时，要恢复牙齿的正常咬合关系和邻接关系，同时注意人工牙的排列位置和倾斜度，以保证义齿的美观和功能。义齿试戴和调改将制作好的可摘局部义齿戴入患者口腔内，检查义齿的就位情况、固位和稳定情况、咬合关系等。若义齿有就位困难、固位不良、咬合过高或过低等问题，要进行相应的调改。调改时要注意避免损伤余留牙和口腔黏膜。修复效果评估观察义齿的佩戴情况，患者是否感觉舒适，有无压痛、异物感等不适。检查义齿的固位和稳定情况，咬合关系是否正常。询问患者对义齿外观的满意度。同时，告知患者可摘局部义齿的使用和维护方法，如每天取下义齿清洗、避免食用过硬的食物等。（二）全口义齿修复1.考核内容考生需对无牙颌患者的口腔情况进行全面检查和评估，掌握全口义齿的制作流程，包括制取印模、确定颌位关系、排牙、试戴和完成义齿等步骤，并对全口义齿的修复效果进行评估。2.考核操作步骤及答案口腔检查和评估检查患者的牙槽嵴形态、高度、宽度等情况，了解患者的口腔黏膜状况，有无炎症、溃疡等。询问患者的既往修复史和口腔习惯，如有无偏侧咀嚼等。根据检查结果，确定全口义齿的制作方案。制取印模初印模制取：使用合适的托盘和印模材料（如藻酸盐印模材料）制取初印模。初印模的目的是获取患者口腔的大致形态。制作个别托盘：根据初印模制作个别托盘，个别托盘要贴合患者的口腔组织，边缘有一定的伸展。终印模制取：在个别托盘内放置终印模材料（如硅橡胶印模材料），制取终印模。终印模要准确反映患者口腔黏膜的细微结构和功能状态。确定颌位关系垂直距离确定：常用的方法有息止颌位法、面部比例法等。通过测量患者的息止颌间隙，计算出垂直距离。垂直距离确定是否准确，直接影响患者的咬合功能和面部美观。水平颌位关系确定：使用蜡堤和颌架等工具，让患者做正中咬合，确定患者的正中关系位。确定水平颌位关系时要注意避免患者出现前伸或侧方咬合等错误。排牙选择人工牙：根据患者的面部形态、肤色等选择合适颜色和大小的人工牙。人工牙的材质一般有塑料牙和瓷牙等，塑料牙质地较软，耐磨性较差，但价格相对较低；瓷牙质地坚硬，耐磨性好，但脆性较大。排牙原则：遵循美观、功能和组织保健的原则。人工牙的排列要恢复患者的面部丰满度和美观，建立良好的咬合关系，同时避免对牙槽嵴和口腔黏膜造成过大的压力。例如，上颌中切牙的唇面应与面部中线一致，上颌后牙的牙尖应与下颌后牙的窝沟相对应。试戴将排好牙的全口义齿蜡型戴入患者口腔内，检查义齿的垂直距离、水平颌位关系、咬合情况、美观效果等。若有问题，要及时进行调整。试戴时要让患者进行说话、咀嚼等功能运动，观察义齿的稳定性和舒适度。完成义齿试戴合适后，将义齿进行装盒、充填塑料等处理，完成义齿的制作。制作完成后，对义齿进行打磨和抛光，使其表面光滑。修复效果评估观察患者佩戴全口义齿后的面部外观是否自然，有无面部肌肉紧张或松弛等情况。检查义齿的固位和稳定情况，患者在说话、咀嚼时义齿是否容易松动。询问患者的主观感受，如有无压痛、异物感等。若患者有不适或义齿存在问题，要进一步进行调改和处理。五、口腔颌面外科实操考核内容与答案（一）拔牙术1.考核内容考生需对拔牙适应证和禁忌证进行正确判断，掌握拔牙的操作步骤和方法，包括麻醉、分离牙龈、挺松牙齿、拔除牙齿、创口处理等，能够处理拔牙过程中可能出现的并发症，并对拔牙后的注意事项进行正确指导。2.考核操作步骤及答案适应证和禁忌证判断适应证：严重龋坏无法保留的牙齿；晚期牙周病导致牙齿松动明显、无法治疗的牙齿；阻生牙经常引起冠周炎或影响邻牙健康的；滞留的乳牙影响恒牙萌出的等。禁忌证：患有严重的心血管疾病、未控制的糖尿病、血液系统疾病等患者，应在病情稳定后或在相关科室医生的指导下进行拔牙。急性炎症期一般不宜拔牙，除非炎症已得到控制或拔牙有利于引流。术前准备询问患者的病史，包括过敏史、疾病史等。进行口腔检查，确定要拔除的牙齿，检查牙齿的松动度、牙周情况等。拍摄牙片或全景片，了解牙齿的牙根形态、数目、与周围组织的关系等。向患者解释拔牙的过程和可能出现的情况，取得患者的配合。麻醉根据拔牙的部位和患者的情况，选择合适的麻醉方法。常用的麻醉方法有局部浸润麻醉和阻滞麻醉。例如，拔除上颌前牙一般采用局部浸润麻醉；拔除下颌后牙一般采用下牙槽神经阻滞麻醉。麻醉药物一般选择利多卡因等，在注射麻醉药物时要注意回抽，避免将药物注入血管内。拔牙操作分离牙龈：使用牙龈分离器将牙龈从牙齿表面分离，避免拔牙时撕裂牙龈。分离牙龈要彻底，包括牙齿的颊侧、舌侧和邻面。挺松牙齿：对于较牢固的牙齿，使用牙挺将牙齿挺松。牙挺的支点要选择合适，避免损伤邻牙和周围组织。挺松牙齿时要注意用力的方向和大小，避免牙齿折断。拔除牙齿：使用牙钳夹住牙齿的牙冠，根据牙齿的牙根形态和方向，向不同的方向用力，将牙齿拔除。拔牙时要注意避免暴力操作，防止牙齿折断或牙槽骨骨折。创口处理牙齿拔除后，用棉球压迫创口止血。检查创口内有无残留的牙根、牙碎片等，若有要及时取出。对于较大的创口，可进行缝合，以促进创口愈合。并发症处理出血：拔牙后创口出血是常见的并发症。若出血较轻，可让患者咬紧棉球压迫止血；若出血较重，要检查创口内有无血管损伤等情况，必要时进行缝合止血或使用止血药物。牙根折断：若拔牙过程中出现牙根折断，要根据折断牙根的部位和大小，决定是否取出。对于较小的根尖折断，若不影响创口愈合，可不必取出；对于较大的牙根折断，要使用合适的器械将其取出。邻牙损伤：拔牙时要注意保护邻牙，避免损伤。若邻牙出现损伤，要根据损伤的情况进行相应的处理，如补牙、固定等。拔牙后注意事项指导告知患者拔牙后咬