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文档简介
2025年高级增材制造设备操作员(三级)技能认定理论考试题(附答案)一、单项选择题(每题1分,共30分。每题只有一个正确答案,请将正确选项的字母填在括号内)1.在激光选区熔化(SLM)工艺中,若铺粉层厚从30μm增加到50μm,而激光功率、扫描速度不变,则最可能出现的缺陷是()。A.球化B.翘曲C.未熔透D.过烧答案:C2.下列哪项不是电子束熔化成形(EBM)必须在真空环境下进行的主要原因()。A.防止电子束散射B.降低氧含量C.提高粉床导热D.避免钨阴极氧化答案:C3.使用316L不锈钢粉末进行SLM打印时,为抑制“热裂纹”倾向,应优先选用的扫描策略是()。A.单向扫描B.岛状扫描C.螺旋扫描D.回字形扫描答案:B4.在增材制造质量体系ISO/ASTM52900:2021中,“buildplate”一词对应的中文术语是()。A.粉缸B.成形底板C.基板D.工作台答案:C5.当采用钛合金粉末进行EBM打印时,粉床预热温度通常控制在()。A.200℃B.400℃C.700℃D.1000℃答案:C6.对于光敏树脂立体光刻(SLA)设备,刮刀出现“跳刀”现象,最先检查的参数是()。A.分层厚度B.刮刀速度C.离型膜张力D.激光功率答案:C7.在金属打印后处理中,采用热等静压(HIP)的主要目的是()。A.提高硬度B.消除孔隙C.细化晶粒D.改善耐磨性答案:B8.若激光熔覆修复轴类零件时,熔池呈现“驼峰”形,其直接原因是()。A.送粉量过大B.激光功率过高C.扫描速度过低D.保护气流量不足答案:A9.在聚合物熔融沉积(FDM)过程中,出现“象脚”缺陷,最有效的调整措施是()。A.降低喷嘴温度B.增加风扇风速C.抬高首层喷嘴间隙D.减慢打印速度答案:C10.根据GB/T392542020,金属粉末“流动性”测试采用的方法是()。A.霍尔流量计B.卡尔指数C.剪切池D.漏斗法答案:A11.在SLM设备中,保护气体循环滤芯更换周期主要依据()。A.氧含量报警值B.滤芯压降C.打印层数D.激光使用时间答案:B12.对于铝合金SLM成形,下列元素中导致“粉床飞溅”最显著的是()。A.SiB.MgC.ZnD.Cu答案:B13.在增材制造设计(DfAM)中,“自支撑角度”一般指无需添加支撑结构的最小悬垂角为()。A.30°B.45°C.60°D.75°答案:B14.当EBM设备出现“高压跳闸”报警,最先排查的部件是()。A.真空泵B.高压电源C.束流偏转线圈D.粉床测温偶答案:B15.采用水溶性支撑材料的FDM打印件,最佳溶解温度为()。A.25℃B.40℃C.60℃D.80℃答案:C16.在金属粉末筛分过程中,超声波辅助的主要作用是()。A.破碎卫星粉B.防止筛网堵塞C.降低静电吸附D.提高筛分效率答案:B17.若激光功率计读数漂移超过±3%,应执行的校准周期为()。A.每日B.每周C.每月D.每季度答案:A18.在钛合金打印件表面出现“粘粉”现象,最可能的原因是()。A.激光功率不足B.扫描间距过大C.铺粉辊压力过大D.基板温度过高答案:D19.对于聚合物粉末床熔融(SLS)工艺,下列参数对“层间结合强度”影响最小的是()。A.预热温度B.激光功率C.粉床湿度D.扫描速度答案:C20.在金属打印过程监控中,采用光电二极管采集“熔池辐射信号”主要用于实时判断()。A.熔宽B.熔深C.表面粗糙度D.孔隙率答案:A21.当SLM设备成形室氧含量突然升高,最先执行的应急动作是()。A.关闭激光器B.开启泄压阀C.停止供粉D.记录报警日志答案:A22.在FDM工艺中,若喷嘴直径0.4mm,层厚0.2mm,则理论最大挤出宽度为()。A.0.4mmB.0.48mmC.0.52mmD.0.6mm答案:C23.对于镍基高温合金SLM,下列后处理工艺顺序合理的是()。A.去支撑→HIP→固溶时效→线切割B.线切割→去支撑→HIP→固溶时效C.HIP→线切割→去支撑→固溶时效D.固溶时效→HIP→线切割→去支撑答案:B24.在金属粉末回收过程中,惰性气体保护筛分的主要目的是()。A.降低氧增量B.提高松装密度C.减少卫星粉D.降低含水率答案:A25.当使用钛合金粉末时,其“球形度”低于0.85会导致()。A.流动性下降B.激光吸收率升高C.层厚精度提高D.孔隙率降低答案:A26.在SLM打印过程中,采用“条纹式”扫描策略的主要优点是()。A.降低残余应力B.提高致密度C.缩短成形时间D.减少飞溅答案:A27.对于光敏树脂,临界曝光能量(Ec)越大,表明()。A.树脂感光度越高B.树脂感光度越低C.成型速度越快D.粘度越低答案:B28.在金属打印件拉伸试样加工中,应优先选用的取样方向为()。A.垂直于堆积方向B.平行于堆积方向C.与堆积方向成45°D.随机方向答案:A29.当EBM设备成形室真空度低于1×10⁻²mbar时,首先影响的工艺现象是()。A.束斑变大B.粉床温度下降C.阴极寿命缩短D.打印层厚增加答案:A30.在增材制造过程链中,数字孪生技术最核心的功能是()。A.实时预测缺陷B.自动切片C.生成支撑D.估算成本答案:A二、多项选择题(每题2分,共20分。每题有两个或两个以上正确答案,多选、少选、错选均不得分)31.下列哪些措施可有效降低SLM成形钛合金的残余应力()。A.基板预热200℃B.采用岛状扫描C.降低层厚D.打印后立刻开腔答案:A、B32.关于金属粉末“卫星粉”现象,下列说法正确的是()。A.降低粉末流动性B.增加激光吸收率C.易导致球化缺陷D.提高松装密度答案:A、C33.在FDM工艺中,导致“层间开裂”的常见原因包括()。A.喷嘴温度过低B.环境风速过大C.层厚过大D.填充率过低答案:A、B、C34.对于聚合物SLS打印件,后处理“渗蜡”工艺的主要作用有()。A.提高表面光洁度B.提高尺寸精度C.提高气密性D.提高韧性答案:A、C35.在SLM设备日常点检中,必须检查的光学元件包括()。A.扩束镜B.反射镜C.保护镜D.聚焦镜答案:B、C、D36.下列关于EBM“预热”阶段的描述,正确的是()。A.采用高扫描速度B.采用低束流C.采用面扫描方式D.温度高于粉末烧结温度答案:A、C、D37.在金属打印件热处理中,采用“热等静压+固溶时效”组合可获得()。A.低孔隙率B.高屈服强度C.高延伸率D.粗晶组织答案:A、B、C38.对于钛合金SLM打印,下列元素中属于β稳定元素的有()。A.MoB.VC.AlD.Fe答案:A、B、D39.在增材制造数据链中,STL格式文件的主要缺陷包括()。A.存在缝隙B.法向错误C.精度丢失D.色彩失真答案:A、B、C40.当激光熔覆修复模具时,出现“熔覆层剥落”的原因可能有()。A.基体预热不足B.粉末含氧量高C.激光功率过高D.搭接率过低答案:A、B、D三、判断题(每题1分,共10分。正确打“√”,错误打“×”)41.在SLM工艺中,激光光斑越小,则表面粗糙度Ra一定越小。()答案:×42.EBM工艺允许使用铜合金粉末直接打印随形冷却模具。()答案:√43.FDM打印PLA材料时,热床温度设定为110℃可显著提高层间结合强度。()答案:×44.金属粉末回收次数越多,其球形度一定下降。()答案:√45.根据ISO/ASTM52921:2013,增材制造数据格式AMF支持颜色、纹理及材料信息。()答案:√46.在钛合金打印过程中,氮气可作为保护气体替代氩气。()答案:×47.对于SLM成形的316L不锈钢,其耐腐蚀性优于同成分锻件。()答案:√48.聚合物SLS打印件的后处理染色,水温越高则上色速度越快,但易导致翘曲。()答案:√49.在激光功率恒定情况下,提高扫描速度将导致熔池深度增加。()答案:×50.采用“网格支撑”比“树状支撑”更容易去除,但会增加材料消耗。()答案:√四、填空题(每空2分,共20分)51.在SLM工艺中,激光能量密度E的常用计算公式为E=P/(v×t×h),其中P代表________,v代表________。答案:激光功率;扫描速度52.根据GB/T392512020,金属粉末“松装密度”测试需使用________ml的量筒。答案:10053.在EBM设备中,阴极材料通常采用________金属。答案:钨54.当FDM喷嘴直径为0.4mm时,推荐最小层厚不应小于________mm。答案:0.0855.钛合金SLM打印件经热等静压后,其孔隙率可降至________%以下。答案:0.256.在聚合物SLS工艺中,尼龙12粉末的推荐预热温度为________℃。答案:17017557.对于光敏树脂,临界曝光厚度Dp与________能量呈反比关系。答案:透射58.在激光熔覆中,粉末输送方式分为同轴和________两种。答案:旁轴59.采用线切割分离SLM成形件与基板时,常用电极丝材料为________。答案:钼60.在增材制造质量体系ISO9001与ISO/ASTM52904的融合框架中,________循环被作为持续改进的核心模型。答案:PDCA五、简答题(每题10分,共30分)61.简述激光选区熔化(SLM)过程中“球化”缺陷的形成机理及三种抑制措施。答案:形成机理:当激光能量密度不足或熔池表面张力过大时,液态金属无法充分润湿已凝固层,在表面张力作用下收缩成球形液滴,凝固后形成球化缺陷。抑制措施:①提高激光能量密度(降低速度或提高功率);②减小层厚,提高粉末润湿性;③优化保护气氛,降低氧含量,减少表面氧化膜对润湿的阻碍;④采用重熔策略,使熔池重新熔化铺展;⑤选用球形度高、卫星粉少的粉末,提高流动性与铺粉平整度。62.说明电子束熔化(EBM)成形钛合金时,为何需要进行“预热”阶段,并给出预热参数设定的原则。答案:EBM预热阶段目的:①通过低能高速电子束面扫描,使粉末颗粒轻微烧结,形成导电通路,防止后续高能束流引起粉末飞散;②提高粉床整体温度至700℃左右,降低温度梯度,减小热应力与翘曲;③蒸发粉末表面吸附的湿气与挥发物,提高真空度。参数设定原则:束流强度控制在315mA,扫描速度1050m/s,采用面扫描方式,扫描间距0.51mm,预热温度梯度≤5℃/min,确保粉末烧结但不过度熔化,最终粉床温度达到设定值且温度场均
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