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(第2页)制卷人签名:制卷日期制卷人签名:制卷日期:审核人签名::审核日期:………………………………………………装……订……线…………………学院专业/班级学号姓名题号一二三四五六七八总分阅卷教师得分………………一、单项选择题(总共10题,每题3分,每题只有一个正确答案,请将正确答案填在括号内)1.材料的物理性能主要取决于()A.材料的化学成分B.材料的微观结构C.材料的加工工艺D.材料的使用环境2.晶体的基本特征不包括()A.规则的几何外形B.各向异性C.固定的熔点D.无固定熔点3.以下哪种缺陷不属于点缺陷()A.空位B.间隙原子C.位错D.杂质原子4.材料的热膨胀系数与()有关。A.材料的密度B.材料的弹性模量C.材料的原子间结合力D.材料的颜色5.金属的导电性主要源于()A.自由电子B.离子C.原子D.分子6.半导体的导电性能介于()之间。A.导体和绝缘体B.金属和陶瓷C.晶体和非晶体D.有机物和无机物7.材料的磁性主要与()有关。A.电子的自旋B.电子的轨道运动C.原子核的自旋D.以上都是8.以下哪种材料属于功能材料()A.结构钢B.铝合金C.半导体材料D.陶瓷9.材料的光学性能不包括()A.吸收B.反射C.导热D.透射10.材料的硬度与()有关。A.材料的化学成分B.材料的微观结构C.材料的加工工艺D.以上都是二、多项选择题(总共5题,每题5分,每题有两个或两个以上正确答案,请将正确答案填在括号内,少选、多选均不得分)1.材料的微观结构包括()A.晶体结构B.非晶体结构C.晶体缺陷D.表面与界面2.影响材料热导率的因素有()A.材料的化学成分B.材料的微观结构C.温度D.湿度3.金属材料的强化方法有()A.固溶强化B.加工硬化C.弥散强化D.细晶强化4.半导体材料的特性包括()A.导电性介于导体和绝缘体之间B.具有光电效应C.具有整流作用D.具有超导性5.材料的电学性能包括()A.导电性B.介电性C.磁性D.热电性三、判断题(总共10题,每题2分,请判断对错,对的打√,错的打×)1.晶体一定具有规则的几何外形。()2.点缺陷不会影响材料的性能。()3.材料的热膨胀系数越大,其热稳定性越好。()4.金属的电阻随温度升高而增大。()5.半导体的导电性能不受外界因素影响。()6.材料的磁性只与电子的自旋有关。()7.功能材料主要用于承受载荷。()8.材料的光学性能只与材料的化学成分有关。()9.硬度是材料抵抗局部变形,特别是塑性变形、压痕或划痕的能力。()10.材料的性能只取决于其微观结构,与加工工艺无关。()四、简答题(总共3题,每题10分)1.简述晶体结构的基本类型及其特点。2.分析影响材料导电性的因素。3.说明材料的磁性分类及其应用。五、论述题(总共1题,每题20分)结合实际,论述材料物理性能对现代科技发展的重
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