2025年金属熔焊基础试题及答案_第1页
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文档简介

2025年金属熔焊基础试题及答案一、单项选择题(每题2分,共30分)1.下列关于金属熔焊的描述中,正确的是()。A.仅需填充材料熔化即可完成焊接B.母材与填充材料均需熔化形成熔池C.焊接过程中必须施加压力D.适用于所有金属材料的焊接答案:B2.焊接热循环的峰值温度主要取决于()。A.焊接电流与速度B.母材的导热性C.环境温度D.保护气体流量答案:A3.焊接熔池中,液态金属的主要氧化反应发生在()。A.熔滴过渡阶段B.熔池凝固阶段C.电弧稳定燃烧阶段D.焊缝冷却阶段答案:A4.下列气体中,作为惰性保护气体用于钨极氩弧焊(TIG)的是()。A.CO₂B.O₂C.ArD.H₂答案:C5.焊接热影响区中,晶粒严重粗化且力学性能最差的区域是()。A.不完全重结晶区B.正火区C.过热区D.熔合区答案:C6.低合金高强钢焊接时,为防止冷裂纹,最关键的工艺措施是()。A.提高焊接速度B.降低热输入C.控制层间温度D.减小坡口角度答案:C7.焊条电弧焊中,E4303焊条的“43”表示()。A.焊条直径4.3mmB.熔敷金属抗拉强度430MPaC.焊接电流430AD.适用母材厚度43mm答案:B8.焊接熔池一次结晶的主要形态是()。A.等轴晶B.柱状晶C.胞状晶D.树枝晶答案:B9.CO₂气体保护焊中,飞溅产生的主要原因是()。A.保护气体流量过大B.熔滴过渡时冶金反应提供COC.电弧电压过低D.焊丝直径过细答案:B10.埋弧焊焊接时,若焊缝出现气孔,最可能的原因是()。A.焊剂烘干不充分B.焊接速度过慢C.电流过大D.焊丝伸出长度过短答案:A11.铝及铝合金焊接时,最易出现的缺陷是()。A.冷裂纹B.气孔C.夹渣D.未熔合答案:B12.焊接热输入的计算公式为()。A.Q=IU/υB.Q=I²RC.Q=U/IRD.Q=υ/IU答案:A(注:Q为热输入,I为电流,U为电压,υ为焊接速度)13.下列焊接方法中,属于熔焊的是()。A.电阻焊B.摩擦焊C.激光焊D.冷压焊答案:C14.焊接接头中,冲击韧性最低的区域通常是()。A.焊缝中心B.熔合线附近C.正火区D.母材答案:B15.奥氏体不锈钢焊接时,为防止晶间腐蚀,应采取的措施是()。A.提高热输入B.采用大电流快速焊C.控制焊缝含碳量D.增加冷却速度答案:C二、判断题(每题1分,共10分。正确打“√”,错误打“×”)1.熔焊的本质是通过加热使母材与填充材料熔化,冷却后形成冶金结合。()答案:√2.焊接热影响区的宽度随焊接热输入的增大而减小。()答案:×(热输入增大,热影响区宽度增大)3.氢致裂纹(冷裂纹)主要产生于焊接冷却后期,与焊缝中的扩散氢含量无关。()答案:×(与扩散氢含量密切相关)4.焊条电弧焊中,碱性焊条(低氢型)的抗裂性优于酸性焊条。()答案:√5.熔化极氩弧焊(MIG)采用惰性气体保护,适合焊接活性金属(如钛、镁)。()答案:√6.焊接熔池的凝固属于非平衡结晶,晶粒生长方向与热流方向相反。()答案:√7.埋弧焊适用于薄板焊接,因其热输入小、变形小。()答案:×(埋弧焊热输入大,适合中厚板)8.焊接残余应力的存在一定会导致焊缝开裂。()答案:×(需超过材料强度才会开裂)9.铜及铜合金焊接时,易因热导率高导致熔池难以形成,需采用大功率热源。()答案:√10.焊缝中的夹渣主要是由于熔池凝固过快,熔渣未及时浮出造成的。()答案:√三、简答题(每题8分,共40分)1.简述焊接热循环的四个阶段及其对焊缝组织的影响。答案:焊接热循环包括加热、高温停留、冷却三个阶段(注:部分教材分为四阶段,含初始加热)。(1)加热阶段:温度快速升至固相线以上,母材晶粒开始长大,加热速度越快,晶粒粗化程度越轻;(2)高温停留阶段:熔池处于液态,发生冶金反应(如氧化、还原),停留时间过长会导致晶粒严重粗化;(3)冷却阶段:熔池凝固形成焊缝,冷却速度决定了一次结晶形态(如柱状晶生长方向)和相变产物(如马氏体、珠光体);(4)后续冷却阶段(热影响区):母材经历不同温度区间的相变,如过热区晶粒粗化,正火区发生重结晶细化晶粒。2.分析CO₂气体保护焊中飞溅的主要原因及减少飞溅的措施。答案:飞溅原因:(1)冶金反应飞溅:熔滴中FeO与C反应提供CO,在熔滴内部膨胀导致破裂;(2)斑点压力飞溅:电弧斑点压力推动熔滴偏离轴线,导致飞溅;(3)熔滴短路飞溅:短路过渡时液态小桥爆断产生飞溅;(4)工艺参数不当:如电弧电压过高(熔滴过大)或过低(短路频率过高)。减少措施:(1)采用药芯焊丝,通过熔渣冶金反应减少FeO;(2)控制焊接参数:选择合适的电弧电压(20-24V)和电流(180-240A);(3)采用直流反接(焊丝接正极),减少斑点压力;(4)添加Ar气(如80%Ar+20%CO₂混合气体),改善电弧稳定性。3.解释“熔合比”的定义及其对焊缝成分的影响。答案:熔合比(η)是焊缝中母材熔化部分的体积与焊缝总体积的比值(η=V母材/(V母材+V填充))。影响:(1)当焊接同种材料时,熔合比主要影响焊缝稀释率。若填充材料成分与母材一致,熔合比对成分影响小;(2)当焊接异种材料(如低合金钢与不锈钢)或堆焊时,熔合比直接决定焊缝成分。例如,堆焊高合金材料时,若熔合比过大(母材稀释率高),焊缝合金元素含量降低,性能下降;(3)通过调整坡口角度、焊接电流电压可改变熔合比。如增大坡口角度(减少母材熔化量)或降低电流(减少熔深),可降低熔合比。4.列举三种常见的焊接缺陷,并说明其产生的主要原因。答案:(1)气孔:原因包括母材或焊材表面有油污、水分(分解出H₂、CO₂);保护气体流量不足或纯度低(空气侵入);焊接速度过快(熔池凝固快,气体来不及逸出)。(2)裂纹:冷裂纹主要因焊缝含氢量高、冷却速度快(提供脆硬组织)、残余应力大;热裂纹因熔池凝固时低熔点共晶物聚集在晶界,受拉应力开裂。(3)未熔合:原因包括焊接电流过小(热量不足);焊枪角度不当(电弧偏吹);坡口清理不彻底(氧化膜阻碍熔合);层间清渣不净(熔池无法与前一层结合)。5.简述低合金高强钢焊接时的主要问题及预防措施。答案:主要问题:(1)冷裂纹:因淬硬倾向大、扩散氢聚集、残余应力高;(2)热影响区脆化:过热区晶粒粗化导致韧性下降;(3)软化:焊接热输入过大时,母材调质处理区(如回火索氏体)发生软化。预防措施:(1)控制氢含量:使用低氢焊材(如E5015焊条),焊前烘干(350-400℃);(2)调整热输入:避免过小(冷速快,淬硬)或过大(晶粒粗化);(3)预热与后热:预热温度根据碳当量(Ceq)确定(如Ceq>0.4%时,预热100-150℃),后热(200-300℃×2h)促进氢扩散;(4)控制层间温度:不低于预热温度,避免冷速过快;(5)焊后热处理:消除应力退火(550-650℃),改善组织性能。四、综合分析题(每题15分,共30分)1.某企业采用埋弧焊焊接16mm厚Q345R(16MnR)钢板制造压力容器,焊缝出现横向裂纹。请分析可能的原因,并提出改进措施。答案:可能原因:(1)材料因素:Q345R含Mn(1.2-1.6%),碳当量(Ceq=C+Mn/6+Cr/5+Mo/5+V/5)约0.3-0.45%,有一定淬硬倾向,若冷却过快易提供马氏体;(2)氢含量:焊剂烘干不充分(含水分),或钢板表面油污未清理,焊接时分解出H₂,聚集在焊缝中;(3)热输入:若热输入过小(焊接速度过快),冷却速度大,热影响区淬硬;若热输入过大(电流过高),晶粒粗化,韧性下降;(4)残余应力:厚板焊接时,焊缝收缩受母材拘束,产生较大拉应力,超过材料强度时开裂;(5)焊后冷却:未及时后热,扩散氢无法逸出,在应力集中区(如咬边、未熔合处)引发裂纹。改进措施:(1)焊前处理:清理钢板表面油污、氧化皮,焊剂按要求烘干(300-350℃×2h);(2)调整工艺参数:适当降低焊接速度(或增大电流电压),提高热输入(如控制热输入在15-30kJ/cm),减缓冷却速度;(3)预热与后热:对Q345R,当板厚>20mm时,建议预热100-150℃;焊后立即进行后热(250-300℃×1-2h),促进氢扩散;(4)优化坡口设计:采用X型坡口(减少熔敷金属量),对称焊接,减少残余应力;(5)焊后检测:焊后24小时进行超声波或磁粉检测,确认无延迟裂纹;(6)焊材匹配:选择低氢型焊剂(如HJ431)与H08MnA焊丝,降低焊缝含氢量。2.分析焊缝中氢气孔与CO气孔的形成机理及区别,并提出针对性的防止措施。答案:形成机理及区别:(1)氢气孔:机理:焊接过程中,氢(来自焊材水分、油污、保护气体中的H₂O)以原子形式溶解于熔池,冷却时溶解度急剧下降(液态铁中氢溶解度约30mL/100g,固态铁中<5mL/100g),若来不及逸出,在焊缝中形成气孔。特征:多为表面气孔(直径较大)或内部气孔(呈球形),分布在焊缝表面或近表面,单个或密集出现。(2)CO气孔:机理:熔池中的FeO与C反应提供CO(FeO+C→Fe+CO↑),CO在熔池凝固时来不及逸出,形成气孔。特征:多为内部气孔,沿结晶方向分布(呈条虫状),常见于低碳钢焊接(含C量较高时更易发生)。防止措施:(1)氢气孔:①严格控制焊材与母材表面清洁,去除油污、铁锈(含结晶水);②使用低氢焊材(如碱性焊条),焊前烘干(焊条350-400℃×1-2h,焊剂250-300℃×2h);③采用惰性气体保护(如Ar+CO₂混合气体),减少空气侵入;④降低

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