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文档简介
以赛促学
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以智赋能
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智创未来助力模拟芯片新时代模拟电子技术与实践
3.1
初识集成电路主讲人:电子信息工程技术专业曾佳项目三
信号处理电路的分析与制作模拟电子技术与实践虚实结合学习指南任务实施能力拓展预备知识项目总结
学习引导
集成电路什么是集成电路?集成运算放大器是集成电路的一种吗??运算放大器功率放大器心电图机多媒体音响充电管理器电池管理器数码产品时钟发生器锁相环电子表、电子词典数字通信视频解码器视频编码器DVD播放器数字电视ADC、DAC幅频转换器非易失性易失性遥控器音量控制LED驱动器USB口驱动器声卡汽车电子液晶屏背光USB设备光电鼠标机器人数字信号控制
器数字信号处理器放大器与比较器电池管理时钟/频率管理编码器、解码器数据及信号转换数字电位器驱动与接口数字信号处理器集成运算放大器的外形
集成运算放大器的封装类型
学习目标虚实结合学习指南任务实施能力拓展预备知识项目总结学习目标
初识集成电路虚实结合学习指南任务实施能力拓展预备知识项目总结
集成电路(integratedcircuit),又称为芯片(chip),英文缩写为IC。顾名思义,集成电路是一类把许多分立元器件集成起来封装在同一个外壳中并具有一定功能的半导体器件。
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如模拟电子中常用的芯片TL072,只是成千上万运算放大器的一个型号,而运算放大器又是属于模拟集成电路。从图中所示的CT系统框图来说,每一个方框图都由不同型号的集成电路和外围器件来实现功能,如“ADC”、“基准”等。
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拿到一块集成电路,小心翼翼地翘开它的外壳,会看到类似图中所示的内部结构,中间有一个方形的薄片是集成电路的心脏——芯片,周围是一些放射状的导线连通芯片与金属引脚,使芯片能与外界进行“沟通”。
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不同的集成电路根据内部电路的设计其引脚个数有所不同,通常集成电路的引脚数为偶数。如图所示为8、14、20、28、40引脚的集成电路。像这些在外壳两侧分布着垂直引脚的封装称为双列直插式(DIP),引脚之间间隔2.54mm。
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同一型号的集成电路常常还有不同的封装形式,封装(package)就是集成电路的外壳样式。
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20世纪80年代初出现了表面贴元器件(SMD)并在80年代末开始流行,表面贴器件比通常的DIP封装器件要小得多,体积只有同型DIP封装的30%~50%,其金属引脚呈海鸥翅膀形或J形,且引脚间距只有DIP的一半——1.27mm。CDIP封装PDIP封装PGA封装LCC封装SOIC封装PLCC封装PQFP封装TSOP封装TSSOP封装
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到了90年代末,表面贴元器件又出现了塑料四方扁平封装PQFP,和微型簿片式封装TSOP,这两种封装在多引脚器件如单片机、DSP、存储器中应用非常普遍,但是高端处理品仍然以PGA封装为主。此外还有一种更小的薄小外形封装TSSOP,常常应用在便携、低功率产品中。PQFP封装TSOP封装TSSOP封装
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同一型号的集成电路可以拥有图中的一种或多种封装,比如运算放大器TL072具有不同的封装,如图所示
为运放的基本封装类型。虽然封装不同但却有相同的内部电路和引脚排布,可供电路设计和制作中灵活选择。
运放封装、实物图
8引脚(两运放)器件
14引脚(四运放)器件
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在本课程的“实践操作”环节中,常见的是DIP封装的集成电路,这是因为只有DIP可以直接插到面包板中进行实验,而且DIP封装个头大,取用比较方便。
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当电路实验完成要进行产品生产时,大多采用同型号器件的表面贴封装SMD,也就是SOIC、PLCC、PQFP、TSSOP等封装。有的集成电路如大容量存储器、DSP等没有DIP封装,而只有表面贴器件,所以在实验时还需要掌握表面贴器件的焊接技巧。
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