工厂FOG作业标准流程手册

工厂FOG作业标准流程手册一、目的与适用范围本手册旨在规范FOG（Film-On-Glass，玻璃与柔性线路板邦定）作业流程，确保产品质量稳定、生产效率提升，同时明确操作规范与安全要求。适用范围：XX工厂FOG生产线（含预压、本压工序）及相关作业岗位（操作员、质检员、设备维护员等）。二、术语与定义FOG邦定：通过ACF（异方性导电胶）将柔性线路板（FPC）与玻璃基板（含显示/触控模组）实现电气连接并物理固定的工艺。预压：在较低温度、压力下初步贴合ACF与基材，确保对位精度的工序。本压：在高温、高压下使ACF导电粒子刺穿绝缘层，实现稳定电气连接的核心工序。三、作业准备1.设备检查压合设备（预压机、本压机）：开机前检查温度（±5℃内达标）、压力（±2kgf内稳定）、对位精度（±0.05mm），确认传送带、治具无残留异物。清洁设备：无尘布无破损、清洁剂（如IPA）无变质，超声清洗机（若有）运行正常。检测设备：电性能测试机通电自检，探针、夹具接触良好。2.物料准备核心物料：FPC（外观无折痕、焊盘无氧化）、ACF胶（保质期内、冷藏存储后回温≥2小时）、玻璃基板（表面无划伤、油墨无脱落）。辅助物料：无尘布（Class100级）、防静电手套、清洁剂、治具（无变形、定位销完好）。3.人员资质作业人员需通过FOG工艺培训并考核合格，持《岗位操作证》上岗；新员工需在老员工陪同下实操≥3个班次。四、作业流程1.上料与定位佩戴防静电手环，将玻璃基板轻放于治具定位槽（方向与标识一致），FPC按“焊盘朝向玻璃”放置，确保边缘与治具基准线对齐（偏差≤0.1mm）。上料后检查：玻璃无倾斜、FPC无褶皱，治具固定牢固。2.清洁工序取无尘布（喷少量IPA），按“从中心向边缘、单向擦拭”清洁玻璃邦定区域（避免重复污染），FPC焊盘用干无尘布轻擦（防止残留液体腐蚀）。清洁后静置30秒（自然干燥，禁止用风枪吹干，避免扬尘）。3.ACF贴附按工艺文件裁剪ACF（长度=邦定区域长度+0.5mm），撕除离型纸后，将ACF贴于FPC焊盘区域，用硅胶滚轮从一端向另一端压实（排除气泡，贴附偏差≤0.1mm）。贴附后检查：ACF无褶皱、无偏移，边缘与焊盘对齐。4.预压工序将贴好ACF的FPC与玻璃基板对位（目视+治具定位销辅助），放入预压机治具，设置参数：温度110±5℃、压力8±2kgf、时间8秒。启动预压后，观察设备运行：无异响、治具无偏移，压合后产品自然冷却至室温（约1分钟）。5.本压工序预压后产品转移至本压机，再次确认对位（精度±0.05mm），设置参数：温度190±5℃、压力25±3kgf、时间12秒。压合过程中监控温度曲线（避免骤升骤降），压合后取出产品，放置于防静电托盘（禁止堆叠）。6.初检与电测外观初检：目视检查邦定区域：ACF无气泡（直径≤0.1mm且数量≤2）、无溢胶（超出焊盘≤0.2mm）、对位偏差≤0.05mm。电性能检测：将产品接入测试机，通电检测显示/触控功能（如：点亮全白/全黑画面、触摸灵敏度测试），记录“Pass/Fail”。五、质量控制与异常处理1.检验标准外观：ACF气泡≤2个（直径≤0.1mm）、溢胶≤0.2mm、对位偏差≤0.05mm；玻璃/FPC无划伤、变形。电性能：显示无坏点（≤2个亮点/暗点）、触控响应时间≤50ms，合格率≥99%。2.抽样与检验首件检验：每班首件（或换型后首件）全检，工艺工程师签字确认后量产。巡检：每小时抽取5件，全检外观+电性能，记录《FOG巡检记录表》。3.异常处理发现不良（如气泡超标、电测失效），立即停机，隔离不良品，记录异常现象（拍照+文字描述）。通知工艺工程师分析原因（如：ACF过期、压合参数偏移、清洁不彻底），制定纠正措施（如：更换ACF、调整温度/压力、优化清洁流程）。改善后需试产5件，全检合格后方可恢复量产。六、安全与环保要求1.安全操作佩戴防静电手环、无尘服、防护眼镜，操作高温设备（本压机）时，严禁触摸热压头（温度≥180℃）。清洁剂（IPA）使用时保持通风，远离明火；设备故障时，先断电再报修（禁止擅自拆机）。2.环保要求废弃ACF胶、IPA容器、无尘布分类回收（交由第三方环保机构处理）。清洗废水排入专用处理系统（禁止直接排放），定期检测水质达标。七、记录与文件管理1.记录内容《设备运行参数记录表》（每批次记录温度、压力、时间）。《物料使用记录表》（FPC、ACF批次、用量）。《产品检验记录表》（首件、巡检、电测结果）。《异常处理记录表》（不良现象、原因分析、改善措施）。2.保存要求纸质记录：存档于车间文件柜，保存1年；电子档备份至服务器，便