电镀金考试题及答案

电镀金考试题及答案

电镀金基础知识试题一、选择题（每题5分，共30分）1.以下哪种物质通常不会作为电镀金溶液中的主盐？（）A.氯金酸B.氰化亚金钾C.硫酸金D.柠檬酸金钾答案：C。在电镀金工艺里，氯金酸、氰化亚金钾、柠檬酸金钾都常被用作主盐，硫酸金稳定性较差，且在电镀金溶液中不常用。2.电镀金过程中，阳极一般采用（）。A.石墨B.纯金C.不锈钢D.铜答案：B。在电镀金时，阳极采用纯金，这样在通电过程中，阳极的金溶解进入溶液，补充溶液中消耗的金离子，保证电镀的正常进行。3.电镀金溶液的pH值对镀层质量有重要影响，一般控制在（）。A.1-3B.4-6C.7-9D.10-12答案：B。pH值在4-6这个范围，能使电镀金溶液比较稳定，有利于获得质量较好的金镀层，若pH值过高或过低都会影响镀层的外观和性能。4.为了提高金镀层的硬度，通常会在镀液中添加（）。A.铜离子B.镍离子C.银离子D.以上都可以答案：D。铜离子、镍离子、银离子都可以作为添加剂加入镀液中，它们能与金形成合金，从而提高金镀层的硬度，满足不同的使用需求。5.电镀金前，对工件进行除油处理的目的是（）。A.提高导电性B.去除表面杂质C.使表面活化D.以上都是答案：D。除油处理可以去除工件表面的油污等杂质，让工件表面更干净；还能提高工件表面的导电性，使电镀过程更均匀；同时也有助于使工件表面活化，增强镀层与基体的结合力。6.电镀金的电流密度过大，可能会导致（）。A.镀层厚度不均匀B.镀层粗糙C.镀层结合力差D.以上都是答案：D。当电流密度过大时，金属离子在工件表面的沉积速度过快，就容易造成镀层厚度不均匀，表面粗糙；而且过快的沉积也会使镀层与基体的结合力变差。二、填空题（每题5分，共20分）1.电镀金的基本原理是利用______的方法，使金离子在______表面还原沉积形成金镀层。答案：电解；工件。电镀金就是通过电解的方式，在电场作用下，让镀液中的金离子在工件表面得到电子被还原成金原子，从而沉积形成金镀层。2.常见的电镀金类型有______镀金和______镀金。答案：硬金；软金。硬金镀层硬度较高，常用于需要耐磨的场合，如电子接插件；软金镀层纯度高、质地软，常用于装饰等对硬度要求不高的地方。3.电镀金溶液中的添加剂主要有______剂、______剂和光亮剂等。答案：缓冲；配位。缓冲剂能维持镀液的pH值稳定；配位剂可以与金离子形成稳定的配合物，控制金离子的沉积速度；光亮剂则可以使镀层更加光亮平整。4.电镀金过程中，为了保证镀层质量，需要控制的工艺参数有______、______、温度和时间等。答案：电流密度；镀液成分。合适的电流密度能使金离子均匀沉积；镀液成分的稳定和合理配比是获得良好镀层的基础，温度和时间也对镀层质量有重要影响。三、简答题（每题25分，共50分）1.简述电镀金前对工件进行预处理的步骤及目的。答：电镀金前工件预处理步骤及目的如下：-除油：使用化学除油剂或电化学除油的方法，去除工件表面的油污。目的是保证后续处理能顺利进行，使镀层与基体更好地结合，因为油污会阻碍金离子的沉积。-除锈：如果工件表面有铁锈等氧化物，可以用酸洗等方法去除。这样能使工件表面露出新鲜的金属基体，增强镀层与基体的结合力。-活化：一般用稀酸溶液对工件进行活化处理，目的是去除表面的钝化膜，使工件表面处于活化状态，有利于金离子在其表面的吸附和沉积。2.分析电镀金过程中镀层出现针孔的可能原因及解决方法。答：镀层出现针孔的可能原因及解决方法如下：-镀液中有杂质：镀液在使用过程中可能混入灰尘、金属杂质等。可以通过过滤镀液、使用活性炭吸附等方法去除杂质。-氢气析出：电镀过程中，氢离子在阴极得到电子会析出氢气，如果氢气不能及时逸出，就会在镀层中形成针孔。可以适当降低电流密度，减少氢气的产生；也可以添加一些防针孔剂，帮助氢气逸出。-工件表面不平整：工件表面本身存在微小的凹坑或划痕，在电镀时容