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(2025年)工程材料学学期期末考试试题B及详解答案工程材料学2025年学期期末考试试题B一、选择题(每题2分,共16分)1.下列晶体结构中,原子配位数为12的是()A.体心立方(BCC)B.面心立方(FCC)C.密排六方(HCP)D.B和C2.位错运动的主要阻力来源于()A.原子热振动B.溶质原子偏聚C.晶界阻碍D.位错之间的交互作用3.下列强化机制中,属于形变强化(加工硬化)的是()A.固溶原子钉扎位错B.第二相粒子阻碍位错滑移C.位错密度增加导致交滑移困难D.细晶强化4.某钢件经850℃加热后油淬,得到的室温组织主要是()A.珠光体B.贝氏体C.马氏体D.回火索氏体5.铝合金的时效强化效果主要取决于()A.固溶处理后的冷却速度B.时效温度下析出相的弥散度C.合金中的铝含量D.变形量大小6.陶瓷材料的断裂韧性远低于金属,其根本原因是()A.共价键/离子键比例高,位错难以运动B.气孔率高C.弹性模量小D.热膨胀系数低7.高分子材料在玻璃态下的力学行为特征是()A.可逆大变形(高弹性)B.塑性变形为主C.弹性变形为主,变形量小D.粘流变形显著8.铁碳合金中,莱氏体(Ld)在室温下的组成是()A.奥氏体+渗碳体B.珠光体+渗碳体C.铁素体+渗碳体D.马氏体+残余奥氏体二、填空题(每空1分,共16分)1.珠光体是()和()的层片状机械混合物。2.马氏体转变的主要特征是()和()(写出两个关键特征)。3.陶瓷材料的主要结合键是()和()。4.高分子材料的三种力学状态按温度由低到高依次为()、()、()。5.按溶质原子在溶剂晶格中的位置,固溶体可分为()和()两类。6.铝合金的主要强化方法是(),而铸铁的强化常通过改善()形态实现。7.复合材料按基体类型可分为()、()和陶瓷基复合材料。三、简答题(每题8分,共32分)1.比较固溶体与金属间化合物在结构、结合键及性能上的主要差异。2.分析“淬火+高温回火”工艺得到的回火索氏体的组织特征与性能特点。3.解释铝合金为何通常采用“固溶处理+时效”工艺强化,而非单纯依赖固溶强化。4.陶瓷材料的脆性大,试从化学键、晶体结构及缺陷行为角度分析其原因。四、分析题(每题12分,共24分)1.某汽车变速箱齿轮服役后出现表面剥落(接触疲劳失效)和芯部韧性不足的问题。已知原工艺为:20CrMnTi钢→锻造→正火→渗碳(930℃×6h)→直接淬火(820℃油冷)→低温回火(180℃×2h)。请分析可能的失效原因,并提出工艺改进建议(需结合材料成分、热处理原理说明)。2.某高分子材料在-40℃时表现为硬而脆(敲击易断裂),在25℃时具有一定弹性(可小变形恢复),在120℃时可塑形成型(变形后保持形状)。试从高分子链段运动与力学状态的关系角度,解释其温度-力学行为的变化规律。五、计算题(每题6分,共12分)1.某铁碳合金在室温平衡组织中,珠光体占80%,二次渗碳体(Fe₃CⅡ)占5%,其余为铁素体。试计算该合金的碳含量(已知:珠光体含碳量为0.77%,铁素体含碳量约为0.0218%,Fe₃C含碳量为6.69%)。2.已知Al-4%Cu合金(质量分数)的平衡相图中,α固溶体的最大溶解度为5.65%Cu(500℃),θ相(Al₂Cu)含Cu量为52.5%。若该合金在500℃时处于α+θ两相区,计算此时α相和θ相的质量分数。试题B详解答案一、选择题1.D(面心立方和密排六方的原子配位数均为12,体心立方为8)2.D(位错运动时,位错之间的交截、缠结会产生强烈阻碍,是主要阻力来源)3.C(加工硬化的本质是塑性变形导致位错密度增加,位错间交互作用增强,滑移阻力增大)4.C(850℃加热后油淬,奥氏体快速冷却,发生无扩散切变,形成马氏体)5.B(时效强化的关键是过饱和固溶体分解时析出弥散细小的第二相粒子,阻碍位错运动)6.A(陶瓷以共价键/离子键为主,键能高但方向性强,位错难以启动和运动,无法通过塑性变形消耗能量)7.C(玻璃态下高分子链段被“冻结”,仅能发生链节或侧基的弹性变形,变形量小且可逆)8.B(室温下莱氏体(Ld)由珠光体(P)和渗碳体(Fe₃C)组成,原高温莱氏体中的奥氏体(γ)转变为珠光体)二、填空题1.铁素体(F);渗碳体(Fe₃C)2.无扩散性;切变共格性(或表面浮凸、转变速度快等)3.离子键;共价键4.玻璃态;高弹态;粘流态5.置换固溶体;间隙固溶体6.时效强化(或沉淀强化);石墨7.金属基;聚合物基(或高分子基)三、简答题1.差异如下:-结构:固溶体保持溶剂晶格类型,溶质原子随机分布;金属间化合物具有独特晶体结构(如AB型、AB₂型),原子按一定比例规则排列。-结合键:固溶体以金属键为主;金属间化合物可能含金属键+共价键/离子键(如Al₃Ni含部分共价键)。-性能:固溶体塑性较好(因保持金属键特性),强度随溶质增加而提高(固溶强化);金属间化合物硬度高、脆性大(因键型复杂、位错运动困难),熔点通常高于纯组元。2.回火索氏体的组织特征:马氏体分解后,铁素体发生回复或再结晶(呈多边形),渗碳体聚集长大为细小颗粒状(直径约0.5μm),均匀分布在铁素体基体上。性能特点:综合力学性能优异,既具有较高的强度(颗粒状渗碳体阻碍位错),又具备良好的塑性和韧性(铁素体基体塑性好,颗粒状第二相应力集中小),适用于要求强韧性配合的零件(如连杆、轴类)。3.原因:-单纯固溶强化:铝合金中溶质原子(如Cu、Mg)在室温下溶解度有限,固溶处理后若直接空冷,过饱和固溶体分解缓慢,无法形成足够多的强化相,强化效果弱。-时效强化:固溶处理后快速冷却(淬火)获得过饱和固溶体,随后在室温或加热条件下(时效),溶质原子扩散析出弥散细小的第二相(如Al₂Cu),通过奥罗万机制阻碍位错滑移,显著提高强度。时效可调控析出相的尺寸和分布,强化效果远优于单纯固溶。4.原因:-化学键:以共价键/离子键为主,键能高但方向性强,位错难以滑移(共价键要求原子严格配位,离子键需保持电中性,位错运动需破坏键合,能量高)。-晶体结构:多为复杂晶体结构(如氧化物的NaCl型、硅酸盐的岛状结构),滑移系少(通常<5个),塑性变形能力差。-缺陷行为:陶瓷中存在大量微裂纹、气孔等缺陷,受载时易在缺陷尖端产生应力集中,裂纹快速扩展(无塑性变形钝化裂纹),导致脆性断裂。四、分析题1.失效原因分析:-表面剥落(接触疲劳):渗碳后直接淬火可能导致表层残余奥氏体量过多(20CrMnTi含Cr、Mn等稳定奥氏体元素,820℃淬火温度可能偏低,未充分溶解碳化物,奥氏体含碳量不足,淬火后残余奥氏体(AR)量高,AR在接触应力下易转变为马氏体,体积膨胀引发微裂纹)。-芯部韧性不足:正火后芯部组织可能为珠光体+铁素体,硬度偏高;渗碳温度(930℃)较高,可能导致芯部晶粒粗大(20CrMnTi为本质细晶粒钢,但高温长时间加热仍可能粗化),冲击韧性下降。改进建议:-调整淬火工艺:渗碳后先空冷(预冷)至840-850℃再淬火,减少表层奥氏体含碳量,降低残余奥氏体量;或采用分级淬火(先油冷至Ms点附近等温),控制马氏体转变速度,减少内应力。-增加一次淬火(双重淬火):渗碳后空冷,重新加热至820℃(心部Ac3以上,表层Ac1以下)淬火,细化芯部晶粒(心部奥氏体化),表层保留部分未溶碳化物(提高耐磨性),再低温回火。-优化回火温度:适当提高回火温度(如200-220℃),促进残余奥氏体分解为回火马氏体或贝氏体,减少应力集中。2.温度-力学行为分析:--40℃(玻璃态):温度低于玻璃化转变温度(Tg),高分子链段被“冻结”,仅链节、侧基或小支链可运动。材料表现为硬而脆,弹性模量高(约10⁹-10¹⁰Pa),变形以普弹形变(键长、键角变化)为主,变形量小(<5%),外力去除后立即恢复,超过强度极限则断裂。-25℃(高弹态):温度介于Tg和粘流温度(Tf)之间,链段可运动(如几个链节的协同运动),但整个分子链无法移动。材料表现出高弹性,弹性模量降低(约10⁶-10⁸Pa),受外力时链段通过构象改变产生大变形(可逆,变形量可达100%-1000%),外力去除后通过链段热运动恢复原状。-120℃(粘流态):温度高于Tf,整个分子链可相对滑动(分子间作用力被克服)。材料表现为粘流性,弹性模量极低(约10³-10⁵Pa),变形以塑性变形(不可逆)为主,外力作用下可塑形成型,冷却后保持形状(分子链冻结在新位置)。五、计算题1.设合金碳含量为x(质量分数)。室温平衡组织中,铁素体(F)含量为1-80%-5%=15%。根据杠杆定律,珠光体中的碳来自铁素体和渗碳体的混合,而二次渗碳体(Fe₃CⅡ)由奥氏体(γ)中析出。整体碳含量平衡:x=F%×C_F+P%×C_P+Fe₃CⅡ%×C_Fe₃C代入数据:x=15%×0.0218%+80%×0.77%+5%×6.69%计算得:x≈0.00327%+0.616%+0.3345%≈0.9537%因此,该合金碳含量约为0.95%(保留两位小数)。2.设α相质量分数为Wα,θ相为Wθ(Wα+Wθ=1)。根据杠杆定律:Wα=(Cθ-C合金)/(Cθ-Cα)其中,Cθ=52.5%Cu,C合金=4%Cu,Cα=5.65%Cu(500℃时α的最大溶解度)。代入得:Wα=(52.5-4)/(52.5-5.65)=48.5/46.85≈1.035(不合理,说明假设错误)。正确分析:α相的实际溶解度在500℃时为5.65%Cu,而合金含Cu4%
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