SMT贴片操作员考核试题

SMT贴片操作员考核试题一、选择题（每题5分，共25分）1.SMT贴片生产的核心流程顺序为下列哪一项？A.锡膏印刷→贴片→回流焊→AOI检测B.贴片→锡膏印刷→回流焊→AOI检测C.锡膏印刷→回流焊→贴片→AOI检测D.贴片→回流焊→锡膏印刷→AOI检测2.锡膏的最佳冷藏保存温度区间是？A.常温（25℃左右）B.0-10℃C.-5~10℃D.2-10℃3.贴片机吸嘴的主要作用是？A.传递气压信号B.吸附并转移电子元件C.检测元件极性D.清洁PCB表面4.下列哪项属于ESD（静电放电）防护的必要措施？A.操作时佩戴金属手环B.直接用手接触IC引脚C.使用防静电工作台面D.无需防护，元件耐静电5.回流焊工艺中，“回流区”的主要作用是？A.预热PCB与元件B.使锡膏中的焊料熔化并完成焊接C.冷却焊接后的元件D.清洁PCB表面残留助焊剂二、判断题（每题3分，共15分）1.贴片机运行时，若发现吸嘴吸起的元件偏移，可直接用手调整元件位置。（）2.锡膏从冰箱取出后，需在常温下静置2小时以上（回温）方可使用。（）3.飞达（供料器）的送料步距出现偏差时，可通过设备参数界面直接调整。（）4.AOI检测发现的虚焊问题，可直接用烙铁手工补焊，无需记录故障信息。（）5.设备日常保养时，只需清洁外观，内部机械结构无需维护。（）三、简答题（每题10分，共30分）1.简述SMT生产中，如何避免“立碑”（元件一端翘起）不良现象的产生？2.当贴片机报“飞达供料异常”故障时，应从哪些方面进行排查？3.请说明回流焊温度曲线的三个关键温区（预热区、保温区、回流区）的作用及温度设置原则。四、实操考核题（共30分）1.贴片机吸嘴更换与校准操作（15分）请描述更换贴片机吸嘴的完整流程，并说明如何通过设备操作界面校准吸嘴的拾取高度与中心位置。2.锡膏印刷工艺调试（15分）模拟生产中发现PCB上锡膏印刷出现“少锡”现象，列出至少3项可调整的工艺参数，并说明调整方向（如增大/减小某参数）及原理。参考答案（供阅卷参考）一、选择题1.A（SMT标准流程：印刷→贴片→焊接→检测）2.D（锡膏冷藏温度2-10℃，避免冻结或高温变质）3.B（吸嘴通过真空吸附元件，完成贴装转移）4.C（防静电工作台面是ESD防护的基础措施）5.B（回流区温度使焊料熔化，实现元件与PCB的焊接）二、判断题1.×（设备运行时禁止手动干预，需停机调整参数）2.√（回温可避免锡膏因温度骤变产生水汽，影响印刷质量）3.√（飞达参数可通过设备界面校准，确保供料精度）4.×（虚焊需记录故障信息，分析根本原因，避免批量不良）5.×（设备内部机械结构（如导轨、传动带）需定期清洁、润滑）三、简答题（示例思路）1.避免立碑的措施：优化锡膏印刷质量（确保厚度均匀、无偏移）；调整贴装精度（确保元件两端同步贴装）；优化回流焊温度曲线（避免局部温度过高导致元件一端先熔化）；选择粘性合适的锡膏，防止元件移动。2.飞达供料异常排查：检查飞达是否正确安装（卡扣是否锁紧、供料方向是否正确）；确认料带是否卡滞（料带是否跑偏、卷料轮是否松动）；检查供料器参数（送料步距、停板位置是否与元件包装匹配）；测试飞达的送料电机/气缸是否正常（是否有气压/电力供应）。3.回流焊温区作用与设置：预热区：温度从室温升至150℃左右，作用是预热PCB和元件，使锡膏中的溶剂挥发，避免焊接时飞溅；保温区（干燥区）：温度维持在150-200℃，作用是使锡膏助焊剂充分活化，去除氧化物，同时使元件温度均匀；回流区：温度升至220-260℃（高于焊料熔点），作用是使焊料熔化，完成元件与PCB的焊接；设置原则：升温速率≤3℃/s（防止热应力损坏元件），回流时间（焊料熔化时间）控制在30-90秒，峰值温度不超过焊料耐热上限。四、实操题（示例思路）1.吸嘴更换与校准：流程：停机并进入手动模式→拆卸旧吸嘴（按设备操作说明松开固定装置）→安装新吸嘴（确保安装牢固）→进入吸嘴校准界面→使用校准治具或测试元件，调整吸嘴的Z轴高度（拾取高度）和X/Y轴中心位置→执行试吸测试，确认元件拾取稳定、贴装位置准确。2.锡膏印刷“少锡”调试：调整参数1：印刷压力（增大）→原理：更大的压力使刮刀更贴合钢网，锡膏转移更充分；调整参数2：印刷速度（减小）→原理：较慢的速度使刮刀与钢网接触时间延长，锡膏填充网孔更充分；调整参数3：钢网清洁频率（提高）→原理：更频繁清洁钢网可避免网孔堵塞，确保锡膏顺利漏印；（可选）调整锡膏厚度（增大，通过钢网与PC