标准解读
《GB/T 46892-2025 高亮度LED用印制板热导率测试方法》是一项国家标准,专门针对高亮度LED使用的印制电路板(PCB)材料的热导性能进行规定。该标准主要目的是为了确保所使用的印制板材料能够有效散热,从而保障LED产品的长期稳定运行及延长使用寿命。
在本标准中,详细描述了用于测量印制板热导率的方法和技术要求。它包括但不限于样品准备、测试环境条件设定、测试设备选择与校准、数据采集及处理等方面的具体指导。其中,对于样品的选择和制备有着严格的要求,以保证测试结果的准确性与可重复性;同时,还对测试过程中可能影响到结果准确性的因素进行了分析,并提出了相应的控制措施。
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....
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- 即将实施
- 暂未开始实施
- 2025-12-31 颁布
- 2026-07-01 实施
文档简介
ICS31180
CCSL.30
中华人民共和国国家标准
GB/T46892—2025
高亮度LED用印制板热导率测试方法
Testmethodforthermalconductivityofelectroniccircuitboardsfor
high-brightnessLEDs
IEC61189-3-9132016Testmethodsforelectricalmaterialsrintedboardsand
(:,,p
otherinterconnectionstructuresandassemblies—Part3-913Testmethodfor
:
thermalconductivitofrintedcircuitboardsforhih-brihtnessLEDsMOD
ypgg,)
2025-12-31发布2026-07-01实施
国家市场监督管理总局发布
国家标准化管理委员会
GB/T46892—2025
目次
前言
…………………………Ⅲ
范围
1………………………1
规范性引用文件
2…………………………1
术语和定义
3………………1
试样的制备
4………………1
预处理
5……………………2
测试方法
6…………………2
一般规定
6.1……………2
传热参数的测试
6.2……………………2
附录资料性结构编号对照一览表和技术差异及其原因一览表
A()…………………9
附录资料性印制板分类和等级
B()……………………11
附录规范性平衡验证
C()………………12
参考文献
……………………13
Ⅰ
GB/T46892—2025
前言
本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定
GB/T1.1—2020《1:》
起草
。
本文件修改采用电气材料印制板和其他互连结构和组装件的测试方法
IEC61189-3-913:2016《、
第部分高亮度用印制板热导率测试方法
3-913:LED》。
本文件与相比在结构上有较多调整两个文件之间的结构编号变化对照
IEC61189-3-913:2016,,
一览表见附录
A。
本文件与相比存在较多技术差异在所涉及的条款的外侧页边空白位置
IEC61189-3-913:2016,,
用垂直单线进行了标示这些差异及其原因一览表见附录
(|)。A。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别专利的责任
。。
本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出
。
本文件由全国印制电路标准化技术委员会归口
(SAC/TC47)。
本文件起草单位珠海方正科技高密电子有限公司中国电子技术标准化研究院广东生益科技股
:、、
份有限公司汕头超声印制板公司成都航天通信设备有限责任公司中国电子科技集团公司第二十研
、、、
究所无锡市同芯恒通科技有限公司广东全宝科技股份有限公司浙江华正新材料股份有限公司中兴
、、、、
通讯股份有限公司
。
本文件主要起草人苏新虹王小娟曹易王建平杨中强马志彬马忠义姚成文邹羽晞林晨
:、、、、、、、、、、
沈宗华曾福林
、。
Ⅲ
GB/T46892—2025
高亮度LED用印制板热导率测试方法
1范围
本文件描述了高亮度用印制电路板以下简称印制板的表面传热系数和垂直热导率测试
LED(“”)
方法
。
本文件适用于高亮度用印制板
LED。
2规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款其中注日期的引用文
。,
件仅该日期对应的版本适用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于
,;,()
本文件
。
印制电路术语
GB/T2036(GB/T2036-1994,IEC60194:1988,NEQ)
3术语和定义
界定的以及下列术语和定义适用于本文件
GB/T2036。
31
.
表面传热系数surfacecoefficientofheattransfer
在规定测试条件下试样平均面积上热流率与环境温度差之比
,。
注表面传热系数的一贯单位为瓦每平方米开2
:SI[W/(m·K)]。
来源有修改
[:GB/T2900.93—2015,2.4113-04-40,]
32
.
垂直热导率verticalthermalconductivity
在规定测试条件下芯片面积上热流率与试样厚度方向温度梯度之比
,。
注垂直热导率的一贯单位为瓦每米开
:SI[W/(m·K)]。
4试样的制备
按下列方法之一制取试样制作时不可有油污汗渍等污染试样表面试样数量应由采购文件规
。,、。
定若无规定时样本数量应个
,,≥3。
标准试验图形法图给定
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