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文档简介
2025年增材制造设备操作员(中级)职业技能鉴定参考试题库(含答案)一、单项选择题(每题1分,共40分。每题只有一个正确答案,请将正确选项的字母填在括号内)1.在SLM(选择性激光熔化)工艺中,为防止金属粉末氧化,成形腔体通常需要充入哪种保护气体?()A.氧气 B.氮气 C.二氧化碳 D.氩气答案:D2.下列哪项不是影响FDM(熔融沉积建模)制件翘曲变形的主要因素?()A.喷嘴温度 B.层厚 C.底板温度 D.填充密度答案:D3.激光功率密度单位常用的是()A.W B.J C.W/mm² D.mm/s答案:C4.在金属增材制造后处理中,用于去除残余粉末且对薄壁件损伤最小的方法是()A.喷砂 B.高压水射流 C.超声波清洗 D.钢丝刷答案:C5.下列哪种扫描策略可显著降低SLM成形过程中的残余应力?()A.单向扫描 B.岛状扫描 C.螺旋扫描 D.回字形扫描答案:B6.当使用钛合金粉末进行EBM(电子束熔化)时,预热温度一般设定在()A.200℃ B.400℃ C.600℃ D.750℃答案:D7.在聚合物SLS(选择性激光烧结)中,导致“象皮”缺陷的直接原因是()A.激光功率过高 B.粉床温度低于最佳烧结窗口下限C.扫描速度过快 D.铺粉层厚过大答案:B8.下列关于STL文件格式的描述,正确的是()A.支持彩色信息 B.用参数曲面描述模型C.三角面片必须满足右手法则 D.可存储材质属性答案:C9.在金属打印过程中,若监测到氧含量突然升高,应优先执行的应急操作是()A.立即关闭激光器 B.提升保护气流量 C.暂停供粉 D.打开设备舱门答案:B10.对于AlSi10Mg合金,SLM成形后常用的固溶时效制度是()A.300℃/2h B.170℃/6h C.540℃/1h+160℃/6h D.200℃/4h答案:C11.在FDM设备校准中,若实测挤出宽度比设定值大0.2mm,应优先调整()A.喷嘴温度 B.挤出倍率(FlowRate) C.回抽距离 D.打印速度答案:B12.下列哪种缺陷最容易在金属增材制造过程中产生且难以通过CT检测发现?()A.未熔合 B.气孔 C.微裂纹 D.夹杂答案:C13.在SLM工艺中,若使用30μm层厚,激光光斑直径取100μm,则最佳搭接率一般设置为()A.10% B.25% C.50% D.70%答案:C14.对于聚合物粉末重复使用,下列指标下降最快的是()A.熔融指数 B.堆积密度 C.颗粒球形度 D.灰分答案:A15.在金属打印过程中,若出现“球化”现象,最先考虑的参数调整是()A.降低激光功率 B.提高扫描速度 C.降低扫描速度 D.增大层厚答案:C16.下列哪种后处理工艺可同时提高钛合金打印件的疲劳强度与表面光洁度?()A.热等静压+喷丸 B.化学铣削+阳极氧化C.激光重熔+抛光 D.微弧氧化+涂装答案:A17.在EBM设备中,电子束偏转线圈冷却方式通常为()A.风冷 B.水冷 C.油冷 D.自然冷却答案:B18.若SLS制件出现“层间分层”,最不可能的原因是()A.粉床温度过低 B.激光能量密度不足C.冷却速率过快 D.零件摆放角度过大答案:D19.在金属增材制造中,用于评价粉末流动性的标准测试方法是()A.休止角 B.卡尔指数 C.霍尔流量计 D.剪切池答案:C20.当SLM成形不锈钢316L时,若表面出现明显粘粉,应优先检查()A.激光功率是否过高 B.铺粉刮刀是否磨损C.氧含量是否超标 D.基板是否调平答案:B21.在FDM切片软件中,设置“回抽”的主要目的是()A.降低喷嘴温度 B.减少拉丝 C.提高层间结合 D.节省材料答案:B22.下列哪种合金在SLM成形过程中最容易产生热裂纹?()A.316L B.Inconel718 C.Al7075 D.Ti6Al4V答案:C23.在金属打印现场,若发现粉末桶标签缺失,操作员应()A.按经验继续使用 B.送检确认成分后使用C.直接报废 D.混入新粉使用答案:B24.对于聚合物SLS,提高粉床温度接近熔点会导致()A.制件密度下降 B.表面粗糙度增加C.制件精度提高 D.冷却时间缩短答案:C25.在SLM设备中,保护镜片污染最直接的监测信号是()A.激光功率下降 B.反射光强度增加C.成形腔温度升高 D.氧含量报警答案:B26.下列哪项不是金属粉末筛分系统的必要组成部分?()A.超声波发生器 B.防爆电机 C.真空上料机 D.除湿转轮答案:D27.在EBM工艺中,电子束扫描预热阶段的主要目的是()A.蒸发水分 B.提高粉末导电性 C.减少粉床飞溅 D.消除残余应力答案:B28.若FDM制件顶部表面出现“橘皮”纹理,应优先调整()A.顶层/底层打印速度 B.填充密度 C.喷嘴直径 D.材料直径答案:A29.在金属增材制造中,用于快速评估残余应力的无损检测方法是()A.超声探伤 B.孔钻法 C.中子衍射 D.X射线衍射答案:D30.下列哪种情况必须执行设备“零点校准”?()A.更换同型号喷嘴 B.更换不同批次材料C.移动成形腔体 D.更换刮刀条答案:C31.在SLM成形过程中,若氧含量传感器失效,最直接的替代监测手段是()A.观察等离子体辉光 B.检测激光反射率C.取样测粉末氧增量 D.红外测温答案:A32.对于钛合金打印件,热等静压(HIP)常用工艺参数为()A.850℃/100MPa/2h B.920℃/150MPa/4hC.1100℃/200MPa/1h D.650℃/80MPa/6h答案:B33.在SLS重复利用粉末时,添加30%新粉的主要目的是()A.降低成本 B.提高流动性 C.减少黄变 D.提高激光吸收率答案:B34.下列哪种缺陷最容易在支撑根部产生且导致金属件疲劳性能骤降?()A.Lackoffusion B.球化 C.表面粘粉 D.微裂纹答案:D35.在FDM打印柔性TPU时,为减少缠绕,应优先采用()A.直接驱动挤出机 B.鲍登挤出机 C.0.2mm喷嘴 D.玻璃底板答案:A36.金属粉末长期储存时,相对湿度应控制在()A.<10% B.<30% C.<50% D.<70%答案:B37.在SLM设备中,若激光器突然掉电,系统应自动执行()A.关闭保护气 B.提升成形缸 C.记录断点坐标 D.打开舱门答案:C38.下列哪项不是聚合物SLS后渗蜡工艺的目的?()A.提高表面光洁度 B.提高尺寸精度C.提高致密度 D.提高耐热性答案:D39.在金属增材制造中,用于消除支撑残留且不伤基体的加工方法是()A.线切割 B.带锯 C.钳工凿削 D.激光切割答案:A40.若EBM成形过程中出现“吹粉”现象,最先考虑的参数调整是()A.降低预热电流 B.提高电子束扫描速度C.降低电子束扫描速度 D.增加粉床厚度答案:C二、多项选择题(每题2分,共20分。每题有两个或两个以上正确答案,多选、少选、错选均不得分)41.下列哪些措施可有效降低SLM成形铝合金的孔隙率?()A.提高激光功率 B.降低扫描速度 C.增加层厚 D.采用双向扫描策略答案:A、B、D42.关于金属粉末表征指标,下列哪些属于化学性能?()A.氧含量 B.碳含量 C.流动性 D.酸不溶物答案:A、B、D43.在FDM工艺中,导致喷嘴堵塞的原因包括()A.材料吸湿 B.温度过高导致降解 C.灰尘混入 D.冷却风扇失效答案:A、B、C44.下列哪些属于金属增材制造后处理热等静压(HIP)的优点?()A.闭合内部孔隙 B.改善疲劳性能 C.提高硬度 D.均匀组织答案:A、B、D45.在SLS设备日常维护中,必须检查的部件有()A.激光器窗口 B.铺粉刮刀 C.粉床加热管 D.保护气体过滤器答案:A、B、C、D46.下列哪些情况会导致SLM成形件尺寸偏大?()A.激光光斑直径设置偏小 B.扫描补偿值输入为负C.层厚设置偏大 D.材料热膨胀系数输入错误答案:A、D47.关于EBM工艺,下列描述正确的是()A.成形过程需维持真空 B.电子束需偏转扫描C.可成形高反射率铜合金 D.预热阶段可轻微烧结粉末答案:A、B、D48.在金属粉末筛分过程中,超声波辅助系统的作用是()A.防止堵网 B.提高筛分效率 C.降低粉末温度 D.减少粉末破损答案:A、B49.下列哪些属于金属增材制造职业健康风险?()A.金属粉尘吸入 B.激光辐射 C.氩气窒息 D.噪声暴露答案:A、B、C、D50.在FDM切片参数中,影响制件抗弯强度的设置有()A.外壳层数 B.填充密度 C.打印方向 D.回抽速度答案:A、B、C三、判断题(每题1分,共10分。正确打“√”,错误打“×”)51.SLM成形过程中,激光波长越短,金属吸收率一定越高。()答案:×52.在EBM工艺中,电子束扫描速度可通过改变线圈电流快速调节。()答案:√53.FDM打印PLA时,底板温度设置为110℃可有效防止翘曲。()答案:×54.金属粉末重复使用时,氧含量会随循环次数增加而升高。()答案:√55.SLS制件渗蜡后,其耐热性高于未渗蜡件。()答案:×56.在SLM设备中,保护镜片污染会导致激光功率监测值高于实际值。()答案:√57.钛合金打印件经热等静压后,其抗拉强度通常会下降,但延伸率提高。()答案:√58.对于同一模型,STL文件三角面片数量越多,则切片时间一定越长。()答案:√59.在金属打印过程中,氩气流量越大,氧含量一定越低。()答案:×60.聚合物SLS中,粉床温度越高,制件表面粗糙度一定越小。()答案:×四、填空题(每空1分,共20分)61.在SLM工艺中,激光能量密度E=P/(v×t×h),其中P代表________,v代表________。答案:激光功率;扫描速度62.金属粉末筛分常用目数单位“目”是指每________长度内的开孔数目。答案:英寸63.FDM常用热床材料聚酰亚胺薄膜英文缩写为________。答案:PI64.在EBM设备中,电子束斑点直径通常在________μm范围内。答案:200–40065.钛合金打印件经________处理后,可显著降低残余应力并提高尺寸稳定性。答案:去应力退火66.聚合物SLS中,若粉床温度超过材料熔点,会导致________缺陷。答案:结块/塌陷67.金属粉末流动性测试霍尔流量计孔径为________mm。答案:2.568.在SLM成形过程中,若出现“翘曲”,可通过增加________结构来缓解。答案:支撑69.用于金属打印的316L粉末,其碳含量一般要求≤________%。答案:0.0370.在FDM工艺中,若喷嘴直径0.4mm,推荐层厚范围为________mm。答案:0.1–0.371.金属增材制造后处理线切割常用电极丝材料为________。答案:钼72.在SLS重复利用粉末时,添加________剂可改善粉末流动性。答案:流动(或流动助)73.激光功率密度高于________W/mm²时,铝合金易产生蒸发飞溅。答案:1.5×10⁶74.金属粉末储存环境氧气浓度应低于________ppm。答案:100075.在EBM工艺中,预热电流单位常用________。答案:mA76.金属打印件表面粗糙度Ra通常比铸件高________μm以上。答案:5–1577.用于SLM的IPG激光器常见波长为________nm。答案:107078.聚合物SLS中,渗蜡温度一般控制在材料熔点以下________℃。答案:10–2079.在FDM切片软件中,设置“________”可避免顶层出现蜂窝暴露。答案:顶层实心层/顶层皮肤层80.金属粉末回收系统旋风分离器利用________力实现粉末分级。答案:离心五、简答题(每题6分,共30分)81.简述SLM成形铝合金易开裂的主要原因及三种抑制措施。答案:主要原因:高热膨胀系数、大凝固区间、高残余应力。措施:①基板预热200℃以上;②优化扫描策略如岛状旋转;③添加Sc、Zr细化晶粒;④后续去应力退火;⑤采用梯度支撑吸收应力(任答三点即可)。82.说明FDM打印ABS时发生翘曲的机理,并给出工艺解决方案。答案:机理:ABS冷却不均,层间收缩应力大于底板附着力,导致角部翘起。方案:①热床110℃;②打印仓封闭保温;③使用ABS浆或PEI板提高附着力;④添加brim或mouseear增大接触面积;⑤降低打印速度首层20mm/s;⑥优化填充方向减少各向异性收缩。83.列举金属粉末重复使用过程中需监控的五项关键指标,并说明其影响。答案:①氧含量:升高则延展性下降;②流动性:下降则铺粉不均;③粒径分布:粗粉增多致表面粗糙;④松装密度:降低则成形致密度下降;⑤水分:升高则易产生飞溅孔;⑥灰分/夹杂:升高则疲劳性能降低(任答五点即可)。84.简述EBM工艺中“吹粉”现象产生的原因及现场应急处理流程。答案:原因:预热不足→粉末绝缘→电荷积累→局部repulsion。流程:①立即暂停扫描;②降低束流至待机;③提高预热电流5–10mA;④轻振粉床平整;⑤确认真空度<5×10⁻³mbar;⑥逐步恢复扫描;⑦记录参数并上报。85.说明金属打印后热等静压(HIP)对Ti6Al4V组织与性能的影响。答案:影响:①闭合内部微孔,密度>99.5%;②粗化β相,降低强度约5–10%;③提高延伸率与疲劳寿命>30%;④消除未熔合缺陷;⑤使α+β组织均匀,减少各向异性;⑥后续时效可恢复强度并保持塑性。六、综合应用题(共30分)86.某企业使用SLM成形Inconel718薄壁件(厚度1mm,高度80mm),材料粉末粒径15–45μm,设备最大激光功率400W,光斑直径80μm。试根据以下要求完成分析与计算:(1)计算推荐体积能量密度范围;(2)设计扫描策略并说明理由;(3)列出后处理路线并说明各工序目的;(4)若成形后发现侧壁粗糙度Ra25μm,给出两种降低至≤8μm的方案并对比优劣。(15分)答案:(1)Inconel718推荐E=60–100J/mm³,由E=P/(v×t×h)得:设t=0.03mm,h=0.08mm,取E=80J/mm³,则v=P/(E×t×h)=400/(80×0.03×0.08)≈2083mm/s,故扫描速度1800–2200mm/s区间可行。(2)采用层间67°旋转岛状扫描,岛尺寸5
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